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JPS61173471A - 熱圧着コネクタ− - Google Patents

熱圧着コネクタ−

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Publication number
JPS61173471A
JPS61173471A JP60014952A JP1495285A JPS61173471A JP S61173471 A JPS61173471 A JP S61173471A JP 60014952 A JP60014952 A JP 60014952A JP 1495285 A JP1495285 A JP 1495285A JP S61173471 A JPS61173471 A JP S61173471A
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JP
Japan
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particles
conductive particles
resin
connector
thermocompression
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JP60014952A
Other languages
English (en)
Inventor
佳生 竹田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈発明の技術分野〉 本発明は、熱圧着用樹脂テープに導電性の粒子を混入し
て形成される熱圧着コネクターの改良に関するものであ
る。
〈従来技術〉 従来の熱圧着用樹脂テープは、例えば第５図及び第６図
に示すように、樹脂テープ】の中にＡＰ。
Ｎｉ、Ｃｕ等の金属粉末や炭素繊維などの導電性の粒子
２′を混入して形成されている。そして、こめ熱圧着用
樹脂テープはたとえばプリント基板８の端子４とガラス
基板５の端子６との間に介挿し、両基板をある圧力で挾
持させながら樹脂テープ１を加熱し、この樹脂の接着力
により両基板３，５を固着一体化するとともに、このと
き端子４，６間の導電性粒子２′により両基板間を電気
的に接続するものである。
然し乍ら、従来のものは導電性の粒子２′が硬質なので
、圧着中に粒子間あるいは粒子と端子間が離れて導電性
が損われる虞れがあるために、従来は熱圧着時の温度、
圧力及び時間の設定に対して非常に正確なものが要求さ
れていた。
更に、樹脂テープ１′の部分の膨張収縮によって粒子間
あるいは粒子と端子間が離間して導電性が損われるとい
う問題を有していた。
〈発明の目的〉 本発明は上記従来の問題点に鑑みて成されたもので、そ
の目的とするところは、導電性粒子を弾性体で形成する
ことにより、信頼性の高い熱圧着コネクターを提供する
ことにある。
〈実施例〉 第１図は本発明の熱圧着コネクター（異方性導電接着シ
ート）の外観図であり、図中１は接着用の樹脂テープ、
２は導電性の粒子であり、テープ中に分散混入されてい
る。粒子２は第２図に示す脂 如く、たとえばシリコンゴム、ポリイミド樹膜、合成ゴ
ムあるいはプラスチック等の弾性を有する樹脂７を球状
に形成し、その表面にスパッター蒸着法や無電解メッキ
法によってＣｕ、Ｎｉ、Ａｕ＋ＣｌＡｔ等の金属８をコ
ーテングして形成されている。
粒子の形状は球形にとどまらず、円柱形などどのような
形状であってもかまわない。また、粒子２の硬度を樹脂
テープ■のそれよりも大きくすることは、圧着時に粒子
間を密着し易くする上で極めて重要なことである。
第３図は液晶セルとフレキシブル基板の接続例、第４図
は第３図のＡ−Ａ’断面図であり、これらの図てもとづ
いて熱圧着コネクターの使用例を説明する。
図において、９はＣｕパターン上ＫＡｕ、半田等をメッ
キしてなる端子１０を有するフレキシブル基板、１１は
インジューム、酸化スズなどで形成した透明電極１２を
有する液晶セルのガラス基板である。
このフレキシブル基板９とガラス基板１１との間に熱圧
着コネクターを介挿し、フレキシブル基板９の上から加
圧と同時に加熱する。一般に加熱温度は８０°Ｃ〜２０
０″Ｃ１加圧力はＩ　Ｋ９／ｃｒ！−５０恥／−程度の
範囲で選定される。
この様に圧着されたコネクタの粒子２は第４図に示され
るように弾性変形した状態になっている。
すなわち、粒子２は２枚の基板端子１０と１２によって
楕円形に押し潰されていて、常に端子１０゜１２の方向
へ膨張するような力が作用している。
よって、粒子と粒子或いは粒子と端子の間は常に強固に
密着している。この粒子２は弾力性を有しているので、
接続すべき部分が特に脆弱であっても損傷する虞れがな
い。又粒子２の表面に金属膜を形成するので、貴金属を
使用してもコスト高を招かない。
なお、導電性の粒子をスパッタ法によって形成する場合
は、粒状にした樹脂に振動を与えながらスパッタするこ
とが有効である。又、エレクトロンビームや抵抗加熱に
よる蒸着法の場合は、粒状の樹脂を落下させながら蒸着
する方法が有効である。この場合樹脂としてはシリコン
系やエポキシ系のものを用いることが出来る。
更に上記実施例では樹脂球の表面に金属膜を形成させて
なる粒子を用いたが、粒子自体を有機導電体材料で形成
するか或いは樹脂球中に予めカーボン粉末等の導電性粉
末を分散混入させて形成したものであってもよい。
〈発明の効果〉 以上詳細に説明した様に、本発明の熱圧着コネクターは
、樹脂テープに混入する導電性の粒子に弾力性を持たせ
たので、たいへん信頼性が高く而も使用し易い熱圧着コ
ネクターを提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
第１０は本発明に係る熱圧着コネクターの外観図、第２
図は粒子の断面図、第３図は本発明のコネクターを用い
て基板間を接続したときの図、第４図は第８図のＡ−Ａ
’断面図、第５図は従来のコネクターの外観図、第６図
は従来のコネクターの使用例を示す図である。 １は樹脂テープ、２は粒子、９はフレキシブル基板、＋
１はガラス基板。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、熱接着用樹脂テープに導電性の粒子を混入して形成
    されるコネクターに於て、上記導電性の粒子に弾力性を
    持たせたことを特徴とする熱圧着コネクター。 ２、上記導電性の粒子に耐熱性を持たせ、且樹脂テープ
    の硬度よりも大きく形成してなることを特徴とする特許
    請求の範囲第１項に記載の熱圧着コネクター。 ３、上記導電性の粒子を有機導電体にて形成してなるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の熱圧着コ
    ネクター。 ４、上記導電性の粒子を、弾性力のある樹脂中に導電物
    質を混入して形成して成ることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項に記載の熱圧着コネクター。 ５、上記導電性の粒子を、弾性力のある樹脂基材の表面
    に導電物質を被覆して形成して成ることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項に記載の熱圧着コネクター。
JP60014952A 1985-01-28 1985-01-28 熱圧着コネクタ− Pending JPS61173471A (ja)

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