JPS6084850A - Lead frame - Google Patents
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はリードフレーム、特に、樹脂封止型半導体装置
用のリードフレームに適用して効果のある技術に関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a technique that is effective when applied to lead frames, particularly lead frames for resin-sealed semiconductor devices.
［背景技術］
樹脂封止型の半導体装置においては、リードフレームの
ペレット取り付は部（タブ）にペレットを取り付けかつ
該ペレットのボンディングパソドをリードフレームのイ
ンナーリード部とワイヤで電気的に接続に後、前記ペレ
ットやワイヤを樹脂でモールドして封止することが考え
られる。[Background Art] In resin-sealed semiconductor devices, pellet attachment to a lead frame involves attaching the pellet to a tab and electrically connecting the bonding pad of the pellet to the inner lead portion of the lead frame using a wire. After that, it is conceivable to mold and seal the pellet or wire with resin.
その場合、リードフレームは所定形状のモールド用キャ
ビティを有するモールド金型の上型と下型との間に挟み
付けられた状態でモールドされるが、キャビティ内への
樹脂材料の注入圧力が非常に高いのく、一部の樹脂材料
が上型と下型の間にキャビティ内から漏れることがある
。In that case, the lead frame is sandwiched between the upper and lower molds of a mold having a mold cavity of a predetermined shape, but the injection pressure of the resin material into the cavity is extremely high. Unfortunately, some resin material may leak from the cavity between the upper and lower molds.
そこで、このような樹脂材料の流出を防止し、また複数
本のリードを互いに連結する目的で、リードフレームに
は、ダム（タイバー）がリードを横断する方向に延びる
よう一体的に打ち抜き成形される。Therefore, in order to prevent such resin material from flowing out and to connect multiple leads to each other, the lead frame is integrally stamped with a dam (tie bar) extending in the direction across the leads. .
しかしながら、このダムをリード間に設けた場合でも、
樹脂封止時に樹脂材料が封止位置外に流出することを完
全に防止することは実際的に不可能であり、若干の樹脂
材料がパンケージ外に流出Ｌｌ’、いわゆるレジンばり
を形成することは現状では避けられないことである。た
とえば、レジンばりの発生防止のためにモールド金型の
レジンばり発生部分に開部分を設けることが考えられる
が、この場合には、モールド金型が非常に複雑となり、
作業性が悪くなる上に、コストも大ｒｌＪに上昇する等
の問題点がある。However, even if this dam is installed between the leads,
It is practically impossible to completely prevent the resin material from flowing out of the sealing position during resin sealing, and it is possible for some resin material to flow out of the pan cage and form so-called resin burrs. This is unavoidable under the current circumstances. For example, in order to prevent the occurrence of resin burrs, it may be possible to provide an opening in the part of the mold where resin burrs occur, but in this case, the mold would become very complicated.
There are problems such as poor workability and a significant increase in cost.
レジンばりが発生した場合、そのままにしておくことは
外観上も性能上も好ましくないので、伺うかの方法で除
去する必要がある。たとえば、フラントパソケージの如
き薄形パッケージの場合には、ダム切断工程以前にクル
ミ粉、ガラスピーズ等をレジンばりに吹き付けてぼり取
りを行うことが考えられる。If resin burrs occur, leaving them as is is undesirable in terms of appearance and performance, so it is necessary to remove them by other methods. For example, in the case of a thin package such as a flanto package, it is conceivable to spray walnut powder, glass peas, etc. on the resin burrs to remove them before the dam cutting process.
しかし、この場合には、リードフレームの表面に付着し
たフラッシュばりを除去するだけのためにはパワーの小
さいぼり取り機で足りるが、ダム部分に流出したばりの
除去のためには相当大きなパワーを持つぼり取り機が要
求され、設備の大型化やコストの上昇が問題となること
が本発明者により明らかとされた。However, in this case, a low-powered deburring machine is sufficient to remove the flash burrs attached to the surface of the lead frame, but a considerably high power deburring machine is required to remove the burrs that have flowed into the dam area. The inventor of the present invention has clarified that a portable deburring machine is required, and that problems such as an increase in the size of the equipment and an increase in cost arise.
一方、たとえばデュアルインライン型の半導体装置の場
合には、ダム切断時にダム切断分離用の金型でレジンば
りをダムと共に除去することが考えられる。On the other hand, in the case of a dual in-line type semiconductor device, for example, it is conceivable to remove the resin burr together with the dam using a mold for cutting and separating the dam when cutting the dam.
ところが、その場合には、レジン粉がダム切…ｉ分離用
の金型の切刃の間に入り込んで該切刃の摩耗を早め、金
型の保守、管理費が高くつく上に、ダムばりの切断時に
ダムばりと接しているパンケージ本体の側面にＶ溝状の
破断跡が残ったり、欠けを生じたりするため、パンケー
ジの信頼性の低下や外観不良等を生じることが本発明者
によって見い出された。However, in that case, resin powder gets between the cutting blades of the dam cutting mold for separation, accelerating the wear of the cutting blades, increasing maintenance and management costs for the mold, and causing dam burrs. The inventor has discovered that when cutting, V-groove-shaped breakage marks or chips are left on the side of the pancage body that is in contact with the dam burr, resulting in decreased reliability and poor appearance of the pancage. It was.
［発明の目的］
本発明の目的は、樹脂モールドされるパッケージ本体の
側面にレジンばりが発生ずることを防止できる技術を提
供することにある。[Object of the Invention] An object of the present invention is to provide a technique that can prevent resin burrs from forming on the side surface of a package body that is resin-molded.
本発明の他の目的は、リードフレームのダムを容易に切
断除去することができる技術を提イ」げることにある。Another object of the present invention is to provide a technique that allows the dam of a lead frame to be easily cut and removed.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。[Summary of the Invention] A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、リードフレームのリード間のダム部に樹脂封
止部方向に延びる張り出し部を形成することにより、該
張り出し部の先端でパンケージ本体からのレジンばりの
突出形成を防止し、前記目的を達成することができるも
のである。That is, by forming an overhanging part extending toward the resin sealing part in the dam part between the leads of the lead frame, the resin burr is prevented from protruding from the pancage body at the tip of the overhanging part, thereby achieving the above object. It is something that can be done.
［実施例］
第１図は本発明の一実施例であるリードフレームの部分
平面図、第２図は樹脂モールド後のリードフレームと半
導体装置のパッケージ本体の側面部の一部の拡大平面図
、第３図は第２図のｉｔ−ｍ線部分断面図である。[Example] FIG. 1 is a partial plan view of a lead frame according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged plan view of a part of the side surface of the lead frame and the package body of a semiconductor device after resin molding. FIG. 3 is a partial sectional view taken along the line it-m in FIG. 2.
本実施例のリードフレーム１において、その中心部には
、ペレット取り付は部であるタブ２が配置され、該タブ
２はこの例では２方向のタブ吊りリード３により機械的
に支持されている。In the lead frame 1 of this embodiment, a tab 2 for attaching the pellet is arranged at the center thereof, and the tab 2 is mechanically supported by tab suspension leads 3 in two directions in this example. .
また、リードフレーム１は、前記タブ２の周囲まで延び
かつワイヤポンディングされるインナーリード部４と、
樹脂モールドされるパッケージ本体５の外側に突出して
外部のプリント基板（図示せず）に対して半田付は等で
実装される外部接続用のアウターリード部６と、このア
ウターリード部６とインナーリード部４との間の部分に
おいて多数のリードを直角方向に横切って各リードを連
結するダム（タイバー）７が一体成形されている。The lead frame 1 also includes an inner lead portion 4 that extends around the tab 2 and is wire bonded;
An outer lead portion 6 for external connection is protruded from the resin-molded package body 5 and is mounted on an external printed circuit board (not shown) by soldering or the like, and the outer lead portion 6 and the inner lead are connected to each other. A dam (tie bar) 7 is integrally molded in a portion between the portion 4 and the portion 4, which crosses a large number of leads in a right angle direction and connects each lead.
前記ダム７の樹脂封止部方向すなわちタブ２の方向には
、各インナーリード部４間をパッケージ本体５の側面の
樹脂封止位置８ずなわちパッケージ外形線（二点鎖線で
示す）まで延びる張り出し部９が一体的に形成されてい
る。この張り出し部９は樹脂封止時に樹脂封止材料がパ
ッケージ本体５の側面から外方向（ダム方向）に突出す
ることを防止するためのものである。そのため、この張
り出し部９の先端面はパンケージ本体５の側面の樹脂封
止位置８と一致する位置まで延びているのが最も好まし
い。In the direction of the resin-sealed portion of the dam 7, that is, in the direction of the tab 2, it extends between each inner lead portion 4 to the resin-sealed position 8 on the side surface of the package body 5, that is, the package outline (indicated by a two-dot chain line). A projecting portion 9 is integrally formed. The projecting portion 9 is provided to prevent the resin sealing material from protruding outward (toward the dam) from the side surface of the package body 5 during resin sealing. Therefore, it is most preferable that the tip end surface of the projecting portion 9 extends to a position that coincides with the resin sealing position 8 on the side surface of the pan cage body 5.
本実施例によれば、ダム７の樹脂封止部方向すなわちタ
ブ方向にパンケージ本体５の側面の樹脂封止位置８ずな
わちパッケージ外形線まで延びる張り出し部９を一体的
に設けたことにより、パッケージ本体５を樹脂モールド
する時、該張り出し部９の先端面は樹脂材料がモールド
用金型の上型と下型との間から側面方向に流れ出ること
を阻止する障壁として作用する。According to this embodiment, by integrally providing the projecting portion 9 extending in the direction of the resin sealing portion of the dam 7, that is, in the direction of the tab, to the resin sealing position 8 on the side surface of the pan cage body 5, that is, to the package outline line, When the package body 5 is molded with resin, the end surface of the projecting portion 9 acts as a barrier to prevent the resin material from flowing out laterally from between the upper and lower molds of the molding die.
したがって、本実施例では、モールド後のパッケージ本
体５の側面から外側にレジンばりが発生することを防止
することができる。Therefore, in this embodiment, it is possible to prevent resin burrs from forming outward from the side surface of the package body 5 after molding.
なお、前記張り出し部９の両側には、該張り出し部９の
打ち抜き形成時にプレスの厚さ分の打ち抜き溝１０（エ
ツチングの場合はエツチングｉ）が形成されているので
、モールド時に該打ち抜きｔＩｌＯに樹脂材料が流れ出
る可能性はあるが、モールド終了後のダム切断分離時に
はこの打ち抜きｆｉｌＯの位置でダム切断が行われるの
で、その樹脂材料はダム切断分離時にダム７と共に容易
に除去され、レジンばりとして残留することは阻止され
る。Note that on both sides of the overhanging portion 9, punching grooves 10 (etching i in the case of etching) are formed by the thickness of the press when forming the overhanging portion 9 by punching. Although there is a possibility that the material may flow out, since the dam is cut at the position of the punched filO when the dam is cut and separated after molding is completed, the resin material is easily removed together with the dam 7 when the dam is cut and separated, and it remains as a resin burr. be prevented from doing so.
ダム７の切断をより容易にするためには、第２図に溝状
の二点鎖線で示すよ、うに、ダム７の切断位置に溝１１
をプレス打ち抜き成形時に予め形成しておくのが好まし
い。In order to make cutting the dam 7 easier, a groove 11 is formed at the cutting position of the dam 7, as shown by the groove-shaped chain double-dashed line in FIG.
It is preferable to form this in advance during press punching.
［効果］
（ｌ）、リードフレームのリード間のダム部に樹脂封止
部方向に延びる張り出し部を設けたことにより、樹脂モ
ールドされるパッケージ本体の側面にレジンばりが発生
することを防止できる。[Effects] (l) By providing the dam portion between the leads of the lead frame with an overhang portion extending toward the resin sealing portion, it is possible to prevent resin burrs from occurring on the side surface of the package body to be resin-molded.
（２）、前記（１１により、パンケージ本体の側面にレ
ジンばり除去による傷跡が残らず、クラ・ツク等の発生
を防止でき、パッケージの信頼性が向上する。(2) According to the above (11), no scars are left on the side surface of the pan cage main body due to resin burr removal, and the occurrence of cracks, scratches, etc. can be prevented, and the reliability of the package is improved.
（３）、前記＋１１、（２）により、パッケージの外観
不良の発生を防止できる。(3), +11, and (2) above can prevent the appearance of the package from being defective.
＋４）、ダム部の張り出し部の先端面が樹脂封止位置ま
で延びるようにすることにより、レジンばりの発生をよ
り良好に防止できる。+4) By allowing the tip end surface of the overhanging portion of the dam portion to extend to the resin sealing position, the occurrence of resin burrs can be better prevented.
（５）、ダム部の切断位置にダム切断方向への溝を形成
することにより、ダム部の切断をより容易にすることが
できる。(5) By forming a groove in the dam cutting direction at the cutting position of the dam part, cutting of the dam part can be made easier.
（６１，ＩＪ−ドフレームの形状変更のみで、レジンば
りの発生を防止できるので、モールド用金型の構造を変
更する方式に比べてコストを低減できる。(61, Since the generation of resin burrs can be prevented by simply changing the shape of the IJ-deframe, costs can be reduced compared to a method in which the structure of the molding die is changed.
Ｃ７）、レジンばりの発生を防止できることにより、ぼ
り取りの手間と設備費を低減できる。C7) By being able to prevent the occurrence of resin burrs, it is possible to reduce the labor and equipment costs for removing burrs.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.
たとえば、ダム張り出し部の形状やその形成法等は前記
実施例以外の様々なものを選ぶことができる。For example, the shape of the dam overhang, its formation method, etc. can be selected from various shapes other than those of the above-mentioned embodiments.
第１図は本発明の一実施例であるリードフレームの部分
平面図、
第２図は樹脂モールド後のリードフレームと半導体装置
のパンケージ本体の側面部の一部を示す拡大平面図、
第３図は第２図のｍ−ｍ線断面図である。
１・・・リードフレーム、２・・・タブ、３・・・タブ
吊りリード、４・・・インナーリード部、５・・・パフ
ケージ本体、６・・・アウターリード部、７・・・ダム
、８・・・樹脂封止位置、９・・・張り出し部、１０・
・・打ち抜き溝、１１・・・ダム切断用の溝。FIG. 1 is a partial plan view of a lead frame according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged plan view showing a part of the side surface of the lead frame and the pancage body of a semiconductor device after resin molding. is a sectional view taken along the line mm in FIG. 2; DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Lead frame, 2... Tab, 3... Tab hanging lead, 4... Inner lead part, 5... Puff cage body, 6... Outer lead part, 7... Dam, 8...Resin sealing position, 9...Protrusion portion, 10.
...Punching groove, 11...Dam cutting groove.
Claims (1)
、リードフレームのリード間のダム部に樹脂封止部方向
に延びる張り出し部を設けたことを特徴とするリードフ
レーム。 ２、前記張り出し部の先端面が樹脂封止位置まで延びて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリー
ドフレーム。 ３、前記ダム部の切断位置にダム切断方向への溝が形成
されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項また
は第２項記載のリードフレーム。[Scope of Claims] 1. A lead frame for a resin-sealed semiconductor device, characterized in that a dam portion between the leads of the lead frame is provided with an overhang portion extending toward the resin-sealed portion. 2. The lead frame according to claim 1, wherein the tip end surface of the projecting portion extends to a resin-sealed position. 3. The lead frame according to claim 1 or 2, wherein a groove in the dam cutting direction is formed at the cutting position of the dam portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19237283A JPS6084850A (en) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19237283A JPS6084850A (en) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6084850A true JPS6084850A (en) | 1985-05-14 |
Family
ID=16290186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19237283A Pending JPS6084850A (en) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6084850A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62200749A (en) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | Nec Kyushu Ltd | Lead frame |
| JPS62147358U (en) * | 1986-03-12 | 1987-09-17 | ||
| JPS63164251A (en) * | 1986-12-26 | 1988-07-07 | Hitachi Ltd | Lead frame |
| JPH04121754U (en) * | 1991-04-22 | 1992-10-30 | ローム株式会社 | Structure of lead frame for electronic components |
| JPH04121755U (en) * | 1991-04-22 | 1992-10-30 | ローム株式会社 | Structure of lead frame for electronic components |
-
1983
- 1983-10-17 JP JP19237283A patent/JPS6084850A/en active Pending
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| JPH0319229Y2 (en) * | 1986-03-12 | 1991-04-23 | ||
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