JPS6064503A - マイクロ波回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 不発りＪは、マイクロ波領域において大出力動作をする
一′ｌ′７１１体素子を用いて構成されるマイクロ波回
路に関する。

従来例の＋１１４成とその問題点 大出力動作をする半導体素子を用いて構成されるマイク
ロ波回路にお緊て、設、１１組）°ハ１．１１に４．１
に考１（けすべき課周（０１つが放熱膜、１１である。

従来の代表的な構成法を第１図に示す。第１図は従来例
を示すマイクロ波間路のｊｉＪｉ成図であり、ａ図は上
面図、ｂ図は側面図である。

大出力動作をする゛１′Ｊｆ７休Ｊ、了１は、素−ｒの
人力および出力に設けられた整合回路２．３との接わ”
Ｃを良好に保つために、半導体素子１の形状に心して、
半〕Ｑ体素子１の収４＝Ｊ而４と整合回路基板５．６の
」−而７．８とに段ｉρを設けている。

寸だ半導体素子１の収イＸＪ］１１１４は、然伝ノＱ性
の良い金ＪＪ、！４人９が配されており、この金ＬＵｉ
板９ｔ−１放メ５ヒシ手段であるヒートシンク　１ｏと
密イｌ＋成になっている。１１．１２はコネクタである
。

ところで、半導体素子の熱損失が数１ソノトと大きな場
合、ヒートシンク１ｏの放熱・ｌ’ｌ能を１゛分に活用
するために、゛１′ノＱ体素子の熱損失をヒートシンク
全域に効率よく熱分散させる必ｌ乃、かある。

この目的に対し、金属板９の相ｆ１としてＪＩＪ常銅へ
゛アルミニウムが用いられる。しかし、銅は、軟度があ
るだめ−Ｊ削加工性が悪く１７Ｊ削加１−費が、：’：
・い欠／、’、（をイＪする。−カアルミニクムｔ、１
１刀削加１’、　ｔ、ｌ　Ｊ）いが、銅に比べて熱伝導
率が約゛１′分と低い欠点がある。

また、マイクロ波回路においては、アース配線に充分す
きる注意を払う必〃がある。マイクロ波回路においては
、図に示すようにマイクロストリップ線路を用いて整合
回路２．３が構成される。

この種の整合回路を配するマイクロ波回路基板５．６の
裏面はアース而となっている。浮遊容昂などが生じない
様にこのマイクロ波回路基板５．６け、金属板９と密着
構成をとることが大切である。この目的に対し、マイク
ロ波回路基板を金属板にねじ市めする手段やハンダ付け
する手段が採用されている。加工性および４ＺＦｌの特
性を考慮するとねし止めの場合は金属板の材料としてア
ルミニウムがよく、ハング付けの場合は、銅でなければ
ならない。

以１−１のように、大出力動作をする半コ）ネ体素子を
用いて構成されるマイクロ波回路の構成においてｆ、Ｊ
、（（ｆ、）な問題と電気（ｆ、Ｊな問題を解決する必
１にＩがあるが、従来の構成法で、金ドパ板をアルミニ
ウム拐料とすると放熱特性が犠ヂ１になる。捷た銅４Ａ
ｒ’ｌにすると加工費、（Ａ判費が高く々る欠点があっ
た。

発明の目的 零発りｊ　ｌ−、ｊ：　、大出力動作をするマイクロ波
半導体ぶ子などの熱損失）６り晶の放熱を効率よく行な
うとともにアース配線をより完全にしたｆ′Ａｊ潔な改
良された構成のマイクロ波回１１名を１ノ１↓供するこ
とを目的とする。

光ＩＪＩの構成 この目的に対し、本発明は、熱損失部品を収イ・ｊける
位１１°″１゛にこの熱損失部品の形状に対応したシボ
リ加工を施し、かつ、マイクｒＩ波回ｂ１ｈ基板ンーノ
・ングＩｉ’ｉｌ定する穴加工を施こした銅Ｍ１１から
なる然伝郷板を仲介として、マイクロ波回路基イハ熱損
失１９＜品を放熱手段であるヒートシンク１．に組）“
ｌるＩｆｌｉ成としている。

実施例の説り１ 以下、不発り：１を図面を参照して説ｆＪｌ’ｌする。

第２図け、零発１．！ＩＩの一実施例を小すマイクロ波
回路の構成図である。図中、第１１７１とｌ１Ｉｊ一部
イＡ’　？：１同−同号番号す。

熱伝導板１３は、熱損失部品である半導体素子１を取伺
ける位１１ｇにマイクロ波回路基板５．６の」二面７．
８から半導体素子の形状に対応した段差を有するシボ１
月４加工が配され、かつマイクロ波回路基板５．６をノ
・ング固定する穴（第３図にて示す）が配されている。

一方、ヒートシンク１０は、熱転ノ；゛−板のシボリ加
工に対応した箇所が切削加工されており、シボリ加工を
有する熱伝導板１３の下面のほぼ全面がヒートシンクと
密ｆｉ’ｉ゛するように構成されている。

特にシボリ加二［部１４とヒートシンクの９Ｊ削部との
’４ｕｌ原１１１９にＱま、シリコンブソース１５が充
」真さ）ｔている。

第３図は、第２図の熱伝ノ９板の構成図である。

熱伝ノ９板１３には、シボ１月４加工の他に、半専体素
子収伺穴１６．１７およびマイクロ波回路基板をこの然
伝ｊｊ’ｉｆ板にノ・ンダ固定する穴１８ａ〜１８１が
配されている。マイクロ波回路基板は、染箇車面仝面Ｖ
銅箔づ；１シられており、この回路基板を熱伝導板に所
定の配置でもって密石させ、ハンダ固定穴１８ａ〜１８
１にハンダを流し込むことにより、回１俗基板を熱伝導
板にハンダ固定するものである。図中、矢印Ｂは、ハン
ダを流し込む方向を示している。

なお、熱損失部品は、’ｌ／、Ｊ９休累了に限定される
ものではなく、たとえば電力終端器、アイソレークサー
キュレータ、名利「カプラーでも同様に４’：ＩＩＩ＋
にできる。

また、ヒートシンクと熱伝導板の間にシボリ加工部の逃
げ部をイｊする熱転ｊ９板をノ１１加挿入する）１１１
ｉ成でもよい。

一ブｖ１月の効果 以」−１不発ｒｌ１１は、熱損失＋’ｊｌう品を収伺け
るイ１シｉｉ、□１゛（て前記熱４１’Ｊ失部品の形状
に対応したシボリさ、マイクロ波回路基板をハンダ固定
する穴を・配した熱転ｊｊ７板を用いて改良された村１
１成のマイクロ波回路を）Ｉｌｌ（Ｊ（するものであり
、 （１）熱ノロ失部品の生ずる熱は、然伝ノ１゛−板によ
ってヒートシンク全曲に効率よく熱分散されるため放熱
性能が高まる。

（２）マイクロ波回路基板と熱損失部品の１つである半
導体素子は、１枚の２９体である熱伝導板に取向けられ
ていることから、アース配線がより完全になり、回路特
性の経時変化がなくなる。

（３）マイクロ波回路基板はハンダ固定、されているた
め基板の経時的な浮き上がりが解消され、回路特性の安
定化がはかられる。

（４）マイクロ波回路基板は部分ハンダ固定であるため
、最悪時の場合である基板取替作業が容易である。

（５）　マイクロ波回路基板の配置にノ・ンダ固定六の
配列パターンが利用でき、組立作業が容易である等の効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂは従来例を示すマイクロ波回路の断 上面図、−面図、第２図は木発ＩＪ１の一実施例を示す
マイクロ波回路の断面図、第３図ａｔ／′ｉ同熱伝導板
の平面図、第３図すは第３図ａのＡ　−Ａ’線断面図で
ある。 １・・・・・・半導体素子（熱損失部品）、５，６・川
・・マイクロ波回路基板、１ｏ・・・・・・ヒートシン
ク（放熱手段）、１３・・・・・・熱転ノ小板、１４・
・・・・・シボリ、１８ａ〜１８１・・・・・・ハンダ
固定穴。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　はが１名花１
図 １！２１１ 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　マイクロ波回路基板と、熱損失部品を取付ける
   位置に前記熱損失部品の形状に対応する所定のシボリと
   、前記マイクロ波回路基板をハング固定する穴を配した
   熱伝導板と、放熱手段とから構成されたマイクロ波回路
   。 １２）熱伝ｊ品板は銅祠料からなる牛、１．γ１請求の
   範囲第１項記載のマイクロ波回路。