JPS6047331A - 含浸型カソ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は含浸壁カソードに関するものである。

含浸をカソードは、高電流密度を得るＣとかで＠、かつ
、長寿命であることなどのため、進行波管、クライスト
ロン、ＣＲＴ等の主要電子管の陰極として用いられてい
る。

第１図はかかる含浸型カソードの構造全説明するための
模式的な断面図である。タングステン粉末を焼結して形
成された多孔質の陰極基体ｌが、例えばモリブデンの様
な耐熱性金属からなる円筒状のカソードスリーブ２にろ
う材４ｔｌ−用いてろう付されている。また、前記陰極
基体１の裏面は、ろう材４會用いて封孔処理が行なわれ
ている。一方、陰極基体１の空孔中には酸化バリウム１
酸化カルシウム及び酸化アルミニウム等からなる電子放
射物質（図示せず）が含浸されている。陰極基体ｌはヒ
ーター３により所定の温度に加熱され、表面から電子全
放出する。

かかる構成の含浸型カソードにおいて、陰極基体１の裏
面全封孔処理する理由は、前述の電子放射物質が蒸発し
てヒーターコイルに付着することを防＋ｈするためであ
る。

さて、この様なろう付及び封孔処理は、通常、Ｍｏ　５
０ｗｔ　％−Ｒｕ　４０ｗｔ　％の粉末全適当なバイン
ダー、例えば硝化綿と酢酸アミルの混合ラッカー音用い
て混練したものを陰極基体１の裏面に塗布（７て還元性
算囲気あるいは不活性雰囲気中で２０５０〜２１００℃
に加熱して行なわれている。しかるに陰極基体１は通常
１８〜２０チの連続気孔？有する多孔質であるため、ろ
う材が溶融した時に陰極基体中に相当量が吸収され、陰
極基体ｌとスリーブ２の間に空隙が生じる不都合があっ
た。

一方、ろう材會多量に塗布し過ぎると、陰極基体１の奥
深くまでろう材が浸入したり、あるいは陰極の表面、即
ち１ｇＬ子放耐放射ｃまでろう材が流れたりする不都合
があった。特に、第１図に示す様に、陰極表面が凹我の
場合には、中央部付近の電子放射物質の含浸量が少なく
なる恐れがあった。

本発明は以上の不都合を克服するためになされたもので
、陰極基体の裏面に、該基体と一体に構成された中空円
筒全形成し、該中空円筒の外部に相当する陰極基体の裏
面上のみにろう材を塗布してろう付、及び封孔処理を行
なうことを特徴とし。

その目的は陰極基体の中央部付近へのろう材の浸入全排
除することによって中央部付近の電子放射材料の含浸不
足全解消することにある。

以下、図面を用いて実施例について説明する。

第２図は本発明にかかる含浸型カソードの要部断面図で
ある。同図中１〜４は第１図と共通するので同一番号を
符して説明全省略する。第２図、５け陰極基体１と一体
構成でれた中空円筒体であり、ろう材４は、陰極基体ｌ
の裏面のうち、中空円筒体５の外側部のみに塗布しであ
る。

この様な構造から、陰極基体１の肉厚が最も小さい中央
部付近の封孔処理が不要になるため、ろう材の浸入によ
る電子放射材料の含浸不足全解消することができ、より
均一な電子放射特性を有する陰極全提供することができ
た。

更に本発明の別の効果として、ヒーグーコイルがスリー
ブ２と中空円筒体５の内部に挿入されているため、従来
の構造に較べて熱伝導効率が向上した。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の含浸型カソードの断面図、第２図は本発
明による含浸型カソードの断面図である。 ］・・・・・・陰極基体、２・・・・・・カソードスリ
ーブ、３・・・・・・ヒーター、４・・・・・・ろう材
、５・・・・・・中空円筒体。 第１　ノ 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 多孔質タングステン基体と耐熱性金属からなる円筒状カ
   ソードスリーブを有する傍熱グイプの含浸型カソードに
   おいて、前記多孔質タングステン基体の裏面に、該多孔
   質タングステン基体と一体に構成された中空円筒体を形
   成し、＃中空円筒体とカソードスリーブに囲まれる部分
   の多孔質タングステン基体の裏面のみを封孔処理したこ
   とを特徴とする含浸型カソード。