JPS6039142A - 銅基合金 - Google Patents
銅基合金Info
- Publication number
- JPS6039142A JPS6039142A JP58146882A JP14688283A JPS6039142A JP S6039142 A JPS6039142 A JP S6039142A JP 58146882 A JP58146882 A JP 58146882A JP 14688283 A JP14688283 A JP 14688283A JP S6039142 A JPS6039142 A JP S6039142A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- effect
- electric conductivity
- conductivity
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、電子機器用、主として半導体リードフレーム
用銅基合金に関するものである。
用銅基合金に関するものである。
半導体リードフレーム用材料は、高導電性、高強度、繰
り返し曲げ性、めっき性、はんだ付は性。
り返し曲げ性、めっき性、はんだ付は性。
耐熱性、低熱膨張係数等緒特性が要求される。
半導体フレーム用材料としては、従来よ〕高強度で熱膨
張係数の小さいＦｅ−Ｍｉ系の４２ ａｌｌｏｙが主流
を占めているが、近年では半導体デバイスの高出力化、
低価格化への動向により銅系合金の使用比率が増大して
きている。半導体リードフレーム用の材料特性は理想的
な強度、繰り返し曲げ性、導電率の目安として引張強さ
５０に９／ｍｓ＋ 以上。
張係数の小さいＦｅ−Ｍｉ系の４２ ａｌｌｏｙが主流
を占めているが、近年では半導体デバイスの高出力化、
低価格化への動向により銅系合金の使用比率が増大して
きている。半導体リードフレーム用の材料特性は理想的
な強度、繰り返し曲げ性、導電率の目安として引張強さ
５０に９／ｍｓ＋ 以上。
伸び１０チ以上、電気伝導率が５０ ％ ｌＡＣ３以上
が一般的要求仕様である。しかしながら、これらを全て
満足させる材料はこれまでの既存材料にはなく１強度、
繰り返し曲げを優先したりん青銅系の材料を導電性と価
格を優先した銅に微量元素を添加した各種銅基台金に大
別される。
が一般的要求仕様である。しかしながら、これらを全て
満足させる材料はこれまでの既存材料にはなく１強度、
繰り返し曲げを優先したりん青銅系の材料を導電性と価
格を優先した銅に微量元素を添加した各種銅基台金に大
別される。
しかしながら、従来のりん青銅では導電性が低（、Ｓｎ
が高コストのため必然的に材料費としては高価格となり
、一方、後者の銅に微量元素を添加したものでは強度不
足、繰り返し曲げ性等に難点がおる。
が高コストのため必然的に材料費としては高価格となり
、一方、後者の銅に微量元素を添加したものでは強度不
足、繰り返し曲げ性等に難点がおる。
本発明は上記欠点を解消するためになされたもので、り
ん青銅一種よ９低価格で、りん背銅一種に匹敵する機械
的強度とくり返し曲げ性が得られ。
ん青銅一種よ９低価格で、りん背銅一種に匹敵する機械
的強度とくり返し曲げ性が得られ。
しかも比較的高電導性を有する優れた電子機器用材料、
主として半導体リードフレーム用材料金提供することを
目的としている。
主として半導体リードフレーム用材料金提供することを
目的としている。
以下１本発明の一実施例について説明する。本発明は重
量％で錫（Ｓｎ） １．７〜２．５％、燐（ｐ）ｏ、ｏ
ｔ〜０．１５チ、ニッケル（Ｎｉ）０．１〜０，６チ及
び亜鉛（Ｚｎ）Ｔｈｏ、ｏｓ〜１チ含有し、残部が銅お
よび不可避の不統物から成る銅基合金である。
量％で錫（Ｓｎ） １．７〜２．５％、燐（ｐ）ｏ、ｏ
ｔ〜０．１５チ、ニッケル（Ｎｉ）０．１〜０，６チ及
び亜鉛（Ｚｎ）Ｔｈｏ、ｏｓ〜１チ含有し、残部が銅お
よび不可避の不統物から成る銅基合金である。
次に本発明合金を構成する合金成分の限定理由を説明す
る。
る。
Ｓｎの下限については、一般的に云われる引張強さ５０
シー以上、伸び１０チ以上の理想的強度水準が得られる
ために、 Ｎｉ添加の効果を加味して最小限必要な計ヲ
示し、上限については価格及び導電性の点より、１．７
〜２．５重量％とした。
シー以上、伸び１０チ以上の理想的強度水準が得られる
ために、 Ｎｉ添加の効果を加味して最小限必要な計ヲ
示し、上限については価格及び導電性の点より、１．７
〜２．５重量％とした。
Ｎｉｊ／（ついては上記Ｓｎ成分範囲内でＣｕ−ａｎ合
金の結晶粒全微細化し、導電性への影響がほとんど認め
られず、またコスト的に安価な範囲とし。
金の結晶粒全微細化し、導電性への影響がほとんど認め
られず、またコスト的に安価な範囲とし。
０．１〜０．６重量％とした。
Ｐについては脱酸効果が得られる量全下限とし。
上限については導電性の点より０．０１〜０．１５重量
％とじた。
％とじた。
Ｚｎについてはリードフレーム用としてのメッキ密着性
評価に対し、十分な脱酸を行うために、脱酸剤としての
効果と、塑性加工性の向上を目的としたものであり、こ
の効果の得られる範囲としてＯ，ＯＳ〜１重敬チとした
。脱酸剤としての効果はＰにより、はゾ満足出来る品質
を得ることが出来るが、Ｐのみの場合その含有量により
電気伝導率に大きな影響を与え易いため、バラツキを最
小限に抑える必要があ勺、また高電導率を得るためには
要求範囲内でも出来るだけ低く抑える必要がある。
評価に対し、十分な脱酸を行うために、脱酸剤としての
効果と、塑性加工性の向上を目的としたものであり、こ
の効果の得られる範囲としてＯ，ＯＳ〜１重敬チとした
。脱酸剤としての効果はＰにより、はゾ満足出来る品質
を得ることが出来るが、Ｐのみの場合その含有量により
電気伝導率に大きな影響を与え易いため、バラツキを最
小限に抑える必要があ勺、また高電導率を得るためには
要求範囲内でも出来るだけ低く抑える必要がある。
このため、Ｐとしての脱酸効果を補い、かつＰの減耗針
全制御する意味からも導電性への影響がほとんど認めら
れず、脱酸効果の比較的高いＺｎを添加していることに
特長がある。
全制御する意味からも導電性への影響がほとんど認めら
れず、脱酸効果の比較的高いＺｎを添加していることに
特長がある。
以下１本発明の実施例について記述する。
表１に実験にて作成した試料の成分値を示す。
表 １
試料は各組成につき高周波誘導加熱炉で溶解し。
造塊後冷間圧延と焼鈍を繰り返し、最終圧延率を３７チ
とし板厚０２５１１８１に仕上げた。この板より試料全
採取し、各諸物件を測定した。
とし板厚０２５１１８１に仕上げた。この板より試料全
採取し、各諸物件を測定した。
機械的特性と導電率結晶粒度の結果を表２に示す。
［−
※繰り返し曲げ回数の測定方法
（９０°一方向面げで１往復を１回として数える。試料
断面積０１２５ｍ、荷重２５０ ｔ ）表２よ）１本発
明合金は機械的特性、繰り返し曲げ性が優れ、また導電
性についてはＮ１やＺｎの添加の影響があられれていな
い。即ち、試料扁２゜４．５．６あるいはＡ７．８では
Ｎ１の添加数が異なっているが、Ｎｉ添加により引張強
さ、硬さ、繰り返し曲げが著しく向上しておル、伸びや
導電率の低下というような悪影響社認められていない。
断面積０１２５ｍ、荷重２５０ ｔ ）表２よ）１本発
明合金は機械的特性、繰り返し曲げ性が優れ、また導電
性についてはＮ１やＺｎの添加の影響があられれていな
い。即ち、試料扁２゜４．５．６あるいはＡ７．８では
Ｎ１の添加数が異なっているが、Ｎｉ添加により引張強
さ、硬さ、繰り返し曲げが著しく向上しておル、伸びや
導電率の低下というような悪影響社認められていない。
また結晶粒度はＮ１添加による影響が著しく、これが機
械的特性向上の主効果となっておＪ 、 ０．２電歇−
程度以上ではその効果が飽和する傾向にある。
械的特性向上の主効果となっておＪ 、 ０．２電歇−
程度以上ではその効果が飽和する傾向にある。
Ｚｎの添加による影響として試料４１〜３では機械的特
性、導電率、結晶粒度等悪影響は全く認められず、 Ｚ
ｎ添加は脱酸剤としてのみの効果に限定されている。
性、導電率、結晶粒度等悪影響は全く認められず、 Ｚ
ｎ添加は脱酸剤としてのみの効果に限定されている。
なお、半導体リードフレーム用材として、はんだの耐候
性は重要な特性であるが、この評価方法として、各試料
について、純８ｎ及び９／、Ｐ ｂ ８ ｎはんだ浴に
浸漬後、１５０℃大気中で５００時間の耐候試験を行っ
た。耐候後、それぞれの試料について１８０＠密着曲げ
のテストヲ行い、はんだの剥離有無を調べたが全ての試
料とも良好であシ。
性は重要な特性であるが、この評価方法として、各試料
について、純８ｎ及び９／、Ｐ ｂ ８ ｎはんだ浴に
浸漬後、１５０℃大気中で５００時間の耐候試験を行っ
た。耐候後、それぞれの試料について１８０＠密着曲げ
のテストヲ行い、はんだの剥離有無を調べたが全ての試
料とも良好であシ。
Ｎｉ Ｚｎの影曽は認められなかった。
また試料ＡＩ、２．３は実際にリードフレームとして加
工後、ダイの部分に部分Ａｆメッキを施し。
工後、ダイの部分に部分Ａｆメッキを施し。
これヲ４５０℃で５分間加熱して、めっきの膨れ状況を
調査した結果、試料ＡＩＫ比し、Ａ２，３は良好な結果
を示した。
調査した結果、試料ＡＩＫ比し、Ａ２，３は良好な結果
を示した。
以上の結果により１本発明合金は比較的安価な成分で従
来のりん青銅に匹敵する強度を有し、また比較的高い導
電性とそのばらつきを最小限に抑え、半導体リードフレ
ーム用として、はんだの耐候性、めっきの膨れ等への諸
信頼性を十分満足させたものである。
来のりん青銅に匹敵する強度を有し、また比較的高い導
電性とそのばらつきを最小限に抑え、半導体リードフレ
ーム用として、はんだの耐候性、めっきの膨れ等への諸
信頼性を十分満足させたものである。
本発明合金は以上、半導体リードフレーム用材として記
してきたが、前述のように高強度と高専１１性を有する
ことにより、他の電気機器用材料としても十分有用であ
ると云える。
してきたが、前述のように高強度と高専１１性を有する
ことにより、他の電気機器用材料としても十分有用であ
ると云える。
また１本発明合金を一般のばね用銅合金として使用する
場合や２曲げ加工性を更に改善、又は平坦度改善等の目
的で加工歪除去を行う方法として１５０℃〜４５０℃で
の低温焼鈍あるいはテンションアニールを行うことは、
これまでの他の材料と同様有効な手段である。
場合や２曲げ加工性を更に改善、又は平坦度改善等の目
的で加工歪除去を行う方法として１５０℃〜４５０℃で
の低温焼鈍あるいはテンションアニールを行うことは、
これまでの他の材料と同様有効な手段である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 重量％で錫１，７〜２．５チ、燐０．０１〜０．１５％
。 ニッケル０．１〜０．６％及び亜鉛ｙｏ、ｏｓ〜１チ含
有し、残部が銅および不可避の不純物から成る銅基合金
。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58146882A JPS6039142A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | 銅基合金 |
| KR1019850000767A KR860006562A (ko) | 1983-08-11 | 1985-02-07 | 동기(銅基)합금 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58146882A JPS6039142A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | 銅基合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6039142A true JPS6039142A (ja) | 1985-02-28 |
Family
ID=15417702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58146882A Pending JPS6039142A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | 銅基合金 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6039142A (ja) |
| KR (1) | KR860006562A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60245753A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-05 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
| JPS61127840A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
| JPS61264144A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | Nippon Mining Co Ltd | 半田耐熱剥離性に優れた高力高導電銅合金 |
| JPH0243335A (ja) * | 1988-05-11 | 1990-02-13 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 熱交換器用銅合金 |
| JPH04154932A (ja) * | 1990-10-15 | 1992-05-27 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 自己耐食性および犠牲陽極効果にすぐれた熱交換器用アルミニウム合金フィン材 |
| JPH06207232A (ja) * | 1986-04-10 | 1994-07-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
| JPH0741887A (ja) * | 1992-09-24 | 1995-02-10 | Poongsan Corp | 電気、電子部品用銅合金及びその製造方法 |
| KR20030082704A (ko) * | 2002-04-18 | 2003-10-23 | 희성금속 주식회사 | 은동계 합금의 전기접점 제조방법 |
| US20110223056A1 (en) * | 2007-08-07 | 2011-09-15 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | Copper alloy sheet |
| CN105039759A (zh) * | 2015-07-20 | 2015-11-11 | 安徽工程大学 | 一种高屈强比高弹性锡磷青铜合金的制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5793555A (en) * | 1980-12-02 | 1982-06-10 | Tamagawa Kikai Kinzoku Kk | Lead material for semiconductor |
| JPS57169047A (en) * | 1981-04-09 | 1982-10-18 | Nippon Mining Co Ltd | Copper alloy for lead material of semiconductor device |
| JPS5816044A (ja) * | 1981-07-23 | 1983-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | 銅基合金 |
-
1983
- 1983-08-11 JP JP58146882A patent/JPS6039142A/ja active Pending
-
1985
- 1985-02-07 KR KR1019850000767A patent/KR860006562A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5793555A (en) * | 1980-12-02 | 1982-06-10 | Tamagawa Kikai Kinzoku Kk | Lead material for semiconductor |
| JPS57169047A (en) * | 1981-04-09 | 1982-10-18 | Nippon Mining Co Ltd | Copper alloy for lead material of semiconductor device |
| JPS5816044A (ja) * | 1981-07-23 | 1983-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | 銅基合金 |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0372691B2 (ja) * | 1984-05-22 | 1991-11-19 | Nippon Mining Co | |
| JPS60245753A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-05 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
| JPS61127840A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
| JPH0424417B2 (ja) * | 1984-11-27 | 1992-04-27 | Nippon Mining Co | |
| JPS61264144A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | Nippon Mining Co Ltd | 半田耐熱剥離性に優れた高力高導電銅合金 |
| JPH06207232A (ja) * | 1986-04-10 | 1994-07-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
| JPH0243335A (ja) * | 1988-05-11 | 1990-02-13 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 熱交換器用銅合金 |
| JPH04154932A (ja) * | 1990-10-15 | 1992-05-27 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 自己耐食性および犠牲陽極効果にすぐれた熱交換器用アルミニウム合金フィン材 |
| JPH07116542B2 (ja) * | 1990-10-15 | 1995-12-13 | 住友軽金属工業株式会社 | 自己耐食性および犠牲陽極効果にすぐれた熱交換器用アルミニウム合金フィン材 |
| JPH0741887A (ja) * | 1992-09-24 | 1995-02-10 | Poongsan Corp | 電気、電子部品用銅合金及びその製造方法 |
| KR20030082704A (ko) * | 2002-04-18 | 2003-10-23 | 희성금속 주식회사 | 은동계 합금의 전기접점 제조방법 |
| US20110223056A1 (en) * | 2007-08-07 | 2011-09-15 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | Copper alloy sheet |
| CN105039759A (zh) * | 2015-07-20 | 2015-11-11 | 安徽工程大学 | 一种高屈强比高弹性锡磷青铜合金的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR860006562A (ko) | 1986-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3550233B2 (ja) | 高強度高導電性銅基合金の製造法 | |
| JPS60245753A (ja) | 高力高導電銅合金 | |
| JPS63130739A (ja) | 半導体機器リ−ド材又は導電性ばね材用高力高導電銅合金 | |
| JPH0229737B2 (ja) | ||
| JPS6039142A (ja) | 銅基合金 | |
| EP0190386B1 (en) | Copper-based alloy and lead frame made of it | |
| JPS63143230A (ja) | 析出強化型高力高導電性銅合金 | |
| JP3049137B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた高力銅合金及びその製造方法 | |
| JPS6158536B2 (ja) | ||
| JPH07331363A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| JPH02163331A (ja) | 酸化膜密着性に優れた高力高導電性銅合金 | |
| JPS6338547A (ja) | 高力伝導性銅合金 | |
| JPH02122039A (ja) | 酸化膜密着性に優れた高力高導電銅合金 | |
| JPS62133033A (ja) | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 | |
| JPH0219432A (ja) | 半導体機器リード材又は導電性ばね材用高力高導電銅合金 | |
| JPH02129326A (ja) | 高力銅合金 | |
| JP2597773B2 (ja) | 異方性が少ない高強度銅合金の製造方法 | |
| JPH06172896A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| JPH06184676A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| JPH03271340A (ja) | 高強度高導電性銅基合金 | |
| JPS6393835A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JPH0230727A (ja) | 半導体機器リード材又は導電性ばね材用高力高導電銅合金 | |
| JPS6218617B2 (ja) | ||
| JPH01268834A (ja) | 半導体機器のリード材用銅合金 | |
| JPS6213823B2 (ja) |