JPS60247106A - 形状検査装置 - Google Patents
形状検査装置Info
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- JPS60247106A JPS60247106A JP59104249A JP10424984A JPS60247106A JP S60247106 A JPS60247106 A JP S60247106A JP 59104249 A JP59104249 A JP 59104249A JP 10424984 A JP10424984 A JP 10424984A JP S60247106 A JPS60247106 A JP S60247106A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
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- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
fa) 発明の技術分野
本発明はプリント基板の半田付は検査装置に係り、特に
高密度化され多数のピンを有するICの半田フィレット
検査に好適な形状検査装置に関する。
高密度化され多数のピンを有するICの半田フィレット
検査に好適な形状検査装置に関する。
Tb) 技術の背景
近年ICは益々高密度化の傾向にあり、それに伴いIC
ピンの数も必然的に増加しICパッケージ側面部だけで
は収容しきれず、ICパッケージの裏面に何列にも配列
されるようになってきた。
ピンの数も必然的に増加しICパッケージ側面部だけで
は収容しきれず、ICパッケージの裏面に何列にも配列
されるようになってきた。
またICピンのピッチも細かいため、現状ではプリント
基板との半田付は検査はICパッケージの最外列のIC
ピンについては比較的容易に検査できるが、内部のIC
ピンについては非常に困難でほとんど無検査に近い状況
である。
基板との半田付は検査はICパッケージの最外列のIC
ピンについては比較的容易に検査できるが、内部のIC
ピンについては非常に困難でほとんど無検査に近い状況
である。
しかし、これらのプリント基板を使用した装置の信転性
を確保するためには全部のICピンについて検査する必
要があり、ICパンケージの裏面に配列されたICピン
の半田付けの状態を検査できる装置の開発が要望されて
いる。
を確保するためには全部のICピンについて検査する必
要があり、ICパンケージの裏面に配列されたICピン
の半田付けの状態を検査できる装置の開発が要望されて
いる。
fil 従来技術と問題点
プリント基板とICピンの半田付けの検査方法として電
気的な短絡、開放の検査は種々の自動機が開発され実用
に供されている。しかし、この方法はあくまでも動作機
能として良否を判定するためのもので、半田のなじみ不
良や半田ひげ等のように電気的な検査方法では合格とな
るが、信頼性上極めて重大な問題を引き起こすおそれの
ある半田付けの外観検査については適用できない。
気的な短絡、開放の検査は種々の自動機が開発され実用
に供されている。しかし、この方法はあくまでも動作機
能として良否を判定するためのもので、半田のなじみ不
良や半田ひげ等のように電気的な検査方法では合格とな
るが、信頼性上極めて重大な問題を引き起こすおそれの
ある半田付けの外観検査については適用できない。
半田付けの形状検査方法として目視または顕微鏡による
検査方法が一般的である。また複雑な方法ではあるが光
を細いスリットを通して帯状にして半田付けされた面に
照射し、その光の形状より半田フィレットの形状を調べ
る光切断法もある。
検査方法が一般的である。また複雑な方法ではあるが光
を細いスリットを通して帯状にして半田付けされた面に
照射し、その光の形状より半田フィレットの形状を調べ
る光切断法もある。
しかし、いずれの方法も光をICピンの半田付は部に照
射し、その反射光を見るためにICの集積度の低い時は
検査可能であるが、集積度の高いICでは奥の列のIC
ピンについては適用できないという欠点があった。
射し、その反射光を見るためにICの集積度の低い時は
検査可能であるが、集積度の高いICでは奥の列のIC
ピンについては適用できないという欠点があった。
fdl 発明の目的
本発明は上記従来の欠点に鑑み、プリント基板に搭載さ
れた高集積度rcパンケージ裏面の奥深い個所の半田付
は状態を検査できる装置の提供を目的とする。
れた高集積度rcパンケージ裏面の奥深い個所の半田付
は状態を検査できる装置の提供を目的とする。
+el 発明の構成
上記本発明の目的は、ICパッケージとプリント基板の
間隙が非常に狭く、かつ奥深い箇所のICピンの半田付
は状態の検査に際して、ICの搭載されたプリント基板
の裏面側より半透明のプリント基板を通して、ICパン
ケージとプリント基板の狭い間隙が均一に照明できる照
明装置と、ICパッケージとプリント基板の間隙よりI
Cピンを検査できるようICパンケージ側面に近接して
ICピンからの光を上方に直角に曲げるために設置され
た反射プリズムと、該反射プリズムの上部に長焦点深度
を有する顕微鏡とにより構成されて成ることを特徴とす
る形状検査装置により達成される。
間隙が非常に狭く、かつ奥深い箇所のICピンの半田付
は状態の検査に際して、ICの搭載されたプリント基板
の裏面側より半透明のプリント基板を通して、ICパン
ケージとプリント基板の狭い間隙が均一に照明できる照
明装置と、ICパッケージとプリント基板の間隙よりI
Cピンを検査できるようICパンケージ側面に近接して
ICピンからの光を上方に直角に曲げるために設置され
た反射プリズムと、該反射プリズムの上部に長焦点深度
を有する顕微鏡とにより構成されて成ることを特徴とす
る形状検査装置により達成される。
すなわち本発明においては、従来のようにICパッケー
ジとプリント基板の狭い間隙を側面より光の照射する方
法では、前列のICピンが邪魔をして奥の列のICピン
には光が到達しないので、プリント基板が光に対して半
透明なのを利用してプリント基板の裏面側より光を照射
することによりICパンケージの下側も照明でき、それ
を長焦点深度を有する光学系で結像すれば5列程度(5
鶴程度)のICピンを同時に焦点を結ばせ検査すること
ができる。
ジとプリント基板の狭い間隙を側面より光の照射する方
法では、前列のICピンが邪魔をして奥の列のICピン
には光が到達しないので、プリント基板が光に対して半
透明なのを利用してプリント基板の裏面側より光を照射
することによりICパンケージの下側も照明でき、それ
を長焦点深度を有する光学系で結像すれば5列程度(5
鶴程度)のICピンを同時に焦点を結ばせ検査すること
ができる。
ff) 発明の実施例
以下本発明の一実施例について図を参照して詳細に説明
する。
する。
第1図は本発明による一実施例の形状検査装置の構造を
示す要部側面図である。ICパンケージ1の搭載された
プリント基板2を支持する中央部が創り貫かれたプリン
ト基板支持台3の下方に、前記プリント基板2の裏面に
光を照射するための照明装置4が設置されている。また
、前記プリント基板2上にはプリント基板2に搭載され
たICパンケージ1の側面に近接して反射プリズム5が
設置されている。さらに該反射プリズム5の上方には長
焦点深度を有する顕微鏡6が設置されている。
示す要部側面図である。ICパンケージ1の搭載された
プリント基板2を支持する中央部が創り貫かれたプリン
ト基板支持台3の下方に、前記プリント基板2の裏面に
光を照射するための照明装置4が設置されている。また
、前記プリント基板2上にはプリント基板2に搭載され
たICパンケージ1の側面に近接して反射プリズム5が
設置されている。さらに該反射プリズム5の上方には長
焦点深度を有する顕微鏡6が設置されている。
次に、本発明の形状検査装置の動作原理について説明す
る。ICパンケージ1の搭載されたプリント基板2の裏
面に照明装置4から光を照射すると、プリント基板2は
主として素材がガラスエポキシ樹脂のため光に対して半
透明であり、プリント基板内部で照射光を拡散させるが
一部の光は透過させる。このためLCパンケージの下部
の検査すべきICピンの半田付は部分はプリント基板か
らの拡散光で均一に照明される。
る。ICパンケージ1の搭載されたプリント基板2の裏
面に照明装置4から光を照射すると、プリント基板2は
主として素材がガラスエポキシ樹脂のため光に対して半
透明であり、プリント基板内部で照射光を拡散させるが
一部の光は透過させる。このためLCパンケージの下部
の検査すべきICピンの半田付は部分はプリント基板か
らの拡散光で均一に照明される。
プリント基板2とICパッケージ1の間隙は略1龍で、
その狭い間隙よりICピンの半田付は部11を検査する
ために、ICパッケージ1の側面に近接して設置された
反射プリズム5により光を上方に直角に曲げて、長焦点
深度を有する顕微鏡6に′より検査する。この顕微鏡6
は対物レンズ12の後方に小なる絞り13を入れること
により実現できる。
その狭い間隙よりICピンの半田付は部11を検査する
ために、ICパッケージ1の側面に近接して設置された
反射プリズム5により光を上方に直角に曲げて、長焦点
深度を有する顕微鏡6に′より検査する。この顕微鏡6
は対物レンズ12の後方に小なる絞り13を入れること
により実現できる。
第2図は本発明の形状検査装置でプリント基板2に半田
付けされたICピンの半田付は部11の形状検査の結果
を示す。この装置では、ICピンのピンチ1.2HのI
Cで最外列より第5列のピンまで同時に焦点をあわせて
検査が可能である。また、プリント基板部分が拡散面と
して光るため、該プリント基板と半田フィレットの境界
が明瞭に観察できる。
付けされたICピンの半田付は部11の形状検査の結果
を示す。この装置では、ICピンのピンチ1.2HのI
Cで最外列より第5列のピンまで同時に焦点をあわせて
検査が可能である。また、プリント基板部分が拡散面と
して光るため、該プリント基板と半田フィレットの境界
が明瞭に観察できる。
本実施例では直接顕微鏡で検査する方法について述べた
が、第3図のごとく顕微鏡の代わりに対物レンズ12.
絞り13.レンズ15で構成される長焦点深度を有する
光学系にTVカメラ14を接続してTVモニターで検査
する方法や拡大投影器等で検査する方法も可能である。
が、第3図のごとく顕微鏡の代わりに対物レンズ12.
絞り13.レンズ15で構成される長焦点深度を有する
光学系にTVカメラ14を接続してTVモニターで検査
する方法や拡大投影器等で検査する方法も可能である。
(gl 発明の効果
以上詳細に説明したように本発明によれば、プリント基
板裏面側からの照明と長焦点深度を有する光学系の組合
せで、ICパッケージの奥深くにあるICピンの半田フ
ィレットの形状検査が確実にでき、ICの搭載されたプ
リント基板の信頼性が著しく向上できるといった効果が
ある。
板裏面側からの照明と長焦点深度を有する光学系の組合
せで、ICパッケージの奥深くにあるICピンの半田フ
ィレットの形状検査が確実にでき、ICの搭載されたプ
リント基板の信頼性が著しく向上できるといった効果が
ある。
第1図は本発明の一実施例の形状検査装置の構造を示す
側面図、第2図は半田付けされたrcピンの状態を示す
図、第3図はTVカメラを接続した他の実施例の光学系
を示す図である。 図において、1はICパッケージ、2はプリント基板、
3はプリント基板支持台、4は照明装置、5は反射プリ
ズム、6は顕微鏡、11はICビンの半田付は部、12
は対物レンズ、13ば絞り、14ばTVカメラ、15は
レンズである。
側面図、第2図は半田付けされたrcピンの状態を示す
図、第3図はTVカメラを接続した他の実施例の光学系
を示す図である。 図において、1はICパッケージ、2はプリント基板、
3はプリント基板支持台、4は照明装置、5は反射プリ
ズム、6は顕微鏡、11はICビンの半田付は部、12
は対物レンズ、13ば絞り、14ばTVカメラ、15は
レンズである。
Claims (1)
- プリント基板に半田付けされたICピンの半田フィレッ
ト形状検査装置において、ICの搭載されたプリント基
板の裏面側より該プリント基板に光を照射する照明装置
を具備し、ICパッケージ側面に近接してICパンケー
ジとプリント基板の間隙より出てくるICピンの半田フ
ィレット部の光を直角に上方に曲げるために設置された
反射プリズムおよび該反射プリズムの上方に長焦点深度
を有する光学系より構成されて成ることを特徴とする形
状検査装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59104249A JPS60247106A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 形状検査装置 |
KR8503078A KR900000653B1 (en) | 1984-05-22 | 1985-05-07 | Object observation method and apparatus of small gap |
US06/735,744 US4686565A (en) | 1984-05-22 | 1985-05-20 | Method and apparatus for visually examining an array of objects disposed in a narrow gap |
EP85303515A EP0162683B1 (en) | 1984-05-22 | 1985-05-20 | A method for observing an object in a small gap and an apparatus for the same |
DE8585303515T DE3576737D1 (de) | 1984-05-22 | 1985-05-20 | Verfahren zum beobachten eines objektes in einem schmalen spalt und geraet dafuer. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59104249A JPS60247106A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 形状検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60247106A true JPS60247106A (ja) | 1985-12-06 |
JPH0310041B2 JPH0310041B2 (ja) | 1991-02-12 |
Family
ID=14375660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59104249A Granted JPS60247106A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 形状検査装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4686565A (ja) |
EP (1) | EP0162683B1 (ja) |
JP (1) | JPS60247106A (ja) |
KR (1) | KR900000653B1 (ja) |
DE (1) | DE3576737D1 (ja) |
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