[go: up one dir, main page]

JPS6024545A - ポジ型感光性樹脂組成物 - Google Patents

ポジ型感光性樹脂組成物

Info

Publication number
JPS6024545A
JPS6024545A JP13310883A JP13310883A JPS6024545A JP S6024545 A JPS6024545 A JP S6024545A JP 13310883 A JP13310883 A JP 13310883A JP 13310883 A JP13310883 A JP 13310883A JP S6024545 A JPS6024545 A JP S6024545A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
naphthoquinonediazide
sulfonic acid
solvent
photosensitive resin
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP13310883A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0322618B2 (ja
Inventor
Yukihiro Hosaka
幸宏 保坂
Yoichi Kamoshita
鴨志田 洋一
Shinichi Kawamura
真一 川村
Yoshiyuki Harita
榛田 善行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Japan Synthetic Rubber Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd, Japan Synthetic Rubber Co Ltd filed Critical Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP13310883A priority Critical patent/JPS6024545A/ja
Publication of JPS6024545A publication Critical patent/JPS6024545A/ja
Publication of JPH0322618B2 publication Critical patent/JPH0322618B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides
    • G03F7/0226Quinonediazides characterised by the non-macromolecular additives

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はポジ型感光性樹脂組成物に関する。
さらに詳述すれば、アルカリ可溶性ノボラック樹脂を素
材とし、シリコンウェハー等の基板上にスピンコーティ
ングしたのちのストリエーションが極めて小さい、ポジ
型感光性樹脂組成物に関する。
現在、集積回路作製のために最も多く使用されているレ
ジストは、環化イソプレンゴムにビスアジド化合物を配
合したネガ型ホトレジストである。このタイプのホトレ
ジストは非常圧使用しやすいが、パターンを解像する能
力忙限界があり、年を追って高くなってゆく集積回路の
集積度に対応しきれなくなってきている。この環化イソ
プレンゴム系ネガ型ホトレジストに取って替わろうとし
ているのが、アルカリ可溶性ノボラック樹脂系ポジ型ホ
トレジストである。
このポジ型ホトレジストは、アルカリ可溶性ノボラック
樹脂に1,2−キノンジアジド化合物を添加したものが
大部分であり、光照射することKよって1,2−キノン
ジアジド化合物が分解してカルボン酸が生成する反応を
利用している。
また現像液としてアルカリ水溶液を使用するので、現像
中のパターンの膨潤が極めて少なく高解偉度を実現する
ことができる。しかし、環化イソプレンゴム系ネガ型ホ
トレジストと比較し【■感度が低い、■シリコンウニノ
ーーに対する接着性が乏しい、■脆く割れやすい等の欠
点がアル他、■シリコンウェハー上にスピンコーティン
グした時レジスト表面が波をうったように不均一になる
欠点もある。このような欠点がある忙もかかわらず、前
記ポジ型ホトレジストの使用比率が高くなってゆく理由
はひとえに前記ポジ型ホトレジストが高解像性であるこ
とによる。上記■の現象を「ストリエーション」と呼ぶ
が、現象後、さら忙ストリエーションが拡大されること
もある。このストリエーションが大きいとレジストパタ
ーンの寸法精度が損われ、またポジ型ホトレジストの利
点である高解像性を失なう恐れがある。ところが現在市
販されているポジ型ホトレジストでストリエーションに
関して満足すべき水準にあるものはない。
本発明者らはかかる欠点を改良するため鋭意研究の結果
、上記ポジ型ホトレジストの溶剤として沸点の異なる有
機溶剤を混合した混合溶剤を使用すると、ストリエーシ
ョンが改良されることを見出し、本発明に違した。
すなわち本発明は、アルカリ可溶性ノボラック樹脂およ
び1.2−キノンジアジド化合物を、沸点が60〜17
0Cである有機溶剤(A)と沸点が180〜350Cで
ある有機溶剤(B)とを(A)/(B)=50150〜
99/1(重量比)の割合で混合した混合溶剤に溶解さ
せてなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物であ
る。
本発明で使用する沸点が60〜170t:’である有機
溶剤(A)としては、例えばエチレングリコールモノメ
チルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル
等のグリコールエーテル類、メチルセロソルブアセテー
ト、エチルセロソルブアセテート等のセロソルブエステ
ル類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メチ
ルエチルケトン、シクロヘキサン等のケトン類、酢酸エ
チル、酢酸ブチル等のエステル類を挙げることができる
−0これ等の溶剤を2種類以上混合して使用することも
できる。有機溶剤(A)の好ましい沸点は110〜17
0Cである。
沸点が180〜350Cである有機溶剤(B)としては
、例えばベンジルエチルエーテル、 1.2−ジブトキ
シエタン、ジヘキシルエーテル等のエーテル類、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモツプ
チルエーテル、ジエチレングリコールジプチルエーテル
等のグリコールエーテル類、アセトニルアセトン、アセ
トフェノン、イソホロン等のケトン類、カプロン酸、カ
プリル酸等の脂肪酸類、1−オクタツール、1−ノナノ
ール、1−デカノール、1−ドデカノール、ベンジルア
ルコール等のアルコール類、2−エチルへキジルア七f
−)、酢酸ヘンシル、安息香酸メチル、安息香酸エチル
、安息香酸プロピル、安息香酸ブチル、安息香酸ベンジ
ル、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジブチル、マロン酸ジ
エチル、酒石酸ジプチル、マレイン酸ジメチル、マレイ
ン酸ジエチル、マレイン酸ジプチル、フタル酸ジメチル
、炭酸エチレン1炭酸プロピレン、ブチルセロソルブア
セテート、フェニルセロソルブアセテート等のエステル
類を挙げ゛ることができる。
有機溶剤(B)の沸点は180〜350Cの範囲である
が、200〜300CK沸点を有する有機溶剤(B)を
使用することが好ましい。また、有機溶剤(B)を2種
類以上混合して使用することもできる。
本発明における有機溶剤(A)と有機溶剤(B)との混
合割合(A)/(B)は、50150〜99/1(重量
比)であり、好ましくは70/30〜9515(重量比
)である。有機溶剤(B)の割合が50を超えると、感
光性樹脂組成物をシリコンウェハー等の基板上に塗布し
たのちのプレベーク工程で有機溶剤(B)が十分蒸発せ
ずに感光性樹脂膜内に残存するので、感光性樹脂表面が
粘着性を有することとなりスティッキングの原因となる
また基板として表面にシリコン酸化膜を有するシリコン
ウェハー等を用いた場合、その上に形成したパターンが
現像中和剥離したり、感光性樹脂の耐熱性を低下させる
原因にもなる◎有機溶剤(B)の割合が1未満の場合、
本発明の目的である感光性樹脂組成物のストリエーショ
ンの改善が達成されない。
本発明で用いるアルカリ可溶性ノボラック樹脂は、フェ
ノール類とアルデヒド類とを好ましくはフェノール類1
モルに対し【アルデヒド類を0.7〜1モルの割合で酸
触媒下で付加縮合して作られる。フェノール類としては
フェノール、0−クレゾール、m−クレゾール、p−ル
ゾール、0−エチルフェノール、m−エチルフェノール
、p−エチルフェノール、O−ブチルフェノール、m−
ブチルフェノール、p−ブチルフェノール、2,3−キ
シレノール、2.4−キシレノール、2,5−キシレノ
ール、2,6−キシレノール、3.4−キシレノール、
3,6−キシレノール、p−フェニルフェノール等ヲ挙
ケることができる。これらのフェノール類祉アルカリ溶
解性を考慮しつつ、1種または2種以上混合して使用で
きる。また、アルデヒド類としてはホルムアルデヒド、
パラホルムアルデヒド、フルフラール等を例示すること
ができる。酸触媒には塩酸、硝酸、硫酸等の無機酸、ギ
酸、蓚酸、酢酸等の有機酸が使用される。
本発明で使用される1、2−キノンジアジド化合物は、
例えば1,2−ベンゾキノンジアジドスルホン酸エステ
ル、1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル
、l、2−ベンゾキノンジアジドスルホン酸アミド、1
,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸アミドなとであ
り、公知の1.2−キノンジアジド化合物をそのまま使
用することができる。さらに具体的にはJ、Koaar
著′″Light −5ensitive Syste
ms ’ 339〜352 。
(1965)、John Wi ley & 5on8
社(New York )やW、 S、 [)e Fo
rest著″Photoresist″50 、 (1
975)、Mc Graw−Hill 、 inc、 
(New York)に記載されている1、2−キノン
ジアジド化合物を挙げることができる。即ち、1,2−
ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸フェニルエステ
ル、ジー(1’。
2′−ベンゾキノンジアジド−41−スルホニル)−4
,4’−ジヒドロキシピフェニル、1,2−ベンゾキノ
ンジアジド−4−(N−エチル−N−β−ナフチル)−
スルホンアミド、1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸シクロヘキシルエステル、1−(1’、2’
−ナフトキノンジアジド−5′−スルホニル)−3,5
−ジメチルピラゾール、1.2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸−4’−ヒドロキシジフェニル−4’
−7ゾーβ−ナフトールエステル、N、N−ジー(1゜
2−ナフトキノンジアジド−5−スルボニル)−アニリ
ン、2−(1’、2’−ナフトキノンジアジド−57−
スルホニルオキシ)−1−ヒドロキシアントラキノン、
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸りロリ
ド2モルト4.4’−ジアミノベンゾフェノン1モルの
縮合物、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸クロリド2モルと4,4′−ジヒドロキシ−1,1′
−ジフェニルスルホン1モルの縮合物、1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸クロリド1モルとプル
ブロガリン1モルの縮合物、1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−(N−ジヒドロアビエチル)−スルホンアミ
ド等を例示することができる。
また2、3.4− )ジヒドロキシフェニル−n−ブチ
ルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸モノエステル、2,3.4−)リヒドロキシフェニ
ルーn−へキシルケトン−1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸モノエステル等のトリヒドロキシフ
ェニルアルキルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸モノエステル類、2,3.4− ) 
IJヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸モノエステル、314.5−
トリヒドロキシベンゾフェノン−1゜2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸モノエステル等のトリヒドロ
キシフェニルアルキルケトン−1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸モノエステル類、2.3.4−
)リヒドロキシフェニルベンジルケトン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸モノエステル、3.
4.5−トリヒドロキシフェニルベンジルケトン−1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸モノエステ
ル等のトリヒドロキシフェニルアラルキルケト;−X、
Z−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸モノエステ
ル類等も例示することができる。
また特公昭37−1953、同37−3627、同37
−13109、同40−26126、同40−3801
、同45−5604、同45−27345、同51−1
3013、特開昭48−96575、同48−6380
2、同48−63803 等に記載された1、2−キノ
ンジアジド化合物も使用することができる。
さらに特開昭58−75149、特願昭57−6575
9、同58−40478 &C記載された1、2−キノ
ンジアジド化合物、すなわち下記一般式(I)で示され
る1、2−キノンジアジド化合物、 (式中、R1〜R,は同一または異なり、水素、アルキ
ル基、アルコキシ基、水酸基またti−OR?であり、
R6はアルキル基、アリール基、アラルキル基であり、
R1は1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニル
基、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニル基
、1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホニル基で
ある。また、R3〜R3の少くとも1つは−OR,であ
り、かつ−〇R,の数は3つを超えない。) 下記一般式(II)で示される1、2−キノンジアジド
化合物および下記一般式(Ill)で示される1、2−
キノンジアジド化合物を1〜9:9〜1(モ 。
ル比)の割合で混合した1、2−キノンジアジド混合物
、 C式中、R8およびR1゜は同一または異なりアルキル
基、フェニル基、アラルキル基であり% R,、R,、
およびnttは同一または異なり1,2−ナフトキノン
ジアジド−4−スルホニル基、1,2−す7トキノンジ
アジドー5−スルホニル基、1.2−ベンゾキノン−4
7スルホニル基でアル。)下記一般式(IV)で示され
る1、2−キノンジアジド化合物および下記一般式(V
)で示され、る1゜2−キノンジアジド化合物を6〜9
:4〜1(モル比)の割合で混合した1、2−キノンジ
アジド混合物、 0R16 H (式中、R13およびR17は同一または異なり、アル
キル基、アリール基また酸アラルキル基であり、R,、
、R工、R86、R18およびR1゜は同一または異な
り、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニル基
、1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニル基ま
たは1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホニル基
である。) をも挙げることができる。
上記一般式(I)で示される1、2−キノンジアジド化
合物としては、例えばm−ヒドロキシ安息香酸ノニル−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ル、m−ヒドロキシ安息香酸ラウリル−1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル、p−ヒドロ
キシ安息香酸ノニル−1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸エステル、p−ヒドロキシ安息香酸ラウ
リル−1,2−す7トキノンジアジドー5−スルホン酸
エステル、p−ヒドロキシ安息香酸フェニル−1,2′
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル岬の
ヒドロキシ安息香酸エステル−1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸エステル!、3.5−ジヒドロ
キシ安息香酸ラウリル−1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸ジエステル、 3.s−ジヒドロキシ
安息香酸フェニル−1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸ジエステル等のジヒドロキシ安息香酸エス
テル−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
エステル類、2,3゜4−トリヒドロキシ安息香酸ラウ
リル−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
ジエステル、2,3.4−)リヒドロキシ安息香酸ラウ
リル−1,2−す7トキノンジアジドー5−スルホン酸
トリエステル、2,3.4− トリヒドロキシ安息香酸
フェニル−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸ジエステル、2,3.4−トリヒドロキシ安息香酸
フェニル−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸トリエステル等のトリヒドロキシ安息香酸エステル
−1,2−ナフドキノンジアジド−5−スルホン酸エス
テル類を例示することができる。
上記一般式(II)で示される1、2−キノンジアジド
化合物としては、2,4−ジヒドロキシフェニルメチル
ケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸モノエステル、 2.4−ジヒドロキシフェニルブチ
ルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸モノエステル、2.4−ジヒドロキシベンゾフェノ
ン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸モ
ノエステル、3,4−ジヒドロキシベンゾフェノン−1
゜2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸モノエス
テル、2.4−ジヒドロキシフェニルベンジルケトン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸モノエ
ステル等のジヒドロキシフェニルアルキルケトン−1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸モノエステ
ル類、ジヒドロキシフェニルアリールケトン−1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸モノエステル類
、ジヒドロキシフェニルアラルキルケトン−1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸モノエステル類を
例示することができる。
上記一般式(m)で示される1、2−キノンジアジド化
合物としては、2,4−ジヒドロキシフェニルメチルケ
トン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
ジエステル、2.4−ジヒドロキシフェニルブチルケト
ン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸ジ
エステル、2゜4−ジヒドロキシベンゾフェノン−1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸ジエステル
、3.4−ジヒドロキシベンゾフェノン−1,2−1−
アトキノンジアジド−5−スルホン酸ジェステ” s 
2 v 4− ジヒドロキシフェニルベンジルケトン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸ジエス
テル等のジヒドロキシフェニルアルキルケトン−1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸ジエステル類
、ジヒドロキシフェニルアリールケトン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸ジエステル類、ジヒ
ドロキシフェニルアラルキルケトン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸ジエステル類を例示する
ことができる@ 上記一般式(■)で示される1、2−キノンジアジド化
合物としては、2,3.4−)リヒドロキシフェニルー
n−ブチルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸トリエステル、2.3.4− )リヒドロ
キシフェニルーn−へキシルケトン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸トリエステル勢のトリヒ
ドロキシフェニルアルキルケトン−1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホン酸トリエステル類、2゜3.
4−トリヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸トリエステル、3 、4
 、5−トリヒドロキシベンゾフェノ警ンー1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸トリエステル等の
トリヒドロキシフェニルアリールケトン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸トリエステル類、2
,3.4−) ’J ヒ)”ロキシフェニルベンジルケ
トン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
トリエステル、3.4.5−)ジヒドロキシフェニルベ
ンジルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸トリエステル等のトリヒドロキシフェニルアラ
ルキルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸トリエステル類を例示することができる。
上記一般式(V)で示される1、2−キノンジアジド化
合物としては、2,3.4−)”ジヒドロキシフェニル
−n−ブチルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸ジエステル、2.3.4− )リヒドロ
キシフェニルーn−へキシルケトン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸ジエステル等のトリヒド
ロキシフェニルアルキルケトン−1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸ジエステル類、2,3゜4−
トリヒト費キシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸ジエステル、3,4.5−)
リヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸ジエステル等のトリヒドロキシ
フェニルアリールケトン−1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸ジエステル類、2,3.4−トリヒ
ドロキシフェニルベンジルケトン−1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホン酸ジエステル、31415−
)IJヒドロキシフェニルベンジルケ1’−112−ナ
フトキノンジアジ)’−5−スルホン酸ジエステル等の
トリヒドロキシフェニルアラルキルケトン−1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸ジエステル類を例
示することができる。
もちろん上記一般式(I)、一般式(U)、一般式(m
)、一般式(IV)または一般式(V)で示される1、
2−ナフトキノンジアジド化合物は、それぞれ単独で用
いることができる。
これら1,2−キノンジアジド化合物の添加量は、好ま
しくはアルカリ可溶性ノボラック樹脂100重量部に対
して5〜1oo重量部であり、特に好ましくは1o〜5
0重量部である。5重量部未満であると、光を吸収して
生成するカルボン酸量が少ないので、感光性樹脂塗膜と
して光照射前稜のアルカリ水溶液からなる現像液に対す
る溶解度に差をつけることができず、バターニングが困
難となる。100重量部を超えると、短時間の光照射で
は添加した1、2−キノンジアジド化合物の大半が未だ
そのままの形で残存するため、アルカリ水溶液への不溶
化効果が高過ぎて感光性樹脂塗膜を現像することが困難
となり、また塗膜形成能や塗膜の機械的物性が低下する
。さらに、l、2−キノンジアジド化合物の種類によっ
て、本発明の感光性樹脂組成物の塗膜のアルカリ水溶液
からなる現像液に対する現像性、基板に対する接着性等
を変えることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、上記アルカリ可溶性ノボ
ラック樹脂および1,2−キノンジアジド化合物を有機
溶剤(A)と有機溶剤(B)を(A)/(B) = 5
0150〜99/1 (重量比)の割合で混合した混合
溶剤に溶解させる。この混合溶剤の使用量は、感光性樹
脂組成物の50〜90重量%が好ましく、この使用量に
おいては、基板に感光性樹脂組成物を塗布する際の塗布
方法にもよるが塗膜の厚さを0.2〜10μm内で調整
することが容易である。
また本発明の感光性樹脂組成物には、現像性およびパタ
ーンの寸法安定性を改良するために界面活性剤を添加す
ることができる。
界面活性剤としては例えばポリオキシエチレンラウリル
エーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポ
リオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチ
レンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチル
フェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノ
−# x −チル等ノポリオキシエチレンアルキルフェ
ノールエーテル類、ホリエチレンクリコールジラウレー
ト、ポリエチレングリコールジステアレート等のポリエ
チレングリコールジアルキルエステル類を挙げることが
できる。
さらに本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて保
存安定剤、色素、顔料等を添加することができる・ また、本発明の感光性樹脂組成物の塗膜とシリコン酸化
膜等の基板との接着力を向上させるため、ヘキサメチル
ジシラザンやクロロメチルシラン等を予じめ被塗布基板
に塗布することもできる。
本発明の感光性樹脂組成物を塗布し乾燥したのちにパタ
ーンマスク(介して露光した塗膜の現像液には、水酸化
ナトリウム、水駿化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸
ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の
無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等
の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルア
ミン等の第三アミン類、トリエチルアミン、メチルジエ
チルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド、−yトラエチル
アンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモニウム塩な
どアルカリ類の水溶液、ピロール、ピペリジン、1,8
−ジアザビシクロ(5,4,0)−7−ウンデセン、1
,5−ジアザビシクロ(4,3,0)−5−ノナン等の
環状アミン類の水溶液が使用され、金属を含有する現像
液の使用が問題となる集積回路作製時には、第四級アン
モニウム塩や環状アミンの水溶液を使用するのが好まし
い。
また上記アルカリ類の水溶液にメタノール、エタノール
のようなアールコール類等の水溶性有機溶媒や界面活性
剤を適当量添加した水溶液を現像液に使用することもで
きる。
本発明の感光性樹脂組成物は、集積回路作製用ポジ型ホ
トレジストとして特に有用であるばかりでなく、マスク
作製用ポジ屋ホトレジストとしても有用である。
次に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが
、本発明はこれらの実施例によって何ら制約されるもの
ではない。
なお、本発明における有機溶剤(A)および有機溶剤(
B)の沸点は、1気圧における沸点を示すものである。
実施例 1 内容積500tnlの三つロセパラブルフラスコkCm
−クレゾール75り、p−クレゾール25りを仕込んだ
後、37重量%ホルマリン水溶液50+tA’、蓚酸0
.049を添加した。攪拌しながら、セパラブルフラス
コを油浴に浸して反応温度を1oocにコントロールし
、10時間反応させることKよりノボラック樹脂を合成
し・ た。反応後、30mH9に減圧して水を除去し、
さらに内温を130CK上げて未反応物を除去した。次
いで溶融したアルカリ可溶性ノボラック樹脂を室温に戻
して回収した。前記のアルカリ可溶性ノボラック樹脂4
.3g、2.3.4−トリヒドロキシベンゾフェノン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸トリニ
スf−I O,79全沸点156.3Cのエチルセロソ
ルブアセテート12gと沸点213.50の酢酸ベンジ
ル39〔有機溶剤(A)/有機溶剤(B)=80/20
(重量比)〕からなる混混合剤に溶解し、孔径0.2μ
mのメンブランフィルタ−でp過して感光性樹脂組成物
を調製した。
シリコン酸化膜を有するシリコンウェハー上にスピンナ
ーで上記感光性樹脂組成物を塗布したのち、100Cで
10分間オーブン中でブレベークして1μm厚のレジス
ト膜を形成した。
表面形状測定装置(ランクテーラーホプソ:/社Mdl
リステップ)rcてシリコンウェハーに塗布したレジス
ト膜のストリエーションを測定したところ、平均2OA
 と非常に小さな値が得られた。さらK、凸版印刷(株
)與テストパターンマスクをウェハーに密着し紫外線を
露光したのち、テトラメチルアンチニウムヒドロキシド
水溶液で現像し、流水でリンスした。現像後のストリエ
ーションを測定したところ、平均20A と塗布後の値
と変わらなかった。
比較例 1 実施例1の酢酸ベンジルを使用せず、エチルセロソルプ
アセテート15gを使用した他は実施例1と同様にして
ストリエーションを測定したところ、210Aと非常に
大きな値となった。また、現像稜のストリエーションは
さもに太きく 35OAとなった。
実施例 2〜11 実施例1の酢酸ベンジルに替えて、表−1に示す有機溶
剤(B)を使用した他は全〈実施例1と同様にしてスト
リエーションを測定したところ、いずれのストリエーシ
ョンモ非常に小さい値となった。その結果を表−1に示
す。
表−1 実施例 12〜13 実施例1で使用したエチルセロソルブアセテートと酢酸
ベンジルの混合割合を表−2のように変え合計159使
用した他は、実施例1と同様にしてストリエーションを
測定したところ、いずれのストリエーションも満足すべ
曇水準であった。その結果を表−2に示す。
表−2 ■ 比較例 2 実施例1で使用したエチルセロソルブアセテートと酢酸
ベンジルの混合比を40/60とし合計15g使用した
他は、実施例1と同様にしてスト1ニージヨンt#1足
したところ、酢酸ベンジルがレジスト層中に残りレジス
ト表面がやわらかいため触針がうまく作動せず、測定不
能であった。また、テストパターンマスクと密着させる
とテストパターンマスクを外す時にレジストが損傷を受
け、レジストとしての役割を果たさないことがわかった

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. アルカリ可溶性ノボラック樹脂および1,2−キノンジ
    アジド化合物を、沸点が60〜170Gである有機溶剤
    (A)と沸点が180〜350Cである有機溶剤(B)
    とを(A)/(B) = 50150〜99/1(重量
    比)の割合で混合した混合溶剤に溶解させてなることを
    特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
JP13310883A 1983-07-21 1983-07-21 ポジ型感光性樹脂組成物 Granted JPS6024545A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13310883A JPS6024545A (ja) 1983-07-21 1983-07-21 ポジ型感光性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13310883A JPS6024545A (ja) 1983-07-21 1983-07-21 ポジ型感光性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6024545A true JPS6024545A (ja) 1985-02-07
JPH0322618B2 JPH0322618B2 (ja) 1991-03-27

Family

ID=15096997

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13310883A Granted JPS6024545A (ja) 1983-07-21 1983-07-21 ポジ型感光性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6024545A (ja)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61267043A (ja) * 1985-05-21 1986-11-26 Konishiroku Photo Ind Co Ltd 感光性平版印刷版
JPS62102243A (ja) * 1985-10-25 1987-05-12 ヘキスト・セラニ−ズ・コ−ポレイシヨン フオトレジストの製法
EP0260994A2 (en) * 1986-09-18 1988-03-23 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Process for producing integrated circuit
JPH01293340A (ja) * 1988-05-20 1989-11-27 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感放射線性樹脂組成物
JPH02247653A (ja) * 1989-03-20 1990-10-03 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フオトレジスト組成物
US4965167A (en) * 1988-11-10 1990-10-23 Olin Hunt Specialty Products, Inc. Positive-working photoresist employing a selected mixture of ethyl lactate and ethyl 3-ethoxy propionate as casting solvent
US5063138A (en) * 1988-11-10 1991-11-05 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Positive-working photoresist process employing a selected mixture of ethyl lactate and ethyl 3-ethoxy propionate as casting solvent during photoresist coating
US5405720A (en) * 1985-08-07 1995-04-11 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Radiation-sensitive composition containing 1,2 quinonediazide compound, alkali-soluble resin and monooxymonocarboxylic acid ester solvent
EP0708369A1 (en) * 1994-10-11 1996-04-24 Morton International, Inc. Solvent system for forming films of photoimageable compositions
US6383708B1 (en) 1991-04-26 2002-05-07 Sumitomo Chemical Company, Limited Positive resist composition
WO2003100522A1 (fr) * 2002-05-29 2003-12-04 Toray Industries, Inc. Composition de resine photosensible et procede de preparation d'une couche mince de resine thermoresistante
JP2007531897A (ja) * 2003-04-24 2007-11-08 Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 レジスト組成物およびレジストを除去するための有機溶剤
EP1856577A1 (en) * 2005-02-02 2007-11-21 Kolon Industries, Inc. Positive dry film photoresist and composition for preparing the same
JP2008537597A (ja) * 2005-02-02 2008-09-18 コーロン インダストリーズ,インコーポレイテッド 表示装置用アレイ基板の製造方法
JP2009093095A (ja) * 2007-10-12 2009-04-30 Asahi Kasei Electronics Co Ltd ポジ型感光性樹脂組成物
US20110200937A1 (en) * 2008-10-20 2011-08-18 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Positive photosensitive resin composition for spray coating and method for producing through electrode using the same

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3620736A (en) * 1969-10-03 1971-11-16 Eastman Kodak Co Photofabrication system using developed negative and positive images in combination with negative-working and positive-working photoresist compositions to produce resists on opposite sides of a workpiece
US3699135A (en) * 1969-08-18 1972-10-17 Eastman Kodak Co Organosilicon polymeric dyes
JPS5128001A (en) * 1974-08-29 1976-03-09 Polychrome Corp Kizaijono kankohifuku oyobi sonoseizoho
JPS55129341A (en) * 1979-03-29 1980-10-07 Daicel Chem Ind Ltd Photosensitive covering composition
JPS56140342A (en) * 1980-04-02 1981-11-02 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Image forming composition and formation of resist image
JPS5740248A (en) * 1980-06-14 1982-03-05 Hoechst Ag Photographic copying material and method of coating photosensitive copying layer on support
JPS57157238A (en) * 1981-02-26 1982-09-28 Hoechst Ag Photosensitive mixture and copying material containing it
JPS58114031A (ja) * 1981-12-23 1983-07-07 ヘキスト・アクチエンゲゼルシヤフト レリ−フ像の製造法
JPS59231534A (ja) * 1983-05-23 1984-12-26 マイクロシィ・インコーポレーテッド 条線の少ないポジのホトレジスト組成物

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3699135A (en) * 1969-08-18 1972-10-17 Eastman Kodak Co Organosilicon polymeric dyes
US3620736A (en) * 1969-10-03 1971-11-16 Eastman Kodak Co Photofabrication system using developed negative and positive images in combination with negative-working and positive-working photoresist compositions to produce resists on opposite sides of a workpiece
JPS5128001A (en) * 1974-08-29 1976-03-09 Polychrome Corp Kizaijono kankohifuku oyobi sonoseizoho
JPS55129341A (en) * 1979-03-29 1980-10-07 Daicel Chem Ind Ltd Photosensitive covering composition
JPS56140342A (en) * 1980-04-02 1981-11-02 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Image forming composition and formation of resist image
JPS5740248A (en) * 1980-06-14 1982-03-05 Hoechst Ag Photographic copying material and method of coating photosensitive copying layer on support
JPS57157238A (en) * 1981-02-26 1982-09-28 Hoechst Ag Photosensitive mixture and copying material containing it
JPS58114031A (ja) * 1981-12-23 1983-07-07 ヘキスト・アクチエンゲゼルシヤフト レリ−フ像の製造法
JPS59231534A (ja) * 1983-05-23 1984-12-26 マイクロシィ・インコーポレーテッド 条線の少ないポジのホトレジスト組成物

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0315177B2 (ja) * 1985-05-21 1991-02-28 Konishiroku Photo Ind
JPS61267043A (ja) * 1985-05-21 1986-11-26 Konishiroku Photo Ind Co Ltd 感光性平版印刷版
US5925492A (en) * 1985-08-07 1999-07-20 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition utilizing monooxymonocarboxylic acid ester solvent
US6270939B1 (en) 1985-08-07 2001-08-07 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition
US6228554B1 (en) 1985-08-07 2001-05-08 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition
US5405720A (en) * 1985-08-07 1995-04-11 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Radiation-sensitive composition containing 1,2 quinonediazide compound, alkali-soluble resin and monooxymonocarboxylic acid ester solvent
US5494784A (en) * 1985-08-07 1996-02-27 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Method of pattern formation utilizing radiation-sensitive resin composition containing monooxymonocarboxylic acid ester solvent
JPS62102243A (ja) * 1985-10-25 1987-05-12 ヘキスト・セラニ−ズ・コ−ポレイシヨン フオトレジストの製法
JPH0456973B2 (ja) * 1985-10-25 1992-09-10 Hoechst Celanese Corp
EP0260994A2 (en) * 1986-09-18 1988-03-23 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Process for producing integrated circuit
JPH01293340A (ja) * 1988-05-20 1989-11-27 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感放射線性樹脂組成物
US5063138A (en) * 1988-11-10 1991-11-05 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Positive-working photoresist process employing a selected mixture of ethyl lactate and ethyl 3-ethoxy propionate as casting solvent during photoresist coating
US4965167A (en) * 1988-11-10 1990-10-23 Olin Hunt Specialty Products, Inc. Positive-working photoresist employing a selected mixture of ethyl lactate and ethyl 3-ethoxy propionate as casting solvent
JPH02247653A (ja) * 1989-03-20 1990-10-03 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フオトレジスト組成物
US6383708B1 (en) 1991-04-26 2002-05-07 Sumitomo Chemical Company, Limited Positive resist composition
EP0708369A1 (en) * 1994-10-11 1996-04-24 Morton International, Inc. Solvent system for forming films of photoimageable compositions
WO2003100522A1 (fr) * 2002-05-29 2003-12-04 Toray Industries, Inc. Composition de resine photosensible et procede de preparation d'une couche mince de resine thermoresistante
US7214455B2 (en) 2002-05-29 2007-05-08 Toray Industries, Inc. Photosensitive resin composition and process for producing heat-resistant resin film
JP2007531897A (ja) * 2003-04-24 2007-11-08 Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 レジスト組成物およびレジストを除去するための有機溶剤
JP2008529080A (ja) * 2005-02-02 2008-07-31 コーロン インダストリーズ,インコーポレイテッド ポジティブ型ドライフィルムフォトレジスト及びこれを製造するための組成物
EP1856577A1 (en) * 2005-02-02 2007-11-21 Kolon Industries, Inc. Positive dry film photoresist and composition for preparing the same
JP2008537597A (ja) * 2005-02-02 2008-09-18 コーロン インダストリーズ,インコーポレイテッド 表示装置用アレイ基板の製造方法
EP1856577A4 (en) * 2005-02-02 2009-12-02 Kolon Inc POSITIVE DRY FILM PHOTO LACK AND COMPOSITION FOR ITS PRODUCTION
US8216762B2 (en) 2005-02-02 2012-07-10 Kolon Industries, Inc. Method for manufacturing array board for display device
JP2009093095A (ja) * 2007-10-12 2009-04-30 Asahi Kasei Electronics Co Ltd ポジ型感光性樹脂組成物
US20110200937A1 (en) * 2008-10-20 2011-08-18 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Positive photosensitive resin composition for spray coating and method for producing through electrode using the same
JP5545217B2 (ja) * 2008-10-20 2014-07-09 住友ベークライト株式会社 スプレー塗布用ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた貫通電極の製造方法
US9005876B2 (en) 2008-10-20 2015-04-14 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Positive photosensitive resin composition for spray coating and method for producing through electrode using the same

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0322618B2 (ja) 1991-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2552891B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPS6024545A (ja) ポジ型感光性樹脂組成物
TWI465851B (zh) 正型感光性樹脂組成物及其圖案形成方法
JPS60176034A (ja) ポジ型感光性樹脂組成物
JPS62153950A (ja) ポジ型感放射線性樹脂組成物
JPS60164740A (ja) ポジ型感光性樹脂組成物
JPH034896B2 (ja)
JPH0148532B2 (ja)
JP2711254B2 (ja) 全置換ノボラックポリマー含有放射線感受性組成物
KR100945386B1 (ko) 감광성 수지 조성물 도포성 향상제 및 이를 함유하는감광성 수지 조성물
JP2555620B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH0260915A (ja) ノボラック樹脂中の低核体の除去方法
JPH0588466B2 (ja)
JP7504658B2 (ja) ポジ型感光性樹脂組成物、パターニングされたレジスト膜の形成方法、及びパターニングされたレジスト膜
KR101113019B1 (ko) 포지티브형 블랙 포토레지스트 조성물
KR20090040584A (ko) 감광성 수지조성물 및 이에 의해 제조된 액정표시소자.
JP2010072323A (ja) スリット塗布用感光性樹脂組成物
KR101308267B1 (ko) 수·유계 용매에 용해성을 가지는 실리콘계 계면활성제를함유하는 양성 포토레지스트 조성물
JPS60158461A (ja) 現像液
JPH0527430A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
KR20120007124A (ko) 포지티브 포토레지스트 조성물
KR20010099639A (ko) 감광성 수지 조성물 및 감광성 수지 조성물의 드라이 에칭내성을 향상시키는 방법
JP5915893B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及び電子デバイスの製造方法
KR20110040085A (ko) 포지티브 포토레지스트 조성물
KR101205471B1 (ko) 액정표시소자용 감광성 수지 조성물