JPS6023936Y2 - Lead frame with coil - Google Patents
Lead frame with coilInfo
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- JPS6023936Y2 JPS6023936Y2 JP3233880U JP3233880U JPS6023936Y2 JP S6023936 Y2 JPS6023936 Y2 JP S6023936Y2 JP 3233880 U JP3233880 U JP 3233880U JP 3233880 U JP3233880 U JP 3233880U JP S6023936 Y2 JPS6023936 Y2 JP S6023936Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は端子ピンの一部に高周波コイルを形成したリー
ドフレームに関する。[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to a lead frame in which a high frequency coil is formed in a part of the terminal pin.
一般に、高周波コイルは第1図のような0.6rIrI
Itのエナメル線1を約直径5閑のボビン2に8回程度
巻いたものが使用されている。Generally, the high frequency coil is 0.6rIrI as shown in Figure 1.
An enameled wire 1 is wound around a bobbin 2 having a diameter of about 5 mm and wound about 8 times.
インダクタンスの調整はエナメル線材の直径とボビンへ
の巻回数の調整、或いは、コアの移動による調整によっ
てなされている。The inductance is adjusted by adjusting the diameter of the enameled wire and the number of turns around the bobbin, or by moving the core.
このような従来の高周波コイルは、回路を形成する場合
、プリント基板に半導体集積回路等の能動素子、抵抗、
或いは、コンデンサ等の受動素子と共に個別に組み込ま
ねばならない。When forming a circuit with such conventional high-frequency coils, active elements such as semiconductor integrated circuits, resistors,
Alternatively, it must be assembled separately with passive elements such as capacitors.
従って、個々の部品を手作業、或いは自動部品挿入器等
によってプリント基板に組み立てねばならなく、生産設
備の増大や生産コストの上昇等をきたしている。Therefore, each component must be assembled onto a printed circuit board manually or by using an automatic component inserter or the like, resulting in an increase in production equipment and production costs.
また、従来の高周波コイルの外形寸法は10×5閣程度
あり、既存の半導体集積回路に用いられるパッケージに
組み込むのは困難であることは周知であろう。Furthermore, it is well known that the external dimensions of conventional high-frequency coils are approximately 10 x 5 cm, and that it is difficult to incorporate them into packages used for existing semiconductor integrated circuits.
因に、製品の信頼性を考えるならば、製品を構成してい
る部品点数が多くなれば、信頼性は一般に低下するので
、品質管理がむずかしく、製品の部品数は少ない方が有
理である。Incidentally, when considering the reliability of a product, the reliability generally decreases as the number of parts that make up the product increases, so quality control is difficult, and it is more rational to have fewer parts in the product.
更に、設計面では、高周波コイルと半導体集積回路とを
個別の部品でプリント基板に形成する場合は、マツチン
グがとりにくい面があり、不安定な要素がある。Furthermore, in terms of design, when the high-frequency coil and the semiconductor integrated circuit are formed as separate parts on a printed circuit board, it is difficult to match them, and there is an element of instability.
本考案は上述に鑑みなされたもので、これらの問題点を
解消する為に、リードフレームの一部の端子ピンに高周
波コイルを形成した半導体集積回路装置を提供するもの
であって、本考案の目的は、半導体集積回路装置のパッ
ケージ内に高周波コイルを組み込み部品数の低減を図る
ことにある。The present invention has been developed in view of the above, and in order to solve these problems, it is an object of the present invention to provide a semiconductor integrated circuit device in which a high frequency coil is formed on some terminal pins of a lead frame. The purpose is to reduce the number of components by incorporating a high frequency coil into the package of a semiconductor integrated circuit device.
更に、半導体技術で製造が可能であるリードフレームを
用いて量産化を図ることにある。Furthermore, the present invention aims at mass production using lead frames that can be manufactured using semiconductor technology.
更にまた、部品を低減して製品の信頼性を高めることに
ある。Furthermore, the purpose is to reduce the number of parts and increase the reliability of the product.
以下、本考案を第2図乃至第5図に基づき説明する。Hereinafter, the present invention will be explained based on FIGS. 2 to 5.
第2図乃至第3図は本考案に係る高周波コイルの実施例
である。2 and 3 show examples of the high frequency coil according to the present invention.
端子ピン3の一端部が、四角形成いは円形を有する渦巻
状を有した高周波コイル5を形成している。One end of the terminal pin 3 forms a high frequency coil 5 having a rectangular or circular spiral shape.
渦巻状の高周波コイル5には金属を蒸着等によって被着
し、コイルのQを高めるようになされている。The spiral high frequency coil 5 is coated with metal by vapor deposition or the like to increase the Q of the coil.
第2図及び第3図のような高周波コイルを半導体集積回
路に容易に組込むには、リードフレームに高周波コイル
を他の集積回路の端子ピンと共に形成するのがよい。In order to easily incorporate a high frequency coil as shown in FIGS. 2 and 3 into a semiconductor integrated circuit, it is preferable to form the high frequency coil on a lead frame together with the terminal pins of other integrated circuits.
第4図及び第5図は第2図の高周波コイルをリードフレ
ーム12に形成した実施例である。4 and 5 show examples in which the high frequency coil shown in FIG. 2 is formed on a lead frame 12.
第4図のリードフレーム12、は集積回路を配線11に
よって接続させる端子ピン3と高周波コイル5を具えた
端子ピン3が外枠4に形成されている。In the lead frame 12 of FIG. 4, terminal pins 3 having terminal pins 3 for connecting integrated circuits via wiring 11 and a high frequency coil 5 are formed on an outer frame 4.
6はパッケージ、7はガイド孔、8は基板、9は支持枠
、10は半導体素子、11は配線である。6 is a package, 7 is a guide hole, 8 is a substrate, 9 is a support frame, 10 is a semiconductor element, and 11 is a wiring.
第5図は他のリードフレーム12の実施例であり、種々
の形態が可能である。FIG. 5 shows another embodiment of the lead frame 12, and various forms are possible.
第3図の実施例のように円形の高周波コイルをリードフ
レームに組み込むことも可能である。It is also possible to incorporate a circular high frequency coil into the lead frame as in the embodiment shown in FIG.
尚、図においては同一部分には同一符号が付与されてい
る。In addition, in the figures, the same parts are given the same reference numerals.
リードフレーム12は周知の如く、ガイド孔7を利用し
、リードフレーム12を移動させ連続的に半導体集積回
路装置を形成する。As is well known, the lead frame 12 is moved using the guide hole 7 to continuously form semiconductor integrated circuit devices.
6はパッケージを示しており、半導体集積回路素子10
が被着されたセラミック等による基板8が収納され、1
つのパッケージ6に高周波コイル5と半導体集積回路素
子10が基板8に形成され配線11がなされている。6 indicates a package, in which the semiconductor integrated circuit element 10
A substrate 8 made of ceramic or the like is deposited, and 1
In one package 6, a high frequency coil 5 and a semiconductor integrated circuit element 10 are formed on a substrate 8, and wiring 11 is provided.
リードフレーム12はプレス加工による打抜きによって
、端子ピン3や高周波コイル5を形成することができる
。The terminal pins 3 and the high frequency coil 5 can be formed from the lead frame 12 by punching by press working.
尚、リードフレーム12の材質は一般に使用されている
ものを用い例えば、リン青銅、コパール板等が利用でき
る。The lead frame 12 may be made of commonly used materials such as phosphor bronze and copper plate.
また、高周波コイル5の微細な渦巻部はエツチング等の
技術を用いることも可能である。Further, it is also possible to form the fine spiral portion of the high frequency coil 5 by using techniques such as etching.
高周波コイル5のQを高める為に、蒸着やメッキ等の手
段を行って調整する。In order to increase the Q of the high frequency coil 5, it is adjusted by means of vapor deposition, plating, etc.
無論、斯る高周波コイルの渦巻部の巻き数を調整するこ
とが高周波コイルの磁束を変えることができる。Of course, adjusting the number of turns of the spiral portion of such a high-frequency coil can change the magnetic flux of the high-frequency coil.
斯る高周波コイルは予め所要のインダクタンスを設定し
リードフレームに高周波コイルを形成する固定インダク
タとして用いる。Such a high frequency coil is used as a fixed inductor to form a high frequency coil on a lead frame by setting a required inductance in advance.
斯る高周波コイルは0.01乃至1.0μHのインダク
タンスを容易に得ることができる。Such a high frequency coil can easily obtain an inductance of 0.01 to 1.0 μH.
以上述べたように本考案によれば、リードフレームに形
成された高周波コイルと、他の半導体集積回路部とを同
一パッケージ内に組込むことを特徴とするものであって
、これによって、部品数を低減することが可能であると
共に、電子部品の信頼性を高めることができる。As described above, the present invention is characterized in that the high frequency coil formed on the lead frame and other semiconductor integrated circuit parts are incorporated into the same package, thereby reducing the number of components. The reliability of electronic components can be improved.
また、リードフレームを用いて高周波コイルと半導体集
積回路とが一体に形成されており、即ち、半導体の生産
技術で高周波コイルの組み込みが可能であるので、従来
の高周波コイルのようにプリント基板に取付る煩雑な手
作業から解消される。In addition, the high-frequency coil and semiconductor integrated circuit are integrally formed using a lead frame, which means that the high-frequency coil can be incorporated using semiconductor production technology, so it can be attached to a printed circuit board like a conventional high-frequency coil. This eliminates the complicated manual work involved.
更に、また、予め定められたインダクタンスをもつ渦巻
状の高周波コイルを用いて、設計されるので、高周波コ
イルと半導体集積回路との調和がとり易く、調整等の作
業が省かれる等、種々の効果を奏しその利用価値は高い
。Furthermore, since it is designed using a spiral high-frequency coil with a predetermined inductance, it is easy to harmonize the high-frequency coil and the semiconductor integrated circuit, and there are various effects such as eliminating work such as adjustment. The value of its use is high.
本考案に係るコイルを具えたリードフレームは、高周波
回路等が用いられている半導体集積回路装置に適してお
り、優れた効果を有している。A lead frame equipped with a coil according to the present invention is suitable for semiconductor integrated circuit devices in which high-frequency circuits and the like are used, and has excellent effects.
第1図は従来の高周波コイルの正面図、第2図及び第3
図は本考案に係る高周波コイルの斜視図、第4図及び第
5図は本考案に係る高周波コイルを具えたリードフレー
ムの平面図である。
3:端子ピン、4:外枠、5:高周波コイル、6:パッ
ケージ、7:ガイド孔、8:基板、9:支持枠、10:
半導体集積回路素子、11:配線、12:リードフレー
ム。Figure 1 is a front view of a conventional high frequency coil, Figures 2 and 3 are
FIG. 4 is a perspective view of a high-frequency coil according to the present invention, and FIGS. 4 and 5 are plan views of a lead frame equipped with a high-frequency coil according to the present invention. 3: Terminal pin, 4: Outer frame, 5: High frequency coil, 6: Package, 7: Guide hole, 8: Board, 9: Support frame, 10:
Semiconductor integrated circuit element, 11: wiring, 12: lead frame.
Claims (1)
巻状にしてコイルを形成し、該コイルを半導体集積回路
と同一パッケージ内に収納するようになされたことを特
徴とするリードフレーム。A lead frame characterized in that the tip of at least one terminal pin of the lead frame is spirally shaped to form a coil, and the coil is housed in the same package as a semiconductor integrated circuit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3233880U JPS6023936Y2 (en) | 1980-03-12 | 1980-03-12 | Lead frame with coil |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3233880U JPS6023936Y2 (en) | 1980-03-12 | 1980-03-12 | Lead frame with coil |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56134712U JPS56134712U (en) | 1981-10-13 |
JPS6023936Y2 true JPS6023936Y2 (en) | 1985-07-17 |
Family
ID=29628133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3233880U Expired JPS6023936Y2 (en) | 1980-03-12 | 1980-03-12 | Lead frame with coil |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPS6023936Y2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190072454A (en) * | 2017-12-15 | 2019-06-25 | 아즈빌주식회사 | Electrode for potential detection of electromagnetic flowmeter |
KR20190072453A (en) * | 2017-12-15 | 2019-06-25 | 아즈빌주식회사 | Electrode for potential detection of electromagnetic flowmeter |
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JPS60137444U (en) * | 1984-02-23 | 1985-09-11 | ティーディーケイ株式会社 | coil device |
JP4635969B2 (en) * | 2006-06-23 | 2011-02-23 | Tdk株式会社 | Coil equipment, transformers and switching power supplies |
JP2010028017A (en) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | Thin inductor, manufacturing method thereof, and ultra small size power converter using the thin inductor |
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1980
- 1980-03-12 JP JP3233880U patent/JPS6023936Y2/en not_active Expired
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KR20190072454A (en) * | 2017-12-15 | 2019-06-25 | 아즈빌주식회사 | Electrode for potential detection of electromagnetic flowmeter |
KR20190072453A (en) * | 2017-12-15 | 2019-06-25 | 아즈빌주식회사 | Electrode for potential detection of electromagnetic flowmeter |
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JPS56134712U (en) | 1981-10-13 |
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