JPS60213095A

JPS60213095A - 電子回路装置

Info

Publication number: JPS60213095A
Application number: JP6922884A
Authority: JP
Inventors: 義昭池田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1984-04-09
Filing date: 1984-04-09
Publication date: 1985-10-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は電装用などに使用される電子回路等をケースに
収納し、密封した電子回路装置に関するものである。

（従来例の構成とその問題点）自動車等、特に高信頼性を要求され、湿度２汚染等の影
響を受け易い電子回路は気密構造の・・ウノングで実装
する必要性がある。また、中に封入するのが電子回路で
あると、あまり高温の熱処理をしたり高圧を印加すると
破損につながるため、ハンダや溶接を使用することは好
ましくなく、接着剤が良く使用される。

以下、図面全参照しながら、従来の電子回路装ｆｆ１Ｆ
Ｋついて説明する。

第１図は、従来の静電容量式圧力センサの構造を示す断
面図である。図において１は金属製のケース（例えばア
ルミニウムケース）、２け厚み０、５　Ｉａの金属製の
蓋、３はアルミニウムケース１と蓋２とを接着する熱硬
化性樹脂よりなる接着剤であり、４は前記接着剤３を硬
化させる時の空気抜きの貫通孔を封止するハンダである
。６は圧力の導入孔から導入された圧力に応じて静電容
量が゛変化する圧力検知素子部であり、押え板８と角リ
ング７と封止ゴムリング５を介してアルミニウムケース
エ内に装着されている。９けこの圧力検知素子部６の静
電容量を電気信号に変換する処理回路を実装したプリン
ト基板であり、その電気信号出力はリード線１０によっ
て取り出される。１だリード線１０とアルミニウムケー
ス１とはゴムプツシ−１１を介して接着用の熱硬化性樹
脂１２で密封されて因る。なお１３は金属線材、１４＃
ｉゴムブツシユである。

第２図はアルミニウムケース１と金属製の蓋２との接着
部Ａ（第１図）の拡大断面図である。第２図に示すよう
に、アルミニウムケース１の上面に例えば中３１１ＥＩ
ＩＮ深さ３Ｗｒｌｎの凹部１ａを設け、その凹部１ａに
例えば厚み０．５　ｒｍ普さ２．５　＋ａの金属性蓋２
の２ランノ部２ａがはいるようにし、前記凹部１ａＫ熱
硬化性樹脂よりなる接着剤３を注入し、その後１２０℃
、１０時間で熱硬化させる構成になっている。

ところが、前記アルミニウムケース１の熱膨張係数は２
３Ｘ１０　７℃、金属製の蓋２の熱膨張係数は一般に１
３〜１８Ｘ１０／℃、熱硬化性樹脂の接着剤３は一般に
約５０　Ｘ　１０−’／ｌ：：と、金属と樹脂とでは熱
膨張率の差が大きい。このため従来では厳しい冷熱サイ
クルがかかると、金属と樹脂との境界面で内部応力が引
張、圧縮方向と交互にかかることになり、剥離、クラン
クが発生し、そこを介して外部から湿気が浸入し、電子
回路に破損をきたすことがあった。

（発明の目的）本発明は、このような従来の欠点に８みなされたもので
、完全な密封性をもち、信頼性のある電子回路装＃全提
供しようとするものである。

（発明の構成）上記目的を達成するために本発明は、電子回路等を収納
している金属製のケースと、前記金属製ケースを覆って
いる金属製の蓋とを接着する接着剤に無機物を添力６し
た高充填型エポキシ樹脂を使用して電子回路装置を構成
するようにしたもので、この構成によって、耐熱衝撃性
、耐湿性が共に向上し、信頼性の高い密封構造を有する
電子回路装置の提供が可能となる。

（実施例の説明）以下、本発明の実施例を図面第３図により説明する。な
お本発明を適用した静電容量式圧力センサの断面図Ｖｉ
基本的には第１図と同じなのでここでの説明は省略する
。

第３図は本発明を適用した場合の金属製のケース（例え
ばアルミニウムケース）１と金属製の蓋２との接着部の
拡大断面図であり、基本構成は従来例に詳細に述べてい
るのでここでは省略する。

また、第２図と同一参照数字は同一内容を示している。

図中、１５は溶融ソリ力４０％添加された高充填型エポ
キシ樹脂である。

第４図は一般エポキシ樹脂（曲線ａ）と溶融シリカ４０
チ入りの高充填型エポキシ樹脂１５　（、計約ｂ）とで
接着した場合について、密封度の信頼性評価結果を示し
たものである。試験方法としては、熱衝撃サイクル試験
（−４０〜１２０℃、各３０分）を行い、評価方法とし
ては第５図に示すように試料２０の内部を真空ポンダ２
１により所定の真空度にし、ヘリウムゲンベ２２のパル
プを開いて試料２０にヘリウムを吹付け、ヘリウムリー
クディテクタ装置２３を用いて、ヘリウムの漏洩量を測
定することＫより評価する。ユーザの試験規格としては
熱衝撃サイクル数は１００サイクルであり、良否の判定
基準は、Ｉ　Ｘ　１０　ＣＣ／ｓｅｅ以上の漏洩がある
と電子回路部品が特性不良となるのでＩ　Ｘ　１０　Ｃ
Ｃ／’　ｓｅｃ以上を良品とする。

この結果によると、一般エボキシ樹脂の試料は５０サイ
クル目で特性不良となるが、溶融ンリカ４０％入りの高
充填型エポキシ樹脂１５の試料は５００サイクル目では
じめて特性不良になり、高充填型エポキシ樹脂１５を使
用した効果が顕著にみられる。これは第３図に示すよう
に溶融ノリ力４０％入りの高充填型工４キシ樹脂１５の
熱膨張係数が２０×１０７℃で、アルミニウムケース１
（熱膨張係数２３Ｘ１０　／Ｃ）と金属製蓋２（熱膨張
係数１３〜１８×１０７℃）の熱膨張率が中間値であり
、絶対値としても金属に近い値であり、熱衝撃に対して
信頼性の高い構成になっているためである。さらに具体
的に述べると、接着用エポキシ樹脂の熱膨張係数が５０
Ｘ１０　／’Ｃと大きいと、低温状態では金属部と樹脂
との境界部では引張方向に大きな内部応力が発生し、高
温状態になると逆に圧縮方向に大きな内部応力が発生す
る。従って、冷熱サイクルがかかると、引張方向、圧縮
方向と交互に大きな内部応力がかかるととＫなり、つい
には金属と樹脂との境界面で剥離が生じて、その剥離部
から湿気が浸入し、電子回路の破損へとつながる。しか
し、熱膨張係数が金属に近い値である高充填型エポキシ
樹脂１５を使うと、発生する内部応力が小さいため、剥
離が生じないということになる。また一般に耐熱衝撃性
が要求される場合には、可焼性樹脂が使われるこ六もあ
るが、これは耐湿性に対してあまシ信頼性がない。しか
しこの高充填型エポキシ樹脂１５は耐湿性に対しても一
般の熱硬化性樹脂よりも優れているという特徴も持ちあ
わせている。

（発明の効果）以上、述べたように本発明による電子回路装置では、金
属と金属との熱硬化性樹脂による接着において、無機物
を添加した高充填型エポキシ樹脂を使用するようＫした
もので、この高充填型エポキシ樹脂を使用すると、熱膨
張係数が小さくて金属の熱膨張係数に近いため、耐熱衝
撃性において極めて効果があり、過酷な環境下でも極め
て高信頼性を有する密封構造が提供でき、今後益々過酷
な環境下で使用される電子回路部品、自動車用回路部品
分野において、企業的価値の大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の静電容量式圧力センサの構造を示す断面
図、第２図は金属製ケースと金属製の蓋との接着部の拡
大断面図、第３図は本発明の一実施例における金属製ケ
ースと金属製蓋との接着部の拡大断面図、第４図は一般
工Ｉキシ樹脂と溶融ソリ力４０％入り高充填型エポキシ
樹脂において密封度の耐信頼性の結果を示した特性図、
第５図は評価方法の基本構成図である。１・・・金属製ケース、２・・・金属製の蓋、３・・・
熱硬化性樹脂の接着剤、４・・・ハンダ、５・・・封止
ゴムリング、６・・・圧力検知素子部、７・・・角リン
グ、８・・・押え板、９・・・グリント基板、１０・・
・リード線、１１．１４・・・ゴムプ、ソー、１２・・
・熱硬化性樹脂、１３・・・金属線側、１５・・・高充
填型樹脂の接着剤、１ａ・・・金属製ケースの凹部、２
ａ・・・金属製フタの７ランノ部。第１図第２図第３図第５図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　電子回路等を収容し電気的出力を取り出すリー
ド端子部を有する金属ケースと、この金属ケースの開口
部を堕う金属製の蓋を有し、前記金属製のケースと蓋と
を接着する熱硬化性樹脂による接着剤として、無機物を
添加した高充填型エポキシ樹脂を使用したことを特徴と
する電子回路装置。 −（２）接着剤として、溶融シリカを添加した高充填型
エポキシ樹脂を使用したことを特徴とする特許請求の範
囲第（１）項記載の電子回路装置。