JPS60207359A - 半導体スタツク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） この発明は半導体装置に使用される平形半導体素子を用
いた半導体スタックに関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

一般に半導体装置に組込み使用される半導体スタックは
第１図に示す如く、サイリスタやダイオードなどの所要
数の平形半導体素子１と放熱体である冷却フィン２とを
交互に重合すると共に、その両端側に絶縁座３を重合し
、更にその一端側に押え板４を重合し、そしてその両端
側から締付板５を当て、その両線付板５を締付ボルト６
でもって皿ばね７を介しナツト８にて締付けることで構
成される。

また、上記半導体スタックは、その平形半導体スタック
ド冷却フィン２・絶縁座３並びに押え板４などの各構成
部品の互いに隣接する圧接接合面が、第２図に示す如く
各々の中心に設けた位置決め穴１ａ、２ａ、３ａ、４ａ
にビン９ａ、９ｂ。

９Ｃ・・・を挿入することで位置合せされている。

ところで、上述した構成の従来の半導体スタックにおい
ては、その組立ての際、上記各部品を一個ずつ順番にビ
ン９ａ、９ｂ、９ｃ・・・を組込みながら重ねていかな
けらばならず、その作業が煩雑で非常に面倒であったと
共に、上記ビン９ａ、９ｂ、９ｃ・・・の長さが各種異
なる為に、そのビンの誤挿入により位置合せの役目を果
たさなかったり、長ずぎて素子を破損する等の事故を起
こしたりして、信頼性の面からも問題があった。更に何
らかの理由により半導体素子１等を交換する必要が生じ
た場合、上記組立て時とは逆＋’−１第３図に示す如く
各構成部品を一個ずつ離して分解しなければならず、そ
の作業が煩雑である上にビンの脱落・紛失を招く問題が
あった。

〔発明の目的〕

この発明は上記事情に鑑みなされたもので、位置合せ用
のビンの脱落・紛失等が無（、組立てが非常に容易且つ
確実であると共に、部品交換作業も非常に簡便に行なえ
る半導体スタックを提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

この発明の半導体スタックは、平形半導体素子と放熱体
とを所要数交互に重合すると共に両端側に絶縁座等を配
して加圧締付けし、且つ前記各部品の隣接する接合面相
互をビンにより位置合せしてなる半導体スタックにおい
て、上記半導体素子以外の部品に上記ビンを予め圧入嵌
合或いは一体的に突出する状態に固設し、そのビン付き
部品と隣接重合する半導体素子等の他の部品の接合面に
該ビンが嵌合する位置決め穴を設けて構成したものであ
る。

〔発明の実施例〕

以下この発明の一実施例を第４図及び第５図に従い説明
する。なお図中筒２図及ホ第３図のものと同一構成をな
すものには同一符号を附して説明の簡略化を図ることに
する。ここで平形半導体素子１を除いたそれ以外の部品
即ち、放熱体である冷却フィン２・絶縁座３並びに押え
板４のそれぞれの接合面の中心部には従来の位置決め穴
を兼ねるビン嵌合穴２ｂ、３ｂ、４ｂが形成され、また
上記各平形半導体素子１の両側接合面の中心には従来略
同様の位置決め穴１ａが形成されている。

そしてまず各平形半導体素子１と冷却フィン２との間に
てそれぞれ隣接する接合面相互の位置合せを行なうビン
９ｃ、９ｄ、９ｅは、各々が冷却フィン２側のビン嵌合
穴２ｂに予め適度なしまりばめにより圧入嵌合されて半
分程度突出する状態に固設されて、それらの突出部がス
タック組立ての際に平形半導体素子１の位置決め穴１ａ
と嵌合される様になっている。また上記絶縁座３と冷却
フィン２及び押え板４との間にてそれぞれ隣接する接合
面相互の位置合せを行なうビン９ａ、９ｂは、各々該絶
縁座３と冷却フィン２及び押え板４のビン嵌合穴３ｂと
２ｂ、３ｂと４ｂに半分ずつ適度なしまりばめにより圧
入嵌合されて固設置され、これにて該絶縁座３とその両
側の冷却フィン２と押え板４とがスタック組゛立て前に
予めユニットとして結合されている。

而して、上述した構成であれあば、半導体スタックの組
立てをする場合、各平形半導体素子１・・・と予め所定
のビンを固設した冷却フィン２・・・とを交互に配して
、その冷却フィン２から突出しているビン９ｄ、９ｅを
対向する平形半導体スタック１の位置決め穴１ａに嵌合
する様にして、各素子１と冷却フィン２とを交互に位置
合せ重合する。

またそれらの両端側に予めビン９ｂ、９ａを位置決め兼
用嵌合穴３ｂ、２ｂ及び３ｂ、４ｂに圧入５− 嵌合して結合した絶縁座２と冷却フィン２と押え板４と
のユニット（図示省略した反対側は絶縁座と冷却フィン
とのユニット）を配し、そしてそのユニットの冷却フィ
ン２から突出しているビン９Ｃを平形半導体素子１の位
置決め穴１ａに嵌合する様にして重合し、ここで両端か
ら従来同様に締付板５で挟んで、締付ボルト６とナツト
８等により締付けることで組立て完了する。つまり、ス
タック組立ての際に、各構成部品相互間に従来の如く作
業員が手でビンを一個ずつ挿入する面倒な作業が必要無
く、該各ビンが隣接重合する少なくても片側の部品に予
め架設されていて、作業員はビンに触れることなく単に
構成部品を相互に重合して行くだけで済み、組立て作業
が非常に簡便となると共に、ビンの誤挿入による位置合
せ不良や素子の破損或いはビンの脱落・紛失等の不都合
がなくなる。しかも両端側の絶縁座３・冷却フィン２及
び押え板４をビンにより予め結合してユニット化してい
るので更にスタック組立てが容易簡便となる。

６一 また、一度組立てた半導体スタックの平形半導体素子１
を何らかの理由で交換する場合、締付ボルト６を緩めて
分解しても、各ビンが脱落することが無いので、上記組
立て時同様に容易確実に交換作業ができる様になる。

なお、この発明の半導体スタックでは上記実施例のみに
限定されること無く、例えば第６図に示す如く、各ビン
９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄを冷却フィン２や押え板４から
一体的に突設して設けた構成のものでも良い。

また、第７図に示す如くスペーサ１０を使用する場合、
つまり一般に半導体装置は種々のサイリスタやダイオー
ドなどの半導体素子を使用した複数の半導体スタックで
構成されるが、その各半導体スタックの長さが素子の厚
みや数の違いにより各種異なることが多く、そのバラバ
ラの長さのスタックで半導体装置を構成するのはあまり
都合が良く無い。したがって通常スタックの長さを揃え
るべくスペーサ１０を設けて調整している。ところでこ
うしたスペーサ１０は厚みが２〜３＃程度と薄く、それ
単独で他の部品と同様に重合位置決めすることは難しい
。そこで第７図に示す如く絶縁座３等の一側面にピン止
めする。その止め付は用として段付きビン９Ａを使用し
、その段付きビン９Ａは該スペーサ１０に貫通して絶縁
座３のピン嵌合穴３ｂに圧入嵌合して固定し、該スペー
サ１０の位置決めを行なうと共に、図示しないが前述同
様に隣接する他の部品の接合面の位置決め穴に嵌合して
位置合せを行なう。これにてスペーサ１０が付加されて
も煩雑な面倒が無い。

〔発明の効果〕

この発明は上述した如くなしたから、各構成部品の位置
合せ用のビンの脱落・紛失等が無く、組立てが非常に容
易且つ確実であると共に、部品交換作業も非常に簡便に
行なえる実用上効果大なる半導体スタックとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体スタックの側面図、第２図は同従
来の一部断面した部分拡大図、第３図は第２図の分解図
、第４図はこの発明の一実施例を示す第２図相当図、第
５図は第４図の分解図、第６図はこの発明の他の実施例
を示す分解図、第７図はこの発明の更に他の実施例を示
す一部断面図である。 １・・・平形半導体スタック、２・・・放熱体（冷却フ
ィン）、３・・・絶縁座、４・・・押え板、Ｉａ、２ａ
。 ３ａ、４ａ・・・位置決め穴、２　ｂ、　３　ｂ、　４
　ｂ−ｔ：’ン嵌合穴、５・・・締付板、６・・・締付
ボルト、７・・・皿ばね、８・・・ナツト、９ａ、９ｂ
、９ｃ、９ｄ、９ｅ、９Ａ・・・ビン、１０スペーサ。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 ９− 第１図 第９図 第３図 第４図 第５図 ９ト 第６図 ｑｂ　９Ｃ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 平形半導体素子と放熱体とを所要数交互に重合すると共
   に両端側に絶縁座等を配して加圧締付けし、且つ前記各
   部品の隣接する接合面相互をビンにより位置合せしてな
   る半導体スタックにおいて、上記半導体素子以外の部品
   に上記ビンを突出する状態に固設し、その部品と隣接重
   合する半導体素子等の他の部品の接合面に上記ビンが嵌
   合する位置決め穴を設けて構成したことを特徴とする半
   導体スタック。