JPS60190591A - 銀メツキ前処理液 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、銅や銅合金など銀よシ卑な金属基材に銀めっ
きを施すに際し、予め基材を浸漬するだめの前処理液に
関する。

最近では、電子部品材料に銀めっきを施すとき、高速部
分めっきを行うことが多い。この方法に用いられる銀め
っき液は、銀濃度が非常に高いことが特徴である。この
ように銀濃度の高いめっき液に、銀よシ卑な金属例えば
銅、＠合金から成る基材を浸漬すると、浸漬しただけで
銀が大量に置換析出してしまう。この置換析出銀層は基
材に対する密着性がきわめて悪いため。

この上に銀を電気めっきしても密着性は改善されず、従
ってめっき皮膜のはがれを生じ、あるいは加熱時にふく
れや変色を生ずるなどの結果を呈すことになシ、要すれ
ば銀めっき層の基材への密着性はきわめて劣悪なものと
なる。また。

浸漬時の置換析出九より、基材のめつき不要部分も銀で
被捷されてしまうため、高価格な銀の損失となる。さら
に、めっき液が銀との置換反応によって溶出した銹など
卑金属のイオンにより汚染される。

このように有害な銀の置換析出を防止するために、めっ
きする基材をメルカプタン化合物（特開昭５７−４３９
９５参照）や、ジチオカルバミン酸、チオセミカルバジ
ド（特開昭５７−１４０８９１参照）を含む溶液で前処
理する方法。

寸たけその前処理液が考案されている。

これらの有機化合物は、基材表面上に吸着し。

皮膜を形成して銀の置換めっきを防止するのであるが、
しばしば、厚い皮膜を形成し、銀めっきの際の色むら等
の有害な作用を示す。また。

これらの有機化合物は、フリーのシアン化物の濃度が低
いことを特徴とする高速銀めっき浴に液のくみ出しによ
りもち込まれると、難溶性の沈殿を生じるという欠点も
ある。ここでフリーのシアン化物とは、金属イオンと錯
体を形成していないシアン化物をいう。

本発明は、特に高速銀めっきの前処理のだめの多環式含
窒素複素環化合物を含有する液であり、銀めっきの前に
基材を本前処理液に浸漬することによシ、基材表面に前
処理液成分を吸着させ、その働きにより、銀の置換析出
を防止し。

それによって良好な銀めっき皮膜を得、不要部分への銀
の被着を防ぎ、且つ銀めっき液の管理を容易にすること
を目的として開発されたものである。

本発明に用いられる多環式含窒素複素環化合物としては
、プリン、１．１０−フェナントロリン。

２−２１−ジピリジル、ベンゾトリアゾールまたはこれ
らの誘導体が特に銀の置換析出を防止する効果が優れて
いる。

本発明の前処理液は、銅、銅合金など銀より卑な金属基
材に対し、当業者に公知の方法により、アルカリ脱脂、
酸洗を施した後に使用される。この使用法は、該基材を
３乃至３０秒間浸漬するのみで良い。この前処理と欽め
つきの間に水洗工程を入れてもよいが、水洗を省略して
前処理後直ちに銀めっきを施しても全く問題はない。

本発明の前処理液は、多環式含窒素複素環化合物が溶解
し得る水性あるいはアルコール性の溶液であればよいが
、シアンアルカリ性である銀めっき液への液のもち込み
を考慮すると通常ＫＯＨまたはＮａＯＨ０，１〜２０　
ｆ／Ｌ程度のアルカリ性の溶液を用いることが望ましい
。この前処理液中の多環式含窒素複素環化合物の含有量
は銀の置換析出を防止するために必要且つ十分な量であ
ればよいが、一般に０．０１乃至３０　ｔ／ｌが好適で
ある。

本発明の銀めっきの前処理液は、基材表面上に厚い皮膜
を作らないものであるから、銀めっきの際の色むらなど
は生じない。また、銀イオンと難溶性の化合物を作るも
のではないので。

高速銀めっき用の浴に持ち込まれても、沈殿を生じるこ
ともない。従って、前処理液および銀めっき液の管理は
非常に容易に行うことが可能となる。

本出願人は、先に特願昭５９−１２０５５．１２０５４
゜１２０５６によって銀の置換析出防止剤としての含窒
素複素環化合物、プリン誘導体あるいは分子内にンＮＨ
基をもつ芳香族化合物を添加されした。この発明によれ
ば、置換析出防止のため△ の前処理工程を省くことができるので工程短縮の利点が
ある。しかし、ロングランの操業においては、前処理工
程とめつき工程を別にする方が次のような諸点において
有利である。

（１１基材を銀めっき液に浸漬したときに、置換析出防
止剤の効果が現われるまでのごく僅かな時間に起る基材
金属溶出が防がれる。

（２）　銀めつき液への置換析出防止剤の混入が防止さ
れる。

（３）　従って銀電着層への置換析出防止剤成分の混入
が防止される。

（４）　また、銀めっき液中への置換析出防止剤混入に
よって起こり得るめっき作業上の何らかの有害作用が予
防される。

本発明に係る前処理液による処理の後に用いられる銀め
っき液は、シアン化銀アルカリの形で含有された銀の濃
度が１０〜１ｏｏｒ／ｚ、フリーのシアン化物の濃度が
ｓ　ｙ／を以下である高速銀めっき液である。シアン化
銀アルカリとしてはシアン化銀カリウムが最良である。

また。

液の電気伝導性を向上し、ｐＨをＺ５〜９．０の範囲内
に緩衝する効果をもつ塩として、リン酸、ピロリン醒、
クエン噴のアルカリ金属塩や硼酸を含有する。本発明に
係る前処理を施した後に銀めっきすることによって得ら
れた銀めっき層は。

きわめて密着性がよく、均一、平滑、低硬度。

低光沢で、電子部品用の銀めっきとして最適である。も
し篩光沢の銀めっき皮膜を得たい場合には、銀めっき液
にセレン化合物等の光沢剤を添加すれば良い。そのはか
、使用の目的に応じて、アンチモン化合物、ＥＤＴＡ　
、　−噸Ｈ−ケ界面活性剤など、当業者に公知の成分を
添加し、めっき皮膜の性質改善や、めっき条件の向上を
図ることを拒むものではない。

以上のように１本発明の銀めっき前処理液は銀よりも卑
な金属１例えば畑や銅合金から成る基材に対して高速銀
めっきを施す前に使用され。

それによって銀めっき作業時の銀の置換析出防止効果を
得、よって銀めっき皮膜の基材への密着性を高め、″ま
た。銀の損失を低減することができる。

以下に本発明の実施例について説明する。

実施例 常法によジアルカリ脱脂、酸洗を施しだリン青銅板を２
枚用意し、うち１枚を１０秒間ベンゾトリアゾール１Ｑ
　ｔ／Ｌの水溶液に浸漬して前処理を行った。

上記２枚のリン青銅板を ＫＡｇ（ＯＮ）、　１３０　ｆ／ｌ。

（ Ｋ２ＨＰ０．　１００　ｆ／１ を含み、ｐＨを８．５に調整された銀めっき液に液温６
０℃において３０秒間浸漬した。その結果。

前処理済みリン青銅板上には銀が置換析出せず。

リン青銅板の表面の色の変色はなかった。前処理の行わ
れなかったリン青銅板上には、全面に銀が置換析出し、
白色化していた。

さらに、上記と同様な脱脂、酸洗処理を施したリン青銅
製リードフレームをベンゾトリアゾール１ｏ　ｔ／ｌの
水溶液に１０秒間浸漬し、前処理を行った。前処理済み
リードフレームに上記の銀めっき液を用いてジェットめ
っき法で６，０／１ｒＢ厚さとなるように高速部分めっ
きを行った。

この場合の電流密度は８０　Ａ／ｄｄ　、液温は７０℃
とした。

得られた銀めっき皮膜は１色むらなどの外観不良がなく
、低光沢で純度の高いものであった。

密着性は良好であり、これを４００℃において２分間加
熱した後も、変色、ふくれなどの外観変化は生じなかっ
た。

特許出願人　日本鉱業株式会社 代理人　弁理士（７５６９）並川啓志

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　鋼、銅合金、銅めっき基材など銀より卑な金属
   のいずれかから成る基材表面に銀を電気めっきするにあ
   たり、銀の置換析出を防止するために、銀めつきに先立
   って上記基材を浸漬する前処理液であって、多環式含窒
   素複素環化合物を含有することを特徴とする銀めっき前
   処理液。
2. （２）　多環式含窒素複素環化合物がプリン、１．１０
   −フェナントロリン、２．２’−ジピリジル、ベンゾト
   リアゾールまたはこれらの誘導体である特許請求の範囲
   第２項に記載の銀めっき前処理液。
3. （３）　銀めっきが、１ｏ　ｏ　ｔ／ｌ−以下の銀をシ
   アン化銀アルカリの形で含有し且つフリーのシアン化物
   の濃度が５　ｔ７を以下である銀めっき液を用いて行わ
   れる特許請求の範囲第１項に記載の銀めっき前処理液。