JPS60163110A - 位置合わせ装置 - Google Patents
位置合わせ装置Info
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- JPS60163110A JPS60163110A JP59018201A JP1820184A JPS60163110A JP S60163110 A JPS60163110 A JP S60163110A JP 59018201 A JP59018201 A JP 59018201A JP 1820184 A JP1820184 A JP 1820184A JP S60163110 A JPS60163110 A JP S60163110A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- wafer
- pattern
- positional deviation
- tolerance
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技 術 分 野〕
本発明は、位置合わせ装置に関し、特に2つの物体を位
置合わせするための装置に関する。
置合わせするための装置に関する。
シ般に、IC,LSI等の半導体製造のフォトエツチン
グ工程においては、マスクの回路パターンをウェハ上に
焼付ける前に、マスクとウェハを正確に位置合わせ(ア
ライメント)シなければならない。
グ工程においては、マスクの回路パターンをウェハ上に
焼付ける前に、マスクとウェハを正確に位置合わせ(ア
ライメント)シなければならない。
従来この種の位置合わせ装置は、第1図に示すようにそ
れぞれウェハ1上に形成された位置合わせ用マーク(以
下単にマークという。)Lw、Rwと、マスク2上のマ
ークLMXRMとの相対的位置ずれ(△XL、△YL)
(△XR、△YR)を計測手段3L、3Rを用いて計測
し、この位置ずれ量(△XL 1△YL )、(△XR
、△YR)が所定の許容誤差(トレランス)内にあれば
位置合わせ終了とし、トレランス外であればウェハ】又
はマスク2を移動して、位置ずれを補正する。以上の動
作はトレランス内に入るまで繰り返される。
れぞれウェハ1上に形成された位置合わせ用マーク(以
下単にマークという。)Lw、Rwと、マスク2上のマ
ークLMXRMとの相対的位置ずれ(△XL、△YL)
(△XR、△YR)を計測手段3L、3Rを用いて計測
し、この位置ずれ量(△XL 1△YL )、(△XR
、△YR)が所定の許容誤差(トレランス)内にあれば
位置合わせ終了とし、トレランス外であればウェハ】又
はマスク2を移動して、位置ずれを補正する。以上の動
作はトレランス内に入るまで繰り返される。
位置合わせ精度を良くするためには、トレランスを狭く
すれば良いが、補正駆動及び位置ずれ計測には誤差が含
まれるため、トレランス内に追い込むまでの時間が長く
かかる。従って、精度良く、しかも速く位置合わせを行
なうためには、希望する位置合わせ精度に対応した必要
にして充分なトレランス内設定する必要がある。
すれば良いが、補正駆動及び位置ずれ計測には誤差が含
まれるため、トレランス内に追い込むまでの時間が長く
かかる。従って、精度良く、しかも速く位置合わせを行
なうためには、希望する位置合わせ精度に対応した必要
にして充分なトレランス内設定する必要がある。
尚、△XL、△YLはマスク2の左側のマークLMに対
するウェハ1の左側のマークLwの位置ずれ量を表わし
、△XR,△YRはマスク2の右側のマークRMに対す
るウェハ1の右側のマークRwの位置ずれ量を表わして
いる。
するウェハ1の左側のマークLwの位置ずれ量を表わし
、△XR,△YRはマスク2の右側のマークRMに対す
るウェハ1の右側のマークRwの位置ずれ量を表わして
いる。
次に第2図乃至第5図を参照して、従来の位置合わせ装
置に用いられるトレランスTについて説明する。
置に用いられるトレランスTについて説明する。
第2図のトレランスは(△X ■、、△YL)と(△X
R。
R。
△YR)がそれぞれ(1△XLlイT11△Ytl−<
T)、(1△XRI乙T、 l△YRl ==T )を
満たす矩形の内部として設定されている。第5図(5)
、(B)はマスク2のパターン2Aトウエバ1のパター
ン1Aの位置ずれの状態を表わしている。
T)、(1△XRI乙T、 l△YRl ==T )を
満たす矩形の内部として設定されている。第5図(5)
、(B)はマスク2のパターン2Aトウエバ1のパター
ン1Aの位置ずれの状態を表わしている。
OM、 OWは、それぞれマスク2、ウェハ]の中心位
置、CM、 C,Wはそれぞれマスクパターン2A、ウ
ェハパターンIAの1つの角の位置、2a、2bはマス
ク4及びウェハlのそれぞれ横、縦の長さである。
置、CM、 C,Wはそれぞれマスクパターン2A、ウ
ェハパターンIAの1つの角の位置、2a、2bはマス
ク4及びウェハlのそれぞれ横、縦の長さである。
第5図(5)はマスク2をウェハ1の回転方向の位置ず
れかない場合であり、ここで左右のマークのX方向及び
Y方向の位置ずれ量を、(△XL、△Y+、)−(T1
’r)、(△XR,△YR)−(T、T)とすると、ウ
ェハlとマスク2の間に回転方向の位置ずれかないため
、マスク2のパターン2人トウエバー1のバタンIAと
の位置ずれ量(△X1△Y)は、パターン面内の℃・ず
れの場所(x、y)においても(△X、△y)=(’r
、 ’r)である。しかしながら第5図中)に示すよう
にマスク2とウェハ1とに回転方向の位置ずれがある場
合には、いま(△XL、△YL)=(T、−T)、(△
X n、 △Y R) −(T、 T )、a = b
とすると、マスクパターン2A上の点CMに対−rるウ
ェハパターンIA上の点Cwの位置ずれ(△Xc、△Y
c)は△Xcミ2T、△Y c = Tとなり、ウェハ
パターン1Aの点Cwを含むチップはトレランスT以下
という条件を満たさなくなる。
れかない場合であり、ここで左右のマークのX方向及び
Y方向の位置ずれ量を、(△XL、△Y+、)−(T1
’r)、(△XR,△YR)−(T、T)とすると、ウ
ェハlとマスク2の間に回転方向の位置ずれかないため
、マスク2のパターン2人トウエバー1のバタンIAと
の位置ずれ量(△X1△Y)は、パターン面内の℃・ず
れの場所(x、y)においても(△X、△y)=(’r
、 ’r)である。しかしながら第5図中)に示すよう
にマスク2とウェハ1とに回転方向の位置ずれがある場
合には、いま(△XL、△YL)=(T、−T)、(△
X n、 △Y R) −(T、 T )、a = b
とすると、マスクパターン2A上の点CMに対−rるウ
ェハパターンIA上の点Cwの位置ずれ(△Xc、△Y
c)は△Xcミ2T、△Y c = Tとなり、ウェハ
パターン1Aの点Cwを含むチップはトレランスT以下
という条件を満たさなくなる。
そこでトレランスの形状を第2図のままにして、パター
ン周辺部の位置ずれ量(△X1△Y)を1△X1jT、
l△yl、<’rの矩形内に抑えるためには、第3図に
示すように、トレランスの大きさをT/2にしなければ
ならず、トレランスの面積はT2/4となり、その分だ
け位置合わせに要する時間が長くなる。
ン周辺部の位置ずれ量(△X1△Y)を1△X1jT、
l△yl、<’rの矩形内に抑えるためには、第3図に
示すように、トレランスの大きさをT/2にしなければ
ならず、トレランスの面積はT2/4となり、その分だ
け位置合わせに要する時間が長くなる。
第4図は、従来のトレランスのもう一つの例である。第
4図のトレランスは(△XL、△YL)、(△XR,△
YR)がそれぞれI△XLl+l△YLIイT11△X
R1+l△YR1zTを満たす菱形の内部として設定さ
れている。菱形にした目的は、マスク、ウェハ間に回転
ずれがある場合にはX方向のトレランスを小さくして、
パターン周辺部でX方向に大きくずれることを防ぐこと
にある。この場合、第5図に於て、a−bとすると、第
4図のトレランスに従えば、パターン面内のどの点にお
いてもその点の位置ずれ量(ΔX1△Y)は1△XI乙
T。
4図のトレランスは(△XL、△YL)、(△XR,△
YR)がそれぞれI△XLl+l△YLIイT11△X
R1+l△YR1zTを満たす菱形の内部として設定さ
れている。菱形にした目的は、マスク、ウェハ間に回転
ずれがある場合にはX方向のトレランスを小さくして、
パターン周辺部でX方向に大きくずれることを防ぐこと
にある。この場合、第5図に於て、a−bとすると、第
4図のトレランスに従えば、パターン面内のどの点にお
いてもその点の位置ずれ量(ΔX1△Y)は1△XI乙
T。
1△Yl’、?Tを満たすことになる。第4図のトレラ
ンスの面積はT2/2であるから、第3図のトレランス
よりも時間的に有利になる。しかしながら、例えば(△
XL、 △YL) = (−IT、 4T )、(ΔX
R,△Y R) =(−!−T、+T)となったとき
、パターン面内のどの点においてもその点の位置ずれは
T以下であるにもかかわらず、第3図のトレランスも、
第4図のトレランスも、これを許容しないことになり、
時間的に無駄になる。
ンスの面積はT2/2であるから、第3図のトレランス
よりも時間的に有利になる。しかしながら、例えば(△
XL、 △YL) = (−IT、 4T )、(ΔX
R,△Y R) =(−!−T、+T)となったとき
、パターン面内のどの点においてもその点の位置ずれは
T以下であるにもかかわらず、第3図のトレランスも、
第4図のトレランスも、これを許容しないことになり、
時間的に無駄になる。
このように、パターン面内のどの点をとってもその位置
ずれ(ΔX、△Y)がl△X1−==T、l△Y1.=
:Tとなるようにすると、第2図の従来のトレランスは
充分ではなく、チップの分留りの低減をまねくと℃・う
欠点があり、第3図及び第4図の従来のトレランスは、
充分ではあるが必要条件ではなく、その分だけ位置合わ
せに要する時間が長くなり、スループットの低減をまね
くという欠点があった。
ずれ(ΔX、△Y)がl△X1−==T、l△Y1.=
:Tとなるようにすると、第2図の従来のトレランスは
充分ではなく、チップの分留りの低減をまねくと℃・う
欠点があり、第3図及び第4図の従来のトレランスは、
充分ではあるが必要条件ではなく、その分だけ位置合わ
せに要する時間が長くなり、スループットの低減をまね
くという欠点があった。
本発明は、上述従来例の欠点を除去し、所望の位置合わ
せ精度に対応して、必要にして充分なトレランスを設定
し、最短の時間で位置合わせ可能な位置合わせ装置を提
供することを目的とする。
せ精度に対応して、必要にして充分なトレランスを設定
し、最短の時間で位置合わせ可能な位置合わせ装置を提
供することを目的とする。
以下図面を参照して本発明の実施例につ℃・て説明する
。第6図は本発明の一実施例に係る概略構成図であり、
第7図は第6図の動作を説明するだめのフローチャート
である。尚第6図において第1図の構成部材と同じ部材
には同じ参照符号が附しである。
。第6図は本発明の一実施例に係る概略構成図であり、
第7図は第6図の動作を説明するだめのフローチャート
である。尚第6図において第1図の構成部材と同じ部材
には同じ参照符号が附しである。
第6図において、ウェハ1上には左側の位置合わせ用マ
ーク(以下単にマークという。) Lwと右側のマーク
Rwが形成され、ウェハ1の上方には、ウェハ1のマー
クLw及びRwにそれぞれ対応して形成された左側用の
マークLM及びRMを有するマスク2が配置されている
。尚、ウェハ1とマスク2は不図示のレンズで共役にさ
れるか、極近接状態テする。Ow、OMはそれぞれウェ
ハ1、マスク2の中心であり、CM、 CWはそれぞれ
マスクパターン2A1 ウェハパターンIAの1つの角
である。
ーク(以下単にマークという。) Lwと右側のマーク
Rwが形成され、ウェハ1の上方には、ウェハ1のマー
クLw及びRwにそれぞれ対応して形成された左側用の
マークLM及びRMを有するマスク2が配置されている
。尚、ウェハ1とマスク2は不図示のレンズで共役にさ
れるか、極近接状態テする。Ow、OMはそれぞれウェ
ハ1、マスク2の中心であり、CM、 CWはそれぞれ
マスクパターン2A1 ウェハパターンIAの1つの角
である。
ウェハ1は不図示のステージ機構に真空チャッチ等で固
定され、このステージ機構はウェハステージ駆動装置7
によりX方向及びY方向に移動可能である。
定され、このステージ機構はウェハステージ駆動装置7
によりX方向及びY方向に移動可能である。
マスク2の上方には、それぞれマスク2のマークLM、
RMとウェハ1のマークLw、 Rwとの位置ずれ量
を計測するだめの位置ずれ量計測手段3L。
RMとウェハ1のマークLw、 Rwとの位置ずれ量
を計測するだめの位置ずれ量計測手段3L。
3Rが配置され、 この位置ずれ量計測手段3L、3R
の計測データは、後述する第1の演算装置4、次いで第
2の演算装置5に入力される。データ入力手段6は、マ
スクパターン2人及びウェハパターンIA内の所望の位
置情報を入力することができ、この情報は第1の演算装
置4に入力される。更にデータ入力手段6には、マスク
2とウェハ1との相対的な位置ずれ量の許容範囲(トレ
ランス)Tの大きさ及び形状、更にマスク2のパターン
2A。
の計測データは、後述する第1の演算装置4、次いで第
2の演算装置5に入力される。データ入力手段6は、マ
スクパターン2人及びウェハパターンIA内の所望の位
置情報を入力することができ、この情報は第1の演算装
置4に入力される。更にデータ入力手段6には、マスク
2とウェハ1との相対的な位置ずれ量の許容範囲(トレ
ランス)Tの大きさ及び形状、更にマスク2のパターン
2A。
ウェハ1のパターンIAの大きさく横=2a、縦−2b
)を入力することができ、このデータは第2の演算装
置5に入力される。
)を入力することができ、このデータは第2の演算装
置5に入力される。
次に上記構成の実施例の動作を第7図乃至第9図を参照
して説明する。
して説明する。
第7図のフローチャートにおいて、まず第1の段階20
で、位置ずれ量検出手段3L、3R(第6図)により、
マスク2上の2ケ所のマークLMXRMに対応するウェ
ハlのマークLw、 Rwの位置ずれ量(△XL1△Y
L)(6XR,△Yn) を計測する。
で、位置ずれ量検出手段3L、3R(第6図)により、
マスク2上の2ケ所のマークLMXRMに対応するウェ
ハlのマークLw、 Rwの位置ずれ量(△XL1△Y
L)(6XR,△Yn) を計測する。
次に第2の段階21で、第1の演算回路4により、マス
クパターン2人の中心OMに対スるウェハパターンIA
の中心軸の位置ずれ量(△XO1△Yo)及びマスクパ
ターン2人に対するウェハパターンlA17)回転方向
の位置ずれずれ角度△Ooを、計算する。
クパターン2人の中心OMに対スるウェハパターンIA
の中心軸の位置ずれ量(△XO1△Yo)及びマスクパ
ターン2人に対するウェハパターンlA17)回転方向
の位置ずれずれ角度△Ooを、計算する。
第8図に示すように、マスクパターン2人に固定したマ
スク座標系OM−XMMMに対するLM、 RMの座標
をL M (−Xm、’ Ym )、RM(XmXYm
)とするとtoo。
スク座標系OM−XMMMに対するLM、 RMの座標
をL M (−Xm、’ Ym )、RM(XmXYm
)とするとtoo。
△YO1△00は以下の(1)、(2)、(3)式で表
わすことができる。
わすことができる。
tan△Oo = (△YR−△YL)/12Xml
(1)△XO−(ΔXL+ΔXR)/2+Ym−1a込
Oo (2)△Yo=(ΔYL+ΔYR)/2 (31
尚、計測する位置(Xrn、Ym)のデータは、データ
入力装置6により入力される。
(1)△XO−(ΔXL+ΔXR)/2+Ym−1a込
Oo (2)△Yo=(ΔYL+ΔYR)/2 (31
尚、計測する位置(Xrn、Ym)のデータは、データ
入力装置6により入力される。
更に、第3の段階22で、第2の演算装置5によりパタ
ーン面内の各点の位置ずれの中での最大のずれ量△X−
△Y1ilEを計算する。いま、第9図に示すように、
マスク座標系OM−XyxYMに対するマスクパターン
領域を−aイXza、−bイY、<bの矩形であるとし
て、a及びbをデータ入力手段6を介して第2の演算装
置5に入力し、更に同様に次の第4の段階(23Jのた
めに所望の許容位置ずれ量Tを入力する。ここでマスク
パターン2人の領域内の任意の一点Pの座標をP (X
c、 Yc ) とすると、点Pに対応するウェハパタ
ーンIA上の点の位置ずれ(△XC1△Yc)は ΔXc = △Xo −YctanaOo f4)ΔY
c = △Yo −1−XctamOo (51で表わ
すことができる。また、IXc1乙a11Ycl−=b
であるからパターン面内の各点の位置ずれの中での最
大のずれ量ΔX−△Yw+atはΔXmc = l△X
o l+b −1tanaoo l (6i△Ymac
= l△Yo l−4−a −1tanaoo I’
f71で表わすことができる。
ーン面内の各点の位置ずれの中での最大のずれ量△X−
△Y1ilEを計算する。いま、第9図に示すように、
マスク座標系OM−XyxYMに対するマスクパターン
領域を−aイXza、−bイY、<bの矩形であるとし
て、a及びbをデータ入力手段6を介して第2の演算装
置5に入力し、更に同様に次の第4の段階(23Jのた
めに所望の許容位置ずれ量Tを入力する。ここでマスク
パターン2人の領域内の任意の一点Pの座標をP (X
c、 Yc ) とすると、点Pに対応するウェハパタ
ーンIA上の点の位置ずれ(△XC1△Yc)は ΔXc = △Xo −YctanaOo f4)ΔY
c = △Yo −1−XctamOo (51で表わ
すことができる。また、IXc1乙a11Ycl−=b
であるからパターン面内の各点の位置ずれの中での最
大のずれ量ΔX−△Yw+atはΔXmc = l△X
o l+b −1tanaoo l (6i△Ymac
= l△Yo l−4−a −1tanaoo I’
f71で表わすことができる。
次に第4の段階23において、第2の演算装置5により
上記の最大ずれ量△X−△YITILが許容値内に入っ
ているかどうかを、次の(8)、(9)式により判別す
る。
上記の最大ずれ量△X−△YITILが許容値内に入っ
ているかどうかを、次の(8)、(9)式により判別す
る。
△X陳−= ’f’ (81
△Y随イT(9)
ここで+8+、+91式を満たしていれば、位置合わせ
動作を終了し、満たしていなければ、ウエノ・ステージ
駆動機構7によりウェハ1を移動して位置ずれを補正し
第1段階20に戻る。
動作を終了し、満たしていなければ、ウエノ・ステージ
駆動機構7によりウェハ1を移動して位置ずれを補正し
第1段階20に戻る。
以上の手順に従えば、パターン領域内の一ケ所でもその
位置ずれが1△X1)T又は1△Yl、>T となる点
があれば、第4段階23で排除され、パターン領域内の
すべての点の位置ずれがトレランスT以下であれば位置
合わせが終了する。
位置ずれが1△X1)T又は1△Yl、>T となる点
があれば、第4段階23で排除され、パターン領域内の
すべての点の位置ずれがトレランスT以下であれば位置
合わせが終了する。
第2段階210計算に必要な計測位置データ(Xm、Y
rn)、第3段階22の計算に必要なパターン領域デー
タ(al b)、第4段階23の計算に必要なトレラン
スデータのは、データ入力手段6によって位置合わせル
ーチンの開始前に入力され、位置合わせマーク位置の変
更、パターン領域サイズの変更、希望の位置合わせ精度
の変更に対処することができるが、1種類の大きさのマ
スク及びウエノ・の位置合わせ、更にマークの位置を固
定することが出来る場合には、このようなデータ入力手
段6は必ずしも必要ではなく、代りに演算袋M4.5に
予め固定、入力しておけばよい。
rn)、第3段階22の計算に必要なパターン領域デー
タ(al b)、第4段階23の計算に必要なトレラン
スデータのは、データ入力手段6によって位置合わせル
ーチンの開始前に入力され、位置合わせマーク位置の変
更、パターン領域サイズの変更、希望の位置合わせ精度
の変更に対処することができるが、1種類の大きさのマ
スク及びウエノ・の位置合わせ、更にマークの位置を固
定することが出来る場合には、このようなデータ入力手
段6は必ずしも必要ではなく、代りに演算袋M4.5に
予め固定、入力しておけばよい。
尚、上記の実施例では、ウェハ1を移動してトレランス
T内に入るように位置合わせを行っているが、マスク2
.又はマスク2及びウェハlの双方フを移動してもよい
ことは勿論である。
T内に入るように位置合わせを行っているが、マスク2
.又はマスク2及びウェハlの双方フを移動してもよい
ことは勿論である。
以上第6図及び第7図の実施例では、パターン領域内の
すべての点での位置ずれが1△XI、:T、1△Y1.
<Tの矩形内に入るようにするだめのトレランスについ
て説明したが、必ずしも矩形である必要はなし・。例え
ばパターン領域内のすべての点の位置ずれを第4図に示
したような菱形にしたいときは、第7図の第4段階23
の判別式をΔX1電 十 △Y陳 く T (川)とす
れば良い。また例えば、パターン領域内のすべての点の
位置ずれを半径Rの円内にしたいときは、第1段階20
判別式を (△X隨)2+(△Y陳)2乙TOυ とすれば良い。これらのトレランスの形状及び大きさは
データ入力手段6によって指定することができる。
すべての点での位置ずれが1△XI、:T、1△Y1.
<Tの矩形内に入るようにするだめのトレランスについ
て説明したが、必ずしも矩形である必要はなし・。例え
ばパターン領域内のすべての点の位置ずれを第4図に示
したような菱形にしたいときは、第7図の第4段階23
の判別式をΔX1電 十 △Y陳 く T (川)とす
れば良い。また例えば、パターン領域内のすべての点の
位置ずれを半径Rの円内にしたいときは、第1段階20
判別式を (△X隨)2+(△Y陳)2乙TOυ とすれば良い。これらのトレランスの形状及び大きさは
データ入力手段6によって指定することができる。
また、前記実施例では、位置ずれデータは2ケ所のマー
クの位置で得られる(△XL1△YL)%(△XR1△
−YR)であったが、必ずしもその必要はなく、2つの
物体の位置ずれの平行移動成分と回転成分を計算可能な
、いかなる計測方法でもかまわない。
クの位置で得られる(△XL1△YL)%(△XR1△
−YR)であったが、必ずしもその必要はなく、2つの
物体の位置ずれの平行移動成分と回転成分を計算可能な
、いかなる計測方法でもかまわない。
更に前記実施例では、パターン領域内のすべての点を同
一のトレランスに入れる方法を述べたが、パターン領域
内でトレランスに重みづり゛をしたり、位置によってト
レランスの形状を変えることも可能である。
一のトレランスに入れる方法を述べたが、パターン領域
内でトレランスに重みづり゛をしたり、位置によってト
レランスの形状を変えることも可能である。
以上説明したように本発明によれば、所定の精度で最短
時間で位置合わせすることができる。さらに、所望の位
置の相対偏位の許容範囲の寸法、又は形状、もしくは両
者を指定する手段を具備することにより、希望する許容
範囲の寸法形状に対応して、最短時間で位置合わせする
ことができる。
時間で位置合わせすることができる。さらに、所望の位
置の相対偏位の許容範囲の寸法、又は形状、もしくは両
者を指定する手段を具備することにより、希望する許容
範囲の寸法形状に対応して、最短時間で位置合わせする
ことができる。
第1図は従来の位置合わせ装置の概略図、第2図乃至第
4図はそれぞれ従来のトレランスの例を説明するための
座標系、第5図はマスクパターンとウェハパターンの位
置ずれ状態を表わす平面図、第6図は本発明の一実施例
の概略構成図、第7図は第6図の位置合わせ装置の位置
合わせ手順を示すフローチャート、第8図は位置ずれ測
定位置を示す平面図、第9図はマスクパターン内の任意
の一点を示す平面図である。 3L13R: 位置ずれ量計測手段 4.5: 演算装置 6 : データ入力手段 第2図 第3図 第6図 第7図 第9図
4図はそれぞれ従来のトレランスの例を説明するための
座標系、第5図はマスクパターンとウェハパターンの位
置ずれ状態を表わす平面図、第6図は本発明の一実施例
の概略構成図、第7図は第6図の位置合わせ装置の位置
合わせ手順を示すフローチャート、第8図は位置ずれ測
定位置を示す平面図、第9図はマスクパターン内の任意
の一点を示す平面図である。 3L13R: 位置ずれ量計測手段 4.5: 演算装置 6 : データ入力手段 第2図 第3図 第6図 第7図 第9図
Claims (2)
- (1)複数の位置にそれぞれ位置合わせ用のマークを有
する2の物体の位置合わせを行う装置において、 前記位置合わせ用のマークを検出して前記物体の相対的
な位置ずれ量を演算する手段と、前記位置合わせ用のマ
ーク位置ずれ量により、前記物体面上の、マーク位置以
外の所定の点における相対的な位置ずれ量を演算する手
段とを有することを特徴とする位置合わせ装置。 - (2)前記2の物体面上の所定の点における相対的な位
置ずれ量の許容範囲の大きさ及び形状の少なくとも一方
を指定する手段を有することを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の位置合わせ装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59018201A JPS60163110A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | 位置合わせ装置 |
US06/697,461 US4662753A (en) | 1984-02-06 | 1985-02-01 | Apparatus and method for aligning objects |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59018201A JPS60163110A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | 位置合わせ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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