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JPS60158736U - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

Info

Publication number
JPS60158736U
JPS60158736U JP4656184U JP4656184U JPS60158736U JP S60158736 U JPS60158736 U JP S60158736U JP 4656184 U JP4656184 U JP 4656184U JP 4656184 U JP4656184 U JP 4656184U JP S60158736 U JPS60158736 U JP S60158736U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transport device
workpiece
semiconductor
workpiece transport
suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4656184U
Other languages
English (en)
Inventor
野瀬　勲
Original Assignee
関西日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 関西日本電気株式会社 filed Critical 関西日本電気株式会社
Priority to JP4656184U priority Critical patent/JPS60158736U/ja
Publication of JPS60158736U publication Critical patent/JPS60158736U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体製造装置の具体例を示す平面図、
第２図ａは第１因の装置の真空吸着フコレットを示す部
分側断面図、第２図−ｂは第１図の装置の真空吸着コレ
ットの吸着孔を下方から見た平面図、第３図はＸＹテー
ブル上のペレットを示す部分平面図、第４図は従来の半
導体製造装置の他の具体例を示す平面図、第５図は第４
、図の装置の一方の真空吸着コレットを示す部分側断面
図、第６図は本考案に係る半導体製造装置の一実施例を
示す平面図、第７図（２ま第６図の装置の吸着装置を示
す側面図である。 １・・・・・・半導体ペレット（ペレット）、２・・・
・・・ワーク（リードフレーム）、５’・・・・・・Ｘ
Ｙテーブル、６・・・・・・ワーク搬送装置、１１・・
・・・・吸着装置、１３・・・・・・アーム、１４・・
・・・・真空吸着コレット（コレット）、Ａ・・・・・
・供給位置、Ｂ・・・・・・放置載置。 （２Ｌ） （６）

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ペレットが載置されるワークを搬送するワーク搬
    送装置と、ワーク搬送装置の近傍に配置され多数の半導
    体ぺにットを格子状に配置して支持し各半導体ペレット
    を順次取出し位置に移動させるＸＹテーブルと、吸着面
    を下方に交けかつアームの一端部に軸を中心に回転自在
    に支持された真空吸着コレットをワーク搬送装置とＸＹ
    テーブルの各定位置上方間で上下動かつ往復動させて半
    導体ペレットを吸着しワーク上に移載する吸着装置とを
    含むことを特徴とする半導体製造装置。
JP4656184U 1984-03-29 1984-03-29 半導体製造装置 Pending JPS60158736U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4656184U JPS60158736U (ja) 1984-03-29 1984-03-29 半導体製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4656184U JPS60158736U (ja) 1984-03-29 1984-03-29 半導体製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60158736U true JPS60158736U (ja) 1985-10-22

Family

ID=30561072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4656184U Pending JPS60158736U (ja) 1984-03-29 1984-03-29 半導体製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60158736U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5482168A (en) * 1977-12-14 1979-06-30 Fujitsu Ltd Diboinding method for semiconductor chip

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5482168A (en) * 1977-12-14 1979-06-30 Fujitsu Ltd Diboinding method for semiconductor chip

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