JPS60144242U - 樹脂封止集積回路 - Google Patents
樹脂封止集積回路Info
- Publication number
- JPS60144242U JPS60144242U JP3145484U JP3145484U JPS60144242U JP S60144242 U JPS60144242 U JP S60144242U JP 3145484 U JP3145484 U JP 3145484U JP 3145484 U JP3145484 U JP 3145484U JP S60144242 U JPS60144242 U JP S60144242U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- integrated circuit
- encapsulated integrated
- lead frame
- chip components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の樹脂封止集積回路の構造を示す側面図、
第2図はこの考案になる樹脂封止集積回路の★施例を示
す側面図、第3図はそのプリント基板への取付は状態と
外部電界との関係を示す−□部のみを表わした側面図で
ある。 1・・・チップ部品、2・・・リードフレーム、3・・
・パッケージ捺印面、4・・・樹脂、5・・・プリント
基板1.6・・・パターン、7・・・外部電界。
第2図はこの考案になる樹脂封止集積回路の★施例を示
す側面図、第3図はそのプリント基板への取付は状態と
外部電界との関係を示す−□部のみを表わした側面図で
ある。 1・・・チップ部品、2・・・リードフレーム、3・・
・パッケージ捺印面、4・・・樹脂、5・・・プリント
基板1.6・・・パターン、7・・・外部電界。
Claims (1)
- チップ部品をリードフレー今に接着後、こ(ら−を樹脂
封止して作られる集積回路において、上記樹脂封止した
、その樹脂片面に捺印するパッケージ捺印面とは反対側
に、上記チップ部品をリードフレームに接着して配置す
るようにしたことを特徴とする樹脂封止集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3145484U JPS60144242U (ja) | 1984-03-05 | 1984-03-05 | 樹脂封止集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3145484U JPS60144242U (ja) | 1984-03-05 | 1984-03-05 | 樹脂封止集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60144242U true JPS60144242U (ja) | 1985-09-25 |
Family
ID=30532078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3145484U Pending JPS60144242U (ja) | 1984-03-05 | 1984-03-05 | 樹脂封止集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60144242U (ja) |
-
1984
- 1984-03-05 JP JP3145484U patent/JPS60144242U/ja active Pending
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