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JPS60141155U - 混成回路 - Google Patents

混成回路

Info

Publication number
JPS60141155U
JPS60141155U JP1984027083U JP2708384U JPS60141155U JP S60141155 U JPS60141155 U JP S60141155U JP 1984027083 U JP1984027083 U JP 1984027083U JP 2708384 U JP2708384 U JP 2708384U JP S60141155 U JPS60141155 U JP S60141155U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
flat package
board
terminals
hybrid circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1984027083U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0129979Y2 (ja
Inventor
早川 康満
Original Assignee
東光株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東光株式会社 filed Critical 東光株式会社
Priority to JP1984027083U priority Critical patent/JPS60141155U/ja
Priority to US06/701,211 priority patent/US4656442A/en
Priority to IT8547722A priority patent/IT1180736B/it
Publication of JPS60141155U publication Critical patent/JPS60141155U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0129979Y2 publication Critical patent/JPH0129979Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の混成回路の説明図、第2図は本考案の混
成回路に用いられるバッフアートディレーラインの回路
図、第3図、考4図、第7図は本考案の混成回路の実施
例を示す説明図、第5図と第6図は本考案の混成回路の
部分斜視図である。 1:入力端子、2・3・4・5・6:出力端子、10ニ
ー基板、11:フラットパッケージ、12・13:導体
パターン、14:底面、15・16:水平部分、IA〜
6A:外部端子、01〜G5:TTL素子、Jl・J2
:ジャンパーリード。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の回路素子を配置して回路の構成されている基板が
    集積回路のフラットパッケージ上に載置してあり、集積
    回路と基板の回路の接続が該基板の側辺でフラットパッ
    ケージの端子を介して行われており、該基板と該フラッ
    トパッケージを挾んで2列に外部端子を露呈させた状態
    で全体を樹脂封止しである混成回路において、フラット
    パッケージの端子に接続する外部端子は該接続部分から
    上側に延在した後水平に屈曲されており、該水平部分が
    基板に接続する外部端子の水平部分と同じ高さにしであ
    ることを特徴とする混成回路。
JP1984027083U 1984-02-27 1984-02-27 混成回路 Granted JPS60141155U (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984027083U JPS60141155U (ja) 1984-02-27 1984-02-27 混成回路
US06/701,211 US4656442A (en) 1984-02-27 1985-02-13 Hybrid circuit device
IT8547722A IT1180736B (it) 1984-02-27 1985-02-25 Dispositivo a circuito ibrido

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984027083U JPS60141155U (ja) 1984-02-27 1984-02-27 混成回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60141155U true JPS60141155U (ja) 1985-09-18
JPH0129979Y2 JPH0129979Y2 (ja) 1989-09-12

Family

ID=30523699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984027083U Granted JPS60141155U (ja) 1984-02-27 1984-02-27 混成回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60141155U (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0129979Y2 (ja) 1989-09-12

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