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JPS60110135A - ペレットピックアップ装置 - Google Patents

ペレットピックアップ装置

Info

Publication number
JPS60110135A
JPS60110135A JP58217581A JP21758183A JPS60110135A JP S60110135 A JPS60110135 A JP S60110135A JP 58217581 A JP58217581 A JP 58217581A JP 21758183 A JP21758183 A JP 21758183A JP S60110135 A JPS60110135 A JP S60110135A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer sheet
wafer
pellets
sheet
ring portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58217581A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0144018B2 (ja
Inventor
Yoshimitsu Kushima
久島 義光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP58217581A priority Critical patent/JPS60110135A/ja
Publication of JPS60110135A publication Critical patent/JPS60110135A/ja
Publication of JPH0144018B2 publication Critical patent/JPH0144018B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H01L2221/68322Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [全191の利用分野] 未発IJ+はダイシング済みのウェハーが貼付けられた
ウェハーシートの延伸機構に関する。
〔発明の前置] 一般に、回路パターン形成が終ったウェハーは、検査締
了後、グイボンダーに供給されるまでに次の工程を経て
行われる。まず第1」−程で個々のペレットに分割すべ
く粘着シートに貼られ、ウェハー引伸のl/2〜l/3
位残して溝が入れられダイシングされる(ダイシング上
程)。次に第2工程で粘着力のほとんどないシートにウ
ェハーを移し換え、ウェハーのパターンを傷付けること
なくローラを押し付け1個々のペレットに分割する(ブ
レーキング工程)、その後、第3工程でペレットの裏面
よりシートを暖めながら引伸す(ウェハー引伸し工程)
。次に第4工程でウェハーリングにシートを取付ける(
ウェハーシート取付上程)。最後に第5工程でウェハー
リンクをダイボンダーのベレット供給治具に取付ける(
ペレット供給冶其取付工程)作業が行われている。この
ように、非宮に多くのr程を経なければならない。
そこで最近、前記多くの工程を・減らすべく、次のよう
な方法がとられている。粘着シートに貼付けられた回路
パターン検査済ウニ/\−を個々のペレットに分割する
際、ペレット厚全部切断し、それを直接グイボンダーの
ペレット供給治具に取+1ける。この方法は前記第2.
3.4工程がなくなり合理化できる。しかしながら、こ
の方法1よ、ペレットを突」二げ針で突りげて粘着シー
トよりC出力1すlllト 粘着シートが持ち1げられ
なし1ようにシート吸r1を強くしなければならない。
またペレット間隔が狭いため、ペレットを突」二げると
、突上1fられたペレットが傾き、隣りのベレットに接
触し、隣りのペレットが割れ、欠けを起す。
このような欠点は、例えば特公昭58−46859号〜
公報に示すように、粘着シー)iこ貼り付(すられた回
路パターン検査済つエノ\−をペレット厚全部切断して
個々のペレットに分割し、それをつx バー ン−l・
の延伸機構に取付けてウェハシートを引伸し、その後ウ
ェハ−シートをグイポンターのペレット供給冶具に取付
ける方法によって解消される。即ち、ウニ/X−シート
が・引伸され張力力く増すため、ウェハ−シート吸着が
不用になる。またウェハーシートを引伸すことによりペ
レット間隔が広がり、ペレットの割れ、欠けがなくなる
しかしながら、このウェハ−シートの延伸機構はペレッ
トの裏面側に上下動可能に円筒状のピストンが配設され
ており、このピストンの上下動によってウェハーシート
が引伸されるので、ウェハーシートの延伸機構よりウェ
ハシートを取外し、その後ウェハーシートをグイボンダ
ー又はグイ詰装置のペレット供給治具に取付けなければ
ならない。
[発明の目的] 本発明の目的は、ウニ/X−シートを引伸した後、その
ままの状態でペレットをダイボンダーに供給することが
できるウェハーシートの延伸41橋を提供することにあ
る。
[発明の実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。ウェ
ハーフレームlに外周部が固定されたウェハーシート2
には切断済のペレット3,3・・・か貼伺けられている
。前記ウェハーシート2を固定するウェハーシート固定
台4はXY方向に駆動される1図示しないXYテーブル
に固定されている。またウェハーシート固定台4には穴
4aが形成されており、この穴4aの1.端外周部分は
上方に突出して円環部4bが形成されている。ウェハー
シート固定台4には複動型エアーシリンダ5が固定され
ており、このエアーシリンダ5のシリンダシャフト5a
はウェハーシート固定台4の」二面より突出している。
エアーシリンダ5のエアー接続115b、5cにはバイ
ブロ、7の一端が接続されており、バイブロ、7の他端
は図示しない電磁ν[ブtを介してエアーコンプレッサ
に接続されていル、前記シリンダシャフト5aの」二鎖
には、引伸し板8が丙寅されており、この引伸し板8に
は前記ウェハーシート固定台4の円環部4bにほぼウェ
ハーシート2の厚さの隙間を有する穴8aが形成されて
いる。引伸し板8の穴8aの下端外周部分は下方に突出
して円環81!、8bが形成されている。
なお1図中、10はiす記つェハーソート固に台4の穴
4aに配設されてペレット3を下方より突上げる突上げ
針で1図示しない上下駆動1段で」。
下動させられる。1ltf、ペレット3のL力に配設さ
れペレット3を真空吸着するコレットで1図示しない上
下駆動手段及びXY方向駆動手段で移動させられ、ペレ
ット3を吸着してグイポンターのホンディング位置又は
グイ位置決め部に移送する。
次に作用について説明する。まず第1図(a)に示すよ
うに、ウェハーシート固定台4の円環部4b上にウェハ
ーシート2を&置する0次にエアー接続[15bよりエ
アーがエアーシリンダ5に供給されると、シリンダシャ
フト5aは引込む、これにより、同図(b)に示すよう
に引伸し板8の円環部8bがウェハーシート2を押しな
がらウェハーシート2がウェハーシート固定台4に当る
まで引伸し板8は下降する。この時、ウェハーシート2
は引伸され、ペレット3間の間隔は広げられる。その後
は突上げ針lOが上昇してペレット3を突Iこげ、コレ
ット11か下降して突上げられたペレット3を吸着して
」二昇する。そして、グイポングーのホンディング位置
又はダイ位置決め位置にグイ3を移送する。
このように、ウェハーシート2の上下から円環部4bと
円環部8bとでウェハ−シート2を引伸すので、ウニ/
\−シートの延伸機構はグイボンダー装置又はダイ冶其
詰め装置の中に組込むことができる。従って、ウェハ−
シートの延伸機構よりウェハーシート2を取外してグイ
ポンターのペレット供給治具に取付ける作業が不用とな
り、工程は引伸し板8を手で押し下げ、ねじ20をウェ
ハ−シート固定台4に螺合させ、引伸し板8をウニバー
シート固定台4に固定してなる。このように構成しても
前記実施例と同様の効果が11)られ施例はウェハーシ
ート固定台4の穴4Cを前記実施例の穴4aより大きく
形成し、前記実施例の円環部4bを別部材よりなる円環
部材21によって構成してなる。また前記実施例の引伸
し板8も前記実施例の円環部8bを別部材よりなる円環
部材22によって構成してなる。
そこで、ウェハーシート2の引伸しは、まずウェハーシ
ート2をウェハシート固定台4に・載置し、ねじ23で
ウェハーフレームlをウェハーシート固定台4に固定す
る。次に円環部材22をウェハーシート2の上面に当て
、ウェハーシート2の下面より円環部材21を押上げ、
円環部材21を円環部材22に遊合させる。これにより
、ウェハーシート2は引伸され、ペレット3間の間隔は
広げられる。
第4図は本発明の第4実施例を示す。本実施例は前記第
1実施例(第1図)、第2実施例(第2図)の変形例を
示す。即ち、第1、第2実施例は引伸し板8に円環部8
bを設けたが、本実施例は引伸し板8に円環部8bを設
けてない。このように構成しても前記実施例と同様の効
果が得られる。
第5図は本発明の第5実施例を示す。本実施例!±ウェ
ハーシート固定台4に前記第1実施例、第2実施例に示
す円環部4bを設けてなく、かつ穴4aを引伸し板8に
円環部8bより大きく形成してなる。このように構成し
ても前記実施例と同様の効果が得られる。
なお、第1図の実施例においては、引伸し板8をド降さ
せたが、引伸し板8は固定で、ウニ/\−シーI・固定
台4を七シIさせてもよい。
[発明の効果] 以1.の説明から明らかな如く、本発明になるつ、エバ
ーシー1・の延伸機構によれば、ウニ/\−シートを載
置又は固定する穴が形成されたウェハ−シート固定台と
、このウェハ−シート固定台に形成され前記穴の外周上
面が突出した円環部又は前記ウェハーシート固定台の穴
を通して配設される円環部材と、前記円環部又は円環部
材の上方に配設され111j記円環部又は円環部材と協
同して前記ウェハーシートを引伸すように前記円環部又
は円環部材に遊嵌される円環部を有する引伸し板とを備
えているので、グイボンダー装置又はダイ冶具詰装;δ
の中に組込むことができ、ウェハーシートの延伸機構よ
りウェハーシートを取外してタイボンダーのペレット供
給治具に取付ける作業が不用となり、工程の簡素化によ
る合理化が計れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例を示し、(a)はウェハー
シート引伸し前の断面図、(b)はウェハーシート引伸
し後の断面図、第2図、第3図。 第4図、第5図は本発明の第2、第3、第4、第5実施
例を示す断面図である。 211a・ウェハーシート、3・拳−ペレット、4・−
・ウェハーシート固定台、4a*−・穴、4bφ・拳固
環部、 8・・・引伸し板、8a−φ・穴、 8b・争
赤円環部、 21.22・・・円環部材。 第2図 第3図 第4図 第5因

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ウェハー切断後のペレットが貼付けられたウェハーシー
    トを引伸すウェハーシートの延伸414%iにおいて、
    ウェハーシートを載置又は固定する穴が形成されたウェ
    ハーシート固定台と、このウエハーンートjail定台
    に形成され前記穴の外周上面が突出した円環部×は前記
    ウェハーシート固定台の穴を通して配設される円環部材
    と、前記円環部又は1’l l;部材のl力に配設され
    前記円環部又は円環部材と協同して+iij記ウェハー
    シートを引伸すように+ii+記円環部又は円環部材に
    遊嵌される円環部を看する引伸し板とを備えたことを特
    徴とするウェハーシートの延伸機構。
JP58217581A 1983-11-18 1983-11-18 ペレットピックアップ装置 Granted JPS60110135A (ja)

Priority Applications (1)

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JP58217581A JPS60110135A (ja) 1983-11-18 1983-11-18 ペレットピックアップ装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP58217581A JPS60110135A (ja) 1983-11-18 1983-11-18 ペレットピックアップ装置

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Publication Number Publication Date
JPS60110135A true JPS60110135A (ja) 1985-06-15
JPH0144018B2 JPH0144018B2 (ja) 1989-09-25

Family

ID=16706519

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Publication number Publication date
JPH0144018B2 (ja) 1989-09-25

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