JPH0697212A - ダイボンディング装置および前記装置を使用した半導体装置の製造方法 - Google Patents
ダイボンディング装置および前記装置を使用した半導体装置の製造方法Info
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- JPH0697212A JPH0697212A JP24451592A JP24451592A JPH0697212A JP H0697212 A JPH0697212 A JP H0697212A JP 24451592 A JP24451592 A JP 24451592A JP 24451592 A JP24451592 A JP 24451592A JP H0697212 A JPH0697212 A JP H0697212A
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- Japan
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- cap
- pellets
- tape
- die bonding
- die
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体ペレットを所望の位置にダイボンディン
グするダイボンディング装置において、半導体ペレット
が貼付られたテープからのペレットの分離を容易にしダ
イボンディング装置の作業性の向上を図る。 【構成】半導体ペレットを所望の位置にダイボンディン
グする装置において、各々切断された状態でテープ上に
貼付された半導体ペレットを有するリングを保持する装
置と、前記リング下に位置しその上部が張板で形成され
空気の入排出により凹凸状に変形するように形成された
キャップと、前記キャップ内に配置されたニードルと、
前記キャップ内の空気を入排出する装置と、前記半導体
ペレットを認識する装置と前記ペレットを保持しダイボ
ンディングステージに搬送後ダイボンディングを行うコ
レットアームを有するものである。 【効果】テープに貼付られたペレットを確実に分離する
ことが可能となり、さらにダイボンデイング作業を行う
ペレットの認識が確実にできるため、ダイボンディング
装置の作業性が大幅に向上する。
グするダイボンディング装置において、半導体ペレット
が貼付られたテープからのペレットの分離を容易にしダ
イボンディング装置の作業性の向上を図る。 【構成】半導体ペレットを所望の位置にダイボンディン
グする装置において、各々切断された状態でテープ上に
貼付された半導体ペレットを有するリングを保持する装
置と、前記リング下に位置しその上部が張板で形成され
空気の入排出により凹凸状に変形するように形成された
キャップと、前記キャップ内に配置されたニードルと、
前記キャップ内の空気を入排出する装置と、前記半導体
ペレットを認識する装置と前記ペレットを保持しダイボ
ンディングステージに搬送後ダイボンディングを行うコ
レットアームを有するものである。 【効果】テープに貼付られたペレットを確実に分離する
ことが可能となり、さらにダイボンデイング作業を行う
ペレットの認識が確実にできるため、ダイボンディング
装置の作業性が大幅に向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は半導体装置の製造に係
り、特にリードフレームあるいはセラミック上のボンデ
ィング位置にペレットをボンディングする装置のペレッ
ト供給部分の装置に適用して有効な技術に関するもので
ある。
り、特にリードフレームあるいはセラミック上のボンデ
ィング位置にペレットをボンディングする装置のペレッ
ト供給部分の装置に適用して有効な技術に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造におけるダイボンデイ
ング工程は、一般にリング状の治具にテープを貼り付
け、さらに前記リング内に半導体ウエハを貼付た後ダイ
シングにより前記半導体ウエハのペレットを各々切断
し、その後ダイボンディング毎に各ペレットを認識装置
にて認識し外観検査およびペレットの位置認識を行な
う。このために、前記テープ下面からニードルにより突
き上げ、その突き上げた半導体ペレットをコレットアー
ムにより保持し所望の位置にダイボンディングを行うの
が一般的である。このようなダイボンディング装置の突
き上げ部を示したものとして特開平３−２２４５８号が
ある。
ング工程は、一般にリング状の治具にテープを貼り付
け、さらに前記リング内に半導体ウエハを貼付た後ダイ
シングにより前記半導体ウエハのペレットを各々切断
し、その後ダイボンディング毎に各ペレットを認識装置
にて認識し外観検査およびペレットの位置認識を行な
う。このために、前記テープ下面からニードルにより突
き上げ、その突き上げた半導体ペレットをコレットアー
ムにより保持し所望の位置にダイボンディングを行うの
が一般的である。このようなダイボンディング装置の突
き上げ部を示したものとして特開平３−２２４５８号が
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記した手段に
おいてはダイボンディング対象となるペレットの認識は
平面上であり、テープ上で近接してペレットが位置して
いるため、ペレット認識において誤認識を起こすという
課題があった。またテープ上でニードルによるペレット
の突き上げを行うとテープとペレットが分離せず不良を
発生するという課題が発生した。
おいてはダイボンディング対象となるペレットの認識は
平面上であり、テープ上で近接してペレットが位置して
いるため、ペレット認識において誤認識を起こすという
課題があった。またテープ上でニードルによるペレット
の突き上げを行うとテープとペレットが分離せず不良を
発生するという課題が発生した。
【０００４】本願発明の目的は上記したような問題を発
生し、ダイボンディングにおけるペレットの認識および
分離の容易なダイボンディング装置を提供することにあ
る。
生し、ダイボンディングにおけるペレットの認識および
分離の容易なダイボンディング装置を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものものを示せば下記のとおりであ
る。
発明のうち代表的なものものを示せば下記のとおりであ
る。
【０００６】すなわち各々切断された状態でテープ上に
貼付された半導体ペレットを有するリングを保持する装
置と、前記リング下に位置しその上部が張板で空気の入
排出により凹凸状に変形するように形成されたキャップ
と、前記キャップ内に配置されたニードルと、前記キャ
ップ内の空気を入排出する機構と、前記半導体ペレット
を認識する装置と前記ペレットを保持しダイボンディン
グステージに搬送後ダイボンディングを行うコレットア
ームを有するダイボンデイング装置であり、また、各々
切断された状態でテープ上に貼付された半導体ペレット
を用意する工程と、前記テープ下に突き上げキャップを
接触させ、その後突き上げキャップ内に空気を送りこ
み、キャップ先端部に形成された張板を凸状に変形させ
ペレットを押し上げる工程と、前記押し上げられたペレ
ットを認識する工程と、前記キャップ内の空気を排気し
前記張板を凹状に変形させる工程と、前記キャップ内に
配置されたニードルによりペレットを完全にテープから
分離させる工程と、前記分離したペレットをコレットで
吸着しダイボンデイング位置に搬送しダイボンデイング
を行うダイボンデイング方法である。
貼付された半導体ペレットを有するリングを保持する装
置と、前記リング下に位置しその上部が張板で空気の入
排出により凹凸状に変形するように形成されたキャップ
と、前記キャップ内に配置されたニードルと、前記キャ
ップ内の空気を入排出する機構と、前記半導体ペレット
を認識する装置と前記ペレットを保持しダイボンディン
グステージに搬送後ダイボンディングを行うコレットア
ームを有するダイボンデイング装置であり、また、各々
切断された状態でテープ上に貼付された半導体ペレット
を用意する工程と、前記テープ下に突き上げキャップを
接触させ、その後突き上げキャップ内に空気を送りこ
み、キャップ先端部に形成された張板を凸状に変形させ
ペレットを押し上げる工程と、前記押し上げられたペレ
ットを認識する工程と、前記キャップ内の空気を排気し
前記張板を凹状に変形させる工程と、前記キャップ内に
配置されたニードルによりペレットを完全にテープから
分離させる工程と、前記分離したペレットをコレットで
吸着しダイボンデイング位置に搬送しダイボンデイング
を行うダイボンデイング方法である。
【０００７】
【作用】上記した手段によればニードルが内部に配置さ
れたキャップの先端部に張板を形成し、キャップ部分を
空気の入排出を制御することによりペレットの位置を他
のペレットの位置と変化させることが可能となるため認
識精度が大幅に向上するとともにペレットの周囲がテー
プと分離し、またキャップ内部の空気を排気することに
よって張板をテープから分離した状態で、ニードルによ
り分離することが可能となるためテープからペレットを
分離する際の不良が大幅に低減するという効果が得られ
る。
れたキャップの先端部に張板を形成し、キャップ部分を
空気の入排出を制御することによりペレットの位置を他
のペレットの位置と変化させることが可能となるため認
識精度が大幅に向上するとともにペレットの周囲がテー
プと分離し、またキャップ内部の空気を排気することに
よって張板をテープから分離した状態で、ニードルによ
り分離することが可能となるためテープからペレットを
分離する際の不良が大幅に低減するという効果が得られ
る。
【０００８】
【実施例】図１は本願発明のダイボンディング装置の概
略図、図２乃至図３は本願発明のダイボンディング装置
の実施例の要部である突き上げキャップの作動を示した
一部断面側面図である。
略図、図２乃至図３は本願発明のダイボンディング装置
の実施例の要部である突き上げキャップの作動を示した
一部断面側面図である。
【０００９】図１に示したように本願発明の実施例であ
るダイボンディング装置は、ペレット供給部Ａ、位置決
めポケット部Ｂ、前記ペレットを所望の部材に取り付け
るボンディングステージＣおよび前記製造部間でペレッ
トを搬送し、ダイボンディングを行うコレットアームか
らなる。
るダイボンディング装置は、ペレット供給部Ａ、位置決
めポケット部Ｂ、前記ペレットを所望の部材に取り付け
るボンディングステージＣおよび前記製造部間でペレッ
トを搬送し、ダイボンディングを行うコレットアームか
らなる。
【００１０】ペレット供給部Ａは半導体ペレット８がテ
ープ９にて保持され貼付られたリング状の治具６と前記
リング６下に位置し、内部にニードル４を有する突き上
げキャップ１とからなっている。そして前記リング６は
図示しないＸ−Ｙテーブル上に配置されている。
ープ９にて保持され貼付られたリング状の治具６と前記
リング６下に位置し、内部にニードル４を有する突き上
げキャップ１とからなっている。そして前記リング６は
図示しないＸ−Ｙテーブル上に配置されている。
【００１１】前記突き上げキャップ１はその先端に取り
付けられ、ステンレス等で形成された変形可能な張板２
と前記キャップ１内に取り付けられたニードルホルダ３
および前記ホルダに取付けられたニードル４からなる。
前記キャップ１には空気を入排出するための穴５が形成
されさらにエア入排出パイプ１４が取り付けられる構成
と成っている。
付けられ、ステンレス等で形成された変形可能な張板２
と前記キャップ１内に取り付けられたニードルホルダ３
および前記ホルダに取付けられたニードル４からなる。
前記キャップ１には空気を入排出するための穴５が形成
されさらにエア入排出パイプ１４が取り付けられる構成
と成っている。
【００１２】ペレット供給部Ａの上方にはコレットアー
ム７が備え付けられ、テープ９上面に配置されたペレッ
ト８を真空吸着し、タブ等のダイボンディング部に搬送
し取付ける構成となっている。また認識装置１３もリン
グ上方に配置されている。
ム７が備え付けられ、テープ９上面に配置されたペレッ
ト８を真空吸着し、タブ等のダイボンディング部に搬送
し取付ける構成となっている。また認識装置１３もリン
グ上方に配置されている。
【００１３】位置決めポケット部１０はダイボンディン
グを行うために正規な位置とするために設けられてい
る。ポケットはその周囲が斜面状に形成され、ペレット
８がポケット内に位置しやすいように形成されている。
グを行うために正規な位置とするために設けられてい
る。ポケットはその周囲が斜面状に形成され、ペレット
８がポケット内に位置しやすいように形成されている。
【００１４】ボンデイングステージ部Ｃはリードフレー
ム１１がヒートブロック１２等の上面に配置されペレッ
ト８を取付ける構成となっている。
ム１１がヒートブロック１２等の上面に配置されペレッ
ト８を取付ける構成となっている。
【００１５】次に本実施例の製造工程について説明す
る。
る。
【００１６】まずペレット供給部Ａにおいて、リング６
に保持されたテープ９上に貼付されダイシング工程によ
って各々フルカットあるいはハーフカット状態に切断さ
れた半導体ペレット８を用意し、図示しないローダから
リング６をペレット供給部Ａに搬送する。
に保持されたテープ９上に貼付されダイシング工程によ
って各々フルカットあるいはハーフカット状態に切断さ
れた半導体ペレット８を用意し、図示しないローダから
リング６をペレット供給部Ａに搬送する。
【００１７】次に、前記リング６下に位置しその上部が
ステンレス等からなる張板２で形成され空気の入排出に
より凹凸状に変形するように形成されたキャップ１と、
前記キャップ内に配置されニードルホルダ３に取り付け
られたニードル４と、前記キャップ１内の空気を入排出
する機構とを有する突き上げキャップ１にキャップと前
記テープを接触させた後、パイプ１４を通してエアを封
入する。このエア封入によってステンレス等から成る張
板２を凸状に変形させる（図２参照）。この時、前記突
き上げられ他のペレットより上に位置されたペレット８
をペレット上部に配置された認識装置１３により認識し
外観検査およびペレット８の位置方向を確認する。この
後ペレット８の位置方向が正規でないものについては図
示しないＸ−Ｙテーブルを動かし正規の位置方向とす
る。
ステンレス等からなる張板２で形成され空気の入排出に
より凹凸状に変形するように形成されたキャップ１と、
前記キャップ内に配置されニードルホルダ３に取り付け
られたニードル４と、前記キャップ１内の空気を入排出
する機構とを有する突き上げキャップ１にキャップと前
記テープを接触させた後、パイプ１４を通してエアを封
入する。このエア封入によってステンレス等から成る張
板２を凸状に変形させる（図２参照）。この時、前記突
き上げられ他のペレットより上に位置されたペレット８
をペレット上部に配置された認識装置１３により認識し
外観検査およびペレット８の位置方向を確認する。この
後ペレット８の位置方向が正規でないものについては図
示しないＸ−Ｙテーブルを動かし正規の位置方向とす
る。
【００１８】次に前記エア穴５よりキャップ１内のエア
を排出し、前記張板２を凹状に変形させる。この時前工
程にてペレット８周囲は一度テープ９から離れているの
で、ペレットはテープ９から分離しやすくなっている
（図３参照）。
を排出し、前記張板２を凹状に変形させる。この時前工
程にてペレット８周囲は一度テープ９から離れているの
で、ペレットはテープ９から分離しやすくなっている
（図３参照）。
【００１９】次に前記ニードル４を突き上げ前記張板２
に形成された穴１５よりペレット８を突き上げ完全にテ
ープ９より剥離させる。
に形成された穴１５よりペレット８を突き上げ完全にテ
ープ９より剥離させる。
【００２０】次に前記突き上げられたペレット８を図示
しないコレットアームに取付けられたコレット７により
保持し、位置決めステージ１０に搬送し位置決めステー
ジに配置する。搬送されたペレット８は位置決めステー
ジ１０によってダイボンディング時の方向に位置合わせ
される。
しないコレットアームに取付けられたコレット７により
保持し、位置決めステージ１０に搬送し位置決めステー
ジに配置する。搬送されたペレット８は位置決めステー
ジ１０によってダイボンディング時の方向に位置合わせ
される。
【００２１】この後さらにコレット７によって再度ペレ
ットが吸着保持され、ダイボンデイングを行うヒートブ
ロック等のボンディングステージ１２に搬送し、ダイボ
ンディングステージ上のリードフレームのタブ等のダイ
ボンディング部にペレットを固着させる。以下一般的な
方法を用いて封止以下の工程を行う。
ットが吸着保持され、ダイボンデイングを行うヒートブ
ロック等のボンディングステージ１２に搬送し、ダイボ
ンディングステージ上のリードフレームのタブ等のダイ
ボンディング部にペレットを固着させる。以下一般的な
方法を用いて封止以下の工程を行う。
【００２２】以上本願発明を本願の背景と成った技術に
基ずいて説明したが、本願は上記実施例に限定されるこ
となく種々変更可能であることはいうまでもない。すな
わち上記張板はステンレスを使用したが、張板であれば
他のものを使用しても構わない。またダイボンディング
を行うリードフレームはタブレスタイプのものでも構わ
ないしセラミックベースを使用するものでもかまわな
い。また中間位置決めステージを使用しないダイレクト
ピックアップ方式を使用するものに適用しても良い。
基ずいて説明したが、本願は上記実施例に限定されるこ
となく種々変更可能であることはいうまでもない。すな
わち上記張板はステンレスを使用したが、張板であれば
他のものを使用しても構わない。またダイボンディング
を行うリードフレームはタブレスタイプのものでも構わ
ないしセラミックベースを使用するものでもかまわな
い。また中間位置決めステージを使用しないダイレクト
ピックアップ方式を使用するものに適用しても良い。
【００２３】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものの効果を記載すれば下記のとおりである。
的なものの効果を記載すれば下記のとおりである。
【００２４】すなわちダイボンディング装置において、
テープに貼付られたペレットを確実に分離することが可
能となり、さらにダイボンデイング作業を行うペレット
の認識が確実にできるため、ダイボンディング装置の作
業性が大幅に向上する。
テープに貼付られたペレットを確実に分離することが可
能となり、さらにダイボンデイング作業を行うペレット
の認識が確実にできるため、ダイボンディング装置の作
業性が大幅に向上する。
【図１】突き上げキャップを使用したダイボンディング
装置を示した概略図。
装置を示した概略図。
【図２】本願発明のダイボンディング装置の実施例の要
部である突き上げキャップ示した一部断面側面図。
部である突き上げキャップ示した一部断面側面図。
【図３】本願発明のダイボンディング装置の実施例の要
部である突き上げキャップ示した一部断面側面図。
部である突き上げキャップ示した一部断面側面図。
１．．突き上げキャップ、２．．ステンレス板、３．．
ニードル台、４．．ニードル、５．．エア穴、６．．リ
ング、７．．コレット、８．．ペレット、９．．テー
プ、１０．．位置決めステージ、１１．．リードフレー
ム、１２．．ヒートブロック、１３．．認識装置、１
４．．パイプ、１５．．穴
ニードル台、４．．ニードル、５．．エア穴、６．．リ
ング、７．．コレット、８．．ペレット、９．．テー
プ、１０．．位置決めステージ、１１．．リードフレー
ム、１２．．ヒートブロック、１３．．認識装置、１
４．．パイプ、１５．．穴
Claims (2)
- 【請求項１】各々切断された状態でテープ上に貼付され
た半導体ペレットを有するリングと、前記リング下に位
置し、その上部が張板で形成され空気の入排出により凹
凸状に変形するように形成された突き上げキャップと、
前記キャップ内に配置されたニードルと、前記キャップ
内の空気を入排出する機構と、前記半導体ペレットを認
識する装置と前記ペレットを保持しダイボンディングス
テージに搬送後ダイボンディングを行うコレットアーム
を有することを特徴とするダイボンデイング装置。 - 【請求項２】各々切断された状態でテープ上に貼付され
た半導体ペレットを前記テープより前記ペレットを分離
し、所望の位置にダイボンディングを行うダイボンディ
ング装置において、各々切断された状態でテープ上に貼
付された半導体ペレットを用意する工程と、前記テープ
下に突き上げキャップを接触させ、その後突き上げキャ
ップ内に空気を送りこみ、キャップ先端部に形成された
張板を凸状に変形させペレットを押し上げる工程と、前
記押し上げられたペレットを認識する工程と、前記キャ
ップ内の空気を排気し前記張板を凹状に変形させる工程
と、前記キャップ内に配置されたニードルによりペレッ
トを完全にテープから分離させる工程と、前記分離した
ペレットをコレットで吸着しダイボンデイング位置に搬
送しダイボンデイングを行うことを特徴とするダイボン
デイング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24451592A JPH0697212A (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | ダイボンディング装置および前記装置を使用した半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24451592A JPH0697212A (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | ダイボンディング装置および前記装置を使用した半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697212A true JPH0697212A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17119830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24451592A Pending JPH0697212A (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | ダイボンディング装置および前記装置を使用した半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697212A (ja) |
Cited By (9)
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-
1992
- 1992-09-14 JP JP24451592A patent/JPH0697212A/ja active Pending
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