JPS598397A - 封入ワイヤ回路板の製造方法 - Google Patents
封入ワイヤ回路板の製造方法Info
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- JPS598397A JPS598397A JP6851483A JP6851483A JPS598397A JP S598397 A JPS598397 A JP S598397A JP 6851483 A JP6851483 A JP 6851483A JP 6851483 A JP6851483 A JP 6851483A JP S598397 A JPS598397 A JP S598397A
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、電子的パッケージングに係シ、更に具体的に
云えば、改良された回路板及びその製造方法に係る。
云えば、改良された回路板及びその製造方法に係る。
従来に於て、多くのプリント回路板及びそれらの製造方
法が知られており、めっき技術をもちいて大きな高密度
のプリント回路板を形成するための技術も周知である。
法が知られており、めっき技術をもちいて大きな高密度
のプリント回路板を形成するための技術も周知である。
この分野の従来技術については、例えば米国特許第４０
８０５１３号の明細書に要約されている。
８０５１３号の明細書に要約されている。
高密度の回路板の製造に於て遭遇する１つの問題は、回
路板が製造方法の幾つかの工程を経た後に、その回路板
の重要な部分を正確に位置づけることにある。例えば、
後の開孔形成工程に於て開孔が回路ランドを通って形成
され得る様に、それらの回路ランドの位置が正確に知ら
れていなければならない。寸法が不安定であることは、
一連の積層化のサイクルを用いて多層回路板を製造する
場合には、特に重大な問題となる。例えば、米国特許第
３９６９１７７号の明細書は、この問題に関する技術に
ついて記載している。しかしながら、製造される回路板
の密度及び寸法が増加するとともに、後に回路板に形成
される開孔が回路パターンに於けるランドの如き回路板
の重要な部分と交差することによりそれらの部分への電
気的接続体が得られる様に、更に安定した寸法が必要と
される。回路板の寸法が不安定であれば、形成された開
孔が導体パターンから外れて、回路板が適切に動作しな
い場合が生じ得る。
路板が製造方法の幾つかの工程を経た後に、その回路板
の重要な部分を正確に位置づけることにある。例えば、
後の開孔形成工程に於て開孔が回路ランドを通って形成
され得る様に、それらの回路ランドの位置が正確に知ら
れていなければならない。寸法が不安定であることは、
一連の積層化のサイクルを用いて多層回路板を製造する
場合には、特に重大な問題となる。例えば、米国特許第
３９６９１７７号の明細書は、この問題に関する技術に
ついて記載している。しかしながら、製造される回路板
の密度及び寸法が増加するとともに、後に回路板に形成
される開孔が回路パターンに於けるランドの如き回路板
の重要な部分と交差することによりそれらの部分への電
気的接続体が得られる様に、更に安定した寸法が必要と
される。回路板の寸法が不安定であれば、形成された開
孔が導体パターンから外れて、回路板が適切に動作しな
い場合が生じ得る。
高密度の回路板の多くは、ガーラス布で強化されたエポ
キシ樹脂の積層板を用いている。そのガラス布は、強度
を与えるために用いられている。しかしながら、積層化
の如き後の処理等に於てエポキシが軟化されるとき、上
記ガラス布は制御不可能に不規則に移動しがちであり、
従って回路パターンに於ける重量な部分が制御不可能に
移動しがちであり、それらの部分を後の開孔形成処理の
ために正確に位置づけることが不可能になる。
キシ樹脂の積層板を用いている。そのガラス布は、強度
を与えるために用いられている。しかしながら、積層化
の如き後の処理等に於てエポキシが軟化されるとき、上
記ガラス布は制御不可能に不規則に移動しがちであり、
従って回路パターンに於ける重量な部分が制御不可能に
移動しがちであり、それらの部分を後の開孔形成処理の
ために正確に位置づけることが不可能になる。
米国特許第４０５０１９０号の明細書に記載されている
技術は、寸法の安定性を得るために、エポキシ・ガラス
の特性に依存することな（、・比較的厚い銅板を用いる
ことによって、その問題を除くことを試みている。
技術は、寸法の安定性を得るために、エポキシ・ガラス
の特性に依存することな（、・比較的厚い銅板を用いる
ことによって、その問題を除くことを試みている。
上記米国％計第４０３０１９０号の明細書は、高度な寸
法の安定性を有する鋼の基板即ちベースプレーン上に回
路板の種々の層を績み上げることにより、製造処理中に
寸法の安に性が得られる、多層回路板の連続的製造方法
について記載している。この連続的技術を用いて製造さ
れた高密度の回路板が、Ｉ Ｂ Ｍ Ｊｏｕｒｎａｌ
ｏｆ Ｒｅ５ｅａｒｃｈ ａｎｄＤｅｖｅ ｌｏｐｍ
ｅｎｔ、 第２６巻、第１号、１９８２年１月に於け
るり、 Ｐ、 ＳｅｒａｐｈｉｍによるＡ ＮｅｗＳｅ
ｔ ｏｆ Ｐｒ１ｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ Ｔｅｃｈ
ｎｏｌｏｇｉｅｓｆｏｒ ｔｈｅ ＩＢＭ ３０８１
Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ” と題する論文に記載されて
いる。
法の安定性を有する鋼の基板即ちベースプレーン上に回
路板の種々の層を績み上げることにより、製造処理中に
寸法の安に性が得られる、多層回路板の連続的製造方法
について記載している。この連続的技術を用いて製造さ
れた高密度の回路板が、Ｉ Ｂ Ｍ Ｊｏｕｒｎａｌ
ｏｆ Ｒｅ５ｅａｒｃｈ ａｎｄＤｅｖｅ ｌｏｐｍ
ｅｎｔ、 第２６巻、第１号、１９８２年１月に於け
るり、 Ｐ、 ＳｅｒａｐｈｉｍによるＡ ＮｅｗＳｅ
ｔ ｏｆ Ｐｒ１ｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ Ｔｅｃｈ
ｎｏｌｏｇｉｅｓｆｏｒ ｔｈｅ ＩＢＭ ３０８１
Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ” と題する論文に記載されて
いる。
もう１つの代替的な回路板製造技術は、接着剤で被情さ
れている基板上に絶縁された細いワイヤを配置すること
を含む。回路板中に開孔が形成されて、接続体の必要な
位置のワイヤが切断される。
れている基板上に絶縁された細いワイヤを配置すること
を含む。回路板中に開孔が形成されて、接続体の必要な
位置のワイヤが切断される。
それらの開孔がめつきされて、それらのワイヤへの接続
体が形成される。この方法により形成された謂ゆる封入
ワイヤ回路板（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄｗｉｒｅ ｂ
ｏａｒｄｓ ） は、例えば、” Ｍｕ ｌ ｔ ｉｗ
ｉ？ｅ（Ｋｏｌ１ｍｏｒｇｅｎ社の商品名）”として一
般に市販されている。この種の技術については、例えば
、米国％−計第４０９７６８４号、第６６４６５７２号
、第３６７４９１４号及び第３６７４６０２号の明細書
に示されている。
体が形成される。この方法により形成された謂ゆる封入
ワイヤ回路板（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄｗｉｒｅ ｂ
ｏａｒｄｓ ） は、例えば、” Ｍｕ ｌ ｔ ｉｗ
ｉ？ｅ（Ｋｏｌ１ｍｏｒｇｅｎ社の商品名）”として一
般に市販されている。この種の技術については、例えば
、米国％−計第４０９７６８４号、第６６４６５７２号
、第３６７４９１４号及び第３６７４６０２号の明細書
に示されている。
本発明は、封入ワイヤを用いて、高密度の熱的に安定し
た回路板を製造するための技術を提供する。本発明は、
従来の封入ワイヤ即ち ” Ｍｕ １ ｔ ｉｗｉ ｒｅ ” 技術の利点と
、前述の米国特許第４０３０１９０号の明細書に示され
ている高密度の、寸法の安定した回路板の製造技術とを
、それらが相互に協働する様に、組合わせている。
た回路板を製造するための技術を提供する。本発明は、
従来の封入ワイヤ即ち ” Ｍｕ １ ｔ ｉｗｉ ｒｅ ” 技術の利点と
、前述の米国特許第４０３０１９０号の明細書に示され
ている高密度の、寸法の安定した回路板の製造技術とを
、それらが相互に協働する様に、組合わせている。
本発明の方法は、銅の如き、寸法の安定した材料のベー
ス層即ちベース・プレーンを用いて開始される。このベ
ース層は、寸法の安定性を与えるだけでなく、電力供給
プレーン又は接地プレーンとしても働き得る。
ス層即ちベース・プレーンを用いて開始される。このベ
ース層は、寸法の安定性を与えるだけでなく、電力供給
プレーン又は接地プレーンとしても働き得る。
銅箔層の両側にエポキシ４′ｌ！ｌ脂のブリグレグの層
を積層化させることにより、複合体が形成される°。
を積層化させることにより、複合体が形成される°。
２つ以上の電力供給プレーン又は接地プレーンが必安な
場合には、複数の銅箔層がエポキシ・グリプレグ層によ
り相互に離隔されそして外側表面をエポキシ・グリプレ
グ層で覆われている、複数の複合体が用いられ得る。そ
れらの複合体は、高度の寸法の安定性を有する、芯又は
骨格を形成する。
場合には、複数の銅箔層がエポキシ・グリプレグ層によ
り相互に離隔されそして外側表面をエポキシ・グリプレ
グ層で覆われている、複数の複合体が用いられ得る。そ
れらの複合体は、高度の寸法の安定性を有する、芯又は
骨格を形成する。
上記エポキシ・グリプレグ層は寸法の安定性を極めて僅
かしか有していないので、上記複合体の寸法は、熱的、
機械的又は化学的サイクルの間、寸法の安定した、銅の
如き材料のベース層によって制御される。
かしか有していないので、上記複合体の寸法は、熱的、
機械的又は化学的サイクルの間、寸法の安定した、銅の
如き材料のベース層によって制御される。
熱硬化性の接着剤の層が上記複合体の外側に付着される
。この接着剤は２つの特性を有していなければならない
。即ち、その接着剤は、複合体にワイヤを付着させるた
めに選択的に軟化され得る様に、比較的少量のエネルギ
を加えられることにより軟化されねばならない。又、そ
の接着剤は、後述する理由により、硬化され得る特性を
有していなり゛ればならない。
。この接着剤は２つの特性を有していなければならない
。即ち、その接着剤は、複合体にワイヤを付着させるた
めに選択的に軟化され得る様に、比較的少量のエネルギ
を加えられることにより軟化されねばならない。又、そ
の接着剤は、後述する理由により、硬化され得る特性を
有していなり゛ればならない。
ワイヤが接着剤層上に配置されるときにその接着剤を軟
化させるワイヤ供給ヘッドを用いて、絶縁されたワイヤ
が接着剤層上に配置される。ワイヤ供給ヘッドが通過し
た後、その接着剤は硬化する。しかしながら、この時点
で接着剤が硬化せずそして回路板に熱的、機械的又は化
学的サイクルが施された場合には、その接着剤は軟化し
、ワイヤが銅箔層に関して移動してしまう。
化させるワイヤ供給ヘッドを用いて、絶縁されたワイヤ
が接着剤層上に配置される。ワイヤ供給ヘッドが通過し
た後、その接着剤は硬化する。しかしながら、この時点
で接着剤が硬化せずそして回路板に熱的、機械的又は化
学的サイクルが施された場合には、その接着剤は軟化し
、ワイヤが銅箔層に関して移動してしまう。
高密度の回路板の製造を更に容易にするために、ワイヤ
への接続体が必要な各々の位置に於て、ワイヤがＵ字形
又は他の直線的でない幾何学的形状に配置される。その
Ｕ字形の脚部の間の距離は、後に回路板に開孔な形成す
るために用いられるドリルの直径よりも小さい。この様
に直線的でない幾何学的形状に配置されたワイヤは、ド
リルがワイヤに接触し得る面積をより太き（シ、即ちワ
イ ）ヤの位置又はドリルの位置が僅かに
移動した場合でも、ドリルがワイヤに接触し得る。
への接続体が必要な各々の位置に於て、ワイヤがＵ字形
又は他の直線的でない幾何学的形状に配置される。その
Ｕ字形の脚部の間の距離は、後に回路板に開孔な形成す
るために用いられるドリルの直径よりも小さい。この様
に直線的でない幾何学的形状に配置されたワイヤは、ド
リルがワイヤに接触し得る面積をより太き（シ、即ちワ
イ ）ヤの位置又はドリルの位置が僅かに
移動した場合でも、ドリルがワイヤに接触し得る。
ワイヤが接着剤層中に配置された後、その接着剤は硬化
され、それらのワイヤは寸法の安定した複合体に同市さ
れて、複合体に関して移動することが防がれる。熱的、
機械的又は化学的サイクル中に於ける複合体に於ける寸
法の変化が、エポキシ・グリプレグ層によってではなく
銅層によって制御されるので、それらのワイヤはその様
なサイクル中に於て予測可能に移動する。
され、それらのワイヤは寸法の安定した複合体に同市さ
れて、複合体に関して移動することが防がれる。熱的、
機械的又は化学的サイクル中に於ける複合体に於ける寸
法の変化が、エポキシ・グリプレグ層によってではなく
銅層によって制御されるので、それらのワイヤはその様
なサイクル中に於て予測可能に移動する。
ワイヤが接着剤層中に配置されそして該接着剤が硬化さ
れた後、回路板に於ける正確な所定の位置に開孔が形成
される。それらの開孔は、特定の位置に於てワイヤと交
差する様に配置される。次に、それらの開孔に触媒処理
が施され（ｃａｔａｌｙｚｅｄ）、めっきされて、それ
らのワイヤへの接続体が形成される。
れた後、回路板に於ける正確な所定の位置に開孔が形成
される。それらの開孔は、特定の位置に於てワイヤと交
差する様に配置される。次に、それらの開孔に触媒処理
が施され（ｃａｔａｌｙｚｅｄ）、めっきされて、それ
らのワイヤへの接続体が形成される。
多層構造体は、上記の如くワイヤが付着されているが開
孔は未だ形成されていない幾つかの複合体を用い、それ
らをエポキシ・プリプレグ層で離隔させて、その構造体
を高密度の封入ワイヤの多層構造体に積層化することに
よって形成され得る。
孔は未だ形成されていない幾つかの複合体を用い、それ
らをエポキシ・プリプレグ層で離隔させて、その構造体
を高密度の封入ワイヤの多層構造体に積層化することに
よって形成され得る。
その様な多層構造体に於ては、積層化工程の後に開孔が
形成される。
形成される。
本発明の１実施例に於て、回路板に於けるベース層は、
第１図に示されている約５７Ｆの銅箔の層である。この
ベース層１ｏは、銅又は他の寸法の安定した材料より成
り得る。本発明に従って形成された回路板は、１つ又は
それ以上の゛その様な層を含み得る。本実施例に於ける
回路板は、２つのその様な層を有する。ベース層１ｏは
、回路板のための接地プレーン又は電力供給プレーンと
して働き得る。この箔の層は、回路、板に寸法の安定性
を与える。エポキシ・ガラス層の厚さに対するこの箔の
層の厚さは、熱的、機械的又は化学的サイクル中に於け
る回路板の膨張及び収縮がこの箔の層によって制御され
る様に選択される。封入されたワイヤと電力供給プレー
ン又は接地プレーンとの間に接続体が必要とぎれる位置
を除いて、封入されたワイヤに接続体が必要とされるす
べての位置に於て、この箔の層中にすきま（ｃｌｅａｒ
ａｎｃｅ ）開孔１１が形成される。
第１図に示されている約５７Ｆの銅箔の層である。この
ベース層１ｏは、銅又は他の寸法の安定した材料より成
り得る。本発明に従って形成された回路板は、１つ又は
それ以上の゛その様な層を含み得る。本実施例に於ける
回路板は、２つのその様な層を有する。ベース層１ｏは
、回路板のための接地プレーン又は電力供給プレーンと
して働き得る。この箔の層は、回路、板に寸法の安定性
を与える。エポキシ・ガラス層の厚さに対するこの箔の
層の厚さは、熱的、機械的又は化学的サイクル中に於け
る回路板の膨張及び収縮がこの箔の層によって制御され
る様に選択される。封入されたワイヤと電力供給プレー
ン又は接地プレーンとの間に接続体が必要とぎれる位置
を除いて、封入されたワイヤに接続体が必要とされるす
べての位置に於て、この箔の層中にすきま（ｃｌｅａｒ
ａｎｃｅ ）開孔１１が形成される。
本実施例に於ては、第２図に示されている如（、／？！
ｒ複合体に於て、電力供給プレーン２０及び接地プレー
ン２１が設けられている。電力供給プレーン２０及び接
地プレーン２１は、エポキシ樹脂のプリプレグの層２２
により離隔され、エポキシ樹脂の１リグレグの層２３及
び２４により覆われている。エポキシ樹脂のプリプレグ
の層２２．２３及び２４は、エポキシで含浸されたガラ
ス布より成る従来のプリプレグの層である。そのエポキ
シ樹脂のプリプレグは、例えば、米国特許第４０２４６
０５号の明細書に示されている如き組成を有し得る。
ｒ複合体に於て、電力供給プレーン２０及び接地プレー
ン２１が設けられている。電力供給プレーン２０及び接
地プレーン２１は、エポキシ樹脂のプリプレグの層２２
により離隔され、エポキシ樹脂の１リグレグの層２３及
び２４により覆われている。エポキシ樹脂のプリプレグ
の層２２．２３及び２４は、エポキシで含浸されたガラ
ス布より成る従来のプリプレグの層である。そのエポキ
シ樹脂のプリプレグは、例えば、米国特許第４０２４６
０５号の明細書に示されている如き組成を有し得る。
上部及び下部のエポキシ・プリプレグ層２３及び２４は
、第４図に示されている如く、接着剤の層４１及び４２
で覆われている。それらの接着剤は、第６図に於ける
度一時間の曲線に示されている特性髪有している。その
曲線は、一定量のエネルギが加えられたときの接着剤の
粘度を示している。領域Ａに於ては 度が減少し、領域
Ｂに於ては粘度が低（、領域Ｃに於て材料が硬化する。
、第４図に示されている如く、接着剤の層４１及び４２
で覆われている。それらの接着剤は、第６図に於ける
度一時間の曲線に示されている特性髪有している。その
曲線は、一定量のエネルギが加えられたときの接着剤の
粘度を示している。領域Ａに於ては 度が減少し、領域
Ｂに於ては粘度が低（、領域Ｃに於て材料が硬化する。
それらの条件を光たす１つの特定の材料は、Ｕｎｉｏｎ
Ｃａｒｂｉｄｅ 社製の接着剤ＦＭ２３８ （商品名）
である。同様な粘度一時間の曲線を示す他の接着剤も用
いられ得る。
Ｃａｒｂｉｄｅ 社製の接着剤ＦＭ２３８ （商品名）
である。同様な粘度一時間の曲線を示す他の接着剤も用
いられ得る。
第５図に示されている如く、回路ワイヤが接着剤層中に
埋設される。これは、Ｋｏｌ１ｍｏｒｇｅｎ社により市
販されている型の” ＭｕＪ ｔ ｉｗｉ ｒｅ ”回
路板製造用装置を用いて行われ得る。その様な装置の１
例が、前述の米国特許第３６７４９１４号の明細書に記
載されている。
埋設される。これは、Ｋｏｌ１ｍｏｒｇｅｎ社により市
販されている型の” ＭｕＪ ｔ ｉｗｉ ｒｅ ”回
路板製造用装置を用いて行われ得る。その様な装置の１
例が、前述の米国特許第３６７４９１４号の明細書に記
載されている。
第５図に示されている如り、複合体にワイヤが付層され
た後、多層回路板が形成される場合には、幾つかの複合
体が相互に積層化されて、多層回路板が形成され得る。
た後、多層回路板が形成される場合には、幾つかの複合
体が相互に積層化されて、多層回路板が形成され得る。
相互に積層化され得る複合体の数は、組立体全体を貫通
して小さな開孔を正確− に形成し得る可能性によって、時に限定される。
して小さな開孔を正確− に形成し得る可能性によって、時に限定される。
ワイヤ５０への接続体が形成されるべき各々の位置に於
て、ワイヤが第６図に示されている如くＵ字形に配Ｉｊ
！ｆｆｉされる。Ｕ字形の２つの脚部を成すワイヤの中
心線は、約０．３８ ｍｍだけ離隔されている。
て、ワイヤが第６図に示されている如くＵ字形に配Ｉｊ
！ｆｆｉされる。Ｕ字形の２つの脚部を成すワイヤの中
心線は、約０．３８ ｍｍだけ離隔されている。
第６図に示されている如（，１つの封入ワイヤへの接続
体が必要とされる各々の位置に、開孔７０が形成される
。開孔７０の直径は約０．４６ｍｍである。ワイヤ５０
に於けるＵ字形の脚部の中心線の間隔が約０．３８ ｍ
ｍであるので、ドリルは、ワイヤに接触し得る比較的大
きな面積を有する。
体が必要とされる各々の位置に、開孔７０が形成される
。開孔７０の直径は約０．４６ｍｍである。ワイヤ５０
に於けるＵ字形の脚部の中心線の間隔が約０．３８ ｍ
ｍであるので、ドリルは、ワイヤに接触し得る比較的大
きな面積を有する。
これは、ドリルがワイヤに接触する前に比較的長い距離
を貫通しなければブよもない場合のある、多層回路板に
於て特にｌ要である。
を貫通しなければブよもない場合のある、多層回路板に
於て特にｌ要である。
第６図は、電力供給プレーン２０及び接地プレーン２１
に於げる開孔１１を点線で示している。
に於げる開孔１１を点線で示している。
開孔１１の寸法が開孔７０の寸法よりも相当に大きいこ
とに注目されたい。これは、適当なすきまを与える。太
ぎな開孔１１は、例えば、約１．３ｍｍの直径ケ有し、
小さな開孔７０は約０．４６ｍｍの直径を有し得る。
とに注目されたい。これは、適当なすきまを与える。太
ぎな開孔１１は、例えば、約１．３ｍｍの直径ケ有し、
小さな開孔７０は約０．４６ｍｍの直径を有し得る。
開孔１１の位置は、ワイヤ５０に於けるＵ字形部分によ
り異なり得るが、それらはワイヤ５０に接触する。ワイ
ヤ端部に於けるこのＵ字形部分は、ドリルがワイヤに接
触し損う可能性を増加させずに、より小さなワイヤの使
用を可能にするので、密度の著しい増加を可能にする。
り異なり得るが、それらはワイヤ５０に接触する。ワイ
ヤ端部に於けるこのＵ字形部分は、ドリルがワイヤに接
触し損う可能性を増加させずに、より小さなワイヤの使
用を可能にするので、密度の著しい増加を可能にする。
同様に、ワイヤに接触し損う可能性を増加させずに、よ
り小さなドリルが用いられ得る。これらの要素の組合せ
は、ワイヤ５０？：：相互により近接して配置すること
を可能にする。硬化可能な接着剤により銅箔層１０が熱
的サイクル中に於ける寸法の安定性を制御し得ることに
よって得られる、より大きな寸法の安定性と、開孔が形
成される位置に於てワイヤがＵ字形にされることとが組
合わされることによって、本発明による高祈度の回路板
が製造され得る。
り小さなドリルが用いられ得る。これらの要素の組合せ
は、ワイヤ５０？：：相互により近接して配置すること
を可能にする。硬化可能な接着剤により銅箔層１０が熱
的サイクル中に於ける寸法の安定性を制御し得ることに
よって得られる、より大きな寸法の安定性と、開孔が形
成される位置に於てワイヤがＵ字形にされることとが組
合わされることによって、本発明による高祈度の回路板
が製造され得る。
第６図に示されている如く開孔が形成された後、それら
が清浄化されそして触媒処理を施される。
が清浄化されそして触媒処理を施される。
これは、例えは、米国特許第４１５５７５５号の明細書
に示されている如き清浄化技術及び米国特許第４０６６
８０９号ｄ明細書に示されている如き触媒を用いて行わ
れ得る。開孔が清浄化された後、米国特許第３８４４７
９９号の明細書に記載の無電気めっき浴を用いて、触媒
を施された銅がそれらの開孔中にめっきされる。その鋼
めつきは°、従来の如く、ワイヤへの接続体を形成して
、回路板を完成させる。
に示されている如き清浄化技術及び米国特許第４０６６
８０９号ｄ明細書に示されている如き触媒を用いて行わ
れ得る。開孔が清浄化された後、米国特許第３８４４７
９９号の明細書に記載の無電気めっき浴を用いて、触媒
を施された銅がそれらの開孔中にめっきされる。その鋼
めつきは°、従来の如く、ワイヤへの接続体を形成して
、回路板を完成させる。
第１図はすぎま開孔を有する銅箔層より成るベース層を
示す図、第２図は複数のベース層を含む複数の複合体を
示す図、第６図は接着剤が有しているべき特性を示す図
、第４図は接着剤層を含む複合体を示す図、第５図はワ
イヤが付着された複合体を示す図、第６図はワイヤに於
けるＵ字形部分及び開孔の相対的寸法を示す図である。 １０・・・・銅箔層（ベース１ｍ 即チベース・プレー
ン）、１１・・・・すきま開孔、２０・・・・電力供給
プレーン（ベース・プレーン）、２１・・・・接地フ”
レーン（ベース・プレーン）、２２．２６．２４・・・
・エポキシ・ブリグレグ層、４１．４２・・・・接着剤
層、５０・・・・ワイヤ、７０・・・・開孔。
示す図、第２図は複数のベース層を含む複数の複合体を
示す図、第６図は接着剤が有しているべき特性を示す図
、第４図は接着剤層を含む複合体を示す図、第５図はワ
イヤが付着された複合体を示す図、第６図はワイヤに於
けるＵ字形部分及び開孔の相対的寸法を示す図である。 １０・・・・銅箔層（ベース１ｍ 即チベース・プレー
ン）、１１・・・・すきま開孔、２０・・・・電力供給
プレーン（ベース・プレーン）、２１・・・・接地フ”
レーン（ベース・プレーン）、２２．２６．２４・・・
・エポキシ・ブリグレグ層、４１．４２・・・・接着剤
層、５０・・・・ワイヤ、７０・・・・開孔。
Claims (2)
- （１） 熱的サイクルを施された後に一定の形状に戻
る硬質のベース・プレーンと、 熱的サイクル中に於ける横方向の移動が上記硬質ベース
・プレーンにより制御される様な厚さを有する、上記ベ
ース・プレーンを被覆している、ガラス布で強化された
エポキシ・プリプレグ層と、初めは熱エネルギを加えら
れることにより減少するが、後に硬化とともに急速に増
加する 度曲緋を有する、上記エポキシ・プリプレグ層
を被覆している、硬化可能な接着剤の層と、 硬化されている上記接着剤層中に封入されたワイヤと、 上記ワイヤへの接続体を形成する、めっきされた貞通孔
とを有し、 上記ワイヤが上記硬質ベース・プレーンに関して固定さ
れ、熱的サイクル中に於ける上記ワイヤの移動が上記硬
質ベース・プレーンによシ制御されて、上記エポキシ・
プリプレグ層の非硬質性による上記ワイヤの位置の予測
不可能な変動が防げることを特徴とする。封入ワイヤ回
路板。 - （２）厚い銅層より成る硬質のベース・プレーンにエポ
キシ・プリプレグ層を積層化させることにより、熱サイ
クル中に於ける寸法が上記ベース・プレーンによって制
御される複合体を形成し、上記複合体を、初めに減少し
てから急速に増加する時間−粘度曲線を有する接着剤層
で被覆し、上記接着剤層中にワイヤを封入し、 上記接着剤を硬化させることを含み、 上記ワイヤが上記ベース−プレーンに関して固定され、
従って熱的サイクルが施された後に一定の位置に戻るこ
とを特徴とする、封入ワイヤ回路板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US39299682A | 1982-06-28 | 1982-06-28 | |
| US392996 | 1982-06-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598397A true JPS598397A (ja) | 1984-01-17 |
| JPS643356B2 JPS643356B2 (ja) | 1989-01-20 |
Family
ID=23552870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6851483A Granted JPS598397A (ja) | 1982-06-28 | 1983-04-20 | 封入ワイヤ回路板の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0097814B1 (ja) |
| JP (1) | JPS598397A (ja) |
| DE (1) | DE3370270D1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2337526A (en) * | 1998-02-24 | 1999-11-24 | Brenda Sutherland | Easy rockeries |
| CN110167278A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-08-23 | 欣强电子（清远）有限公司 | 一种pcb厚铜板线路制作方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012175027A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気回路板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5635499A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing circuit board using wire for necessary wiring pattern |
| JPS5696899A (en) * | 1979-12-29 | 1981-08-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing circuit board using necessary wiring pattern with wire |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3674914A (en) * | 1968-02-09 | 1972-07-04 | Photocircuits Corp | Wire scribed circuit boards and method of manufacture |
| US4030190A (en) * | 1976-03-30 | 1977-06-21 | International Business Machines Corporation | Method for forming a multilayer printed circuit board |
-
1983
- 1983-04-20 JP JP6851483A patent/JPS598397A/ja active Granted
- 1983-05-25 DE DE8383105163T patent/DE3370270D1/de not_active Expired
- 1983-05-25 EP EP83105163A patent/EP0097814B1/en not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5635499A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing circuit board using wire for necessary wiring pattern |
| JPS5696899A (en) * | 1979-12-29 | 1981-08-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing circuit board using necessary wiring pattern with wire |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2337526A (en) * | 1998-02-24 | 1999-11-24 | Brenda Sutherland | Easy rockeries |
| CN110167278A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-08-23 | 欣强电子（清远）有限公司 | 一种pcb厚铜板线路制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0097814B1 (en) | 1987-03-11 |
| EP0097814A3 (en) | 1984-03-28 |
| DE3370270D1 (en) | 1987-04-16 |
| EP0097814A2 (en) | 1984-01-11 |
| JPS643356B2 (ja) | 1989-01-20 |
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