JPS5978342A - レジスト膜の現像方法 - Google Patents
レジスト膜の現像方法Info
- Publication number
- JPS5978342A JPS5978342A JP19025082A JP19025082A JPS5978342A JP S5978342 A JPS5978342 A JP S5978342A JP 19025082 A JP19025082 A JP 19025082A JP 19025082 A JP19025082 A JP 19025082A JP S5978342 A JPS5978342 A JP S5978342A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- developing
- resist film
- substrate
- film
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3021—Imagewise removal using liquid means from a wafer supported on a rotating chuck
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発す4の技術分野
本発明はレジスト膜の現像方法に係り、特にレジスト膜
現像液の滴T力法の改善に1甘るものである。
現像液の滴T力法の改善に1甘るものである。
(b) 技術の力負
精密微細加」°技術、特に半導体集積回路の製造工程で
は、基板にトジストを塗布し、これを露光訃よひ現像し
一〇パターンニングすることが頗菓に行なわれている。
は、基板にトジストを塗布し、これを露光訃よひ現像し
一〇パターンニングすることが頗菓に行なわれている。
同時に経済性と冒速化による特性の向上を目的としてパ
ターンの高集積化が進行しそのためホトプロセスの過稈
で、均一かつ平滑な膜を形成することと同時に現像作業
時における現像むらをなくずことか要求心れ−Cい4゜
(c)従来技術と問題点 従来のし・シスト膜現像力法に−,)いて図面を参照し
て説明1°る。第1図り従来のレジスト膜の現像方法に
使用する現像装置の槻略相成図1′あり同図において、
lViレジスト現像液を酪1]−するノスル。
ターンの高集積化が進行しそのためホトプロセスの過稈
で、均一かつ平滑な膜を形成することと同時に現像作業
時における現像むらをなくずことか要求心れ−Cい4゜
(c)従来技術と問題点 従来のし・シスト膜現像力法に−,)いて図面を参照し
て説明1°る。第1図り従来のレジスト膜の現像方法に
使用する現像装置の槻略相成図1′あり同図において、
lViレジスト現像液を酪1]−するノスル。
2は基板3土に塗布されたレジスト膜てあり、前記ノス
ル1は基&3の回転中心の」一方に位1mシ。
ル1は基&3の回転中心の」一方に位1mシ。
ノズルアーム4によって保持さI′している。41d[
J記基板3を載せる*置台、5は恥、一台の下山1に配
?′を訟れた真空チャンク、6は訃p室チャック5及び
東置台4を回転さ七る駆01モーター、7は現使装置本
体の側壁、8は飛散された現像液をυ1除するための排
気孔である。
J記基板3を載せる*置台、5は恥、一台の下山1に配
?′を訟れた真空チャンク、6は訃p室チャック5及び
東置台4を回転さ七る駆01モーター、7は現使装置本
体の側壁、8は飛散された現像液をυ1除するための排
気孔である。
上記従来の現像装置を用いてレジスト膜を現像する場合
、i動モーター6を停止し/む状態−ζ祇置台4上に所
定のレジスト膜2が塗布された基板3ヲ#、、 y’チ
ャック5にて吸養[占j足し、林いて駆動モークーロに
より前記奔&3を所定の速度に回転しつつ、第2図K
y+iニー、1よう基鈑3の回転中心上のAに位IP、
I+するノズル1をノズルアーム4によって。
、i動モーター6を停止し/む状態−ζ祇置台4上に所
定のレジスト膜2が塗布された基板3ヲ#、、 y’チ
ャック5にて吸養[占j足し、林いて駆動モークーロに
より前記奔&3を所定の速度に回転しつつ、第2図K
y+iニー、1よう基鈑3の回転中心上のAに位IP、
I+するノズル1をノズルアーム4によって。
基&N縁部上のBと前記A圃を往彷沖させながら。
11ij言−ノズルlよりトジスト膜2本1する。lメ
、杉に3土に現有、液を満−1−シて該レジスト11央
2を所定時間現像した彷、満十を停止して前記ノズルア
ーム4を基44< J−ir1+外)c ニ移urシ7
次イーcfi”、b :s 1fLlノm像液を飛散除
去して乾燥し、微細/、−パターンが形成される。向飛
散された現像液は側壁7(第1図)をった−でυトタ孔
8(第1図)によつ゛C排除きれる しかし々から子連した従来の現像方法におい−(は、レ
ジスト@2を有する基せI3の中心部(!:周縁部との
表面積用によって基板中心から現色か坦み。
、杉に3土に現有、液を満−1−シて該レジスト11央
2を所定時間現像した彷、満十を停止して前記ノズルア
ーム4を基44< J−ir1+外)c ニ移urシ7
次イーcfi”、b :s 1fLlノm像液を飛散除
去して乾燥し、微細/、−パターンが形成される。向飛
散された現像液は側壁7(第1図)をった−でυトタ孔
8(第1図)によつ゛C排除きれる しかし々から子連した従来の現像方法におい−(は、レ
ジスト@2を有する基せI3の中心部(!:周縁部との
表面積用によって基板中心から現色か坦み。
基板周縁部脣で辺、像を行なうさ、第3図(8)に示す
ような基板周縁部の基板5上の摸好なレジストパターン
21に対1.て基板中心部のレジストパターン22は図
示したように月−が現像となり不拘−々膜減りによって
基板3全イオの均一・な現像が難かしいという問題かI
・−)た、 (d) 発明の目的 木発り1の目的けかかる問題点を解泊(7て均=−で安
定しまたレジスト膜の現像方法の提供にある。
ような基板周縁部の基板5上の摸好なレジストパターン
21に対1.て基板中心部のレジストパターン22は図
示したように月−が現像となり不拘−々膜減りによって
基板3全イオの均一・な現像が難かしいという問題かI
・−)た、 (d) 発明の目的 木発り1の目的けかかる問題点を解泊(7て均=−で安
定しまたレジスト膜の現像方法の提供にある。
(l−)発明の構成
木発FJIは基板上に塗布さノ1だし・シスト膜の現像
方法であって、前記基板を回転しつつ、現像液部−1−
pr調調整可能ソノフル複数個rζ1ダ1」[、てなる
ノズルアームを前記基板の回転中心よりn′1」縁部に
向って往復+V j#71 戊は静1)−ぜ1.めて、
駄ノス゛ルよl〕現像液を基板十に剥土してIN+J記
レジスト膜を現像する1゛程が含1れてなるこ吉を特徴
とする1゜(f+ 発明の実施例 以下本発8IJの実施例しこ一゛いて図面をイ雰照して
説明する。第4図は木発1y]の一実施例Q)レジスト
膜の覗1像方法を実施するための現像装置の概略構成図
、第5図は木発す]の一実施例の1/シスト膜の現像方
法を説明J−るための模式的平面[2′lマ″ある5、
尚前回と同等の部分については同符号を付している。
方法であって、前記基板を回転しつつ、現像液部−1−
pr調調整可能ソノフル複数個rζ1ダ1」[、てなる
ノズルアームを前記基板の回転中心よりn′1」縁部に
向って往復+V j#71 戊は静1)−ぜ1.めて、
駄ノス゛ルよl〕現像液を基板十に剥土してIN+J記
レジスト膜を現像する1゛程が含1れてなるこ吉を特徴
とする1゜(f+ 発明の実施例 以下本発8IJの実施例しこ一゛いて図面をイ雰照して
説明する。第4図は木発1y]の一実施例Q)レジスト
膜の覗1像方法を実施するための現像装置の概略構成図
、第5図は木発す]の一実施例の1/シスト膜の現像方
法を説明J−るための模式的平面[2′lマ″ある5、
尚前回と同等の部分については同符号を付している。
第4図において!iWk個のノズルたとえ#′f4個の
ノズル11・12・13・14が図示したように所定位
置に配列され、又第5図に示すように各ノズルに対応し
た現像液滴下匍読整器111・121・131・141
が各現像#供給管112・122・132・142によ
って連結されている。かかる構造の現像装置を用いて第
5図に示すように回転する基板3上に塗布されたレジス
ト族2を現像する場合、基板を500〜101000r
p口)転(2つつ、基板表iI]J積との関係によって
各ノズル11・12・13・14を所望位置に。
ノズル11・12・13・14が図示したように所定位
置に配列され、又第5図に示すように各ノズルに対応し
た現像液滴下匍読整器111・121・131・141
が各現像#供給管112・122・132・142によ
って連結されている。かかる構造の現像装置を用いて第
5図に示すように回転する基板3上に塗布されたレジス
ト族2を現像する場合、基板を500〜101000r
p口)転(2つつ、基板表iI]J積との関係によって
各ノズル11・12・13・14を所望位置に。
ノズルアーム4によって保持しr il’J述した方法
と同様にA−B間を該ノズルアーム4によって往復運動
、稜、は必要に応じて静止して現像を行うが。
と同様にA−B間を該ノズルアーム4によって往復運動
、稜、は必要に応じて静止して現像を行うが。
現像状態によって各ノズルよ#)滴下う°る現像液の量
を各ノズルに配設された前記調整器]11・121・1
31・14]によって更に微調整してレジスト膜2の現
像を行えd第3図(alに示した良好なレジストパター
ン21が基板上全体に形成nJ能となる。
を各ノズルに配設された前記調整器]11・121・1
31・14]によって更に微調整してレジスト膜2の現
像を行えd第3図(alに示した良好なレジストパター
ン21が基板上全体に形成nJ能となる。
(g) 発明の幼果
以上説明し、たごとく本発明の一実施例によれ幻、適止
なレスル配タリと各ノズルよりの規仰液泗−ト引の微調
整によって、均一で安定したレジスト膜の現像方法75
fljJ能々なり、 f;イ1品新品の収得率101上
なと信頼性、S−悄同士に大きな効ηビを11.るζさ
ができる。面木実施例14本発す]の一実施例としてろ
けたものであり本発すJの転Ij11を制限するものて
c・」ない。
なレスル配タリと各ノズルよりの規仰液泗−ト引の微調
整によって、均一で安定したレジスト膜の現像方法75
fljJ能々なり、 f;イ1品新品の収得率101上
なと信頼性、S−悄同士に大きな効ηビを11.るζさ
ができる。面木実施例14本発す]の一実施例としてろ
けたものであり本発すJの転Ij11を制限するものて
c・」ない。
4.1而の匍即な脱明
第1図は従来のレジスト1挽の現伽ノi法に使用1“る
現像装h”の柿、略横iy図、第2]ン々1目従来のト
シスト膜の現像方法を説明−Jるだ21′)の棹へ(4
,(平面図第3図Vi現像状態を説明する要部拡〕…「
面図、第4図は本発すJの一実施例のレジスト膜の現像
方法を実施するための嗜、仰装りの概略構成図、第5回
目本発明の一実施例のレジスト膜の現像方法を説明する
だめの模式的平mi図で;t−・る。図において111
・1213・14はノズル、2にルシフト膜。
現像装h”の柿、略横iy図、第2]ン々1目従来のト
シスト膜の現像方法を説明−Jるだ21′)の棹へ(4
,(平面図第3図Vi現像状態を説明する要部拡〕…「
面図、第4図は本発すJの一実施例のレジスト膜の現像
方法を実施するための嗜、仰装りの概略構成図、第5回
目本発明の一実施例のレジスト膜の現像方法を説明する
だめの模式的平mi図で;t−・る。図において111
・1213・14はノズル、2にルシフト膜。
3は基板、 111−121−131 ・141 &
ま現像液滴]・亀調整器を示す。
ま現像液滴]・亀調整器を示す。
第1図
第2図
第3図
j
第4図
第5図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上に塗4Jキれたレジスト膜の現像方法であって、
現像液滴V−量軸調整可能ノスルを複数個配列してなる
ノズルアームを前記基板の回転中心より同級部に向って
往復運動、ψは靜止七しめて。 該ノスルより現像液を基板上に滴下してeIJ記レジし
]・膜を現像する工程が含まれてなることを特徴とする
レジスト膜の現像方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19025082A JPS5978342A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | レジスト膜の現像方法 |
US06/545,329 US4564280A (en) | 1982-10-28 | 1983-10-25 | Method and apparatus for developing resist film including a movable nozzle arm |
EP83306538A EP0110558B1 (en) | 1982-10-28 | 1983-10-27 | Method and apparatus for use in developing resist film |
DE8383306538T DE3369204D1 (en) | 1982-10-28 | 1983-10-27 | Method and apparatus for use in developing resist film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19025082A JPS5978342A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | レジスト膜の現像方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5978342A true JPS5978342A (ja) | 1984-05-07 |
JPH0462069B2 JPH0462069B2 (ja) | 1992-10-05 |
Family
ID=16255004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19025082A Granted JPS5978342A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | レジスト膜の現像方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5978342A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60179957A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-13 | Hitachi Ltd | 光ディスクのスピン現像方法及び装置 |
US5374312A (en) * | 1991-01-23 | 1994-12-20 | Tokyo Electron Limited | Liquid coating system |
JP2018022915A (ja) * | 2013-08-05 | 2018-02-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像方法、現像装置及び記憶媒体 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51132972A (en) * | 1975-04-28 | 1976-11-18 | Ibm | Method of etching |
JPS54102123A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Developing method |
JPS56110933A (en) * | 1980-01-25 | 1981-09-02 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Developing method |
JPS5817444A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Hitachi Ltd | フオトレジスト現像装置 |
-
1982
- 1982-10-28 JP JP19025082A patent/JPS5978342A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51132972A (en) * | 1975-04-28 | 1976-11-18 | Ibm | Method of etching |
JPS54102123A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Developing method |
JPS56110933A (en) * | 1980-01-25 | 1981-09-02 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Developing method |
JPS5817444A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Hitachi Ltd | フオトレジスト現像装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60179957A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-13 | Hitachi Ltd | 光ディスクのスピン現像方法及び装置 |
US5374312A (en) * | 1991-01-23 | 1994-12-20 | Tokyo Electron Limited | Liquid coating system |
JP2018022915A (ja) * | 2013-08-05 | 2018-02-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像方法、現像装置及び記憶媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0462069B2 (ja) | 1992-10-05 |
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