JPS5956732A - 真空蒸着層に正傾斜のステツプ変化を与える方法 - Google Patents
真空蒸着層に正傾斜のステツプ変化を与える方法Info
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- JPS5956732A JPS5956732A JP58048070A JP4807083A JPS5956732A JP S5956732 A JPS5956732 A JP S5956732A JP 58048070 A JP58048070 A JP 58048070A JP 4807083 A JP4807083 A JP 4807083A JP S5956732 A JPS5956732 A JP S5956732A
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明に1.ジョセフノン接合素子捷たは半導体素子を
作製するため1’−f、空蒸着されるl+iのステップ
・エツジ(段のヘリJに正斜面(または傾斜)を作る新
しい方法に関する。さらに訂しくは、本発明は、垂直ス
テップおよび角のステップが抽除されて対称的な緩傾斜
のステップ変化となるように真空蒸着される拐料の正傾
斜のステップ・Lツジの角度を制御する方法を提供する
。
作製するため1’−f、空蒸着されるl+iのステップ
・エツジ(段のヘリJに正斜面(または傾斜)を作る新
しい方法に関する。さらに訂しくは、本発明は、垂直ス
テップおよび角のステップが抽除されて対称的な緩傾斜
のステップ変化となるように真空蒸着される拐料の正傾
斜のステップ・Lツジの角度を制御する方法を提供する
。
真空室内で金属および絶縁材料のet蒸着することはジ
ョセフソン接合素子および半導体素子の作製に用いられ
る周知の方法である。蒸着されるイ」料はボートや容器
の中に入れて材+1が蒸発する捷で加熱される。高真空
下において、蒸発する材料の分子および原子はその容器
から等方的に外1H11へ放射される。処理されるウエ
ーノ・または基板は蒸発する拐料の点源から所定の距β
11[に置かれる。
ョセフソン接合素子および半導体素子の作製に用いられ
る周知の方法である。蒸着されるイ」料はボートや容器
の中に入れて材+1が蒸発する捷で加熱される。高真空
下において、蒸発する材料の分子および原子はその容器
から等方的に外1H11へ放射される。処理されるウエ
ーノ・または基板は蒸発する拐料の点源から所定の距β
11[に置かれる。
蒸発材料の原子および分子は点状材1’l ’M器とウ
ェーハ間の距)難ヲ1白線的に横断する。そしてウェー
ハ、’II2びに真空室内のウェーハの周りの装jg、
:に119)として形成されろ。
ェーハ間の距)難ヲ1白線的に横断する。そしてウェー
ハ、’II2びに真空室内のウェーハの周りの装jg、
:に119)として形成されろ。
ウェー・・の部分が普曲の光硬化性樹脂の型ておおわれ
ると、材ネ1の、蒸着はウェー・・土の所定の部分に限
定される。光硬化性樹脂の4(νまたはステンシルばそ
の191定部分のヘリに高い垂直ステップ(段)捷たは
垂直壁を形成する、或いは社rが傾斜される。光硬化性
樹脂ステンシルの製造における最近の開発は傾斜した側
面を有する光硬化性樹脂の製造全可能にした。
ると、材ネ1の、蒸着はウェー・・土の所定の部分に限
定される。光硬化性樹脂の4(νまたはステンシルばそ
の191定部分のヘリに高い垂直ステップ(段)捷たは
垂直壁を形成する、或いは社rが傾斜される。光硬化性
樹脂ステンシルの製造における最近の開発は傾斜した側
面を有する光硬化性樹脂の製造全可能にした。
蒸発性材料の点源が光硬化性樹脂IIl、ljの垂直壁
の形成する穴の内+1111へ直線的Vこ向けられると
、基板のベース部は彼罹されるか1だし[ド皮1”◇さ
tl、ないことになる。蒸発拐料の点源が光硬化性樹脂
の垂直’j+”t kそれる見通し線(または照if、
I線)で光硬化性樹脂ステンシルの上に当るとき、その
It f’lは垂面uyの1つに蒸着され、拐料の一部
は光11リコ化性川j脂型の曲、の垂直壁をそれて蒸佑
さ、tl−る。
の形成する穴の内+1111へ直線的Vこ向けられると
、基板のベース部は彼罹されるか1だし[ド皮1”◇さ
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の垂直’j+”t kそれる見通し線(または照if、
I線)で光硬化性樹脂ステンシルの上に当るとき、その
It f’lは垂面uyの1つに蒸着され、拐料の一部
は光11リコ化性川j脂型の曲、の垂直壁をそれて蒸佑
さ、tl−る。
光硬化性樹脂の!1.9は、ウェーハのベース部に41
月の蒸着にさらされる光硬化性樹脂の上におけるよりも
大きな露出面積を・有ずく)」、うVこ作ることができ
る。従って、光(llJ)化性dtI脂のノ]1!は最
上表面でアンターノノットさノtでオフセントの突起(
出張り)を提供する。そのようなオフセントの突起口1
−る光硬化性樹脂ステンシルに1、リフト・オフの光1
11υ化性樹脂J(ν(パターン)と111′はれる。
月の蒸着にさらされる光硬化性樹脂の上におけるよりも
大きな露出面積を・有ずく)」、うVこ作ることができ
る。従って、光(llJ)化性dtI脂のノ]1!は最
上表面でアンターノノットさノtでオフセントの突起(
出張り)を提供する。そのようなオフセントの突起口1
−る光硬化性樹脂ステンシルに1、リフト・オフの光1
11υ化性樹脂J(ν(パターン)と111′はれる。
ノJ−治した月IIがそのリフト・オフのノ(ソの−に
にI”F: irfされるとき。
にI”F: irfされるとき。
リフト・オフJIlνの最上のへりは蒸着材1:1が直
線に沿って投射されてその照((f、線にさらさねるウ
ェー・・の投影面積上に蒸着される大窓を画定する。従
って、蒸着される同じ電極またけ部分上に1つのへりに
正斜面そして他のへりに負斜面を作ることができる。
線に沿って投射されてその照((f、線にさらさねるウ
ェー・・の投影面積上に蒸着される大窓を画定する。従
って、蒸着される同じ電極またけ部分上に1つのへりに
正斜面そして他のへりに負斜面を作ることができる。
小シ(νのウェーハをr↓空室内の蒸着拐料i1!:!
力・らかlす:41[れた所に配置すると、蒸着される
1111は実質的に垂面なへりの壁をもつことができる
。ウェー・・が大きかったり、蒸発材料源捷での距離が
小さい場合は、垂的照帖軸線からの角度偏位が太きい。
力・らかlす:41[れた所に配置すると、蒸着される
1111は実質的に垂面なへりの壁をもつことができる
。ウェー・・が大きかったり、蒸発材料源捷での距離が
小さい場合は、垂的照帖軸線からの角度偏位が太きい。
この偏1ヶ角が1♂を越え始めると、蒸着さJ]た材料
の部分は1つのヘリに正斜1lllヲ有し、ウェー・・
の反対1flllの他のiYB分は負斜面ケもつことに
なる。
の部分は1つのヘリに正斜1lllヲ有し、ウェー・・
の反対1flllの他のiYB分は負斜面ケもつことに
なる。
捧肴11〆:のへりにおける負傾斜(斜向)はそのアン
ターカットF’lL分に絶縁体の割ねや空孔をもたらず
条件をつくって、負斜面のヘリ上部に蒸ff’fさtま
た逐次1r’i間に不適当な絶縁および(4たは)不運
、暁をもたらす。最大の偏位角を受けるウェー/・の部
分が蒸着時…1の一部分の間に垂]1心till K近
い角度で回転するように、大きな基板およびウェー・・
は関節式捷たは回転式支持体上に装着することが提案さ
れている。ウェー・・のいず11かの部分が回転軸を含
むと、ウェー・・の表面に渡ってなお角度偏位が存在す
る。斜角で回転おコニひ蒸発すると、小さなウェー・・
音処理ずめときには蒸着l+”iの負傾斜を少なくする
傾向となるが、大きなウェー・・の場合にはこの負傾斜
間覇d、屓決さり、ない。
ターカットF’lL分に絶縁体の割ねや空孔をもたらず
条件をつくって、負斜面のヘリ上部に蒸ff’fさtま
た逐次1r’i間に不適当な絶縁および(4たは)不運
、暁をもたらす。最大の偏位角を受けるウェー/・の部
分が蒸着時…1の一部分の間に垂]1心till K近
い角度で回転するように、大きな基板およびウェー・・
は関節式捷たは回転式支持体上に装着することが提案さ
れている。ウェー・・のいず11かの部分が回転軸を含
むと、ウェー・・の表面に渡ってなお角度偏位が存在す
る。斜角で回転おコニひ蒸発すると、小さなウェー・・
音処理ずめときには蒸着l+”iの負傾斜を少なくする
傾向となるが、大きなウェー・・の場合にはこの負傾斜
間覇d、屓決さり、ない。
ウェーハt・回転および(剤たば)連接ずあとき。
この移jf+)+を提供するためにiN・月」される支
拉裟I6は。
拉裟I6は。
それが可能な場合、基板をジョセフソン接合素子の製造
にし、はしは必要な極低711n’+ VC冷却するこ
とを極めて困り“illにする。
にし、はしは必要な極低711n’+ VC冷却するこ
とを極めて困り“illにする。
従って、蒸着11’/iのステップ・エラ/における負
傾斜を排除する方法てL′を空軍内におし)で;;:イ
fすることによって金属flj&、’l絶1偵」A(1
の11・′)をノJ\肴することが望寸れる。さらQこ
、ウニ ・・イし移動J−ることなく対称的な正斜面(
傾斜)う−有する利(′1層を真空蒸着する方法を提1
jUず2〕ことが望まれる。
傾斜を排除する方法てL′を空軍内におし)で;;:イ
fすることによって金属flj&、’l絶1偵」A(1
の11・′)をノJ\肴することが望寸れる。さらQこ
、ウニ ・・イし移動J−ることなく対称的な正斜面(
傾斜)う−有する利(′1層を真空蒸着する方法を提1
jUず2〕ことが望まれる。
本発明の上目的はL′1空ノ’X ノr’f l曽υこ
I口し+’+斜のスデノプ(段)変化を与えることであ
る。
I口し+’+斜のスデノプ(段)変化を与えることであ
る。
本発明の別の上目的はL′工空蒸着11゛4の正傾斜の
ステップ変化の角度を制餌Iすることである。
ステップ変化の角度を制餌Iすることである。
本発明の別の上目的t;1貞空真空′111〆;に対称
的でゆるやかな正傾斜のステップ変化を与える方法k
JU供することである。
的でゆるやかな正傾斜のステップ変化を与える方法k
JU供することである。
本発明の別の目的は真空蒸f“′111〆)の1「傾斜
のスはツブ変化の角度全処理中に変えることである。
のスはツブ変化の角度全処理中に変えることである。
さらに本発明の目的は移動装++t k必要とすること
なく真空蒸着材M1層間の負傾斜のステップ変化を排除
する方法を提供することである。
なく真空蒸着材M1層間の負傾斜のステップ変化を排除
する方法を提供することである。
本発明のこれらおよび他の目的に従って1点源(点私の
材料源)から月利全蒸着する真空室が設けられる。その
4′、A利が蒸発して原子および分子を点源から等方面
に分散させるAiJに、不活性カスを真空室に導入して
圧力および不l占性ガス環」見の密+1T(tl’め決
めたレベルに」二げる。L゛↓空室自室内活性ガスの増
大は蒸発したjp子お工ひ分子と不活性カスとの衝突を
促進して蒸発材料の見掛上の源を点源からむしろt’U
空室の広い範囲にτjl!つて拡大さぜる。r皮ン寮ぜ
んとする11りの土にリフト・オフ・オーパーツ・ング
の光硬化性樹脂ステ/)Jしを伺υ[Jする、そしてそ
のリフト・オフ光(1史化樹脂ステン/ルの出張り(オ
ーバー/・ンクjの下1則に7t% f(“′1が伺゛
じて、垂1〔1ステツプや負前科ステップの代りに正の
ゆるやかな傾斜のステップ変化ヲーリえる。
材料源)から月利全蒸着する真空室が設けられる。その
4′、A利が蒸発して原子および分子を点源から等方面
に分散させるAiJに、不活性カスを真空室に導入して
圧力および不l占性ガス環」見の密+1T(tl’め決
めたレベルに」二げる。L゛↓空室自室内活性ガスの増
大は蒸発したjp子お工ひ分子と不活性カスとの衝突を
促進して蒸発材料の見掛上の源を点源からむしろt’U
空室の広い範囲にτjl!つて拡大さぜる。r皮ン寮ぜ
んとする11りの土にリフト・オフ・オーパーツ・ング
の光硬化性樹脂ステ/)Jしを伺υ[Jする、そしてそ
のリフト・オフ光(1史化樹脂ステン/ルの出張り(オ
ーバー/・ンクjの下1則に7t% f(“′1が伺゛
じて、垂1〔1ステツプや負前科ステップの代りに正の
ゆるやかな傾斜のステップ変化ヲーリえる。
本発明により解決される問題を・説明する11]に、θ
この用hjjのボ義をする。
この用hjjのボ義をする。
(1) 本発明における[ステップ−1とは、半導体
まだは超伝導体の11〆1のへり(エツジ)を指し。
まだは超伝導体の11〆1のへり(エツジ)を指し。
絶縁1cri捷たは金属11りの上−ト表面…)の鉛直
1?t; jfjll丑たは高さを扁味する。
1?t; jfjll丑たは高さを扁味する。
(2)1正の帥斜(捷たは斜面)」は蒸着された11〆
)の最上表面がノJH′Iされた[・、・′1のベース
より小さいときに生じる。従って艮自斜またはステップ
のヘリは緩傾斜である。
)の最上表面がノJH′Iされた[・、・′1のベース
より小さいときに生じる。従って艮自斜またはステップ
のヘリは緩傾斜である。
(う) 1負の傾斜(またtJ、斜面)]は蒸占さノま
た層の最上表面が俵1”了さノ]た11ヒ1の−・−ス
より大きいときに任じる、従って傾斜寸たはステップの
へりはアンダーカットである。
た層の最上表面が俵1”了さノ]た11ヒ1の−・−ス
より大きいときに任じる、従って傾斜寸たはステップの
へりはアンダーカットである。
第1図は、土に;+;IJ−4たはステンシル11が形
成されているウェー・・10の部分拡大断面正面図を示
ず。スデン/ル11は、拐才1をiJ賄″fして電極1
5゜111i形成できる開(二1部を中に画定するリフ
ト・オフ式の412の穴12を有する。矢印15は真空
室(図示せず)内で蒸着される材料の小光源からの照準
線(見通し線)を画定する。原子および分子は高(’1
3g装置内で)J?、合されるとき、黒光l原からの見
通し線15は等方面である。従って、相和のル1子およ
び分子は光硬化性樹脂の型11の上並びに穴12i通っ
て蒸着して′電極1うを形成する。見通し線か基板捷り
はウエーノ・10の表面に垂面のとき、電極15の側面
は見通し線と一直線になって実質的に垂面である。電極
15のステップ・エツジ16にはアンダーカットがない
ことがわかる。
成されているウェー・・10の部分拡大断面正面図を示
ず。スデン/ル11は、拐才1をiJ賄″fして電極1
5゜111i形成できる開(二1部を中に画定するリフ
ト・オフ式の412の穴12を有する。矢印15は真空
室(図示せず)内で蒸着される材料の小光源からの照準
線(見通し線)を画定する。原子および分子は高(’1
3g装置内で)J?、合されるとき、黒光l原からの見
通し線15は等方面である。従って、相和のル1子およ
び分子は光硬化性樹脂の型11の上並びに穴12i通っ
て蒸着して′電極1うを形成する。見通し線か基板捷り
はウエーノ・10の表面に垂面のとき、電極15の側面
は見通し線と一直線になって実質的に垂面である。電極
15のステップ・エツジ16にはアンダーカットがない
ことがわかる。
電極1)1が、6九7IJa (図示せず)から実質的
により大きな見通し角度の線17’(z描供すると仮定
すると、蒸着される材料は材料18として光硬化性(1
1脂目のJJこ形FJk j、、同様に穴12を介して
蒸;“′−される材!1 il、電極I 11を形成す
る。′「(1極14は負傾斜のステップ19と正傾斜の
ステップ21を有することがわかる。
により大きな見通し角度の線17’(z描供すると仮定
すると、蒸着される材料は材料18として光硬化性(1
1脂目のJJこ形FJk j、、同様に穴12を介して
蒸;“′−される材!1 il、電極I 11を形成す
る。′「(1極14は負傾斜のステップ19と正傾斜の
ステップ21を有することがわかる。
第21図は、光硬化性樹脂11を除去して別び)11・
″)全基板10およびCし極15の上vc蒸j”「L、
てジョーヒフノン接合素子に関係した1曽を形成した後
の基板10上のベース電極15を示す。a′目の11’
i 22は、一基板10の面に実質的に垂直な角度の児
通し線15で蒸j′1によって形成された絶縁11〆1
・である。絶縁層22はベース電極1うと同じか或いは
それより厚い酸化ケイ素が7−ましい。その材料は、ス
テツノ°・エツジ16の土における絶縁層22の厚さか
絶縁1曽22の他の部分より著しく薄いように形成され
ることがわかる。点2うで示すこのt(9い絶縁臨界部
分が容易に割れが人ってジョセフノン接合素子の有用性
をこわずし1、力部分となる。絶縁11〆122の上に
は絶縁層22とほぼ同−tたに1jvいカウンター電極
211が示されている。l+/i 211も均−司1〆
)とし。
″)全基板10およびCし極15の上vc蒸j”「L、
てジョーヒフノン接合素子に関係した1曽を形成した後
の基板10上のベース電極15を示す。a′目の11’
i 22は、一基板10の面に実質的に垂直な角度の児
通し線15で蒸j′1によって形成された絶縁11〆1
・である。絶縁層22はベース電極1うと同じか或いは
それより厚い酸化ケイ素が7−ましい。その材料は、ス
テツノ°・エツジ16の土における絶縁層22の厚さか
絶縁1曽22の他の部分より著しく薄いように形成され
ることがわかる。点2うで示すこのt(9い絶縁臨界部
分が容易に割れが人ってジョセフノン接合素子の有用性
をこわずし1、力部分となる。絶縁11〆122の上に
は絶縁層22とほぼ同−tたに1jvいカウンター電極
211が示されている。l+/i 211も均−司1〆
)とし。
て形成されるから、ステップ・エツジ16の上に、蒸着
(’rH形成中の円/没作用のため絶縁層22における
ステップ変化のように+tij briでV」、ないが
ステップ変化が生じる。従って、絶縁層22とカウンタ
ー電極1酌24間の臨界部分25はi心力部分2う程大
きくない。しかし、望ましくはないが、臨界部分25に
おける距離をさらに太きぐするためにカウンター電極層
2)1の厚さを太きぐすることが可能である。カウンタ
ー電極j(イ)211の上に不動態化11426を付加
してジョセフソン接合素子に絶縁と保設を提供する。典
型的に、不動態化IMは絶縁+j4i23およびカウン
ター電極層211よりかなり厚いから、ステップ16の
上に臨界(あぶない)部分が生じる可能性は少ない。
(’rH形成中の円/没作用のため絶縁層22における
ステップ変化のように+tij briでV」、ないが
ステップ変化が生じる。従って、絶縁層22とカウンタ
ー電極1酌24間の臨界部分25はi心力部分2う程大
きくない。しかし、望ましくはないが、臨界部分25に
おける距離をさらに太きぐするためにカウンター電極層
2)1の厚さを太きぐすることが可能である。カウンタ
ー電極j(イ)211の上に不動態化11426を付加
してジョセフソン接合素子に絶縁と保設を提供する。典
型的に、不動態化IMは絶縁+j4i23およびカウン
ター電極層211よりかなり厚いから、ステップ16の
上に臨界(あぶない)部分が生じる可能性は少ない。
第う図は5光硬化性ステンンル11およびその上の材料
18の除去後、そしてジョセフソン接合素子を形成する
51r<it蒸若した後の電極111’i示す。前述と
同じ方法で酸化ケイ素1曽22が形成される。そして第
2図の臨界部分2うに対)心する同じ臨界部分23′が
形成される。見通し線17で示すように垂面輔からの角
度偏位が大きいため、電極illの左側の臨界部分25
′を第2図に示す臨界部分25よりかなり小さく作るこ
とが可能である。
18の除去後、そしてジョセフソン接合素子を形成する
51r<it蒸若した後の電極111’i示す。前述と
同じ方法で酸化ケイ素1曽22が形成される。そして第
2図の臨界部分2うに対)心する同じ臨界部分23′が
形成される。見通し線17で示すように垂面輔からの角
度偏位が大きいため、電極illの左側の臨界部分25
′を第2図に示す臨界部分25よりかなり小さく作るこ
とが可能である。
カウンター電極1r=”i 21+’が形成されるとき
、臨界部分25′がステップ部分21′の」二に形成さ
れる。電極11Iの右側の臨界部分25′は、ブ庄で1
される椙料の円滑作用のため電極I IIの左側の臨界
部分25より小さい。不動態化11〆126′は、カウ
ンタ 電極211′の上に部分25′、55′に示すも
のより臨界的(あぶない)[応力部分を回避するのに十
分な厚さで形成される。
、臨界部分25′がステップ部分21′の」二に形成さ
れる。電極11Iの右側の臨界部分25′は、ブ庄で1
される椙料の円滑作用のため電極I IIの左側の臨界
部分25より小さい。不動態化11〆126′は、カウ
ンタ 電極211′の上に部分25′、55′に示すも
のより臨界的(あぶない)[応力部分を回避するのに十
分な厚さで形成される。
第1図〜第う南の略図は正確な尺度ではないが。
児通し線および点11bj蒸7゛′1が真空JJζf゛
′1法に採用されるとき住しる間顕金明示すべく、)!
≧Yr7される屯4がおよび11イ;の近似的な相対寸
法を・表わしていることが理)1捏される。電極111
の左側に示すアンダーカットの負傾斜が、蒸F’+1′
1が負Ill″1斜21′の基Fit(における空間を
完全に充てんできずそしてこの点に絶縁空孔が生じる条
件を・つくるであろうことd、全く可能である。ジョセ
フソン接合素子は室温と約11°丁くとの間を反復して
加熱、冷友1されるから、11〆)の薄い部分における
応力集中はジョセフソン接合素子の内部割れおよび破損
客もたらすのに充分である。
′1法に採用されるとき住しる間顕金明示すべく、)!
≧Yr7される屯4がおよび11イ;の近似的な相対寸
法を・表わしていることが理)1捏される。電極111
の左側に示すアンダーカットの負傾斜が、蒸F’+1′
1が負Ill″1斜21′の基Fit(における空間を
完全に充てんできずそしてこの点に絶縁空孔が生じる条
件を・つくるであろうことd、全く可能である。ジョセ
フソン接合素子は室温と約11°丁くとの間を反復して
加熱、冷友1されるから、11〆)の薄い部分における
応力集中はジョセフソン接合素子の内部割れおよび破損
客もたらすのに充分である。
第4図は対称的な1F斜面28.29−i有するベース
電極27を示す。ベース電極27が正の緩傾斜をもって
作られる場合1次Vこ蒸着される層はベース電極27の
輪郭の実質的に均一な複製として蒸ムされる。従って第
1図〜第う図および先行技術を参照して前に説明したよ
うな薄板化および応力集中の部分はない。絶縁層う工1
1、ベース′屯極27の上にそして正斜面2+1!、2
9並びに基板1゜の上に実質的に均一に示されている。
電極27を示す。ベース電極27が正の緩傾斜をもって
作られる場合1次Vこ蒸着される層はベース電極27の
輪郭の実質的に均一な複製として蒸ムされる。従って第
1図〜第う図および先行技術を参照して前に説明したよ
うな薄板化および応力集中の部分はない。絶縁層う工1
1、ベース′屯極27の上にそして正斜面2+1!、2
9並びに基板1゜の上に実質的に均一に示されている。
カウンター電極う2が絶縁IV7′i31の上に形成さ
れるとき、絶縁層う1の場合よりもさらに大きな(資)
の均一性とわずかの円滑化がある。カウンタ*極層52
の均一性は既に得られているから、不動態化+i”’i
5うはさらに薄くかつ強く作られる。不動態化材料の
厚い層55は応力集中を促進する傾向にあるが、その薄
いI+゛?t 55は熱ザイクリングによるし刀の影響
をより受けにくいことは周知である。
れるとき、絶縁層う1の場合よりもさらに大きな(資)
の均一性とわずかの円滑化がある。カウンタ*極層52
の均一性は既に得られているから、不動態化+i”’i
5うはさらに薄くかつ強く作られる。不動態化材料の
厚い層55は応力集中を促進する傾向にあるが、その薄
いI+゛?t 55は熱ザイクリングによるし刀の影響
をより受けにくいことは周知である。
第5図は1間隙の頂上36から横に伸びる出張り(−ま
たは突起)55を有する光硬化性ステンシル型34の部
分拡大横断面を示す。ベース電極2γは出張りう5の下
に形成された正傾斜(斜面)を有している。斜面2つに
おける+E傾斜の隼は鉛直からの角度θで示される。角
度が逆方向でアンダーカット突起として後方へ傾斜する
場合には、傾斜角を画定する角度θは負傾斜となるこ吉
が理解される。第1↓図および第5図に示すベース電極
27並ひVrc、層51〜う5の形成は後述のように光
71j;j(図示せず)から形成されない。対称的斜面
28゜29を正斜面として形成するft、)に←l1、
斜面2gと29に同時に犯行である見jll+ L線ケ
もった+(1111J+j を設ける必要がある。
たは突起)55を有する光硬化性ステンシル型34の部
分拡大横断面を示す。ベース電極2γは出張りう5の下
に形成された正傾斜(斜面)を有している。斜面2つに
おける+E傾斜の隼は鉛直からの角度θで示される。角
度が逆方向でアンダーカット突起として後方へ傾斜する
場合には、傾斜角を画定する角度θは負傾斜となるこ吉
が理解される。第1↓図および第5図に示すベース電極
27並ひVrc、層51〜う5の形成は後述のように光
71j;j(図示せず)から形成されない。対称的斜面
28゜29を正斜面として形成するft、)に←l1、
斜面2gと29に同時に犯行である見jll+ L線ケ
もった+(1111J+j を設ける必要がある。
第61図は正斜面の角度とアルボ/不活性ガスの圧力と
の関係グラフを示す。4旧′lの点Is:: 7.、:
<′↓空室に設ける場合、最初にL′1.空室を殆ん
との金属IIイ[に対して少なくとも10 1・−ルそ
してアルミニウムに対しては10 )−ルの1°、−
1゛1L′L空に排気する。
の関係グラフを示す。4旧′lの点Is:: 7.、:
<′↓空室に設ける場合、最初にL′1.空室を殆ん
との金属IIイ[に対して少なくとも10 1・−ルそ
してアルミニウムに対しては10 )−ルの1°、−
1゛1L′L空に排気する。
必要な高真空が得られた後、所定用の不活性ガス全導入
して真空室内の圧力を所望の結果に依仔して大体10−
1〜10〜1の月−カに上げる。本発明法に使用する不
活性ガスがアルゴンの場合には第6図のチャートが適用
できる。第5図に示す角度θに+E斜面の角度として6
0°が必要なときには、1「21・−ルのアルゴン圧力
がこの望ましい正斜面ケ作ることができる。第6図に示
すチャートは鉛−・インジウム−金のべ−“スミ極27
を蒸着するために作製された。そして他の金属に対して
は多少異なり、また他の不活性ガスに対しては少し異な
る。
して真空室内の圧力を所望の結果に依仔して大体10−
1〜10〜1の月−カに上げる。本発明法に使用する不
活性ガスがアルゴンの場合には第6図のチャートが適用
できる。第5図に示す角度θに+E斜面の角度として6
0°が必要なときには、1「21・−ルのアルゴン圧力
がこの望ましい正斜面ケ作ることができる。第6図に示
すチャートは鉛−・インジウム−金のべ−“スミ極27
を蒸着するために作製された。そして他の金属に対して
は多少異なり、また他の不活性ガスに対しては少し異な
る。
望ましい止斜面ケ得るための説明シよ点/ハ;1が4+
、 −の点源をもたない拡大源となったことである。不
活性ガスkj’、 AJX 4”1される原子および分
子を・基板またdニウエーハ10と材料の点源との間の
距:41[に渡って不活性カスと衝突させる。原子が他
の原子と衝突する前に移行する平均距離を定義する平均
自山行稈(M Fpンは記号’−8(cm )で示され
る。I−、は5 X l O−”’ /アルゴン圧力(
1・−ル)に等しいことが知られている。
、 −の点源をもたない拡大源となったことである。不
活性ガスkj’、 AJX 4”1される原子および分
子を・基板またdニウエーハ10と材料の点源との間の
距:41[に渡って不活性カスと衝突させる。原子が他
の原子と衝突する前に移行する平均距離を定義する平均
自山行稈(M Fpンは記号’−8(cm )で示され
る。I−、は5 X l O−”’ /アルゴン圧力(
1・−ル)に等しいことが知られている。
εn7図はアルコンの圧力条件に対するゞ1′−均自山
行程1、(cm )が算出されている表を示す。左欄の
高L゛(空1■力10 トールは汚染ガス全実質的に
含まず、アルゴンガスはl−r在しない。これらの条件
−トにおける5 5 anの距離に渡った平均衝突数は
1よセ著しく小さい。しかしながら、その高真空圧力が
10 トールなるアルゴン雰囲気に代わると、平均自由
行程は50onとなって、蒸着さJ」る相料と基板10
間の距離に渡る平均衝突数は1に近づく。真空室のアル
ゴンガスが一旦10−31・−ルに安定化されると、平
均自由行程は5 cmに減少し、基板に到、i″1する
前に蒸イ°1される(」料の分子間で杓7回の衝突が佳
じる。相料#Jjjから基板10へ移行する間に7回の
?Jii突は乱散または分数作用を開始さすのに十分で
あり、従って点711!はもはや点源ではなくてL′も
空室全体に広がる拡大源と見なさf’Lるコトかわかる
。不活性アルゴンガスの圧力が増すに伴い、11F旧曲
の角1川θも増す3、L′1空室にアルゴン不活性カス
がlj在すると〕;、i 、j(□月1′l )点源が
分散してリフ]・・オフ式光filJ’、化性樹脂ステ
ンシルの突起の下側に正角+Jfで形成すること全説明
したが、鉛−インジウム−全以外の材料および他の不活
性ガスヶIi’fJじ結果をl!iるノヒめVこ使用]
できることがわかる。例えば、ジョセフノン接合素子を
得るために第4図に関して説明した全ての層はアルゴン
ガスの存在下で蒸着された。
行程1、(cm )が算出されている表を示す。左欄の
高L゛(空1■力10 トールは汚染ガス全実質的に
含まず、アルゴンガスはl−r在しない。これらの条件
−トにおける5 5 anの距離に渡った平均衝突数は
1よセ著しく小さい。しかしながら、その高真空圧力が
10 トールなるアルゴン雰囲気に代わると、平均自由
行程は50onとなって、蒸着さJ」る相料と基板10
間の距離に渡る平均衝突数は1に近づく。真空室のアル
ゴンガスが一旦10−31・−ルに安定化されると、平
均自由行程は5 cmに減少し、基板に到、i″1する
前に蒸イ°1される(」料の分子間で杓7回の衝突が佳
じる。相料#Jjjから基板10へ移行する間に7回の
?Jii突は乱散または分数作用を開始さすのに十分で
あり、従って点711!はもはや点源ではなくてL′も
空室全体に広がる拡大源と見なさf’Lるコトかわかる
。不活性アルゴンガスの圧力が増すに伴い、11F旧曲
の角1川θも増す3、L′1空室にアルゴン不活性カス
がlj在すると〕;、i 、j(□月1′l )点源が
分散してリフ]・・オフ式光filJ’、化性樹脂ステ
ンシルの突起の下側に正角+Jfで形成すること全説明
したが、鉛−インジウム−全以外の材料および他の不活
性ガスヶIi’fJじ結果をl!iるノヒめVこ使用]
できることがわかる。例えば、ジョセフノン接合素子を
得るために第4図に関して説明した全ての層はアルゴン
ガスの存在下で蒸着された。
什斜面およびステップのゆるやかな変化を得る望ましい
重“鯰な成果の1つは、既に工業的に採用されている標
桑の方法にさらにコス)’(l−加えることなく非常に
高収率(歩留り)の満足な素tが作ノすることである。
重“鯰な成果の1つは、既に工業的に採用されている標
桑の方法にさらにコス)’(l−加えることなく非常に
高収率(歩留り)の満足な素tが作ノすることである。
さらに、本発明法の利専は、ウニ ・・を、(Jλ71
される桐材の点源と輔整列捷たは垂直整列させる必要が
なく真空室にウェーハケ充てんできることである。従っ
て5高収率が得られるのみならず、高収率と同時に極め
て高い生産速度が得られる。
される桐材の点源と輔整列捷たは垂直整列させる必要が
なく真空室にウェーハケ充てんできることである。従っ
て5高収率が得られるのみならず、高収率と同時に極め
て高い生産速度が得られる。
真空室内て蒸イ°゛1される材11層の正斜面は)Jト
青時Vこ不活性ガスヶ調節することによって制御できる
ことゲ説明1〜だが、1ヴ)間の正fl:f’lが1の
串に1層の蒸石過■11“において変えうろことが理1
1’Nされる。
青時Vこ不活性ガスヶ調節することによって制御できる
ことゲ説明1〜だが、1ヴ)間の正fl:f’lが1の
串に1層の蒸石過■11“において変えうろことが理1
1’Nされる。
本発明法はカスタム素子の製造業者に対してもう1つの
利点ケ有する。カスタム素イが製造されるとき、L′↓
空室は大惜生産に使用さり、る極めて大きな真空室に比
へて一般に小型である。本発明法を用いて、蒸着月利源
から基板捷での距離が12インチ以下で見通し角度が小
隙から10以上であるところの真空室内で6インチ面径
捷での大きなウェーハを処理できる。1lyI′ilに
得られる対称的な正傾斜の量は不活性ガスのL[力によ
って制御することができる。
利点ケ有する。カスタム素イが製造されるとき、L′↓
空室は大惜生産に使用さり、る極めて大きな真空室に比
へて一般に小型である。本発明法を用いて、蒸着月利源
から基板捷での距離が12インチ以下で見通し角度が小
隙から10以上であるところの真空室内で6インチ面径
捷での大きなウェーハを処理できる。1lyI′ilに
得られる対称的な正傾斜の量は不活性ガスのL[力によ
って制御することができる。
極小導線の線幅は本発明しこよって若干増すが。
殆んどの場合に利点が欠点よりもはるかに1さっている
。例えば 1層積回路の導線が集積](J1路の別の導
線と父さするとき、垂1白スデッグにおける見、力集中
点は正の緩傾斜のステップ変化を採用することによって
完全に排除される。
。例えば 1層積回路の導線が集積](J1路の別の導
線と父さするとき、垂1白スデッグにおける見、力集中
点は正の緩傾斜のステップ変化を採用することによって
完全に排除される。
第1図は、従来の方法によで)(!、’7草室内で上に
1し極4N111が蒸i′)されるウーエ−・・の一部
分を示す拡大部分(11711枡面[l−1面図。第2
図QL1−レこ複数層を、)IXイ“1した後における
第1図の′電極の1つの拡大部分(171断面正面図。 第う図は上VC1,’数の117)を蒸着した後におけ
る第1図のもう1つの電1愼の拡大r’?B分(苦断商
略1閃。第1+図は上に複数の層を蒸j1シた後におけ
る本発明による新しい正傾斜のステップ電極を示す拡大
部分梼1断面IF面図。第5図は電極前7身後における
第10閑の新しい正傾斜のステップ電極Vこ近接する光
硬化性樹脂リフト・オフ・ステンシルのヘリ部の拡大部
分横断面止面図。第6図はアルゴン不活性ガスの(j右
下で鉛−インジウム−金合金の蒸着中に得しれた正傾斜
の角度間の関係を示すグラフ。第7図に1異なるアルゴ
ン・ガス圧力における。’h ?j @料とアルコン不
粘性ガス間の平均1ti突数r示す表。 ネコ号の説明 10−一ウエーハ 11,1511−−ステン
シル1 :5 、 I II 、 27−−ベース「L
極 15,1.7−−見通しくjl(包1)線16−−
ステツプ・エツジ 19−一負(Lfi斜のステップ
21−一正傾斜のステップ と1,211.52−−カ
ウノター電極25 、25.25.25−−l+?t7
1界部分 2g、29−一市斜面う5−一出張り(突
起) 手 続 補 正 書(方式) 昭和58年10月12 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 L 事件の表示 昭和58年 特 許 願第 11g070
号う、補正する者 6、補正により増力ける発明の数 ■ 発明
7、 補正の対象 発明の詳細な説明、図面の簡単な説
明および図面(11明Il+I]l曹15ページ第18
行〜第19行の「第ヨ 7図・ 示す。」を「第1
表はアルゴンの圧力条件に対する平均自由行程(cln
)および、蒸着材料とアルゴン不活性ガス間の平均衝
突教を示す。」 (2) 明l+IIl書16ページ第15行と第16
行の間に別添性の第1表を挿入する、。 (つ)明細書第19ページ第9行〜第11行の[第7図
・・・・・全示す」を削除する。 第1表 際 6 アルコ゛二F力(トーIす FIG、6
1し極4N111が蒸i′)されるウーエ−・・の一部
分を示す拡大部分(11711枡面[l−1面図。第2
図QL1−レこ複数層を、)IXイ“1した後における
第1図の′電極の1つの拡大部分(171断面正面図。 第う図は上VC1,’数の117)を蒸着した後におけ
る第1図のもう1つの電1愼の拡大r’?B分(苦断商
略1閃。第1+図は上に複数の層を蒸j1シた後におけ
る本発明による新しい正傾斜のステップ電極を示す拡大
部分梼1断面IF面図。第5図は電極前7身後における
第10閑の新しい正傾斜のステップ電極Vこ近接する光
硬化性樹脂リフト・オフ・ステンシルのヘリ部の拡大部
分横断面止面図。第6図はアルゴン不活性ガスの(j右
下で鉛−インジウム−金合金の蒸着中に得しれた正傾斜
の角度間の関係を示すグラフ。第7図に1異なるアルゴ
ン・ガス圧力における。’h ?j @料とアルコン不
粘性ガス間の平均1ti突数r示す表。 ネコ号の説明 10−一ウエーハ 11,1511−−ステン
シル1 :5 、 I II 、 27−−ベース「L
極 15,1.7−−見通しくjl(包1)線16−−
ステツプ・エツジ 19−一負(Lfi斜のステップ
21−一正傾斜のステップ と1,211.52−−カ
ウノター電極25 、25.25.25−−l+?t7
1界部分 2g、29−一市斜面う5−一出張り(突
起) 手 続 補 正 書(方式) 昭和58年10月12 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 L 事件の表示 昭和58年 特 許 願第 11g070
号う、補正する者 6、補正により増力ける発明の数 ■ 発明
7、 補正の対象 発明の詳細な説明、図面の簡単な説
明および図面(11明Il+I]l曹15ページ第18
行〜第19行の「第ヨ 7図・ 示す。」を「第1
表はアルゴンの圧力条件に対する平均自由行程(cln
)および、蒸着材料とアルゴン不活性ガス間の平均衝
突教を示す。」 (2) 明l+IIl書16ページ第15行と第16
行の間に別添性の第1表を挿入する、。 (つ)明細書第19ページ第9行〜第11行の[第7図
・・・・・全示す」を削除する。 第1表 際 6 アルコ゛二F力(トーIす FIG、6
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1〜ト記の(al〜fl+lの上程からなることを特徴
とする真空室内で処理されるウェーハ上に蒸着される材
料層に正傾斜のステップ変化を与える方法: fat 処理ぜんとするウェーハの11〆jに光硬化
性樹脂のリフト・オフ・オーバーハングの型を付加して
上に相打が蒸着されるn’lJ 118eウエーノ・l
i゛tiのオーバーハング部分を画定する工程、(bl
AiJ記ウェーハを真空室内に削成する工程、 (cl t’iiJ記L′L空し内の圧力を有害な痕
跡の酸素、水蒸気および一酸化炭素を除去するのに十分
低い圧力に下げる工程。 idl MiJ記真空室に不活性ガス金導入してその
中に不活性ガス環境を捺供する工程。 (el 前記不活性ガス環境の圧力をlXl0−’〜
5XIO’−21−−ルにおいて安定化さす工程、(f
l 前記リフト・オフの型および土に材料を蒸着する
前記ウェー・・層のオーバー・・ング部分の上に旧料層
を蒸着する工程、 (gl 前記不活性ガス環境圧力を予め決めた値に保
って、蒸着せんとする前記材オ′・1を前記光硬化性樹
脂のオーバーハング部分の下側に分散させて正傾斜のス
テップ変化金形成さず二にIIIj、 お 、[ひ (II)へ9部にiJE ILn斜のステップ変化を■
した前記イ丞着1+4を残して前記光硬化性樹脂のリフ
ト・オフ・オーバーハングの型を除去する工程。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/362,577 US4405658A (en) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | Method of producing positive slope step changes on vacuum deposited layers |
US362577 | 1982-03-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5956732A true JPS5956732A (ja) | 1984-04-02 |
JPH0522377B2 JPH0522377B2 (ja) | 1993-03-29 |
Family
ID=23426647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58048070A Granted JPS5956732A (ja) | 1982-03-26 | 1983-03-24 | 真空蒸着層に正傾斜のステツプ変化を与える方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4405658A (ja) |
EP (1) | EP0090613B1 (ja) |
JP (1) | JPS5956732A (ja) |
CA (1) | CA1192672A (ja) |
DE (1) | DE3379137D1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0082588A3 (en) * | 1981-11-02 | 1983-10-26 | Konica Corporation | Photolithographic elements for the production of metal images |
US4496648A (en) * | 1982-03-26 | 1985-01-29 | Sperry Corporation | Method of making high reliability lead-alloy Josephson junction |
US5357397A (en) * | 1993-03-15 | 1994-10-18 | Hewlett-Packard Company | Electric field emitter device for electrostatic discharge protection of integrated circuits |
JPH09184080A (ja) | 1995-12-27 | 1997-07-15 | Vacuum Metallurgical Co Ltd | 超微粒子による薄膜形成方法、およびその薄膜形成装置 |
US6855299B1 (en) * | 1998-06-04 | 2005-02-15 | Kenneth J. Southwick | Collider chamber apparatus and method of use of same |
US6110432A (en) * | 1998-06-04 | 2000-08-29 | Southwick; Kenneth J. | Collider chamber apparatus and method of use of same |
KR101446910B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2014-10-06 | 주식회사 동진쎄미켐 | 도전성 유리의 투명전도 산화막 패턴 형성방법 및 이에의하여 제조되는 도전성 유리 |
US20090252845A1 (en) * | 2008-04-03 | 2009-10-08 | Southwick Kenneth J | Collider chamber apparatus and method of use |
US20100187320A1 (en) * | 2009-01-29 | 2010-07-29 | Southwick Kenneth J | Methods and systems for recovering and redistributing heat |
US20110149676A1 (en) * | 2009-10-09 | 2011-06-23 | Southwick Kenneth J | Methods of and Systems for Introducing Acoustic Energy into a Fluid in a Collider Chamber Apparatus |
TWI513993B (zh) | 2013-03-26 | 2015-12-21 | Ind Tech Res Inst | 三軸磁場感測器、製作磁場感測結構的方法與磁場感測電路 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL7412383A (nl) * | 1974-09-19 | 1976-03-23 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een in- richting met een geleiderpatroon. |
US4129167A (en) * | 1977-07-18 | 1978-12-12 | General Electric Company | Nb3 Ge superconductive films grown with nitrogen |
US4218532A (en) * | 1977-10-13 | 1980-08-19 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Photolithographic technique for depositing thin films |
US4224361A (en) * | 1978-09-05 | 1980-09-23 | International Business Machines Corporation | High temperature lift-off technique |
-
1982
- 1982-03-26 US US06/362,577 patent/US4405658A/en not_active Expired - Lifetime
-
1983
- 1983-03-16 CA CA000423716A patent/CA1192672A/en not_active Expired
- 1983-03-24 JP JP58048070A patent/JPS5956732A/ja active Granted
- 1983-03-25 DE DE8383301678T patent/DE3379137D1/de not_active Expired
- 1983-03-25 EP EP83301678A patent/EP0090613B1/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0090613B1 (en) | 1989-02-01 |
EP0090613A2 (en) | 1983-10-05 |
DE3379137D1 (en) | 1989-03-09 |
CA1192672A (en) | 1985-08-27 |
US4405658A (en) | 1983-09-20 |
JPH0522377B2 (ja) | 1993-03-29 |
EP0090613A3 (en) | 1986-10-01 |
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