JPS5949551B2 - 半導体デバイス予熱装置 - Google Patents
半導体デバイス予熱装置Info
- Publication number
- JPS5949551B2 JPS5949551B2 JP10056476A JP10056476A JPS5949551B2 JP S5949551 B2 JPS5949551 B2 JP S5949551B2 JP 10056476 A JP10056476 A JP 10056476A JP 10056476 A JP10056476 A JP 10056476A JP S5949551 B2 JPS5949551 B2 JP S5949551B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- heating element
- connector
- package
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
半導体デバイスの高温状態における検査、試験、磁気バ
ブルメモリ等の高温状態検査試験などに用いられる半導
体デバイス予熱装置に関するものである。
ブルメモリ等の高温状態検査試験などに用いられる半導
体デバイス予熱装置に関するものである。
従来、この種の高温試験は恒温僧門で有なうのが一般的
である。
である。
しかし、恒温槽自体高価であり、被測デバイスの出し入
れがひんばんに行なわれる場合、温度管理がむずかしく
、所定温度にするため時間がかかる。また、デバイス駆
動回路から、コネクタまでの距離をインダクタンスなど
の影響で長くできないときなど、デバイス駆動回路自体
を恒温槽に入れてしまうことになり、デバイスの温度特
性がデバイス駆動回路の温度特性によつて正確に測定で
きない場合がある。最近市販されている温度コントロー
ルシステムで、半導体パッケージ状の発熱体を被測デバ
イスパッケージの上面に密着させ、高温状態を作るもの
がある。
れがひんばんに行なわれる場合、温度管理がむずかしく
、所定温度にするため時間がかかる。また、デバイス駆
動回路から、コネクタまでの距離をインダクタンスなど
の影響で長くできないときなど、デバイス駆動回路自体
を恒温槽に入れてしまうことになり、デバイスの温度特
性がデバイス駆動回路の温度特性によつて正確に測定で
きない場合がある。最近市販されている温度コントロー
ルシステムで、半導体パッケージ状の発熱体を被測デバ
イスパッケージの上面に密着させ、高温状態を作るもの
がある。
このシステムは非常に高温で、装置が大がかりになる欠
点がある。本発明は上記従来の欠点に鑑みなされたもの
で、高温状態における半導体デバイスの試験・検査を安
価、容易にかつ確実に行なうことのできる半導体デバイ
ス予熱装置を提供することを目的とする。
点がある。本発明は上記従来の欠点に鑑みなされたもの
で、高温状態における半導体デバイスの試験・検査を安
価、容易にかつ確実に行なうことのできる半導体デバイ
ス予熱装置を提供することを目的とする。
本発明は下記事項を特徴とする。ａ）半導体デバイスを
コネクタに挿入したときデバイスパッケージとコネクタ
との隙間に（あらかじめコネクタに設置してある）発熱
体によつて半導体デバイスを高温にする。
コネクタに挿入したときデバイスパッケージとコネクタ
との隙間に（あらかじめコネクタに設置してある）発熱
体によつて半導体デバイスを高温にする。
ｂ）半導体デバイスと発熱体の密着を良くするためコネ
クタと発熱体の間に弾性体、例えばスプリングを設ける
。
クタと発熱体の間に弾性体、例えばスプリングを設ける
。
さらに発熱体の材質を柔軟なものにすることも出来る。
ｃ）外部に発熱管理のためコントローラを持ち、発熱体
近傍に配置した温度検出手段、例えば熱電対の出力によ
つて温度を管理する。
ｃ）外部に発熱管理のためコントローラを持ち、発熱体
近傍に配置した温度検出手段、例えば熱電対の出力によ
つて温度を管理する。
以下本発明を図示の実施例に基づき説明する。
図にデュアルインラインパッケージ用コネクタに発熱体
を取付ける場合の例を示す。いろいろなコネクタがある
が、図のような形状のコネクタが最も発熱体を取付け易
い。１はコネクタ、２はコネクタリード端子、３はデバ
イスリード端子挿入部、４はスプリング、５は電熱線絶
縁体、６は熱電対、７は電熱線、８は熱電対用引出し線
、９は電熱線用引出し線、１０は発熱体位置固定ガイド
である。
を取付ける場合の例を示す。いろいろなコネクタがある
が、図のような形状のコネクタが最も発熱体を取付け易
い。１はコネクタ、２はコネクタリード端子、３はデバ
イスリード端子挿入部、４はスプリング、５は電熱線絶
縁体、６は熱電対、７は電熱線、８は熱電対用引出し線
、９は電熱線用引出し線、１０は発熱体位置固定ガイド
である。
このコネクタにデユアルインラインパツケージの半導体
デバイスを挿入すると、発熱体がパツケージの裏面とコ
ネクタの間にサンドイツチ状にはさまれる。このとき発
熱体とコネクタ間のスプリングの作用で十分に発熱体が
パツケージに押しつけられ密着する。本実施例では板状
のスプリングにしたが、要するに発熱体がパツケージに
十分に密着するための方法ならなにを用いても良い。さ
らに発熱体の材質が柔軟なものであるなら、少なくとも
パツケージとの接触面に柔軟な熱伝導の良い材料を使用
すれば、さらに密着が完全になる。つぎに、発熱体から
の電熱線引き出し線、熱電対からの引き出し線を外部の
コントローラに接続して任意の温度に設定し使用する。
このとき、発熱体の温度と半導体デバイスの上昇温度の
相関をとつておけば、半導体デバイスの温度は容易に管
理できる。発熱体はコネクタの位置固定ガイドによつて
コネクタ外へのとび出しを防止する。
デバイスを挿入すると、発熱体がパツケージの裏面とコ
ネクタの間にサンドイツチ状にはさまれる。このとき発
熱体とコネクタ間のスプリングの作用で十分に発熱体が
パツケージに押しつけられ密着する。本実施例では板状
のスプリングにしたが、要するに発熱体がパツケージに
十分に密着するための方法ならなにを用いても良い。さ
らに発熱体の材質が柔軟なものであるなら、少なくとも
パツケージとの接触面に柔軟な熱伝導の良い材料を使用
すれば、さらに密着が完全になる。つぎに、発熱体から
の電熱線引き出し線、熱電対からの引き出し線を外部の
コントローラに接続して任意の温度に設定し使用する。
このとき、発熱体の温度と半導体デバイスの上昇温度の
相関をとつておけば、半導体デバイスの温度は容易に管
理できる。発熱体はコネクタの位置固定ガイドによつて
コネクタ外へのとび出しを防止する。
なお、発熱体の熱源は本実施例では電熱線にしたが、他
の熱源でさらに良い方法があればそれを使用しても良い
。以上の説明から明らかな如く、本発明になる装置によ
れば次のような優れた効果を奏する。ａ）安価に装置を
製作できる。ｂ）装置が簡単で大がかりなものにならな
い０ｃ）温度管理が容易である。ｄ）被測デバイスを局
所的に高温にでき、他の周辺回路や駆動回路に温度の影
響を与えることが少ない。ｅ）使い方が簡単である。ｆ
）被測デバイスの形状に合わせていろいろ応用が可能で
ある。
の熱源でさらに良い方法があればそれを使用しても良い
。以上の説明から明らかな如く、本発明になる装置によ
れば次のような優れた効果を奏する。ａ）安価に装置を
製作できる。ｂ）装置が簡単で大がかりなものにならな
い０ｃ）温度管理が容易である。ｄ）被測デバイスを局
所的に高温にでき、他の周辺回路や駆動回路に温度の影
響を与えることが少ない。ｅ）使い方が簡単である。ｆ
）被測デバイスの形状に合わせていろいろ応用が可能で
ある。
図はデユアルインラインパツケージ用コネクタを使用し
たときの発熱体の取りつけ図である。 １・・・・・・コネクタ、２・・・・・・コネクタリー
ド端子、３・・・・・・リード端子挿入部、４・・・・
・・スプリング、５・・・・・・電熱線絶縁体、６・・
・・・・熱電対、７・・・・・・電熱線、８，９・・・
・・・引出し線。
たときの発熱体の取りつけ図である。 １・・・・・・コネクタ、２・・・・・・コネクタリー
ド端子、３・・・・・・リード端子挿入部、４・・・・
・・スプリング、５・・・・・・電熱線絶縁体、６・・
・・・・熱電対、７・・・・・・電熱線、８，９・・・
・・・引出し線。
Claims (1)
- １ 半導体デバイスを加熱状態で検査あるいは試験を行
なうための半導体デバイス予熱装置において、入出力接
続用コネクタに半導体デバイスを挿入したとき、該コネ
クタの半導体デバイスのリード端子挿入部が形成されて
いる面側で該リード端子挿入部を除く部分と半導体デバ
イスパッケージとの間に発熱が管理できる発熱体がサン
ドイッチ配置され、かつ該発熱体はスプリング等の弾性
力により前記半導体パッケージに密着押圧されるように
前記発熱体が前記コネクタに一体に構成されたことを特
徴とした半導体デバイス予熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10056476A JPS5949551B2 (ja) | 1976-08-25 | 1976-08-25 | 半導体デバイス予熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10056476A JPS5949551B2 (ja) | 1976-08-25 | 1976-08-25 | 半導体デバイス予熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5326577A JPS5326577A (en) | 1978-03-11 |
| JPS5949551B2 true JPS5949551B2 (ja) | 1984-12-03 |
Family
ID=14277403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10056476A Expired JPS5949551B2 (ja) | 1976-08-25 | 1976-08-25 | 半導体デバイス予熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5949551B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59104080U (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-13 | 富士通株式会社 | ヒ−タ付集積回路測定用ソケツト |
| JP2544015Y2 (ja) * | 1990-10-15 | 1997-08-13 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ試験装置 |
| JPH04235362A (ja) * | 1991-01-09 | 1992-08-24 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Ｌｓｉ検査ソケット |
| AU2002318593A1 (en) * | 2002-07-04 | 2004-01-23 | Advantest Corporation | Electronic component contact device |
| US10782316B2 (en) * | 2017-01-09 | 2020-09-22 | Delta Design, Inc. | Socket side thermal system |
-
1976
- 1976-08-25 JP JP10056476A patent/JPS5949551B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5326577A (en) | 1978-03-11 |
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