JPS5943458A - 電子機器の製造方法 - Google Patents
電子機器の製造方法Info
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- JPS5943458A JPS5943458A JP57151707A JP15170782A JPS5943458A JP S5943458 A JPS5943458 A JP S5943458A JP 57151707 A JP57151707 A JP 57151707A JP 15170782 A JP15170782 A JP 15170782A JP S5943458 A JPS5943458 A JP S5943458A
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- stage
- electronic device
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- G06F15/0216—Constructional details or arrangements
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- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子機器の製造方法。に関し、特に薄型電子式
卓上側算機等の薄型電子機器を複数個同時に製造する電
子機器の製造方法に関する。
卓上側算機等の薄型電子機器を複数個同時に製造する電
子機器の製造方法に関する。
第１図は、本発明方法が適用される薄型電子機器の一例
を示す薄型電子式計算機（以１゛カード電卓と称する）
の外観斜視図を示し、第２図はそのＡ、 −Ａ断面図を
示している。これらの図面においそ、１は表示部２と電
池部３を除いて裏面にギー／ンボル等の名称４が印刷さ
れた厚さが０．１ｍｍ程度の透明の／−トを基材とする
表面ンート拐で、基板としてはポリエステルフィルムや
ポリカーボネートフィルム等の可撓性を有するプラスチ
ックフィルムを使用している。５はプラスチックノ（〜
Ｊ脂等を成形してなるフレーム部材で、厚さは実力（１
例では約２咽である。６はカード電卓の裏側を覆うと同
時に電卓が薄いために補強を兼ねた金属製の補強板で、
底面にはへヤーラインや定格機種名等の名称が印刷され
ている。補強板６の利質としてはＪ％゛さ０．３＋ｍｎ
程度のステンレス板等が使用されている３、表面ンー１
−１．４’ １と補強板６で挾持され／ζル−ツ、部イ
′、Ａ’ ５内にはシリコンコム等を成形して作られた
可動接点を兼ねたキーコノ・７やグリ／１・基板８が内
蔵されていて、プリント基板８土にはＬＳＴ９や表示器
１０等の電子部品が半田付けやヒ−１−７−ル等の手段
により導電同定されてｂで、プリント基板全体がプリン
ト回路基板ユニットを構成しこいる。プリ刈・基板８は
補強板６に形成さノ′Ｌだ接着層１１によって補強板６
に接浴されており、Ａ′−コｌｙ ７は表面シー １・
月１、ル−ツ、部１月５、プリント基板８の間に挾持さ
れている。捷／〈−このような構成のカード電には、表
面ノート材品の列形寸法を同一寸法にし、互しに薄い接
着剤！１＼：＋＋、＋２（第２図参照）Ｋより接着され
ておシ、これによってカード電卓をよりカー ドらしく
見せるよう（７こブザイン′−１−の工夫がなされてい
る。
を示す薄型電子式計算機（以１゛カード電卓と称する）
の外観斜視図を示し、第２図はそのＡ、 −Ａ断面図を
示している。これらの図面においそ、１は表示部２と電
池部３を除いて裏面にギー／ンボル等の名称４が印刷さ
れた厚さが０．１ｍｍ程度の透明の／−トを基材とする
表面ンート拐で、基板としてはポリエステルフィルムや
ポリカーボネートフィルム等の可撓性を有するプラスチ
ックフィルムを使用している。５はプラスチックノ（〜
Ｊ脂等を成形してなるフレーム部材で、厚さは実力（１
例では約２咽である。６はカード電卓の裏側を覆うと同
時に電卓が薄いために補強を兼ねた金属製の補強板で、
底面にはへヤーラインや定格機種名等の名称が印刷され
ている。補強板６の利質としてはＪ％゛さ０．３＋ｍｎ
程度のステンレス板等が使用されている３、表面ンー１
−１．４’ １と補強板６で挾持され／ζル−ツ、部イ
′、Ａ’ ５内にはシリコンコム等を成形して作られた
可動接点を兼ねたキーコノ・７やグリ／１・基板８が内
蔵されていて、プリント基板８土にはＬＳＴ９や表示器
１０等の電子部品が半田付けやヒ−１−７−ル等の手段
により導電同定されてｂで、プリント基板全体がプリン
ト回路基板ユニットを構成しこいる。プリ刈・基板８は
補強板６に形成さノ′Ｌだ接着層１１によって補強板６
に接浴されており、Ａ′−コｌｙ ７は表面シー １・
月１、ル−ツ、部１月５、プリント基板８の間に挾持さ
れている。捷／〈−このような構成のカード電には、表
面ノート材品の列形寸法を同一寸法にし、互しに薄い接
着剤！１＼：＋＋、＋２（第２図参照）Ｋより接着され
ておシ、これによってカード電卓をよりカー ドらしく
見せるよう（７こブザイン′−１−の工夫がなされてい
る。
１だ、表示部２及び電池部３に該当する表向シ・〜ｌ−
、ｉｇｌの部分如ば、この表面７−１−材１の史イＩＩ
（１から何も印刷されていないので、外部から表示器１
０や電池が見えるように構成さ〕）５て（、−１る。と
の場合表示器１ｏはカーニド屯昨であるプ、−め厚さＶ
ＣＲｊｌＪ限があるとと及び後述の理由により太陽電池
を電成し７ている部品は互いに接着さｔｒ、でいる／Ｃ
め分解不可能であり従って、電池（／１ｌ１１．交換不
要な太陽電池が適している。この１易合、太陽％池もま
た導７１．性接着剤等によりブリ刈・基板８土に固定さ
れている。
、ｉｇｌの部分如ば、この表面７−１−材１の史イＩＩ
（１から何も印刷されていないので、外部から表示器１
０や電池が見えるように構成さ〕）５て（、−１る。と
の場合表示器１ｏはカーニド屯昨であるプ、−め厚さＶ
ＣＲｊｌＪ限があるとと及び後述の理由により太陽電池
を電成し７ている部品は互いに接着さｔｒ、でいる／Ｃ
め分解不可能であり従って、電池（／１ｌ１１．交換不
要な太陽電池が適している。この１易合、太陽％池もま
た導７１．性接着剤等によりブリ刈・基板８土に固定さ
れている。
このような力・−ド電卓の組立て方法としでは、従来は
１枚づつプレス等で抜いた表面ンートイ」と補強板をフ
レーム部材眞貼り伺けてぃたが、このような従来方法で
は表面；’−１−利、ル−ツ、部材、補強板の位１６′
合わせ力に、ｍ ｌ、 ＜ 、前述の如く各部４Ｊの外
形寸θ、を同一にして端面を合ゎぜること公ｊ、非常に
困難であり完成したカード電卓の外観か見苦しくなると
いう欠点があった。寸だ、各表面／−１・材、補強板等
をフレー＝ム部４２に一枚一枚貼り伺けるので、接着工
数がかかり製造コストも高くつい／こ。
１枚づつプレス等で抜いた表面ンートイ」と補強板をフ
レーム部材眞貼り伺けてぃたが、このような従来方法で
は表面；’−１−利、ル−ツ、部材、補強板の位１６′
合わせ力に、ｍ ｌ、 ＜ 、前述の如く各部４Ｊの外
形寸θ、を同一にして端面を合ゎぜること公ｊ、非常に
困難であり完成したカード電卓の外観か見苦しくなると
いう欠点があった。寸だ、各表面／−１・材、補強板等
をフレー＝ム部４２に一枚一枚貼り伺けるので、接着工
数がかかり製造コストも高くつい／こ。
本発明（弓、に訛の点に鑑みてなさ力、たもので、外ｍ
すの体裁かよく接着等の組立工数を低減して生産ライン
による自動用＼ｒてを可能にし、′持にカード７１１、
Ｕ↑ｊ舌の薄型電子機器に適した′ＩＮ子機器の製造方
ｄ二を提供することを目的とする。本発明ではこのＩＥ
Ｉ的を達成するために、補強板兼用の基盤上で電子ｉ’
ｉｉ３品等を装着したプリント基７仮などの内部部品等
により機器本体を組立した後、表面シー１・部材を１ｉ
ｉＩ記基盤上の機器本体に被冠して両者により各電子機
器を挾持し接着剤等により固定し、各電子機器の外形−
（」法を同時に裁断加工することによりＲ１墾の各中休
完成品を製造するようシζしたことを特徴としている。
すの体裁かよく接着等の組立工数を低減して生産ライン
による自動用＼ｒてを可能にし、′持にカード７１１、
Ｕ↑ｊ舌の薄型電子機器に適した′ＩＮ子機器の製造方
ｄ二を提供することを目的とする。本発明ではこのＩＥ
Ｉ的を達成するために、補強板兼用の基盤上で電子ｉ’
ｉｉ３品等を装着したプリント基７仮などの内部部品等
により機器本体を組立した後、表面シー１・部材を１ｉ
ｉＩ記基盤上の機器本体に被冠して両者により各電子機
器を挾持し接着剤等により固定し、各電子機器の外形−
（」法を同時に裁断加工することによりＲ１墾の各中休
完成品を製造するようシζしたことを特徴としている。
以下・１〈イ１：明の一実施例を添（＝−Ｊさ７１．／
こ図面の第３［ネｊ乃至第５図と共に説明する。これら
の１２１面において第１図及び第２図と同一符号は同一
物を示している３゜ まずカード重唱の自動組立ラインを示す第；う図を参照
すれば、ベルトコンベア等の移送手段１３により予じめ
底面にヘヤーライン等が印刷さ：ｌ１１、上面に感圧型
接着剤が塗布された補強板１４が、第４図に示され、る
ようＶこ所定の形状に抜かれる［■］（裁断前）の１枚
板の状態で工程■に送られてくる。ことで補強板１４は
組立時の基盤の役割をする。Ｉ稈■ではエア１５等で吸
引さり、た所定形状のプリント基板が第４図に示すごと
く所定の間隔で補強板１４上に配設され接着される。こ
のプリン）・基板８上には予じめ丁、ＣＩ）、■・ＳＩ
チップ、太陽電池等の部品が装着されている。このよう
に複数のプリント基板８を配設置〜だ補強板１４が工程
■（（送られてくると各プリント基板８」―の所定の位
置に予じめ成形により形成されたキーゴム７が同様にエ
ア１５等で吸引されて各シリンド基板８士の所定の位置
に置かれ工程■へ送られる。工ｌ′！′■では予じめ射
出成形等により形成されたフレーム部洞５が同様にエア
１５等で吸引されて各プリント基板８上に配置さ〕７．
ると同時に補強板１４と接着される。なおこの時鼻し−
ノ、部材５の形状は’ｉｆｆ、’ ｆ機器の最終形状よ
り大きい（」沃であることが必′５りである。このよう
にル−ｌ、部材５を扱者し／、−補強板１４が］′、程
■へ送られてくると各ル−ツ、ｌ″１１（旧５のトロ而
に「１− ラ１６舌により図示されない感圧型状名利が
塗布さｈる。このようにフレーノ、部４’ａ’ ５ ＋
・こ感圧型接着拐が塗布されたのち補強板１４か工程■
（／こ送ら：ｔ−シる。この上程■では第４図にｉ１士
す如く、補強板＋４ Ｌ：に配設さｉｚ接着されている
複数個のル−ム部材５ど同じ間隔で複数個分の・ヤーシ
ンボル等が予じめ裏面に印刷された裁断前の表面シーｌ
−利１７が前記複数個のフレーム部イ」上に被）〔（さ
れ位置合せされた後に接着される。
こ図面の第３［ネｊ乃至第５図と共に説明する。これら
の１２１面において第１図及び第２図と同一符号は同一
物を示している３゜ まずカード重唱の自動組立ラインを示す第；う図を参照
すれば、ベルトコンベア等の移送手段１３により予じめ
底面にヘヤーライン等が印刷さ：ｌ１１、上面に感圧型
接着剤が塗布された補強板１４が、第４図に示され、る
ようＶこ所定の形状に抜かれる［■］（裁断前）の１枚
板の状態で工程■に送られてくる。ことで補強板１４は
組立時の基盤の役割をする。Ｉ稈■ではエア１５等で吸
引さり、た所定形状のプリント基板が第４図に示すごと
く所定の間隔で補強板１４上に配設され接着される。こ
のプリン）・基板８上には予じめ丁、ＣＩ）、■・ＳＩ
チップ、太陽電池等の部品が装着されている。このよう
に複数のプリント基板８を配設置〜だ補強板１４が工程
■（（送られてくると各プリント基板８」―の所定の位
置に予じめ成形により形成されたキーゴム７が同様にエ
ア１５等で吸引されて各シリンド基板８士の所定の位置
に置かれ工程■へ送られる。工ｌ′！′■では予じめ射
出成形等により形成されたフレーム部洞５が同様にエア
１５等で吸引されて各プリント基板８上に配置さ〕７．
ると同時に補強板１４と接着される。なおこの時鼻し−
ノ、部材５の形状は’ｉｆｆ、’ ｆ機器の最終形状よ
り大きい（」沃であることが必′５りである。このよう
にル−ｌ、部材５を扱者し／、−補強板１４が］′、程
■へ送られてくると各ル−ツ、ｌ″１１（旧５のトロ而
に「１− ラ１６舌により図示されない感圧型状名利が
塗布さｈる。このようにフレーノ、部４’ａ’ ５ ＋
・こ感圧型接着拐が塗布されたのち補強板１４か工程■
（／こ送ら：ｔ−シる。この上程■では第４図にｉ１士
す如く、補強板＋４ Ｌ：に配設さｉｚ接着されている
複数個のル−ム部材５ど同じ間隔で複数個分の・ヤーシ
ンボル等が予じめ裏面に印刷された裁断前の表面シーｌ
−利１７が前記複数個のフレーム部イ」上に被）〔（さ
れ位置合せされた後に接着される。
この時裏面シート利１７は可撓性があるため第３図の１
８で示さ八るよう［、ＩＪ−ル状に巻かれた状態からラ
インに供給するようにす）７．げスペースの点てイｆ効
である。
８で示さ八るよう［、ＩＪ−ル状に巻かれた状態からラ
インに供給するようにす）７．げスペースの点てイｆ効
である。
以上のＴ稈■から■により大きな１枚の表向／−１・（
３１７と補強板１４との間に檜数個のフレーノ、部材５
が接着されたものが出来る。これが−Ｌ程■′＼送られ
るとローラ１９等により各部品間の接着材層は加圧され
各部品は完全に接着される。このように表１ｍシート材
１７、補強板１４との間に＝Ｊｊｋｅ＝複数個のフレー
ム部材５が完全に接着さえしたものがエイ？■に送られ
ると複数個のカー ド電東の択 所定の外形形セをした−）ｙツタ−２０を４ｉ！ｉｉえ
た裁断プレス機等により各フレーム部材５がカッター２
０の数の分たけ、表面ノート４ｔ ＋ ７と補強板１４
が狂′ 接着さ力、へ寸１所定の形−十に同時に各単体の完成品
としてのカード電卓が出来−１−９、カイト部４Ａ２１
を介１〜で送出される。
３１７と補強板１４との間に檜数個のフレーノ、部材５
が接着されたものが出来る。これが−Ｌ程■′＼送られ
るとローラ１９等により各部品間の接着材層は加圧され
各部品は完全に接着される。このように表１ｍシート材
１７、補強板１４との間に＝Ｊｊｋｅ＝複数個のフレー
ム部材５が完全に接着さえしたものがエイ？■に送られ
ると複数個のカー ド電東の択 所定の外形形セをした−）ｙツタ−２０を４ｉ！ｉｉえ
た裁断プレス機等により各フレーム部材５がカッター２
０の数の分たけ、表面ノート４ｔ ＋ ７と補強板１４
が狂′ 接着さ力、へ寸１所定の形−十に同時に各単体の完成品
としてのカード電卓が出来−１−９、カイト部４Ａ２１
を介１〜で送出される。
なお第４図でＬ （２は裁断線を示し第５図ｔま第４図
の各工程■から■を示す組立てノロ−チャー １−であ
る。
の各工程■から■を示す組立てノロ−チャー １−であ
る。
本発明の１実施例は」、述した」、うでありル−択
ム部拐の大きさは電子機器の最終形上より大きく成形さ
れていて切しろを取っであるため裁断後、カード主唱の
周端面は表面ノートＡ′／１、ソレーム部、ｌ＜ 材、補強板に対して形土のずれが寸つ／ζくなく非常に
スソキリした外観を有するカード電Ｅにが製、ｉζ５さ
ｉｔ Ｚｌ 、、又イ、１１立てがラインを使って容易
に自動化でき・４・ｊｊ造数か少ない場合にも適用でき
る。
れていて切しろを取っであるため裁断後、カード主唱の
周端面は表面ノートＡ′／１、ソレーム部、ｌ＜ 材、補強板に対して形土のずれが寸つ／ζくなく非常に
スソキリした外観を有するカード電Ｅにが製、ｉζ５さ
ｉｔ Ｚｌ 、、又イ、１１立てがラインを使って容易
に自動化でき・４・ｊｊ造数か少ない場合にも適用でき
る。
なお本発明の実施例でｄ゛カード市弔について説明し／
、−が本’Ｍ ［ｊ＋Ｊはカード電卓のみならず（Φ々
の薄形の電沿機器に応用できる。又本実施例では各部品
間を接着Ｕζより固定しているか力／メ等の方法を用い
ても同様の効果が得られる。
、−が本’Ｍ ［ｊ＋Ｊはカード電卓のみならず（Φ々
の薄形の電沿機器に応用できる。又本実施例では各部品
間を接着Ｕζより固定しているか力／メ等の方法を用い
ても同様の効果が得られる。
以Ｉ−１述べてきたように本発明によれば外観の体栽か
よく、部材相互の接着等に要する組立工数が少にく、全
体の組立作業を生産ライン上で自動化することが１１「
能であるため大幅に製造コストの低減を１，１れる等の
特徴を不する。
よく、部材相互の接着等に要する組立工数が少にく、全
体の組立作業を生産ライン上で自動化することが１１「
能であるため大幅に製造コストの低減を１，１れる等の
特徴を不する。
第１図は」〈発明に係る電子機器の製造方法が適用さ１
Ｌるカード電卓の外観を示す斜視図、第２図は；′ｆ目
図のＡ−Ａ線断面図、第３図は本発明に係る亀子＋７場
器の製造方法により製造されるカード電Ｊシの生産ライ
ンを示す説明図、２１１４図は第３図に示される生産ラ
インにおける複数工程の各部材の配置状態を説明のため
にまとめて示した斜視図、第５図は第３図に示される生
産ラインに基づくカード電卓の組立シーケンスを示すフ
ローチャート図である。 １ ・表面シート拐 ５・・〕〕ｌ／−ム部拐６・
・補強＆ ７・・・キーゴノ、８・・・ゾリ
ンｌ−基板 １１．１２・・・接Ａ剤１脅１４・・裁
断前の補強板 １７・・・裁断前の表面７．−１・拐
２Ｄ・・・カッター
Ｌるカード電卓の外観を示す斜視図、第２図は；′ｆ目
図のＡ−Ａ線断面図、第３図は本発明に係る亀子＋７場
器の製造方法により製造されるカード電Ｊシの生産ライ
ンを示す説明図、２１１４図は第３図に示される生産ラ
インにおける複数工程の各部材の配置状態を説明のため
にまとめて示した斜視図、第５図は第３図に示される生
産ラインに基づくカード電卓の組立シーケンスを示すフ
ローチャート図である。 １ ・表面シート拐 ５・・〕〕ｌ／−ム部拐６・
・補強＆ ７・・・キーゴノ、８・・・ゾリ
ンｌ−基板 １１．１２・・・接Ａ剤１脅１４・・裁
断前の補強板 １７・・・裁断前の表面７．−１・拐
２Ｄ・・・カッター
Claims (2)
- （１）電子機器の外殻部に電子部品等を装着したプリン
ト基板などの内部部品を接着、カシメ等により結合して
一体化することにより電子機器の製造を行う電子機器の
製造方法において、前記外殻部の一部を構成する基盤上
で複数個の電子機器本体を組立て、前記基盤と共に前記
外殻部の一部を構成するンート部材を前記基盤上で組＼
γてらｉ″１７た各電子機器本体に被冠して両者により
各電子機器本体を挾持固定した後、各電子機器の外形寸
法を同時に裁断加工することにより所望の各単体完成品
を製造するようにしたことを特徴とする電子機器の製造
方法。 - （２）前記外殻部は補強板を兼用する前記基盤と表面シ
ート材となる前記シート部拐の両者に挾持され前記内部
部品を収設するフレーム部材を有することを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の電子機器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57151707A JPH065525B2 (ja) | 1982-09-02 | 1982-09-02 | 電子機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57151707A JPH065525B2 (ja) | 1982-09-02 | 1982-09-02 | 電子機器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5943458A true JPS5943458A (ja) | 1984-03-10 |
| JPH065525B2 JPH065525B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=15524507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57151707A Expired - Lifetime JPH065525B2 (ja) | 1982-09-02 | 1982-09-02 | 電子機器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065525B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5384597A (en) * | 1976-12-29 | 1978-07-26 | Seiko Epson Corp | Manufacture for display unit |
| JPS5659340A (en) * | 1979-10-20 | 1981-05-22 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Preparation of keyboard for electronic desk computer |
-
1982
- 1982-09-02 JP JP57151707A patent/JPH065525B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5384597A (en) * | 1976-12-29 | 1978-07-26 | Seiko Epson Corp | Manufacture for display unit |
| JPS5659340A (en) * | 1979-10-20 | 1981-05-22 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Preparation of keyboard for electronic desk computer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH065525B2 (ja) | 1994-01-19 |
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