JPH0347595B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフレキシブル回路基板の製造法に関
し、特には薄くフレキシビリテイの高いものであ
つて小さな形状のフレキシブル回路基板の製造及
び取り扱い性に優れたフレキシブル回路基板の製
造法に関する。

フレキシブル回路基板のある種のものでは、そ
の端子部等の必要個所の裏面に予め粘着剤を設け
ておき、この粘着剤によつてフレキシブル回路基
板を機器に接着して実装するものがある。このよ
うなフレキシブル回路基板は粘着剤部分に適当な
離型紙等を貼り付けた状態で出荷されるが、製品
が特に薄く小さなものであつて可撓性の高いもの
では、離型紙付きのものとして外形に合わせて製
品を個々に打ち抜くと、製品間でくつつき、その
為、抜き工程及び検査工程等での取り扱いを煩雑
にし、員数カウントも大変となる。また、このよ
うなフレキシブル回路基板の実装時には、非常に
小さな面積の離型紙をピンセツト等で剥がさなけ
ればならないという取り扱い上の難点があり工数
アツプの原因ともなつている。そして、このよう
なフレキシブル回路基板の取り扱いの困難性は、
各種作業時に製品にしわや折り曲げ等損傷を与え
る要因ともなる。

本発明は、このような問題を好適に解消するよ
うにしたフレキシブル回路基板の製造法を提供す
るもので、その特徴とするところは、フレキシブ
ル基材に製品となるべき所要のフレキシブル回路
基板を複数個形成し、これら各フレキシブル回路
基板が配列される方向の上記フレキシブル基材両
側部を残すように上記各フレキシブル回路基板間
の不要な基材部分を切除したのち、上記各フレキ
シブル回路基板の端子部に相当する裏面部分に粘
着剤を設けた状態で上記基材裏面に離型シートを
貼着し、次いで上記フレキシブル基材両側部を切
除して該離型シート上に上記フレキシブル回路基
板のみを多数個剥離可能に配列するようにしたと
ころにある。

図面はその好ましい実施例を示すもので、第１
図において１はフレキシブル銅張積層板等の長尺
状のフレキシブル基材を示し、この基材１には常
法に従つて製品となるべき多数のフレキシブル回
路基板２を上記フレキシブル基材１の両側部６に
適当なマージンを残す状態で形成してある。そし
て、これら各フレキシブル回路基板２の端子部３
は上記フレキシブル基材１の両側部６に整列させ
て形成されている。各回路基板２は例えば図のよ
うに端子部３間に形成された所要の配線パターン
４を有し、また可撓部５には必要に応じてフイル
ム又はインク等で表面被覆処理を施すこともでき
る。そして、フレキシブル回路基板２として特に
薄く可撓性の高いものを製作するような場合に
は、各工程での取り扱い性及びしわ又は折り曲げ
等が発生しないように斜線で示す基材１の両側部
６及び各回路基板２間に位置する不要部分７には
銅箔等を残置するか又はこれらの部分６，７に予
め樹脂等の材料を用いて補強層を被着させておく
のも好適である。従来は、この段階で各回路基板
２をその製品外形に沿つて個々に打ち抜くもので
あるが、本発明では、好ましくは、第１図及び第
２図のように、各回路基板２の端子部３に該当す
る基材１の裏面部分に粘着剤９を設け、この粘着
剤９上にテープ状離型シート８を貼着しておくの
がよく、次いで第３図に示すように基材１の両側
部６を除いて不要部分７のみを打ち抜き等で切除
するものである。これにより、各回路基板２は基
材１の両側部６間に連設された状態で支持されて
おり、個々がバラバラになる恐れがない。そこ
で、テープ状離型シート８を剥ぎ取つて、第３図
及び第４図のように、基材１の幅に相当する離型
シート１０を貼り付けることとなる。この離型シ
ート１０は上記の打ち抜き処理によつて各回路基
板２の端子部３及び基材１の両側部６の裏面に残
された上記粘着剤９で貼着されている。そして、
第３図に斜線で示す基材１の両側部６を切断線Ｌ
に沿つて離型シート１０の両側部と共に切除する
と、第５図のように、離型シート１０Ａ上に製品
となる各回路基板２のみを整列させた完成品を得
ることができる。

それぞれのフレキシブル回路基板２はその端子
部３の裏面にのみ粘着剤９が設けられた状態で離
型シート１０Ａ上に配列されているので、実装時
には各回路基板２を離型シート１０Ａから簡単に
剥がして粘着剤付きのものとして機器に迅速に組
込めることとなり、従来に比較して格段に取り扱
い性を高めると共に作業時に製品にしわや折り曲
げ等を与えることなく高能率で実装処理ができ
る。なお、回路基板２の剥ぎ取りを更に容易にす
る手段としては、第５図に仮想線で示すように、
各回路基板２に一部位置するような適当な透孔１
１を予め離型シート１０に設けておくのがよく、
これによつて剥ぎ取り時に製品に対して不用意に
しわ、傷又は折り曲げ等の損傷を与える恐れを好
適に解消でき、また能率アツプの一助ともなる。

本発明法によれば、製品となる多数のフレキシ
ブル回路基板を離型シート上に整列させた状態で
製作できる為、従来のように製品間でくつついた
りする恐れがなく、シート状のものとして一括し
て検査工程を能率よく処理でき、また員数カウン
ト等も極めて容易である等工数の大幅な削減が可
能である。そして工程中に製品に損傷を与える恐
れも解消できる他、出荷時での取り扱いを容易に
して能率よく処理でき、また、実装時の作業性を
著しく高めることが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本発明に従つて基材に多
数のフレキシブル回路基板を形成したのち、各回
路基板の端子部に相当する裏面に粘着剤及びテー
プ状離型シートを貼付した状態を概念的に示す部
分斜視図及び要部拡大断面図、第３図及び第４図
は基材の両側部を残して各回路基板間の不要部分
を切除したのち、テープ状離型シートを剥ぎ取つ
て基材の幅と同様な離型シートを貼着した状態の
上記同様な斜視図及び断面図、第５図は第４図の
基材両側部を切除して完成品を得た状態の斜視図
である。 １……フレキシブル基材、２……フレキシブル
回路基板、３……端子部、４……配線パターン、
５……可撓部、６……基材の両側部、７……不要
部分、８……テープ状離型シート、９……粘着
剤、１０……離型シート、１１……透孔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ フレキシブル銅張積層板からなる長尺状のフ
   レキシブル基材に製品となるべき所要のフレキシ
   ブル回路基板を上記フレキシブル基材の両側端部
   にマージンを残す状態で複数個形成し、これら各
   フレキシブル回路基板の端子部は上記フレキシブ
   ル基材の両側端部に整列させて形成し、これら各
   フレキシブル回路基板が配列される方向の上記フ
   レキシブル基材両側端部を残すように上記各フレ
   キシブル回路基板間の不要な基材部分を切除した
   のち、上記各フレキシブル回路基板の端子部に相
   当する裏面部分に粘着剤を設けた状態で上記基材
   裏面にこの基材の幅に相当する幅の離型シートを
   貼着し、次いで上記フレキシブル基材両側端部を
   切除して該離型シート上に上記フレキシブル回路
   基板のみを多数個剥離可能に配列するように構成
   したフレキシブル回路基板の製造法。 ２ 前記各フレキシブル回路基板の端子部を含む
   上記基材裏面部分にテープ状離型シートを粘着剤
   を介して貼着したのち、上記各フレキシブル回路
   基板間の不要な基材部分の切除処理を行ない、次
   いで上記テープ状離型シートを切除したのち前記
   離型シートを基材裏面に貼着する工程を含む特許
   請求の範囲１のフレキシブル回路基板の製造法。 ３ 前記フレキシブル基材における各フレキシブ
   ル回路基板の形成領域以外の部分に予め補強層を
   形成することを含む特許請求の範囲１又は２のフ
   レキシブル回路基板の製造法。 ４ 前記各フレキシブル回路基板の外形部に部分
   的に位置する透孔を上記離型シートに形成するよ
   うにした特許請求の範囲１〜３いずれかのフレキ
   シブル回路基板の製造法。