JPS5935348B2 - 複合フイルムの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は結晶性ポリプロピレン、低密度ポリエチレンお
よびエチレンー１−ブテンランダム共重合体からなるラ
ミネート層を有する複合フィルムの製造方法に関する。

２軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰフィルム）は
防湿性、透明性、耐油性、耐熱性、腰の強さ、物理的強
度の面から他のポリオレフィン樹脂に比べ優れた性質を
持ち、包装材料として近年需要が伸びているが、ヒート
シールが非常に困難であり、低温衝撃強度が不十分であ
るためその改良が行われている。

たとえばＯＰＰフィルムに低密度ポリエチレン、エチレ
ン酢酸ビニル共重合体石油樹脂等をラミネーションする
方法が知られているが、透明性が劣る。ブロッキングし
易いなどの不都合な点が多かつた。さらに結晶性ポリプ
ロピレンに低密度ポリエチレンおよび無定形のエチレン
−プロピレン共重合体を添加してなる押出しコート物の
製造方法も特開昭５０−２６８８６号公報で開示されて
いる。しかしこの方法で得られる複合フィルムはラミネ
ート層の基材フイルムヘの接着性とヒートシール性が経
時により低下するなどの未だ不十分な点があつた。本発
明者らは、基材フィルムとラミネート層との接着性、低
温ヒートシール性の経時変化が少なくて表面のムラの少
ない複合フィルムの製造方法を検討した結果、結晶性ポ
リプロピレンに特定量の低密度ポリエチレンおよび特定
成分からなるエチレンー１−ブテンランダム共重合体を
特定量配合した組成物をラミネーテイングした複合プー
ルムがこれらを満足し、非常に優れた性質を持つことを
見出し本発明に到達したものである。

すなわち本発明は、メルトインデツクス（２３０゜Ｃ）
５ないし５０の結晶性ポリプロピレン（Ａ）６５ないし
９４重量％、メルトインデツクス（１９０６Ｃ）２ない
し２０１密度０．９０ないし０．９３ｇＡ？の低密度ポ
リエチレン（Ｂ）３ないし１５重量？、およびエチレン
含有量８３ないし９３モル％でメルトインデツクス（１
９『Ｃ）３以上の軟質樹脂であるエチレン一１−ブテン
ランダム共重合体（Ｃ）３ないし２０重量？からなる組
成物を、溶融押出して基材フイルムの片面に押出しコー
テイングまたは押出しラミネーテイグすることを特徴と
する複合フイルムの製造方法である。

積層される基材フイルムの材料には、ポリプロピレン、
セロハン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエス
テルおよびナイロン等からなる無延伸フイルム、２軸延
伸フイルムなどがあり、それらがポリ塩化ビニリデンで
コーテイングされたものは好ましく用いられている。

これらの基材フイルムには性能を向上させるために、耐
熱安定剤、紫外線吸収剤、抗プロツキング剤、スリツプ
剤、帯電防止剤等を必要に応じて添加してもよい。本発
明で用いられる結晶性ポリプロピレンは密度０．８９な
いし０．９２ｇ／ＣＴｉｌｌメルトインデツクス（２３
００Ｃ）５ないし５０１好ましくは１０ないし４０で、
プロピレンの単独共重合体でもよいが、エチレンの含有
量が４ないし１５モル％のランダムコポリマーからなる
結晶性ポリプロピレンは低温ヒートシール性もよく本発
明に好ましく用いられる。低密度ポリエチレンはメルト
インデツクス（１９０℃）２ないし２０１好ましくは５
ないし１５であり密度０．９０ないし０．９３ｇ／〜の
ものである。

エチレン一１−ブテンランダム共重合体は、エチレン含
有量８３ないし９３モル％のランダム共重合体であり、
密度０．８５ないし０．９２ｇ／ＣＴｉｌｌメルトイン
デツクス（１９０なＣ）が３以上、特に好ましくは４な
いし２５の透明性を有するＸ線による結晶化度が５ない
し３０％の軟質樹脂である。

該共重合体中にはジエン成分を含まないことが望ましく
、含んでいたとしても非常に少量であることが望ましい
。上記エチレン一１−ブテンランダム共重合体のエチレ
ン含有量が８３モル％未満の場合は、ゴム的になり、複
合フイルムにするとスリツプ性が不良、腰が弱いなどの
不適当な点がみられる。

エチレン含有量が９３モル％を越す場合は低密度ポリエ
チレンとエチレン一１−ブテンランダム共重合体を併用
した相乗効果がみられず、表面のムラは解消されない。
またメルトインデツクスのあまり低いものを用いた場合
も表面のムラは解消されない。またメルトインデツクス
のあまり高いものを用いたのでは衝撃強度の大きいフイ
ルムは得られない。これらの目的に適した共重合体は種
々の方法により製造されるが、バナジウム系触媒を用い
て製造されたものが特に好ましい。低密度ポリエチレン
の配合量は３ないし１５重量？、エチレン一１−ブテン
ランダム共重合体の配合量は３ないし２０重量？である
。

低密度ポリエチレンが３重量％未満の場合はネツクイン
が大きくなり、溶融膜が不安定になるためラミネーシヨ
ン速度も向上しない。１５重量％を越す場合フイルム表
面にムラができ透明が低下する。

エチレン一１−ブテンランダム共重合体が３重量％未満
の場合は複合フイルムの各層間の接着強度および破袋強
度が向上せず、表面のムラも解消されない。

２０重量％を越すとスリツプ性が劣り、腰が弱く表面硬
度も小さくなるため好ましくない。

結晶性ポリプロピレンに低密度ポリエチレンおよびエチ
レン一１−ブテンランダム共重合体を配合した組成物に
はフイルムとして性能を向上させるために耐熱安定剤、
紫外線吸収剤、抗プロツキング剤、スリツプ剤、帯電防
止剤等を必要に応じて添加することができる。またオー
バーラツプ包装性、金属との接着性を向上させるために
エチレン一１−ブテンランダム共重合体の一部もしくは
全体を不飽和カルボン酸もしくはその無水物等で変性し
ていてもよい。上記組成物は、たとえばタンブラ一、Ｖ
型ブレンダ一、ペンシェルミキサー等で混合後、押出後
、バンバリーミキサ一、ニーダ一、ロール等で混練する
ことによつて調整することができる。

また上記組成物を基材フイルムに積層する方法には予め
無延伸または２軸延伸された基材フイルムを成形し、該
フイルムの片面に必要な場合はアンカー処理を施して上
記組成物を押出しコーテイングまたは押出しラミネーテ
イングする方法。予め基材フイルムと上記組成物からな
るラミネート用のフイルムを成形した後、積層させる方
法。または共押出しする方法などがあるが、比較的薄い
ラミネート層を得るには押出しコーテイングまたは押出
ラミネーテイングによる方法が好ましい。本発明のとく
に好ましい実施の態様として２軸延伸ポリプロピレンを
基材フイルムとし、上記組成物を押出ラミネーシヨン法
を用いて複合フイルムを製造する方法がある。

また他の好ましい実施の態様として２軸延伸ポリプロピ
レンにポリ塩化ビニリデンをコーテイングした基材フイ
ルムに上記組成物を押出ラミネーシヨン法を用いて複合
フイルムを製造する方法がある。

本発明に係わる製造方法により、フイルムのラミネート
の際のネツクインが小さく、安定して積層フイルムがで
きるようになつた。

また低密度ポリエチレンのみを配合した場合には得られ
るフイルムの表面にムラができ、透明性の悪いものであ
つたが、エチレン一１−ブテンランダム共重合体を併用
することにより著しく改善された。本発明により得られ
る複合フイルムは低密度ポリエチレンおよび無定形のエ
チレン−プロピレン共重合体を併用する方法（特開昭５
０−２６８８６号公報）で得られる複合フイルムと同等
またはそれ以上の透明性を有するものである。そのうえ
両層間の接着性が優れておりそれは持続性のあるもので
ある。これらの効果は基材フイルムがポリプロピレンの
みでなく、セロハン、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート等のポリエステルおよびナイ
ロン等のフイルムの場合にもみられるものである。とく
に２軸延伸ポリプロピレンフイルムまたはポリ塩化ビニ
リデンのコーテイングされた２軸延伸ポリプロピレンフ
イルムを基材フイルムとして用いれば、従来ラミネート
の際、施されていた有機チタン化合物、ポリエチレンイ
ミンあるいはイソシアネート系接着剤等をアンカーコー
テイングしなくてもラミネート層は基材フイルムに十分
に接着し、かつそれは持続性のあるものである。

本発明の方法で製造される複合フイルムは透明性、低温
ヒートシール性が優れており、表面ムラもなく低温衝撃
強度も改良されているので、食料品の包装用フイルムと
して広く用いられる。次に実施例を掲げて本発明をさら
に具体的に説明するが本発明はその要旨を越えない限り
これら実施例に制約されるものではない。なお各評価方
法は次の方法によつた。（１）メルトインデツクス： ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８−６５Ｔ （２）密度： ＡＳＴＭ−Ｄ−１５０５−６７ （３）接着性： １５ｍｍ巾の複合フイルムをＴ型剥離し、その剥離強度
からその接着力を評価した。

（４）表面の平滑性： 複合フイルムを介して遠景を透視した際の景色の歪むを
評価した。

（５）透明度（ヘイズ）： ＡＳＴＭ−Ｄ−１００３ （６）表面硬度： シヨア一硬度計Ｄ型で測定した。

（７）ヒートシール強度： 複合フイルムのラミネート層の面を互いに重ね合わせ２
ｋ９／０１！ｌの圧力で１秒間１４０℃で５龍巾のヒー
トシールをした後、そのシール部分から１５ｍｍ巾の試
１験片を切り取り、ヒートシール部の剥離強度を測定し
た。

実施例 １〜３ メルトインデツクス（２３０゜Ｃ）３０である結晶性ポ
リプロピレン、メルトインデツクス（１９０６．５であ
る低密度ポリエチレン（三井ポリケミカル（株）社製ミ
ラソン８Ｍ−１１）、およびメルトインデツクス（１９
０ンＣ）１０であるエチレン一１−ブテンランダム共重
合体（エチレン含有量８８モル？及びＸ線による結晶化
度１０％）の各成分を第１表に示す重量比で配合し、押
出機でペレタイズした後、樹脂温度２８『Ｃで溶融押出
して、予め準備された厚さ２０μの２軸延伸ポリプロピ
レンフイルムにラミネート層の厚みが２０μとなるよう
に押出ラミネーテイングした。

この場合の安定してフイルムを得ることが出来る最高ラ
ミネート速度および得られた複合フイルムの評価結果を
第１表に示す。比較例 １ エチレン一１−ブテンランダム共重合体を配合しない場
合について実施例１と同様の成形および評価をした結果
を第１表に示す。

本発明の方法により提供される複合フイルムは従来のも
のに比べ透明性が良く、接着力も向上しており、とくに
表面のムラがなく平滑性の優れたものである。

これらは結晶性ポリプロピレンに低密度ポリエチレンの
みを配合した場合には見ることのできない効果である。
比較例 ２ エチレン一１−ブテンランダム共重合体を３０重量部配
合する以外は実施例１と同様に複合フイルムの成形およ
び評価をした結果を第１表に示す。

エチレン一１−ブテンランダム共重合体の配合量が２０
重量％を越すと、最高ラミネート速度が低下し、そのう
え表面硬度が劣るため実用に適さない。比較例 ３ エチレン含有量が７０モル？及びＸ線による結晶化度０
％であるエチレン一１−ブテンランダム共重合体を用い
る以外は実施例１と同様に複合フイルムの成形および評
価をした結果を第１表に示す。

本発明に用いられるエチレン一１−ブテン共重合体はそ
のエチレン含有量が８３ないし９３モル？である必要が
ある。

エチレン含有量が８３モル％未満では表面硬度が低下し
、実用に適さない。実施例 ４〜６エチレン一１−ブテ
ンランダム共重合体のメルトインデツクス（１９０℃）
が１８である以外は、実施例１と同様の成形、評価をし
た結果を第１表に示す。

本実施例の方法で提供される複合フイルムも実施例１〜
３と同様に優れた性能を持つ、とくに表面のムラがなく
、平滑性の優れたものである。

実施例 ７実施例４で成形した複合フイルムの接着力と
ヒートシール強度の経時変化を５０℃オーブン中で試験
した結果を第２表に示す。

実施例 ８ ポリ塩化ビニリデンでコーテイングされた２軸延伸ポリ
プロピレンフイルムに、実施例４で用いたラミネート組
成物を同様にラミネーテイングした場合について実施例
７と同様の試験をした結果を第２表に示す。

比較例 ４ 比較例１で成形した複合フイルムについて実施例７と同
様にその接着力とヒートシール強度の経時変化を試験し
た結果を第２表に示す。

比較例 ５ エチレン一１−ブテンランダム共重合体のかわりにエチ
レン−プロピレン共重合体（エチレン含有量８０モル？
及びＸ線による結晶化度０％）を配合したラミネート組
成物を用いた場合について実施例７と同様にその経時変
化を試験した結果を第２表に示す。

ラミネート−１−ブテンランダム共重合体を配合しなく
ても接着力、ヒートシール強度が長時間保たれることは
比較例２で示されているが、その表面の平滑性の劣るこ
とは比較例１より明らかである。

また、ラミネート層にエチレン−プロピレン共重合体を
配合した場合は、接着力、ヒートシール強度が長時間保
たれないことは、比較例５より明らである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ メルトインデックス（２３０℃）５ないし５０の結
   晶性ポリプロピレン（Ａ）６５ないし９４重量％、メル
   トインデックス（１９０℃）２ないし２０で密度０．９
   ０ないし０．９３ｇ／ｃｍ＾３の低密度ポリエチレン（
   Ｂ）３ないし１５重量％およびエチレン含有量８３ない
   し９３モル％でメルトインデツクス（１９０℃）３以上
   のＸ線による結晶化度が５ないし３０％の軟質樹脂であ
   るエチレン−１−ブテンランダム共重合体３ないし２０
   重量％からなる組成物を、溶融押出して基材フィルムの
   片面に押出コーティングまたは押出ラミネーテイングす
   ることを特徴とする複合フィルムの製造方法。 ２ エチレン−１−ブテンランダム共重合体（Ｃ）がメ
   ルトインデックス４ないし２５であるエチレン−１−ブ
   テンランダム共重合体を用いた特許請求の範囲第１項記
   載の複合フィルムの製造方法。 ３ 結晶性ポリプロピレン（Ａ）がエチレン成分を４な
   いし１５モル％含有するコポリマーからなる結晶性ポリ
   プロピレンを用いた特許請求の範囲第１項記載の複合フ
   ィルム製造方法。 ４ 基材フィルムとして２軸延伸ポリプロピレンフィル
   ムまたは、ポリ塩化ビニリデンのコーティングされた２
   軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いた特許請求の範囲
   第１項記載の複合フィルムの製造方法。