JPS59219818A - 複合電気接点材料 - Google Patents
複合電気接点材料Info
- Publication number
- JPS59219818A JPS59219818A JP9386783A JP9386783A JPS59219818A JP S59219818 A JPS59219818 A JP S59219818A JP 9386783 A JP9386783 A JP 9386783A JP 9386783 A JP9386783 A JP 9386783A JP S59219818 A JPS59219818 A JP S59219818A
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- Japan
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- electrical contact
- contact material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、複合電気接点材料の改良に係り、特にクロス
バ−型の複合電気接点材料の改良に関するものである。
バ−型の複合電気接点材料の改良に関するものである。
従来の此の種の複合電気接点材料としては、第１図に示
す如くスプリング端子材への溶接を安定させる為に下面
にプロジェクション１ａを有するベース材１にＣｕ−Ｎ
ｉ合金、燐青銅等を用い、この上に貴金属を主体とした
接点材２を接合したものが一般に使用されていた。
す如くスプリング端子材への溶接を安定させる為に下面
にプロジェクション１ａを有するベース材１にＣｕ−Ｎ
ｉ合金、燐青銅等を用い、この上に貴金属を主体とした
接点材２を接合したものが一般に使用されていた。
然し乍ら、この複合電気接点材料３にて作った電気接点
のＣｕ−Ｎｉ合金、燐青銅等より成るベース材１は、導
電率が低く、熱伝導性が悪い為、接点開閉によりアーク
が発生した際、スプリング端子材へアーク熱を早く逃し
てやるには充分なベース材とは言えなかった。
のＣｕ−Ｎｉ合金、燐青銅等より成るベース材１は、導
電率が低く、熱伝導性が悪い為、接点開閉によりアーク
が発生した際、スプリング端子材へアーク熱を早く逃し
てやるには充分なベース材とは言えなかった。
また継電器の小型化や高容量化に伴い導電率の低いＣｕ
−Ｎ ｉ合金、燐青銅等のベース材１では、電気接点
の回路抵抗が高くなり、電気接点が発熱し、耐溶着性が
劣下するものである。
−Ｎ ｉ合金、燐青銅等のベース材１では、電気接点
の回路抵抗が高くなり、電気接点が発熱し、耐溶着性が
劣下するものである。
本発明は斯かる欠点を解消すべくなされたものであり、
接点開閉時に発生するアーク熱をスプリング端子材へ早
く逃がしてやることができ、また電気接点の回路抵抗を
低くできて電気接点が発熱することが無いようにした複
合電気接点材料を提供せんとするものである。
接点開閉時に発生するアーク熱をスプリング端子材へ早
く逃がしてやることができ、また電気接点の回路抵抗を
低くできて電気接点が発熱することが無いようにした複
合電気接点材料を提供せんとするものである。
本発明の複合電気接点材料は、第２図に示す如＜Ｃｕよ
り成り下面にプロジェクション４ａを有する帯状のベー
ス材４の外周にＮｉ又はＮｉ合金の被覆層５が形成され
て帯状の複合ヘース月６が構成され、この帯状の複合ベ
ース材６の上面に資金属を主体とした帯状の接点材７が
接合されて成るものである。
り成り下面にプロジェクション４ａを有する帯状のベー
ス材４の外周にＮｉ又はＮｉ合金の被覆層５が形成され
て帯状の複合ヘース月６が構成され、この帯状の複合ベ
ース材６の上面に資金属を主体とした帯状の接点材７が
接合されて成るものである。
斯かる構造の本発明の複合電気接点材料８は、複合ベー
ス材６の芯材にＣｕ−Ｎｉ合金、燐青銅等よりも導電率
が高く、熱伝導性に優れたＣｕを用いているので、接点
開閉時に発生するアーク熱をスプリング端子材に早く逃
がしてやることができ、且つ電気接点の回路抵抗を低く
できてジュール熱を低くでき、従って耐溶着性を改善で
きる。
ス材６の芯材にＣｕ−Ｎｉ合金、燐青銅等よりも導電率
が高く、熱伝導性に優れたＣｕを用いているので、接点
開閉時に発生するアーク熱をスプリング端子材に早く逃
がしてやることができ、且つ電気接点の回路抵抗を低く
できてジュール熱を低くでき、従って耐溶着性を改善で
きる。
また複合ベース材６の外周の被覆層５にＮｉ又はＮｉ合
金を用いているので、スプリング端子材への溶接性は従
来のＣｕ−Ｎｉ合金、燐青銅等のベース材１と同等であ
る。さらに複合ベース材６の接点材接合部はＮｉ又はＮ
ｉ合金が介在してバリアーとして働くので、拡散性の良
いＡｕ又はＡｕ合金より成る接点材７を直接接合しても
何ら問題が無い。
金を用いているので、スプリング端子材への溶接性は従
来のＣｕ−Ｎｉ合金、燐青銅等のベース材１と同等であ
る。さらに複合ベース材６の接点材接合部はＮｉ又はＮ
ｉ合金が介在してバリアーとして働くので、拡散性の良
いＡｕ又はＡｕ合金より成る接点材７を直接接合しても
何ら問題が無い。
次に本発明の複合電気接点材料の効果を明瞭にする為、
具体的な実施例と従来例について説明する。
具体的な実施例と従来例について説明する。
〔実施例１〕
直径１．３ＮのＣｕ線材の外周に０．１１Ｉ１１厚のＮ
ｉの被覆層を有する複合線材を引抜加工により断面台形
で下面に０．０８Ｈのプロジェクションを有する上面幅
１．２１ｍ、下面幅１．５ｔｍ、高さ０．４１■、被覆
層の厚さ０．０４ｍｍの帯状の複合ベース材を作り、こ
の複合ベース材の上面に断面台形で上面幅Ｑ、９ｍｍ。
ｉの被覆層を有する複合線材を引抜加工により断面台形
で下面に０．０８Ｈのプロジェクションを有する上面幅
１．２１ｍ、下面幅１．５ｔｍ、高さ０．４１■、被覆
層の厚さ０．０４ｍｍの帯状の複合ベース材を作り、こ
の複合ベース材の上面に断面台形で上面幅Ｑ、９ｍｍ。
下面幅１．２１１１１．高さ０．４１１のＡｇより成る
接点材を接合して第２図に示されるような複合電気接点
材料８を得た。この複合電気接点材料８を燐青銅より成
るスプリング端子材に溶接して複合電気接点を得た。
接点材を接合して第２図に示されるような複合電気接点
材料８を得た。この複合電気接点材料８を燐青銅より成
るスプリング端子材に溶接して複合電気接点を得た。
〔実施例２〕
直径ｌ、３ｉｎのＣｕより成る線材の外周に０．１鰭厚
のＣｕ−Ｎｉ３０重量％の被覆層を有する複合線材を引
抜加工して実施例１と同じ寸法の複合ベース材を作り、
この複合ベースの上面に実施例１と同じＡｇより成る接
点材を接合して第２図に示されるような複合電気接点材
料８を得た。この複合電気接点材料８を燐青銅より成る
スプリング端子材に溶接して複合電気接点を得た。
のＣｕ−Ｎｉ３０重量％の被覆層を有する複合線材を引
抜加工して実施例１と同じ寸法の複合ベース材を作り、
この複合ベースの上面に実施例１と同じＡｇより成る接
点材を接合して第２図に示されるような複合電気接点材
料８を得た。この複合電気接点材料８を燐青銅より成る
スプリング端子材に溶接して複合電気接点を得た。
直径１．５ｆｌのＣｕ−Ｎｉ３０重量％より成る線材を
引抜加工して断面台形で下面に０．０８Ｈのプロジェク
ションを有する上面幅１．２ｍｍ、下面幅１．５ｉ＋ｍ
。
引抜加工して断面台形で下面に０．０８Ｈのプロジェク
ションを有する上面幅１．２ｍｍ、下面幅１．５ｉ＋ｍ
。
高さ０．４鶴の帯状のベース材を作り、このベース材の
上面に実施例１と同じＡｇより成る接点材を接合して第
１図に示されるような複合電気接点材料３を得た。この
複合電気接点材料３を燐青銅より成るスプリング端子材
に溶接して複合電気接点を得た。
上面に実施例１と同じＡｇより成る接点材を接合して第
１図に示されるような複合電気接点材料３を得た。この
複合電気接点材料３を燐青銅より成るスプリング端子材
に溶接して複合電気接点を得た。
然してこれら実施例１．２及び従来例の複合電気接点釜
２０個について、複合電気接点材料のスプリング端子材
に対する接合強度を測定し、且つ下記の試験条件にて接
点開閉試験を行った処、下記の表に示すような結果を得
た。
２０個について、複合電気接点材料のスプリング端子材
に対する接合強度を測定し、且つ下記の試験条件にて接
点開閉試験を行った処、下記の表に示すような結果を得
た。
試験条件
ＡＣ１００Ｖ、 １３Ａ Ｐｆ＝０．３５０．３秒Ｏ
Ｎ、 １２００回／ｈｒ 上記の表で明らかなように実施例１，２の複合電気接点
に於ける複合電気接点材料とスプリング端子材との接合
強度は、従来例の複合電気接点に於ける複合電気接点材
料とスプリング端子材との接合強度と同等に高いことが
判る。また溶着回数は実施例１．２の複合電気接点が従
来例の複合電気接点に比し遥かに少ないことが判る。
Ｎ、 １２００回／ｈｒ 上記の表で明らかなように実施例１，２の複合電気接点
に於ける複合電気接点材料とスプリング端子材との接合
強度は、従来例の複合電気接点に於ける複合電気接点材
料とスプリング端子材との接合強度と同等に高いことが
判る。また溶着回数は実施例１．２の複合電気接点が従
来例の複合電気接点に比し遥かに少ないことが判る。
以上詳記した通り本発明の複合電気接点材料は、ベース
材に、導電率が高く熱伝導性に優れたＣｕを芯材としこ
れにスプリング端子材とめ溶接性に優れたＮｉ又はＮｉ
合金の被覆層を接合した複合ベース材を用い、これの上
面に貴金属を主体とした接点材を接合したものであるか
ら、接点開閉時に発生するアーク熱をスプリング端子材
に早く逃がすごとができ、且つ電気接点の回路抵抗を低
くできて発熱を抑えることができるので、耐溶着性が著
しく改善できる効果がある。また複合ベース材の外周が
Ｎｉ又はＮｉ合金の被覆層から成るので、スプリング端
子材との溶接性が良いばかりではなく、拡散性の良い接
点材を直接接合しても何ら支障が無い等の利点がある。
材に、導電率が高く熱伝導性に優れたＣｕを芯材としこ
れにスプリング端子材とめ溶接性に優れたＮｉ又はＮｉ
合金の被覆層を接合した複合ベース材を用い、これの上
面に貴金属を主体とした接点材を接合したものであるか
ら、接点開閉時に発生するアーク熱をスプリング端子材
に早く逃がすごとができ、且つ電気接点の回路抵抗を低
くできて発熱を抑えることができるので、耐溶着性が著
しく改善できる効果がある。また複合ベース材の外周が
Ｎｉ又はＮｉ合金の被覆層から成るので、スプリング端
子材との溶接性が良いばかりではなく、拡散性の良い接
点材を直接接合しても何ら支障が無い等の利点がある。
第１図は従来の複合電気接点材料の斜視図、第２図は本
発明による複合電気接点材料の斜視図である。 ４−−−−一帯状のベース材、５−−−−−−被覆層、
６−−−−−−複合ベース材、７−−−一帯状の接点材
、８−−−−−一本発明の複合電気接点材料。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 Ｑ
発明による複合電気接点材料の斜視図である。 ４−−−−一帯状のベース材、５−−−−−−被覆層、
６−−−−−−複合ベース材、７−−−一帯状の接点材
、８−−−−−一本発明の複合電気接点材料。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 Ｑ
Claims (1)
- Ｃｕより成る帯状のベース材の外周にＮｉ又はＮｉ合金
の被Ｗｉ層が形成されて帯状の複合ベース材が構成され
、この帯状の複合ベース材上に貴金属を主体とした帯状
の接点材が接合されていることを特徴とする複合電気接
点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9386783A JPS59219818A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | 複合電気接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9386783A JPS59219818A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | 複合電気接点材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59219818A true JPS59219818A (ja) | 1984-12-11 |
Family
ID=14094396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9386783A Pending JPS59219818A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | 複合電気接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59219818A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5549367A (en) * | 1978-10-03 | 1980-04-09 | Bayer Ag | Manufacture of nn*4**chloroo3** sulfamoylbenzenesulfonyl**nnmethyll22 aminomethyll22methylltetrahydrofuran |
| JPS566327A (en) * | 1979-06-27 | 1981-01-22 | Tsunetoshi Suzuki | Welding composite contact and method of manufacturing same |
-
1983
- 1983-05-27 JP JP9386783A patent/JPS59219818A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5549367A (en) * | 1978-10-03 | 1980-04-09 | Bayer Ag | Manufacture of nn*4**chloroo3** sulfamoylbenzenesulfonyl**nnmethyll22 aminomethyll22methylltetrahydrofuran |
| JPS566327A (en) * | 1979-06-27 | 1981-01-22 | Tsunetoshi Suzuki | Welding composite contact and method of manufacturing same |
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