JPS59198745A - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、混成集積回路の基板の両側から複数木兄の
リード端子が下方に引出され、これらのリード端子によ
り下方のプリント基板に接続されるととも妬支持される
ようＫした混成集積回路装置に関する。

〔従来技術〕

従来のこの種の混成集積回路装置は、第１図に正面図で
示すようになっていた。（１）はセラミック厚膜基板、
（２）　、　（３）はこのセラミック厚膜基板上に配置
され、この基板に形成されである配線導体（図示は略す
）にワイヤポンディングやはんだ接合などで接続された
各種の電子部品、（４）は基板（１）の配線導体にはん
だ接合などで接続され、基板の両側から下方に引出され
た複数木兄のリード端子である。

このように構成された混成集積回路装置は、二点鎖線で
示すプリント基板（５）に実装する。この実装には、各
リード端子（４）をプリント基板（５）のスルーホール
（６）に通し、下面ではんだ結合する。こうして、各リ
ード端子（４）によシミ気接続するとともに、基板（１
）部を支持する。

ところが、各リード端子（４〕をプリント基板（５）の
下面ではんだ付けすると、このはんだ付は作業による熱
でプリント基板（５）がひずみを生じ、一点鎖線で示す
ように反ることがある。従来の装置では各リード端子（
４〕は直線で引出されておシ剛性が比較的大きく、プリ
ント基板（５）の反シにより、各リード端子（４）に加
わる曲げモーメントが直接セラミック厚膜基板（１）に
伝わシ、基板が破損することがあった。

〔発明の概要〕

この発明は、混成集積回路の基板の両側から下方に引出
された複数木兄のリード端子の中間にそれぞれ湾曲部を
設け、リード端子のプリント基板の下面へのはんだ付け
によるプリント基板の反りで、リード端子に及ぼす曲げ
モーメントを湾曲部で吸収し、混成集積回路の基板に影
響が及ばないようにした、混成集積回路装置を提供する
こと、を目的としている。

〔発明の実施例〕

第２図はこの発明の一実施例による混成集積回路装置の
正面図であり、（１）〜（３）　、　（５）　、　（６
）は上記従来装置と同一のものである。（＋１）はセラ
ミック厚膜基板（１）の両側から下方に引出された複数
木兄のリード端子で、中間に湾曲部（ｌｌａ）を設は機
械的緩衝作用をもだせである。

この混成集積回路装置を二点鎖線で示すプリント基板（
５）に実装する。この実装で、各リード端子（４）をプ
リント基板（５）のスルーホール（６）に通し、裏面側
ではんだ結合する。このはんだ付は作業による熱で、一
点鎖線で示すようにプリント基板（５）に反りが生じ、
各リード端子（４）に曲げモーメントが加わっても、湾
曲部（ｌｌａ）でたわむことにより吸収され、上方の基
板（１）に及ぼす応力はわずかとなり、破損が防止され
る。

なお、上記実施例では混成集積回路の基板としてセラミ
ック厚膜基板を用いたが、セラミック島膜基板であって
もよく、あるいは他の種の絶縁基板の場合にも適用でき
るものである。

〔発明の効果〕

以上のように１この発明によれば、混成集積回路の基板
から下方に引出された両側複数木兄のリード端子の中間
にそれぞれ湾曲部を形成したので、プリント基板に実装
した際、プリント基板の反りによるリード端子に加わる
曲はモーメントが湾曲部により吸収され、混成集積回路
の基板への影響がわずかとなシ破損が防止される。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の混成集積回路装置の概要正面図、第２図
はこの発明の一実施例による混成集積回路装置の概要正
面図である。 １・・・セラミック厚膜基板、２，３〜・・・電子部品
、５・・・プリント基板、１１・・・リード端子、１１
ａ・・・湾曲部 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人　大岩増雄 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数の電子部品が装着された混成集積回路の基板、及び
   この基板の両側から下方に引出され、中間に湾曲部が設
   けられた複数木兄のリード端子を備えたことを特徴とす
   る混成集積回路装置。