JPS59110124A - Resin mold apparatus - Google Patents
Resin mold apparatusInfo
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- JPS59110124A JPS59110124A JP21961182A JP21961182A JPS59110124A JP S59110124 A JPS59110124 A JP S59110124A JP 21961182 A JP21961182 A JP 21961182A JP 21961182 A JP21961182 A JP 21961182A JP S59110124 A JPS59110124 A JP S59110124A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置のモールド工程に使用さ
れるマルチプランジャ部のレジンモールド装置に関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a resin molding device for a multi-plunger portion used in a molding process of a resin-sealed semiconductor device.
従来のマルチシランジャ型レジンモールド装置を第１図
及び第２図を参照して説明する。A conventional multi-silanger type resin molding device will be explained with reference to FIGS. 1 and 2.
図中１は支持台であり、この支持台１上には４本の型締
用ガイドポスト２、・・・が立設されており、これら型
締用ガイドポスト２、・・・の上端には上型プラテン３
が固定されている。また、これら型締用ガイドポスト２
、・・・に囲まれた前記支持台ｌ上には型締用油圧シリ
ンダ４が設置されている。この型締用油圧シリンダ４の
ロッド上面には前記型締用ガイドポスト２、・・・に沿
って上下動可能な下型プラテン５が取付けられている。1 in the figure is a support stand, and on this support stand 1, four mold clamping guide posts 2,... are set up, and the upper ends of these mold clamping guide posts 2,... is upper platen 3
is fixed. In addition, these mold clamping guide posts 2
, . . . A mold clamping hydraulic cylinder 4 is installed on the support stand l surrounded by . A lower mold platen 5 is attached to the upper surface of the rod of the mold clamping hydraulic cylinder 4 and is movable up and down along the mold clamping guide posts 2, . . . .
またー、前記上型プラテン３上には４本のトランスファ
用ガイドポスト６、・・・が立設されており、これらト
ランスファ用ガイドポスト６、・・・の上端にはトップ
テーブル７が固定されている。このトップテーブル７に
はトランスファ用油圧シリンダ８が下向きに取付けられ
ており、このトランス、ファ用油圧シリンダ８のロッド
下面には前記トランスファ用ガイドポスト６、・・・ニ
沿っテ上下動可能なトランスファ用テーブル９が取付け
られている。以上の部材によりマルチ７’ ランツヤ成
形専用の特殊トランスファモールドプレスが構成されて
いる。Furthermore, four transfer guide posts 6,... are erected on the upper mold platen 3, and a top table 7 is fixed to the upper ends of these transfer guide posts 6,... ing. A transfer hydraulic cylinder 8 is attached to the top table 7 facing downward, and a transfer guide post 6, which can move up and down along the transfer guide post 6, is attached to the lower surface of the rod of the transfer hydraulic cylinder 8. A table 9 for use is attached. The above members constitute a special transfer mold press exclusively for multi-7' run gloss molding.
一方、前記下型プラテン５上面にはヒートピロツクとキ
ャビティブロックとからなる下金型１０が取付けられて
いる。また、この下金型１０と対向するように前記上型
プラテン３の下面には複数のポットを備えたヒートブロ
ックとキャビティブロックとからなる上金型１１が取付
けられている。更に、前記トランスファ用テーブル９の
下面にはマルチプランジャ均等加圧機構１２を介してプ
ランツヤホルダ１３が取付けられており、前記上金型１
１の複数のポットに対応する複数のプランジャ１４、・
・・が保持されている。なおこれらグランジャ１４には
その中心部にヒータが埋込まれている。これら、マルチ
プランジャ均等加圧機構１２、プランジャホルダ１３及
び複数のプランジャ１４、・・・によりマルチグランジ
ャ部が構成されている。On the other hand, a lower mold 10 consisting of a heat pillow and a cavity block is attached to the upper surface of the lower mold platen 5. Further, an upper mold 11 consisting of a heat block having a plurality of pots and a cavity block is attached to the lower surface of the upper mold platen 3 so as to face the lower mold 10. Further, a plant plunger holder 13 is attached to the lower surface of the transfer table 9 via a multi-plunger uniform pressure mechanism 12, and a plunger holder 13 is attached to the lower surface of the transfer table 9.
A plurality of plungers 14 corresponding to a plurality of pots of 1,
... is retained. Note that a heater is embedded in the center of each of these grangers 14. The multi-plunger equal pressure mechanism 12, the plunger holder 13, the plurality of plungers 14, . . . constitute a multi-plunger section.
上述した従来のレジンモールド装置の成形動作について
説明する。まず、工Ｃチ、ｆがマウントされ、ワイヤぎ
ンディング工程が完了した単数あるいは複数のリードフ
レームを下金型１０上の所定位置に載せる。次に、型締
用油圧シリンダ４を動作させて下金型１ｏを上昇させ、
上金型１１と下金型１０とで前記リードフレームをはさ
んだ状態で型締めする。つづいて、上金型１１の複数の
ポット内に半導体封止用樹脂材料の小タブレットあるい
は粉末を投入し、加熱溶融する。つづいて、トランスフ
ァＪＴＨｔｆｉ圧シリンダ８を動作させて、上型プラテ
ン３に穿設された長大を通してプランジャ１４、・・・
を下降させ、ポット内の溶融状態の樹脂を止金型１１と
下金型１０とで形成されるキャビティ内に注入する。こ
の状態を第２図を参照して説明すると、マルチプランジ
ャ均等加圧機構１２はプランジャホルダ１３に゛保持さ
れた各プランジャ１４、・・・に対応する小ストローク
の小型油圧シリンダ１５、・・・を具備しており、上金
型１１のポット１６、・・・内に投入される樹脂量のバ
ラツキによって生じる注入後のポット１６、・・・内に
残る樹脂１７、・・・の高さのバラツキにかかわらず、
各ポット１６、・・・内の樹脂１７、・・・に同一の成
形圧力を加えることができるようになっている。The molding operation of the conventional resin molding device mentioned above will be explained. First, one or more lead frames on which the wire binding process has been completed are placed at a predetermined position on the lower mold 10. Next, the mold clamping hydraulic cylinder 4 is operated to raise the lower mold 1o,
The upper mold 11 and the lower mold 10 are clamped with the lead frame sandwiched between them. Subsequently, small tablets or powder of a resin material for semiconductor encapsulation are put into the plurality of pots of the upper mold 11 and heated and melted. Next, the transfer JTHtfi pressure cylinder 8 is operated to pass the plunger 14,...
is lowered, and the molten resin in the pot is injected into the cavity formed by the stopper die 11 and the lower die 10. To explain this state with reference to FIG. 2, the multi-plunger equal pressure applying mechanism 12 has small hydraulic cylinders 15, . . . , each having a small stroke corresponding to each plunger 14, . The height of the resin 17 remaining in the pot 16, . . . after injection, which is caused by variations in the amount of resin poured into the pot 16, . . . of the upper mold 11. Regardless of the variation,
The same molding pressure can be applied to the resin 17, . . . in each pot 16, .
つづいて、一定時間加圧保持すると、樹脂は硬化して所
定のモールド形状を得られる。最後に、トランスファ用
油圧シリンダ８を動作させてプランジャ１４、・・・を
上昇させ、更に型締用油圧シリンダ４を動作させて下金
型１０を下降させ、成形品を取出して１サイクルの成形
動作を完了する。なお、最後のプランツヤ１４、・・・
の上昇動作と下金型１０の下降動作は順序が逆でもよい
。Subsequently, when the resin is kept under pressure for a certain period of time, the resin hardens and a predetermined mold shape is obtained. Finally, the transfer hydraulic cylinder 8 is operated to raise the plungers 14,..., the mold clamping hydraulic cylinder 4 is further operated to lower the lower mold 10, the molded product is taken out, and one cycle of molding is performed. Complete the action. In addition, the last plantsuya 14...
The order of the raising operation and the lowering operation of the lower mold 10 may be reversed.
上述した従来のマルチプランジャ型レジンモールド装置
には以下のような問題点がある。The conventional multi-plunger type resin molding device described above has the following problems.
（１）第１図に示す如〈従来のマルチグランジャ型レジ
ンモールド装置においては、トランスファ用ガイドポス
ト６、・・・、トップテーブル７、トランスファテーブ
ル９等を備えたマルチプランジャ成形専用の高価な特殊
トランスファモールドプレスを使用しなければならず、
上述したような部材のない市販の汎用標準トランスファ
モールドプレスが使用できない。このため、設計変更の
自由度が小さく、リードフレーム形状、取り数等の大幅
に異なる他品種への適応が困難である。(1) As shown in Fig. 1, in the conventional multi-plunger type resin molding machine, an expensive multi-plunger molding machine equipped with transfer guide posts 6,..., top table 7, transfer table 9, etc. is used. A special transfer mold press must be used,
Commercially available general-purpose standard transfer mold presses without the above-mentioned members cannot be used. For this reason, the degree of freedom in design changes is small, and it is difficult to adapt to other products with significantly different lead frame shapes, number of cavities, etc.
（ＩＩ）保守・交換時に上金型１１、下金型１０及びマ
ルチプランツヤ部を別々に取付け、取外ししなければな
らないため、多大の人手と時間を要する。また、保守・
交換時には上金型１１のポット１６、・・・とプランジ
ャ１４、・・・との中心を一致させる、いわゆる心出し
を必要とするため作業が煩雑化する。(II) During maintenance and replacement, the upper mold 11, the lower mold 10, and the multi-plant gloss part must be installed and removed separately, which requires a great deal of manpower and time. In addition, maintenance and
At the time of replacement, it is necessary to align the centers of the pots 16, . . . of the upper mold 11 with the plungers 14, .
Ｇ１１） ’Ｍ上型プラテン３にはプランジャ１４、・
・・及びプランツヤホルダ１３が貫通できるように長穴
が穿設されているため、上型プラテン３の剛性が低下す
る。この結果、加圧時に上型プラテン３の中央部が盛り
上がるような変形をし易く、この変形に伴い上金型１１
も同様な変形を起こして余分な隙間ができるので、この
隙間に対応する箇所の成形品に樹゛脂バリが出易くなる
。G11) 'M upper mold platen 3 has plunger 14,
...and because the elongated hole is formed so that the plant holder 13 can pass through, the rigidity of the upper mold platen 3 is reduced. As a result, the center of the upper mold platen 3 tends to be deformed such as being raised when pressurized, and as a result of this deformation, the upper mold 11
A similar deformation occurs, creating an extra gap, which makes it easy for resin burrs to appear on the molded product at locations corresponding to this gap.
（ｉＶｌ ７６ランジヤ１４、・・・の中心部にはヒ
ータが埋設されているが、これは空気中で冷却された状
態のシランジャ１４、・・・により樹脂を成形しようと
すると、樹脂の硬化速度が遅くなる等して成形不良（硬
化不足）を発生させるためである。(iVl 76 A heater is buried in the center of the langeer 14, . . . , but if you try to mold the resin with the sylanger 14, . . . cooled in the air, the hardening rate of the resin will be This is because molding defects (insufficient curing) occur due to slow curing.
しかし、グランジャ１４、・・・中のヒータが断線した
場合には成形品の一部に成形不良が発生するうえに、こ
うしたプランジャ１４、・・・の保守は困難である。However, if the heater in the lunge 14 is broken, a molding defect will occur in a part of the molded product, and maintenance of the plungers 14 is difficult.
本発明は上記問題点を解消するためになされたものであ
り、安価な汎用標準トランスファモールドプレスの使用
を可能にし、金型等の保守交換を容易にするとともに多
品種少量生産への適応も可能にし、更に樹脂パリ、成形
不良の発生を防止し得るレジンモールド装置を提供しよ
うとするものである。The present invention was made to solve the above problems, and allows the use of an inexpensive general-purpose standard transfer mold press, facilitates maintenance and replacement of molds, etc., and is also applicable to high-mix, low-volume production. In addition, it is an object of the present invention to provide a resin molding device that can prevent resin fringing and molding defects.
本発明のレジンモールド装置は型締用ガイドポスト、上
型プラテン、下型プラテン等からなる汎用標準モールド
ゾレスと、前記下型プラテン上面に取付けられた下金型
と、前記上型プラテン下面に取付けられた上金型並びに
マルチプランジャ均等加圧機構、プランジャホルダ及び
多数のプランジャからなるマルチプラン・クヤ部を一体
化した構造の金型とを具備したことを特徴とするもので
ある。The resin molding apparatus of the present invention includes a general-purpose standard mold Sores consisting of a mold clamping guide post, an upper mold platen, a lower mold platen, etc., a lower mold attached to the upper surface of the lower mold platen, and a lower mold attached to the lower surface of the upper mold platen. The present invention is characterized by comprising an upper mold, a multi-plunger equal pressure applying mechanism, a plunger holder, and a mold having a structure that integrates a multi-plunger Kuya part consisting of a large number of plungers.
以下、本発明の実施例を第３図を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIG.
図中２１は支持台であり、この支持台２１上には４本の
型締用ガイドポスト２２、・・・が立設されており、こ
れら型締用ガイドポスト２２、・・・上端には上型プラ
テン２３が固定されている。In the figure, reference numeral 21 denotes a support stand, and on this support stand 21, four mold clamping guide posts 22, . The upper mold platen 23 is fixed.
また、これら型締用ガイドポスト２２、・・・に囲まれ
た前記支持台２１上には型締用油圧シリンｉｚで
ダ２４がＷされており、この型締用油圧シリンダ２４の
ロッド上面には前記型締用ガイドポスト２２、・・・に
沿って上下動可能な下型プラテン２５が取付けられてい
る。また、前記上型プラテン２３にはトランスファ用油
圧シリンダ２６が下向きに取付けられている。以上の部
材により、トランスファ用油圧シリンダ２６のロッド下
面に通常は１本の大型プランジャがねじ込めるようにな
った汎用の標準トランスファモールドプレスが構成され
ている。Moreover, on the support base 21 surrounded by these mold clamping guide posts 22, . A lower mold platen 25 is attached which is movable up and down along the mold clamping guide posts 22, . Further, a transfer hydraulic cylinder 26 is attached to the upper mold platen 23 so as to face downward. The above members constitute a general-purpose standard transfer mold press in which one large plunger is normally screwed into the lower surface of the rod of the transfer hydraulic cylinder 26.
一方、下型プラテン２５上面にはヒートブロックとキャ
ビティブロックとからなる下金型２７が取付けられてい
る。また、前記上型プラテン２３の下面にはスペーサ２
８が取付けられており、このスペーサ２８の中央部を前
記トランスファ用油圧プレス２６のロッドが貫通してい
る。前記スペーサ２８の下面の対向する両端側には支持
部材２９．２９が取付けられており、この支持部材２９
．２９の下端には複数のポットを備えたヒートブロック
とキャビティブロックとからなる上金型３０の上面周辺
部に固定されている。また、前記スペーサ２８下面の支
持部材２９．２９より内側には４本のマルチプランジャ
用ガイドポスト３１、・・・が取付けられ、これらマル
チプランジャ用ガイドポスト３１゜・・・の下端は前記
上金型３０上面に固定されている。更に前記トランスフ
ァ用油圧シリンダ２６のロッド下面には、その周辺部に
おいて前記マルチプランジャ用ガイドポスト３１、・・
・が貫通した既述した第２図図示と同様な構造のマルチ
シランジャ均等加圧機構３２を介してプランジャホルダ
３３が取付けられており、このプランジャボルダ３３に
は前記上金型３０の複数のポットに対応する複数のプラ
ンツヤ３４、・・・が保持されている。これらマルチシ
ランジャ均等加圧機構３２、プランジャホルダ３３及び
複数のプランジャ３４、・・・によりマルチプランジャ
部が構成されている。前記上金型３０及びマルチプラン
ツヤ部は一体的にスペーサ２８に取付けられ（以下、こ
の部分を一体化金型と称する）、取付け、取外しはスペ
ーサ２８とともに一体的に行われる。On the other hand, a lower mold 27 consisting of a heat block and a cavity block is attached to the upper surface of the lower mold platen 25. Further, a spacer 2 is provided on the lower surface of the upper die platen 23.
8 is attached, and the rod of the transfer hydraulic press 26 passes through the center of this spacer 28. Support members 29 and 29 are attached to opposite ends of the lower surface of the spacer 28, and this support member 29.
．． The lower end of the mold 29 is fixed to the periphery of the upper surface of an upper mold 30 consisting of a heat block having a plurality of pots and a cavity block. Further, four multi-plunger guide posts 31, . It is fixed on the upper surface of the mold 30. Further, on the lower surface of the rod of the transfer hydraulic cylinder 26, the multi-plunger guide post 31 is provided around the rod.
A plunger holder 33 is attached to the plunger holder 33 via a multi-syringer equal pressure mechanism 32 having a structure similar to that shown in FIG. A plurality of planters 34, . . . corresponding to the pots are held. A multi-plunger section is constituted by the multi-sylunger equal pressure applying mechanism 32, the plunger holder 33, and the plurality of plungers 34. The upper mold 30 and the multi-plant gloss portion are integrally attached to the spacer 28 (hereinafter, this portion will be referred to as an integrated mold), and attachment and detachment are performed integrally with the spacer 28.
上記レジンモールド装置の成形動作は従来のレジンモー
ルド装置の成形動作とほぼ同様に行われる。すなわち、
まずワイヤポンディング工程が完了した単数あるいは複
数のリードフレームを下金型２７上に載せた後、型締め
する。次に、上金型３０の複数のポット内で樹脂材料を
加熱溶融した後、トランスファ用油圧シリンダ２６を動
作させてマルチシランジャ部をマルチシランジャ用ガイ
ドポス）３１．・・・に沿って下降させ、溶融状態の樹
脂を上金型３０と下金型２７とで形成されるキャピテイ
内に注入する。The molding operation of the resin molding apparatus described above is performed in substantially the same manner as the molding operation of conventional resin molding apparatuses. That is,
First, one or more lead frames that have undergone the wire bonding process are placed on the lower mold 27, and then the molds are clamped. Next, after heating and melting the resin material in the plurality of pots of the upper mold 30, the transfer hydraulic cylinder 26 is operated to transfer the multi-syringer portion to the multi-syringer guide post) 31. ... and inject the molten resin into the cavity formed by the upper mold 30 and the lower mold 27.
つづいて、樹脂を硬化させた後、マルチシランジャ部及
び下金型２７を最初の位置に復帰させ、成形品を取出し
て１サイクルの成形動作を完了する。Subsequently, after the resin is cured, the multi-silanger part and the lower mold 27 are returned to their initial positions, and the molded product is taken out to complete one cycle of molding operation.
上記レジンモールド装置によれば以下のような効果を得
ることができる。According to the above resin molding device, the following effects can be obtained.
（ｉ） 安価な汎用標準トランスファモールドプレス
の使用が可能となり、本設備中最も高価なトランスファ
モールドプレスを新たに購入する必要がない。また、設
計変更の自由度が大きいので、リードフレーム形状、取
り数等が異なる品種に応じて上金型３０とマルチシラン
ジャ部とを一体化した一体化金型を交換するだけで転換
ができ、多品種少量生産に適応できる。(i) It becomes possible to use an inexpensive general-purpose standard transfer mold press, and there is no need to newly purchase the most expensive transfer mold press in this equipment. In addition, there is a high degree of freedom in design changes, so conversion can be made by simply replacing the integrated mold that integrates the upper mold 30 and the multi-silanger part, depending on the product type with different lead frame shapes, number of cavities, etc. , can be adapted to high-mix, low-volume production.
（１１）一体化金型を用いているので取付け、取外しが
ワンタッチでできる。また、一体化金型組立時に上金型
３０のポットとシランジャ３４、・・・との心出しを行
っておくため、一体化金型の保守・交換時に本作業を行
う必要がない。更に、ポットとプランジャ３４、・・・
−との心出しが不十分であることに起因する両者の摩擦
事故、いわゆるかじり事故がなくなる。(11) Since an integrated mold is used, installation and removal can be done with one touch. In addition, since the pot of the upper mold 30 and the syringer 34, etc. are aligned in advance when assembling the integrated mold, there is no need to perform this work when maintaining or replacing the integrated mold. Furthermore, the pot and plunger 34,...
- Eliminates friction accidents between the two, so-called galling accidents, caused by insufficient centering between the two.
ＧｉＤ 従来のレジンモールド装置のように上型プラ
テンの変形に起因・する樹脂パリが発生しない。GiD Unlike conventional resin molding equipment, no resin flakes occur due to deformation of the upper mold platen.
１１ｖ） 上記レジンモールド装置ではプランジャ３
４、・・・の移動距昆′［Ｌが短いのでプランジャ３４
１、・、が上金型３ｏのヒートブロックからの輻射熱を
受け、冷却されにくい。したがって、従来の装置のよう
にプランジャ内にヒータを埋設する必要がなく、ヒータ
の断熱による成形不良が発生しないし、プランジャ３４
、・・・の保守も容易である。11v) In the above resin molding device, plunger 3
4. The moving distance of... [Since L is short, plunger 34
1, . . receive radiant heat from the heat block of the upper mold 3o and are difficult to cool down. Therefore, there is no need to embed the heater in the plunger as in conventional devices, there is no molding defect due to heat insulation of the heater, and the plunger 34
,... are also easy to maintain.
なお、上記実施例のレジンモールド装置ではマルチシラ
ンジャ用ガイド？スト３１、・・・の下端を上金型３０
に固定したが、このガイドポスト３１、・・・の下端は
自由端としてもよい。このガイドポスト３）、・・・の
下端を固定端とするか自由端とするかは一体化金型の大
きさに応じて選択される。すなわち、一体化金型が小型
の場合は熱膨張が比較的小さく、マルチ・プランツヤ部
の上下動が阻害されないので固定端とし、一体化金型が
大型の場合は熱膨張が比較的大きくマルチ・プランジャ
部の上下動が阻害されるので自由端とするのが望ましい
。In addition, in the resin molding device of the above example, is there a guide for the multi-silanger? The lower end of the striker 31, ... is attached to the upper mold 30.
However, the lower ends of the guide posts 31, . . . may be free ends. Whether the lower ends of the guide posts 3), . . . are fixed ends or free ends is selected depending on the size of the integrated mold. In other words, if the integrated mold is small, the thermal expansion is relatively small and the vertical movement of the multi-plant part is not inhibited, so the fixed end is used.If the integrated mold is large, the thermal expansion is relatively large and the multi-plant part is fixed. Since the vertical movement of the plunger portion is inhibited, it is desirable to have a free end.
また、本発明のレジンモールド装置において、マルチプ
ランツヤ均等加圧機構３２の構造は基本的に従来のもの
と同様な構造を採用することができるが、例えば水冷す
ることにより冷却できるようにしてもよい。すなわち、
本発明のレジンモールド装置においては均等加圧機構３
２への上金型３０のヒートブロックからの輻射熱が強い
ため、何らの措置も講じなければ均等加圧機構３２の本
体が熱膨張して内蔵された小型油圧シリンダが油もれす
るおそれがあるが、均等加圧機構３２を冷却できるよう
にしておけば、小型油圧シリンダの油もれを防止するこ
とができる。Further, in the resin molding apparatus of the present invention, the structure of the multi-plan gloss uniform pressure mechanism 32 can basically be the same as that of the conventional one, but it may be possible to cool it by water cooling, for example. good. That is,
In the resin molding apparatus of the present invention, the uniform pressure mechanism 3
Since the radiant heat from the heat block of the upper mold 30 to the upper mold 30 is strong, if no measures are taken, the body of the equal pressure mechanism 32 may thermally expand and the built-in small hydraulic cylinder may leak oil. However, if the equal pressure applying mechanism 32 is allowed to be cooled, oil leakage from the small hydraulic cylinder can be prevented.
以上詳述した如く本発明によれば、安価な汎用標準トラ
ンスファモールドプレスの使用を可能にし、金型等の保
守・交換を容易にするとともに多品種少量生産への適用
も可能にし、更に樹脂パリ、成形不良の発生を防止し得
るレジンモールド装置を提供できるものである。As detailed above, according to the present invention, it is possible to use an inexpensive general-purpose standard transfer mold press, facilitate the maintenance and replacement of molds, etc., and also enable application to high-mix, low-volume production. , it is possible to provide a resin molding device that can prevent the occurrence of molding defects.
第１図は従来のレジンモールド装置の正面図、第２１ｆ
ｆｌは同装置の要部を示す断面図、第３図は本発明の実
施例におけるレノンモールド装置の正面図である。
２１・・・支持台、２２・・・型締用ガイドポスト、２
３・・・上型プラテン、２４・・・型締用油圧シリンダ
、２５・・・下型プラテン、２６・・・トランスファ用
油圧′シリンダ、２７・・・下金型、２８・・・ス被−
サ、２９・・・支持部材、３０・・・上金型、３１・・
・マルチプランツヤ用ガイドポスト、３２・・・マルチ
プ′ランジャ均等加圧機構、３３・・・プランジャホル
ダ、３４・・・プランジャ、
出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第 １ 因
第２図Fig. 1 is a front view of a conventional resin molding device, Fig. 21f
FIG. 3 is a front view of the Lennon molding device in an embodiment of the present invention. 21... Support stand, 22... Guide post for mold clamping, 2
3... Upper die platen, 24... Hydraulic cylinder for mold clamping, 25... Lower die platen, 26... Hydraulic cylinder for transfer, 27... Lower die, 28... Covering −
29... Supporting member, 30... Upper mold, 31...
・Multi plunger guide post, 32...Multi plunger equal pressure mechanism, 33...Plunger holder, 34...Plunger, Applicant's representative Patent attorney Takehiko Suzue No. 1 Cause No. 2
Claims (3)
型締用ガ゛イドポスト上端に固定された上型プラテンと
、前記型締用ガイドポストに沿って上下動可能な下型プ
ラテンと、該下型プラテン上面に取付けられた下金型と
、前記上型プラテン下方に配置される止金型と、該止金
型の上面周辺部に固定され、該上金型を前記上型プラテ
ンに取付けるための支持部材と、該支持部材より内側の
前記上型プラテンの下面から下方に延びて取付けられた
マルチプランジャ用ガイドポストと、該マルチプランジ
ャ用ガイドポストに沿って上下動可能なマルチプランジ
ャ均等加圧機構、プランジャホルダ及び多数のプラ′ン
ジャからなるマルチプランジャ部とを具備したことを特
徴とするレノンモールド装置。(1) A mold clamping guide post erected on a support base, an upper mold platen fixed to the upper end of the mold clamping guide post, and a lower mold movable up and down along the mold clamping guide post. a platen, a lower mold attached to the upper surface of the lower mold platen, a stopper mold disposed below the upper mold platen, and a stopper die fixed to the periphery of the upper surface of the stopper mold, which a support member for attachment to the mold platen; a multi-plunger guide post attached to extend downward from the lower surface of the upper mold platen inside the support member; and a multi-plunger guide post that is movable up and down along the multi-plunger guide post. 1. A Lennon molding device comprising a multi-plunger equal pressure mechanism, a plunger holder, and a multi-plunger section consisting of a large number of plungers.
れ、下端が金型の大きさに応じて自由端あるいは固定端
となっていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のレジンモールド装置。(2) The resin molding device according to claim 1, wherein the multi-plunger guide post has a fixed upper end and a lower end that is either a free end or a fixed end depending on the size of the mold. .
ようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のレジンモールド装置。(3) The resin molding device according to claim 1, characterized in that the multi-plunger uniform pressure application mechanism can be cooled.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21961182A JPS59110124A (en) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | Resin mold apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21961182A JPS59110124A (en) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | Resin mold apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59110124A true JPS59110124A (en) | 1984-06-26 |
Family
ID=16738237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21961182A Pending JPS59110124A (en) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | Resin mold apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59110124A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6249235U (en) * | 1985-09-17 | 1987-03-26 | ||
| US5375989A (en) * | 1990-07-24 | 1994-12-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for plastic encapsulation of a semiconductor element |
-
1982
- 1982-12-15 JP JP21961182A patent/JPS59110124A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6249235U (en) * | 1985-09-17 | 1987-03-26 | ||
| JPH043498Y2 (en) * | 1985-09-17 | 1992-02-04 | ||
| US5375989A (en) * | 1990-07-24 | 1994-12-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for plastic encapsulation of a semiconductor element |
| US6224810B1 (en) | 1990-07-24 | 2001-05-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of plastic molding |
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