JPS59101847A - 半導体ウエハの受取，受渡し装置 - Google Patents
半導体ウエハの受取，受渡し装置Info
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- JPS59101847A JPS59101847A JP57210974A JP21097482A JPS59101847A JP S59101847 A JPS59101847 A JP S59101847A JP 57210974 A JP57210974 A JP 57210974A JP 21097482 A JP21097482 A JP 21097482A JP S59101847 A JPS59101847 A JP S59101847A
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、例えばシリコンウニノ・等の薄板状物品を
多数一括して受取り、または受渡すのに好、適な受取９
受渡し装置に関する。
多数一括して受取り、または受渡すのに好、適な受取９
受渡し装置に関する。
例えばシリコンウェハを真空チャンバ内に装填してこれ
の表面にスパッタリング、エツチング等の加工を行う場
合などにおいで、−加工毎に真空チャンバを開閉して未
加工、めるいは加工済のシリコンウェハを出し入れした
のではその都度真空状態が損なわれるとともに、外界か
ら−のゴミやほこシがチャンバ内に侵入し、チャンバ内
汚染の原因となる。また従来は前記シリコンウニノ・全
加工位置に搬送する場合、最も安定した姿勢となるよう
加工面全上面にしで水平状態に固定して搬送するように
している。
の表面にスパッタリング、エツチング等の加工を行う場
合などにおいで、−加工毎に真空チャンバを開閉して未
加工、めるいは加工済のシリコンウェハを出し入れした
のではその都度真空状態が損なわれるとともに、外界か
ら−のゴミやほこシがチャンバ内に侵入し、チャンバ内
汚染の原因となる。また従来は前記シリコンウニノ・全
加工位置に搬送する場合、最も安定した姿勢となるよう
加工面全上面にしで水平状態に固定して搬送するように
している。
したがって一括搬送する場合に先ず考えられることは、
シリコンウェハを横一列に配列しで治具板に設置し、・
この治具板を真空チャンバ内に装填するか、所定間隔離
して縦方向に積み重ねた状態で出し入れするかのいずれ
かの方法を実施することにをる。
シリコンウェハを横一列に配列しで治具板に設置し、・
この治具板を真空チャンバ内に装填するか、所定間隔離
して縦方向に積み重ねた状態で出し入れするかのいずれ
かの方法を実施することにをる。
ところが、前者にあっては一枚当シの面積が広いため、
多数のシリコンウニ／４一括しで出入れする場合にチャ
ンバ内の容積を広く取らなければならず、容積効率が低
下する。また後者の積み重ね方式のものでは真をチャン
バ内における受取または受渡し等に複雑なチャッキング
等の機構全装することになる。
多数のシリコンウニ／４一括しで出入れする場合にチャ
ンバ内の容積を広く取らなければならず、容積効率が低
下する。また後者の積み重ね方式のものでは真をチャン
バ内における受取または受渡し等に複雑なチャッキング
等の機構全装することになる。
また、前述のエラにシリコンウニノＳを水平面に保持し
た場合には、表面にゴミやホコリの付着する確率が高＜
、”ｉｆｃ水平に保持したのでは反シやたわみ、あるい
は内部応力を生じ、後の加工工程に種々の悪影響を与え
ることも指摘されている。
た場合には、表面にゴミやホコリの付着する確率が高＜
、”ｉｆｃ水平に保持したのでは反シやたわみ、あるい
は内部応力を生じ、後の加工工程に種々の悪影響を与え
ることも指摘されている。
１、したがって、前記いずれの搬送手段にあってもこれ
らじんあいの影響や偏荷重等の影響を避けることはでき
ず、トランジスタを高密度で集積化する土でのネックと
なシ、歩留シ低下の安置となる。
らじんあいの影響や偏荷重等の影響を避けることはでき
ず、トランジスタを高密度で集積化する土でのネックと
なシ、歩留シ低下の安置となる。
この発明は以上のような事情に鑑みなされたもので、シ
リコンウニノＳなどの工のに立位姿勢で搬送する万が有
利な薄板状′ワークに好適な受取、受渡し装置を提供す
るにある。
リコンウニノＳなどの工のに立位姿勢で搬送する万が有
利な薄板状′ワークに好適な受取、受渡し装置を提供す
るにある。
前記目的を達成するために、本発明では、多数の薄板状
物品全板厚方向に所定間隔をおいて縦列状に設置すべく
、一対の支持溝を所定ピッチで多数形成してろつで、ワ
ーク搬送待機位置と受取。
物品全板厚方向に所定間隔をおいて縦列状に設置すべく
、一対の支持溝を所定ピッチで多数形成してろつで、ワ
ーク搬送待機位置と受取。
受渡し位置間を移送される工９にしたワーク支持部と、
該ワーク支持支持部と同一ピッチの支持溝を形成した一
対のフォーク全物品の受取、受渡し位置でオーバラップ
場せ、次いで前記ワーク支持部とフォークとの相対的な
上下動に、ｒＬ ワーク支持部１ｆｃはフォーク上に縦
列上に設置された薄板状物品全フォーク１′ｆｃはワー
ク支持部に一括して移し替える工すになしたことを特徴
とする。
該ワーク支持支持部と同一ピッチの支持溝を形成した一
対のフォーク全物品の受取、受渡し位置でオーバラップ
場せ、次いで前記ワーク支持部とフォークとの相対的な
上下動に、ｒＬ ワーク支持部１ｆｃはフォーク上に縦
列上に設置された薄板状物品全フォーク１′ｆｃはワー
ク支持部に一括して移し替える工すになしたことを特徴
とする。
以下不発明の一実施例を添付図面を参照して詳細に説明
する。
する。
第１図はこの発明全シリコンウニノーの受取、受渡し装
置に適用した実施例を示す。
置に適用した実施例を示す。
同一に心て、この受取、受渡し装置は図示しない真空チ
ャンバのワーク供給ステーション、あるいはワーク排出
ステーションの下部を貫通してこれに、取付けられた筒
状の密閉ケーシング１と、この密閉ケーシングＰ３ｔ−
昇降可能に移動するエレベータ２と、このエレベータ２
上に一体に設けらレタワーク支持部、すなわちウニノ・
ホルダ３と、ワーク受取、受渡、し位置にあって、前記
エレベータと直交する方向に進退可能に設けられた一対
のフォーク４と、受取、受渡し位置と前記エレベータ２
の搬送待機位置、すなわち最下降位置にシける前記ウェ
ハホルダ６との中間位置においで、真空チャンバに形成
されたこれも図示しないウニノ）の取入または取出室（
予備室）に装填されるワークカセット５とを備える。
ャンバのワーク供給ステーション、あるいはワーク排出
ステーションの下部を貫通してこれに、取付けられた筒
状の密閉ケーシング１と、この密閉ケーシングＰ３ｔ−
昇降可能に移動するエレベータ２と、このエレベータ２
上に一体に設けらレタワーク支持部、すなわちウニノ・
ホルダ３と、ワーク受取、受渡、し位置にあって、前記
エレベータと直交する方向に進退可能に設けられた一対
のフォーク４と、受取、受渡し位置と前記エレベータ２
の搬送待機位置、すなわち最下降位置にシける前記ウェ
ハホルダ６との中間位置においで、真空チャンバに形成
されたこれも図示しないウニノ）の取入または取出室（
予備室）に装填されるワークカセット５とを備える。
前記ワークカセット５は、円盤状の多数のシリコンウェ
ハ、すなわちワークＷ＞その板厚方向に一定間隔全おい
て縦列状に保持すべく、その板厚よシやや幅広の溝５ａ
（ｚ一定のピッチで多数形成した一対の支持板５ｂと、
この各支持板５ｂ間を連結する一対の連結片５ｃ（図で
は一万のみ表われる）からなる上下開口したもので、か
つ前記各支持板５ｂｖＣはワークが落下しないよりに一
対のストッパー５ｄが設けられておシ、シたがって。
ハ、すなわちワークＷ＞その板厚方向に一定間隔全おい
て縦列状に保持すべく、その板厚よシやや幅広の溝５ａ
（ｚ一定のピッチで多数形成した一対の支持板５ｂと、
この各支持板５ｂ間を連結する一対の連結片５ｃ（図で
は一万のみ表われる）からなる上下開口したもので、か
つ前記各支持板５ｂｖＣはワークが落下しないよりに一
対のストッパー５ｄが設けられておシ、シたがって。
ワークＷはその下部周縁を２箇所それぞれ前記溝５ａと
ストッパ−５ｄ間に支持された状態で垂直姿勢にその板
厚方向に縦列した状態に保持式れる。
ストッパ−５ｄ間に支持された状態で垂直姿勢にその板
厚方向に縦列した状態に保持式れる。
なおこのワークカセット５は、真空チャンバの内部に仕
切板を介して別室構造としで設けられた予備案内に、前
記仕切板を閉じた状態で入れられ、予備室前面の蓋を閉
じると自動的に前記中間位置に位置決めされる。また逆
に取出す場合には、前記仕切板を閉じた状態で、前記蓋
を開けると予備室内にあるワークカセット５は、自動的
に予備室前方に移動される。これらに、ｃクワ−フカセ
ット５の取入れ、取出し時においで、可及的に真空チャ
ンバ内の真９度を保つよう構成されている。
切板を介して別室構造としで設けられた予備案内に、前
記仕切板を閉じた状態で入れられ、予備室前面の蓋を閉
じると自動的に前記中間位置に位置決めされる。また逆
に取出す場合には、前記仕切板を閉じた状態で、前記蓋
を開けると予備室内にあるワークカセット５は、自動的
に予備室前方に移動される。これらに、ｃクワ−フカセ
ット５の取入れ、取出し時においで、可及的に真空チャ
ンバ内の真９度を保つよう構成されている。
前記エレベータ２はローラガイド６にガイドされる可動
プレート７と、この可動プレート７上にその長手方向に
平行して一体化されたラック゛８と、このラック８に噛
合するビニオン９と、このピニオン９を駆動するモータ
１０及びこのモータ１０ノ先端に設けられたエンコーダ
、フォトセンサ等の検出機構１１と、前記可動プレート
７の下端に設けられたマグネット１２及び密閉ケーシン
グ１の外側部に前記マグネ’ｔｚ２と対向して設けられ
り最下降位置及び最上昇位置検出用のマグネットセンサ
１６（第１図では最下降位置検出用のみ示す）とからな
る。
プレート７と、この可動プレート７上にその長手方向に
平行して一体化されたラック゛８と、このラック８に噛
合するビニオン９と、このピニオン９を駆動するモータ
１０及びこのモータ１０ノ先端に設けられたエンコーダ
、フォトセンサ等の検出機構１１と、前記可動プレート
７の下端に設けられたマグネット１２及び密閉ケーシン
グ１の外側部に前記マグネ’ｔｚ２と対向して設けられ
り最下降位置及び最上昇位置検出用のマグネットセンサ
１６（第１図では最下降位置検出用のみ示す）とからな
る。
前記ウェハホルタ“３は可動プレート７の上面に水平に
固足テれるベースプレート１４と、このベースプレート
１４の両側部に立設てれた一対の支持グレート１５とか
らなる。
固足テれるベースプレート１４と、このベースプレート
１４の両側部に立設てれた一対の支持グレート１５とか
らなる。
そして、前谷支持プレート１５の内面は互いに内鍵］に
向けて傾斜状に形成されでいるとともに、前記カセット
５の支持板５ｂと同様に同一ピッチの支持溝が刻設され
ている。第２図（ａ）および（ｂ）はその部分を拡大し
て示すもので、保持プレート１５にはワークＷの板厚ニ
ジもやや幅広な支持溝１５ａと、この支持溝１５ａの上
部に拡開する導入溝１５ｂが形成されている。なお、各
支持プレート１５間の間隔は前記ワークカセット５の支
持板５ｂの円面幅ニジも小さく設定されている。
向けて傾斜状に形成されでいるとともに、前記カセット
５の支持板５ｂと同様に同一ピッチの支持溝が刻設され
ている。第２図（ａ）および（ｂ）はその部分を拡大し
て示すもので、保持プレート１５にはワークＷの板厚ニ
ジもやや幅広な支持溝１５ａと、この支持溝１５ａの上
部に拡開する導入溝１５ｂが形成されている。なお、各
支持プレート１５間の間隔は前記ワークカセット５の支
持板５ｂの円面幅ニジも小さく設定されている。
前記フォーク４はその基部′ｆｃ７レート１６！／ｃ一
体化てれるとともに、該グレート１６を保持するペース
プレート１７上全ガイドローラ１８を介して前後進可能
に設けられておシ、更に前記プレート１６の上面に一体
化されたラック１９にはピニオン２０を噛合せしめてア
シ、かつこのビニオン２０はエンコーダを内蔵したモー
タ２１［よシ回転駆動されるようになっている。
体化てれるとともに、該グレート１６を保持するペース
プレート１７上全ガイドローラ１８を介して前後進可能
に設けられておシ、更に前記プレート１６の上面に一体
化されたラック１９にはピニオン２０を噛合せしめてア
シ、かつこのビニオン２０はエンコーダを内蔵したモー
タ２１［よシ回転駆動されるようになっている。
そして前記フォーク４は互いにその対向面が傾斜状に切
欠かれでし・るとともに、その送シ方向に前記ワークカ
セット５及びウェハホルダ３と同−数及び同一ピッチの
ワーク支持用の支持溝が形成されている。この各フォー
ク４間の幅はウェハホルタ内部の幅上シ小さく設定され
ている。
欠かれでし・るとともに、その送シ方向に前記ワークカ
セット５及びウェハホルダ３と同−数及び同一ピッチの
ワーク支持用の支持溝が形成されている。この各フォー
ク４間の幅はウェハホルタ内部の幅上シ小さく設定され
ている。
次に以上１２人ように構成された装置において、ワーク
Ｗ全ワークカセット５．ｃ９フォーク４上に受渡す場合
の手順についで説明する。
Ｗ全ワークカセット５．ｃ９フォーク４上に受渡す場合
の手順についで説明する。
先ず、初期状態においては、エレベータ２は搬送待機位
置、すなわち最下降位置に位置し、’ｚ′ｆｃフォーク
４は最後退位置に位はした状態にろり、この状態で多数
のワークＷ全縦列状に保持したワークカセット５がワー
ク取入口内に装填され、位置決めされている。
置、すなわち最下降位置に位置し、’ｚ′ｆｃフォーク
４は最後退位置に位はした状態にろり、この状態で多数
のワークＷ全縦列状に保持したワークカセット５がワー
ク取入口内に装填され、位置決めされている。
次にエレベータ２のモータ１０を回転させれば、最下降
位置に位置している可動プレート７は上昇し、その最上
部のウェハホルダ６はワークカセット５の下部開ロエシ
このワークカセット５を貫通した状態でワークカセット
５にセットされているワークＷ ／ｃ一括して各支持プ
レート１５間上に移し替え、更に上昇してウニノ・ホル
ダ３０ベースプレート１４がフォーク４の下面に位置し
た状態で停止する。
位置に位置している可動プレート７は上昇し、その最上
部のウェハホルダ６はワークカセット５の下部開ロエシ
このワークカセット５を貫通した状態でワークカセット
５にセットされているワークＷ ／ｃ一括して各支持プ
レート１５間上に移し替え、更に上昇してウニノ・ホル
ダ３０ベースプレート１４がフォーク４の下面に位置し
た状態で停止する。
この停止信号を受けでフォーク４のモータ２１が回転駆
動し、フォーク４を前記ウニノ・ホルダ３の左右の支持
プレート１５とワークＷ下部との間に形成された一対の
隙間に入り込み、その溝と前記支持グレートに形成され
た支持溝１５ａに縦列状態で一致させた状態で停止する
。
動し、フォーク４を前記ウニノ・ホルダ３の左右の支持
プレート１５とワークＷ下部との間に形成された一対の
隙間に入り込み、その溝と前記支持グレートに形成され
た支持溝１５ａに縦列状態で一致させた状態で停止する
。
次にこの停止イキ号を受けてエレベータ２のモータ１０
が逆転し、その結果前記ウェハホルダ３上に支持されて
いたワークＷは一括してフォーク４上に移行し、受渡し
を完了するとともに、前記ワークカセット５を通過し、
再び元の搬送待機位置、すなわち、最下降位置で停止す
る。
が逆転し、その結果前記ウェハホルダ３上に支持されて
いたワークＷは一括してフォーク４上に移行し、受渡し
を完了するとともに、前記ワークカセット５を通過し、
再び元の搬送待機位置、すなわち、最下降位置で停止す
る。
なお、前記フォーク４はその後−ピッチづつ後退しなが
ら図示しない搬送機構にワークｗ２一枚づつ受渡す作業
を繰返し、またこの動作を繰返す間に空になったワーク
カセット５を取出し、新たなワークＷをセットし、たワ
ークカセット５をカセット取入口にセットできる。
ら図示しない搬送機構にワークｗ２一枚づつ受渡す作業
を繰返し、またこの動作を繰返す間に空になったワーク
カセット５を取出し、新たなワークＷをセットし、たワ
ークカセット５をカセット取入口にセットできる。
次いでフォーク４上のワークＷが全て取出されると、再
び初期状態となシ、再び前記作業が繰返されるのである
。
び初期状態となシ、再び前記作業が繰返されるのである
。
なお、前記の説明では未加工のワーク全ワーク受取位置
に一括して供給する場合を説明したが、同装置を用いて
前記とは逆の動作に工りフォーク４上に支持されている
ワークを一括して空のカセット内に装填することもでき
ることは勿論でめシ、従って前記受取、受渡し装置はそ
の主要部を何ら変更することなく、ワーク搬送装置［お
けるワーり供給ステーション及びワーク排出ステーショ
ンに配置することができる。
に一括して供給する場合を説明したが、同装置を用いて
前記とは逆の動作に工りフォーク４上に支持されている
ワークを一括して空のカセット内に装填することもでき
ることは勿論でめシ、従って前記受取、受渡し装置はそ
の主要部を何ら変更することなく、ワーク搬送装置［お
けるワーり供給ステーション及びワーク排出ステーショ
ンに配置することができる。
卵、上説明したように本発明にあっては、前述しｆｃ槽
構造したので、多数の薄板状物品を立てた姿勢で縦列状
態に一括して搬送待機位置からワーク受取シ、または受
渡し位置に移送できる。
構造したので、多数の薄板状物品を立てた姿勢で縦列状
態に一括して搬送待機位置からワーク受取シ、または受
渡し位置に移送できる。
Ｌ、′ｆｃがって、この発明にあっては例えばシリコン
ウェハなどのように、真空チャンバ内で加工を行い、し
かもひんばんに開閉を行えず、かつ平坦状の姿勢で移送
した場合にじんあいの付着や、局部的な変形を伴うよう
なワークの移送に最適であり、しかも縦列して移送する
ために真空チャンバ内の容積も取らず、１だ受取シ、受
渡しに何ら複雑な機構を伴わず、更に移送中における保
持も単に２点で支持しているのみなので、構造が簡単で
表面の傷付きや偏荷重にょる反シやたわみも発生しない
等の種々の利点を肩する。
ウェハなどのように、真空チャンバ内で加工を行い、し
かもひんばんに開閉を行えず、かつ平坦状の姿勢で移送
した場合にじんあいの付着や、局部的な変形を伴うよう
なワークの移送に最適であり、しかも縦列して移送する
ために真空チャンバ内の容積も取らず、１だ受取シ、受
渡しに何ら複雑な機構を伴わず、更に移送中における保
持も単に２点で支持しているのみなので、構造が簡単で
表面の傷付きや偏荷重にょる反シやたわみも発生しない
等の種々の利点を肩する。
なお、上記実施例の説明において、フォーク４支持板５
ｂ、支持プレート１５の各離間距□離の関係が説明され
ているが、これは相対的に干渉しなない離間距離であれ
ばよいことはもちろんである。
ｂ、支持プレート１５の各離間距□離の関係が説明され
ているが、これは相対的に干渉しなない離間距離であれ
ばよいことはもちろんである。
第１図はこの発明に係る受取、受渡し装置を示す斜視図
、第２図（ａ）卦工び（ｂ）はそれぞれウェハボルダの
支持溝を示す部分断面及び正面図である。 ２２・・・・・・エレベータ（移送機構）３・・・・・
・ワーク支持部（ウェハボルダ）４・・・・・・フォー
ク １９．２０．２１・・・・・・送シ機構（１９・・・ラ
ック、２０・・・ビニオン、２１・・・モータ）Ｗ・・
す・’７−り（シリコンウェハ）以 上 出願人 株式会社 第二梢工舎 代理人弁理士最上 務
、第２図（ａ）卦工び（ｂ）はそれぞれウェハボルダの
支持溝を示す部分断面及び正面図である。 ２２・・・・・・エレベータ（移送機構）３・・・・・
・ワーク支持部（ウェハボルダ）４・・・・・・フォー
ク １９．２０．２１・・・・・・送シ機構（１９・・・ラ
ック、２０・・・ビニオン、２１・・・モータ）Ｗ・・
す・’７−り（シリコンウェハ）以 上 出願人 株式会社 第二梢工舎 代理人弁理士最上 務
Claims (1)
- （１）多数の薄板状物品全板厚方向に所定間隔をおいて
縦列状に設置すべく一対の支持溝を所定ピンチで多数形
成したワーク支持部と、該ワーク支持″［−先端に設け
るとともに、搬送待機位置と物品受取、受渡し位置間全
往復移動する移送機構と、前記物品受取、受渡し位置に
対向配置され、かつ前記ワーク支持部と同一のピッチ支
持溝を形成した一対のフォークと、該フォークを前記ワ
ーク支持部にオーバラップすべく物品受取、受渡し位置
に突出きせて各支持溝を一致嘔せる送シ機構と、前記フ
ォークに対し、前記ワーク支持部を相対的に上下降せし
めて、前記ワーク支持部またはフォーク上に縦列状に設
置された前記薄板状物品をフォークまたはワーク支持部
に一括して移し替える機構と、Ｃシなる薄板状物品の受
取、受渡し装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57210974A JPS59101847A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 半導体ウエハの受取，受渡し装置 |
| US06/556,293 US4566841A (en) | 1982-12-01 | 1983-11-30 | Wafery works receiving or delivering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57210974A JPS59101847A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 半導体ウエハの受取，受渡し装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59101847A true JPS59101847A (ja) | 1984-06-12 |
| JPS6224943B2 JPS6224943B2 (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=16598207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57210974A Granted JPS59101847A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 半導体ウエハの受取，受渡し装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4566841A (ja) |
| JP (1) | JPS59101847A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS638243U (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-20 | ||
| JPS6327036A (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-04 | Teru Saamuko Kk | 移送装置 |
| JPS6318427U (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-06 | ||
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1983
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| US4566841A (en) | 1986-01-28 |
| JPS6224943B2 (ja) | 1987-05-30 |
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