JPS5896527A - 結晶性熱可塑性樹脂の中空成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、結晶性熱可塑性＊８１の中空成形方法に関す
る。更に評しくは、表面光沢性その他の諸物性の改善さ
れた成形品を与える結晶性熱可塑性樹脂の中空成形方法
に関する。

結晶性熱可塑性樹脂、特に結晶性ｌリオレフイン樹脂の
中空成形品は、中空虞拳品自体種々の有用な用途を有す
るにもかかわらず、その表面光沢性の点で満足されてい
ないため、それの改善が望まれている。改善方法として
は、一つには成形樹脂材料の電性による方法があるが、
これは成形樹脂材料が率来有する性質を損わせる場合が
あるので、成形方法を工夫することによって、表面光沢
性を改善できれば、そのような方法をとることが好まし
い。

表面光沢性にすぐれた中空成形品の成形方法としては、
瞬間断熱層となる下塗層、微量弾性層となる中塗層およ
び鏡面層となる上塗層の３層構造からなる樹脂塗料また
は接着剤利用の滑面剤を金製の内面に塗着しておいて中
空成形する方法（特開昭５１−１０９０６５号公報）あ
るいはブローキャビティの全部または一部を断熱構造と
し、かつ断熱構造部分の成形面を鏡面とした金型を用い
て中空成形する方法（特開昭５１−８４９２５号公報）
などが提案されている。

このようにして、中空を形品の表面光沢性が改善される
ことはあっても、滑面剤の臆布とかあるいは断熱構造鏡
面を設けた金型の使用とかといったことは、成形工程を
より複雑なものとすることはあっても、決してそれを容
易なものとすることはない。こうした方法によらず、単
に金製の表面濃度を上げて成形品表面の光沢性を改善す
ることは、中空成形のみならず射出成形などにおいても
従来から公知の事実であるが、例えば中空成形にあって
は、前記後者の特許公開会報にも記載される如く、通常
２０℃以下に冷却されている金型温度をパリソン温度と
けば等しくすれば光沢性は改善されるといわれるが、今
度は成形品の冷却に時間を要し、操業能率が低下すると
いう問題に遭遇する。

本発明者らは、金をの表面温度と中空成形品の表面光沢
度との関係について検討したところ、前記の如く金属温
度をパリソン温度とほぼ等しい温度迄上昇させるとむし
ろ表面光沢は低下し、それよりも低い特定の温度に金層
表面温度を設定して結晶性熱可朧性樹脂、特に結晶性ポ
リオレアイン樹脂を中空成形することにより、表面光沢
性のみならず他の諸物性も同時に改善された中空成形品
が得られることを見出した。

従って、本発明は結晶性熱可朧性樹脂の中空成形方法に
係り、中空成形は、溶融結晶性熱可塑性樹脂を下記式（
１）で規定される一囲内の表面温度を有する金型内に注
入し、中空成形することによって行われる。

Ｔｏ−’！＋−ΔＴく金型表面温度（Ｔｃ　＋Ｔ２−Δ
Ｔ　・・・・・・（１）Ｔｃ：結晶化温度 Ｔｓ　：　３０°Ｃ Ｔｚ　：　１０℃ ムチ：金型表面に断熱層を設けることによる補正値 Δ？　−−１２，７７Ｏｇλ−１５．２＋２５ｔ　　　
−・・−（りよ：断熱層の熱伝導度（哄−、ｓｅｃ　、
　、１＠、）ｔ：断熱層の厚さくｃｌＲ） 中空成形される結−品性熱可塑性樹脂としては、低密度
ポリエチレン（高圧法、中、低圧法）、中密度ポリエチ
レン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン（単独重合
体、共重合体、プルツク共重合体）、ポリ　（１−ブテ
ン）、ポリ　（４−メチル−１−ペンテン）などの結晶
性ポリオレアイン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポ
リアミド、ポリエステルなどが挙げられ、中でも結晶性
ポリオレフイン樹脂は表面光沢の改良のみならず、耐衝
撃強度なども改善されるので特に好ましい。

これらの結晶性熱可塑性樹脂を規定された範囲内の表面
温度を有する金製を用いて中空成形すると、中空成形品
の表面光沢性が改善される点は非晶性熱可塑性樹脂の中
空ａＷＩ品の場合と同様であるが、それ以外の諸物性も
同時に改善されるという予期されなかった効果が得られ
る。このような諸物性、具体的には降伏応力、破断応力
、破断伸びなどの引張特性、挫屈強度、硬度、落下強度
などの改善効果は、結晶性熱可朧性樹脂の中でも特に結
晶性ポリオレフィン樹脂の場合に顕著にみられる。

しかも、結晶性ポリオレアイン樹脂の場合、良好な表面
光沢を得るために設定さるべき金型表面温度にはピーク
が認められ、このピーク時の温度は金層の鏡面を構成す
る材料の材質によっても異なり、例えばり胃ムメツキ処
理表面の場合にあっては１０８℃であり、本発明の場合
にあっても使用し得る断熱構造鏡面、例えばホーロー仕
上表面の場合にあっては９０℃であり、この他に表面バ
フ仕上げ、ニブキシコーティングあるいはアクリル塗装
された鏡面を有する金型などを適宜所定温度で使用する
ことができる。このことは、従来光沢性の改善のみを目
的として設定されていた金量温度より低い温度の方が、
きわめて好ましい効果をもたらすことを示している。

金型表面温度は、前記した如く、次の式（１）に規定さ
れた範囲内に設定される。

Ｔｃ　−Ｔ１−轟Ｔ〈金型表面温度（ＴＯ＋　Ｔ２−◆
Ｔ　・・・・・・（１）ここで、Ｔｏは結晶化温度であ
り、示差走査型熱量針（ＤＩＯ）を用い、ＡＩＴＭ　Ｄ
　−３４１７に準拠し１発熱曲線および吸熱曲線を求め
、それぞれのピーク温度を結晶化温度（Ｔｏ　）および
融点（Ｔａ　）とした。Ｔ、およびＴ２゛は、好適な表
面光沢および物性が得られる温度範囲を示す数値であり
、ＴＩは３０℃、好ましくは２０℃、Ｔ２は１０℃、好
ましくは５℃である。ΔＴは、金型と同じ材質の表面、
例えば表面パフ仕上げ、鏡面仕上げなどの場合を０とし
、金型より低い熱伝導度を有するもの、例えばホーロー
仕上げ、工ｌキジローティングをした金蓋を儂用する場
合の補正値であり、次の式（２）によって規定される。

ＡＴ　−−１２，７ｔｏｇλ−１５．２　＋　２５ｔ　
　　　　−・・−（２）ここで、１は断熱層の熱伝導度
（Ｃｄ−／（１ｇ１．５ｅＣ−ｄｏｇ　）であり、ｔは
断熱層の厚さく備）である。

これに対して、金型表面温度が前記式（１）をはずれた
範囲では、表面光沢にすぐれた中空成形品が得られない
。

本発明方法に用いられる中空成形機は、前記温度範囲に
調節できる金型な有していれば、種々公知のもの、例え
ばスクリュ一式、ラム式、アキュムレータ式、スクリュ
ーインティン式などの各種押出方式からなる中空成形機
のいずれでも使用できる。また、本発明方法に用いられ
る中空成形用金型は、前記温度範囲に調節できる温度ｓ
ｖｙ＊＊。

例えばスチーム加威、電熱加熱、高周波加熱、油加熱な
どの温度調節機構を有する金蓋であればよく、鉄、アル
ミニウム、クロム、亜鉛などの一種あるいは二種以上の
合金からなる材質の金型を用いることができる。

本発明では、前記温度範囲に調節した金星を用いる以外
は、通常の方法、即ち結晶性熱可塑性樹脂を各々に適し
た温度範囲、例えばポリエチレン、ｌリプ四ピレンであ
れば約１６０〜２４０℃、ポリアミドであれば約２４０
〜２８０℃で溶融した後、加熱された中空成形用ダイ、
例えばクロスへラドダイ、スパイダーダイより溶融した
パリソンを押出し、前記温度範囲に調節された金漏内で
加圧気体を吹込み、用いた樹脂が固化した後取り出す方
法により、表面光沢および衝撃強度などに優れた中空成
形品が得られる。

このように、本発明方法は、従来の方法に比べ、多少成
形時間が長くなるものの、得られる中空成形品は従来品
に比べ格段に表面光沢が優れ、引張強度が改善された成
形品であり、しかもポリオレアインであれば更に挫屈強
度、衝撃強度なども改善された成形品であり、外観を重
視する分野、例えば自動車関連部品、家庭用電気器具、
包装容器、化粧品容器、家具、食器、タンクなどに好適
に使用される。

次に、実施例について本発明を説明する。

実施例１ 金型内面を厚さ２０　ｓのクロムメッキにより鏡面仕上
げを行なった内瓶成形用金蓋を用意し、高密度ポリエチ
レン（玉押石油化学製品ハイゼックス８０００　）　ｉ
　Ｔｍ　：　１２８．４℃、Ｔｏ　：　１１４．５℃）
を設定温度１９０℃の４５１径の押出機で溶融した後、
　−設定温度１９０℃の中空成形用ダイによって、後記
表１に示される指示表面温度に設定された金型に樹脂温
度２０６℃で注入し、１２オンスの内瓶を中空成形した
。

実施例２ 実施例１において、厚さ２０μのりｐムメッキの代りに
厚さ４００μのホー四−仕上げにより鏡面仕上げを行な
った内瓶成形用金履が用いられた。

実施Ｈ３ 金型内面を厚さ２０　Ｊのクロムメッキにより鏡面仕上
げを行なった円筒瓶成形用命蓋を用意し、結晶性ポリプ
ロピレン（玉押石油化学製品ポリプロ　８Ｂ　２１０　
　ｊ　　２ｍ　　：　　１６１．１　　℃　、　１２６
．１　　℃　、　Ｔｏ　：　　１１１．５℃）を設定温
度ＺＯＯ℃の４５■径の押出機で溶融した後、設定温度
２１０℃の中空成形用ダイによって、後記表２に示され
る指示表面温度に設定された金型に樹脂温度２０３℃で
注入し、４００　ｍｇ円筒瓶を中空成形した。

実施例４ 実施例３において、厚さ２０μのクロムメッキの代りに
厚さ４００　ｓのホーロー仕上げにより鏡面仕上げを行
なった円筒瓶成形用金型が用いられた。

実施例５ 金型内面を厚さ２０μのり冒ムメツキにより鏡面仕上げ
を行なったパネル温金溜を用意し、ポリアミド（ユニチ
カ製品ユニチカナイｐンｘｘｌｏ３ｏ；７膳：　２１９
．３℃、Ｔｏ　：　１８２．４℃）を設定温度２５０°
Ｃの９０■径の押出機で溶融した後、設定温度２６０℃
の中空成形用ダイによって、後記表３に示される指示表
面温度に設定された金蓋に樹脂温度２２０℃で注入し、
５２０　Ｘ　３４０　Ｘ　１０■１のパネルに中空成形
した。

実施例６ 実施例５において、ポリアミドの代りにポリ（４−メチ
ル−１−ペンテン）（玉押石油化学製品ＴＰＸ　ＭＸ　
００２　Ｅ　Ｔｍ　：　２２０℃、Ｔｏ　：　１９５℃
）が用いられた。

以上の各実施例で成形された成形品について、次のよう
にして諸物性値が測定された。

光沢度：Ｊ工５ｚ−８７４１、入射角４５゛引張特性：
　Ａ５１ＴＭ　Ｄ−６３８ 挫屈強度：　ＪＸＢ　Ｋ−７２０８ 表面硬度二　ム！ｉＴＭ　Ｄ−２２４０、タイプＤ落下
強度：ポリプロピレンの場合には、４０〇−円筒瓶に水
を一杯に茸填した後口部をシ ールし、１４ｍの高さから１０本づつの瓶をコンクリー
ト面に垂直に落下させ、その破壊率を落下強度とした ポリエチレンの場合には、１２オンス 角瓶に水を一杯に充填した後口部をシ ールし、ある高さから瓶をコンクリー ト面に垂直に落下させ、瓶が破壊した 場合は落下高さを８０３下降させて次 の瓶を落下させ、一方瓶が破壊しない 場合は落下高さを３０ｃＩ１１上昇させて次の瓶を落下
させ、このような落下試験 を３０本の瓶について行ない、その中 の１５本が破壊した高さを求めて落下 強度とした アイジッド二　ム８ＴＭ　　Ｄ−２５６比較例１〜２ 前記実施例５において、ポリアミドの代りにアクリロニ
トリル−ブタジェン−スチレン共重合樹脂（塩ダウ製品
スタイラックＡ　−３１９０”）またはポリフェニレン
オキサイド樹脂（旭ダウ製品ザイロンｓｏｏ　Ｈ）が用
いられ、これらの非品性熱可塑性樹脂からパネルが中空
成形された。

得られた中空成形パネルは、成形金蓋の表面温度の上昇
と共に光沢度を増加させるが、各種引張強度、硬度およ
びアイゾツト衝撃強度の値は殆んど変らなかった。

以上の結果から分るように、結晶性熱可塑性樹脂、特に
結晶性ポリオレアイン樹脂については、成形金型の表面
温度の上昇と共に、光沢度を始め諸物性値の向上がみら
れたが、非品性熱可塑性樹脂については、光沢度の点を
除いては、他の物性値に殆んど変化がみられなかった。

物性値の各項目について検討すると、次の如くである。

＜１）光沢度： 結晶性、非品性を問わず、成形金型の表面温度を上昇さ
せると共に、成形品の表面光沢度は増加する。特に、ポ
リオレフィン樹脂の場合には、金型表面温度にピークが
認められ、このピーク時の温度は金型表面の材質によっ
ても異なり、クロムメッキ処理表面の場合は１０８℃、
またそれより熱伝導率の低いホー四−仕上表面の場合は
９０℃であり、後者の方がこの温度が＃Ｆ１５℃前後低
く設定できるばかりではなく、得られる光沢度の値も大
きい。

（２）引張強度： ポリプロピレンの破断応力および破断伸び、ｌリアミド
の破断伸びに若干の低下がみられる以外は、結晶性熱可
塑性樹脂の引張強度は、成形金蓋の表面温度の上昇と共
に増加する傾向を示す。一方、非品性熱可塑性樹脂の場
合には、変化がみられない。

（８）挽屑強度： ポリオレフィン樹脂の挽屑強度は、成形金型の表面温度
の上昇と共に増加する。

（４）硬度： ポリオレフィン樹脂の硬度は、成形金型の表面温度の上
昇と共に増加する傾向を示す〇（５）ＩＩれ張カニ 格別の変化はみられない。

（６）衝撃強度： ポリオレフィン樹脂の場合、その衝撃強度は成形金型の
表面温度の上昇と共に増加する。

手　　続　　補　　正　　書　（自発）昭和５７年１０
月１４日 １、事件の表示 昭和５６年特許願第１９５４５２号 ２発明の名称 結晶性熱可塑性樹脂の中空成形方法 １補正をする者 事件との関係　　特許出願人 名　称　（５８８）　　三井石油化学工業株式会社　（
ほか１名）本代　理　人 住　所　東京都港区芝大門１−２−７　　阿藤ビル５０
１号５、補正の対象 （１）特許請求の範囲を別紙の如く訂正する。

（２）第３頁第１θ行の「特開昭５１−」を「特開昭５
６−」に訂正する。

（３）第５頁第１行および第７頁第７行の「−ΔＴ」を
それぞれ削除する。

（４）第５頁第７行および第８頁第１行のｒ　ｌｏｇｌ
　Ｊをそれぞれ「１０ｇ＋ｏ”　Ｊに訂正する。

（６）第５頁第８行および第８頁第２行のｒ（ａｔ／ｚ
・５ｅａ−ｄ＠ｇ　）　Ｊをそれぞれｒ　（ｔｌｌＶｃ
ｘｓ・ｍ＊ｏ・℃）で表わされる数値」に訂正する。

（６）第５頁第９行および第８頁第３行のｒ（ｃＮｌ）
Ｊの後にそれぞれ「で表わされる数値」を挿入する。

（７）第７貴下第７行の「好ましくは２０℃」の前に「
高密度〆リエチレンなどのエチレン系重合体については
」を挿入する。

（８）第７貴下第３行の「ホーロー」の後に「（ム：２
　Ｘ　１０−　’　Ｃａｔ／ｃｙｍ・１１０　・’Ｃ）
　Ｊを挿入する。

（９）第７貴下第３行の「工〆キシ」の後に「（λ：４
．２　Ｘ　１０””　ａｔ／ｃｍ−１１Ｏ・’Ｃ）　Ｊ
を挿入する。

α偉「実施例」を「実験例」に訂正する。

（訂正個所）第９貴下第１行、第１Ｏ頁第１０行、第１
１行、第１４行、第１１頁第４行、第５行、第８行、下
館３行、下館２行、第１２頁第３行、第１６頁表３最左
欄（３個所）および第１７頁第２行。

（６）第１Ｏ頁第１行の「クロム」の後に「（λ：６Ｘ
ＩＯ−２ａｔ／／ｆｆ１−・Ｃ・℃）」全挿入スル。

（ロ）第１０頁第４行の「ｌ１４．５℃」の後に「、密
度：　０．９５０　ｇ／ａｉ、メル）　ｙ　ａ　−レ−
）　二〇、０３　ｇ／１０分」を挿入する。

（至）第１０頁第９行と第１θ行との間に次の文章を挿
入する。

「後記表１の結果に示されるように、本発明で用いられ
る範囲内の表面温度を有する金型（４６〜８）で中空成
形した瓶は、光沢度および機械的強度の点ですぐれてい
る。」 （２）第１０頁第１３行と第１４行との間に次の文章を
挿入する。

「後記表１の結果に示されるように、本発明で用いられ
る範囲内の表面湿度を有する金型（４４〜８）で中空成
形した瓶は、光沢度および機械的強度の点ですぐれてい
る。」 に）第１１頁第３〜２行の「ｌ１１．５℃」の後に「、
密度：α９１０９／Ｉｉ、メルトフローレート：α５Ｖ
１０分」を挿入する。

（ロ）第１１頁第３行と第４行との間に次の文章を挿入
する。

ｒ後記表２の結果に示されるように、本発明で用いられ
る範囲内の表面濃度を有する金ＩＩ（４４〜６）で中空
成形した瓶は、光沢度および機械的強度の点ですぐれて
いる。」 （ロ）＃１１１頁第７行き第８行との間に次の文章を挿
入する。

「俵記表２の結果に示されるように、本発明で用いられ
る範囲内の表面温度を有する金型（４３〜６）で中空成
形した瓶は、光沢度および機械的強度の点ですぐれてい
る。ｊ （ロ）第１１頁第３行の「ホーロー仕上げ」の後に「（
ΔＴ−２０℃）」を挿入する。

（ロ）第１２頁第３〜４行の「ついて、・・・・・・が
測定された。」を「ついての諸物性値の測定方法は、次
の如くである。」に訂正する。

に）第１３頁末尾に次の文章を追加する。

「実験例７ 金型内面な厚さ２０〃のり四ムメツキにより鏡面仕上げ
を行なった円筒瓶成形用金型を用意し１高密度ポリエチ
レン（Ｔｍ　ｊ　１３０．９℃、Ｔｏ　：　１１（Ｌ４
℃、密度：０．９５８７肩、メルトフローレート：　０
．４０り７１０分）を設定温度１９０℃の４５ｍ径押出
機で溶融した後、設定温度１９０　℃の中空成形用ダイ
によって、後記表４に示される指示表面温度に設定され
た金型に樹脂温度２０２℃で注入し、３００−の円筒瓶
を成形した。

後記表４の結果に示されるように、本発明で用いられる
範囲内の表面温度を有する金型（４５〜７）で中空成形
した瓶は、光沢度および機械的強度の点ですぐれている
。

実験例８ 実験例７において、厚さ２０μのクロムメッキの代りに
厚さ４００μのホーロー仕上げ（ΔＴ−２０℃）により
鏡面仕上げを行なった４００　ｔＩｄ円筒瓶成形用金型
が用いられた。

後記表４の結果に示されるように、本発明で用いられる
範囲内の表面温度を有する金型（４２〜５）で中空成形
した瓶は、光沢度および機械的強度の点ですぐれている
。

実験例９ 実験例７において、別の高密度ポリエチレン（Ｔｌｌ；
１３３．５℃、’Ｊ”Ｏ＋　１１８．２℃、密度＋　０
．９４６９肩、メルト７０−レート０．３５９／ｄ）が
用いられた０後記表５の結果に示されるように、本発明
で用いられる範囲内の表面温度を有する金型（Ａ４〜６
）で中空成形した瓶は、光沢度および機械的強度の点で
すぐれている。

実験例１０ 実験例８にお、いて、実験例９で用いられた高密度ポリ
エチレンが用いられた。

後記表５の結果に示されるように、本発明で用いられる
範囲内の表面温度を有する金型（４３〜６）で中空成形
した瓶は、光沢度および機械的強度の点ですぐれている
。

実験例１１ 実験例７において、高密度ポリエチレンの代りに結晶性
ポリプロピレン（Ｔ＋ａ　：　１５９．８℃、Ｔｏ　：
　１１０．６℃、密度：０．９１０９／ｊ、メルト７０
−レー）　：　０．５０ｇ７１０分）が用いられた。

後記表６の結果に示されるように、本発明で用いられる
範囲内の表面温度を有する金型（Ａ３〜６）で中空成形
した販社、光沢度および機械的強度の点ですぐれている
。

実験例１２ 実験例８において、高密度ポリエチレンの代りに実験例
１１で用いられた結晶性ポリプロピレンが用いられた。

後記表６の結果に示されるように、本発明で用いられる
範囲内の表面温度を有する金型（４２〜６）で中空成形
した販社、光沢度および機械的強度の点ですぐれている
。

以上の４！Ｐ夾験例で成形された成形品についての落下
強度の測定方法は、次の如くである。

実験例７〜ｌＯ： 成形肩に０℃の水を一杯に充填した後口部をシールし、
１０ｆｎの高さから１５本づつの瓶をコンクリート面に
垂直に落下させ、その破壊率を落下強度とした 実験例１１Ｎ１２： 成形肩に水を一杯に充填した後口部をシールし、ある高
さから瓶をコンクリート面に垂直に落下させ、瓶が破壊
した場合は落下高さを２０ｃｍ下降させて次の瓶を落下
させ、一方瓶が破壊しない場合は落下高さを２０ｃｒｎ
上昇させて次の瓶を落下させ、このような落下試験を３
０本の瓶について行ない、その中の１５本が破壊した高
さを求めて落下強度としたｊ ＃υ第１４〜１５頁の表１〜２ｅそれぞれ次のように訂
正する。

〔別　紙〕

特許請求の範囲 １、溶融結晶性熱可塑性樹脂を下記式（１）で規定され
る範囲内の表面温度を有する金型内に注入し、中空成形
することを特徴とする結晶性熱可塑性樹脂の中空成形方
法。

Ｔａ　−Ｔ　、−ΔＴく金型表面温度（Ｔｃ　＋　Ｔ２
　　　　・・・・・・（１）Ｔｏ；結晶化温度 Ｔ、：３０℃ Ｔ、７１０℃ ΔＴ：金型表面に断熱層を設けることによる補正値 ΔＴ”＝　−１２，７１０ｇ＋ｏλ−１５，２＋　２５
　ｔ　　　−・・−（２）λ：断熱層の熱伝導度（φｊ
・−・Ｏ・℃）で表わされる数値 ｔ：断熱層の厚さく　ｃｍ　）で表わされる数値 ２Ｔ、が２０℃であり、またＴ２が５℃である（１）式
によって規定される範囲内の表面温度を有する金型が用
いられる特許請求の範［＃ｌ！１項記載の中空成形方法
。

龜結晶性熱可塑性樹脂として結晶性／　ＩＪオレフィン
樹脂が用いられる特許請求の範囲第１項記載の中空成形
方法。

本表面に断熱層を設けた金型が用いられる特許請求の範
囲第１項記載の中空成形方法。

上　　　申　　　書 特許請求の範囲中の（１）式において、右辺の「−ΔＴ
」を削除したのは、右辺にこのような係数があると、実
施例２のＡ７〜８および実施例４のム５〜６が特許請求
の範囲に含まれなくなるので、それを避けるためである
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、溶融結晶性熱可塑性樹脂を下記式（１）で規定され
   る範囲内の表面温度を有する金型内に注入し、中空成形
   することを特徴とする結晶性熱可塑性樹脂の中空成形方
   法。 Ｔｏ−ＴＩ−６丁く金瓢表面温度（Ｔｏ＋’ｒ＝−６丁
   　・・四（１）Ｔｏ：結晶化温度 Ｔ１：　３０℃ ’ｈ　：　１０℃ ΔＴ：金型表面に断熱層を設けることによる補正値　′ Δチーー１２．７１ｏｇＡ　−１５，２＋　２５　ｔ　
   　　　””　（２）１：断熱層の熱伝導度（哄＆、ｓｅ
   ｃ、　ａ・ｇ）ｔ：断熱層の厚さく３） ２テ、が２０℃で島り、またＴ２が５℃である（１）式
   によって規定される範囲内の表面温度を有する金型が用
   いられる特許請求の範囲第１項記載の中空成形方法。 ３、結晶性熱可塑性樹脂として結晶性ポリオレアイン樹
   脂が用いられる特許請求の範囲第１項記載の中空成形方
   法。 ４、表面に断熱層を設けた金型が用いられる特許請求の
   範囲第１項記載の中空成形方法。