JPS5841942B2 - レ−ザはんだ付け方法 - Google Patents
レ−ザはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPS5841942B2 JPS5841942B2 JP56206858A JP20685881A JPS5841942B2 JP S5841942 B2 JPS5841942 B2 JP S5841942B2 JP 56206858 A JP56206858 A JP 56206858A JP 20685881 A JP20685881 A JP 20685881A JP S5841942 B2 JPS5841942 B2 JP S5841942B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- laser
- solder
- guide cylinder
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、レーザを利用してはんだ付けを行うレーザは
んだ付げ方法に関する。
んだ付げ方法に関する。
発明の技術的背景
近時、レーザを利用して非接触加熱によりリード線を端
子にはんだ付けすることが行われている。
子にはんだ付けすることが行われている。
このレーザはんだ付けは、まず端子にリード線をのせ、
動かないように固定したのち、はんだ付は部位にはんだ
を供給し、レーザを照射して行っている。
動かないように固定したのち、はんだ付は部位にはんだ
を供給し、レーザを照射して行っている。
背景技術の問題点
上記のようなレーザはんだ付げ方法によれば、はんだ表
面にてレーザが反射し、反射したレーザにより他部分が
焼損する虞がある。
面にてレーザが反射し、反射したレーザにより他部分が
焼損する虞がある。
また、リード線は、はんだ付は部位近傍にて固定されて
いないので、レーザにより溶融したはんだが冷却するま
でにリード線がしばしば動いてしまい、その結果いもは
んだ付は等のはんだ付は不良を惹起する。
いないので、レーザにより溶融したはんだが冷却するま
でにリード線がしばしば動いてしまい、その結果いもは
んだ付は等のはんだ付は不良を惹起する。
さらに、他の問題としてはんだをレーザのスポット領域
内に供給しなげればならないが、狭小なスポット領域に
はんだを確実に供給することはきわめて煩雑な作業であ
る。
内に供給しなげればならないが、狭小なスポット領域に
はんだを確実に供給することはきわめて煩雑な作業であ
る。
発明の目的
はんだ表面でのレーザ反射、はんだが固化していないと
きの被はんだ付は体の動き及びはんだ供給の困難性を軽
減した高信頼性のレーザはんだ付げ方法を提供するにあ
る。
きの被はんだ付は体の動き及びはんだ供給の困難性を軽
減した高信頼性のレーザはんだ付げ方法を提供するにあ
る。
発明の概要
はんだ付は面上に被はんだ付は体を載置し、この被はん
だ付は体を筒体で押圧固定したのち、筒体の中空部の一
端部から固体はんだ片をはんだ付は予定部位に供給し、
筒体の中空部を介してはんだ付は予定部位にレーザを照
射して被はんだ付は体のはんだ付は面へのはんだ付けを
行うものである。
だ付は体を筒体で押圧固定したのち、筒体の中空部の一
端部から固体はんだ片をはんだ付は予定部位に供給し、
筒体の中空部を介してはんだ付は予定部位にレーザを照
射して被はんだ付は体のはんだ付は面へのはんだ付けを
行うものである。
発明の実施例
第1図は、本発明の一実施例において用いられる装置を
示している。
示している。
すなわち、本実施例においては、レーザな発振するため
のレーザ装置1、このレーザ装置1から照射されたレー
ザな集光するための集光レンズ2、この集光レンズ2に
より集光されたレーザをその一端面から入光し他端面か
ら出光する光ファイバ3、光ファイバ3の他端面位置に
一方の焦点位置がくるように設げられた集光レンズ4及
びこの集光レンズ4により出光されかつはんだ付は予定
部位を十分におおう大きさのスポット径を有するレーザ
を囲繞するように設けられた案内円筒5からなっている
。
のレーザ装置1、このレーザ装置1から照射されたレー
ザな集光するための集光レンズ2、この集光レンズ2に
より集光されたレーザをその一端面から入光し他端面か
ら出光する光ファイバ3、光ファイバ3の他端面位置に
一方の焦点位置がくるように設げられた集光レンズ4及
びこの集光レンズ4により出光されかつはんだ付は予定
部位を十分におおう大きさのスポット径を有するレーザ
を囲繞するように設けられた案内円筒5からなっている
。
上記案内円筒5の材質はステンレス鋼又はテフロンコー
トされた銅のようにはんだ付けされないものからできて
いて、内径は例えば4間前後、長さは4〜10mmであ
る。
トされた銅のようにはんだ付けされないものからできて
いて、内径は例えば4間前後、長さは4〜10mmであ
る。
なお、集光レンズ4から出光されるレーザのスポット6
の径は上記案内円筒5の内径とほぼ等しくなるように設
定されている。
の径は上記案内円筒5の内径とほぼ等しくなるように設
定されている。
このように構成された装置において、第2図および第3
図に示すような支持体7に突設された板状の端子8のは
んだ付は面9上に被はんだ付は体である表面がはんだめ
っきされたリード線10の側部を当接させる。
図に示すような支持体7に突設された板状の端子8のは
んだ付は面9上に被はんだ付は体である表面がはんだめ
っきされたリード線10の側部を当接させる。
しかして、案内円筒5の一端部を上記はんた付げ面9上
に当接されたリード線10の上から押圧しリード線10
が動かないように固定する。
に当接されたリード線10の上から押圧しリード線10
が動かないように固定する。
このとき、案内円筒5の軸線と、上記集光レンズ4かも
その光軸が上記はんだ付は面9にほぼ垂直になり、かつ
上記リード線10に交差するように出光されたレーザの
光軸がほぼ一致するように設定する。
その光軸が上記はんだ付は面9にほぼ垂直になり、かつ
上記リード線10に交差するように出光されたレーザの
光軸がほぼ一致するように設定する。
しかるのち、案内円筒5の上部開口から固体はんだ片で
ある例えば長さ3間、直径1.5mm程度の円柱状やに
入り糸はんだを2〜3個投入する。
ある例えば長さ3間、直径1.5mm程度の円柱状やに
入り糸はんだを2〜3個投入する。
これら糸はんだは案内円筒5によりレーザのスポット径
領域内に入るように位置決めされる。
領域内に入るように位置決めされる。
しかしてレーザ装置1よりレーザを発振すると、発振さ
れたレーザは集光レンズ2により光ファイバ3の一端面
に集光され、レーザは光ファイバ3の一端面から他端面
まで伝送され、集光レンズ4から案内円筒5の内径にほ
ぼ等しいスポット6の径のレーザが出力され、レーザ光
は案内円筒5の上部開口から入光して中空部分を通過し
下部開口から出光してはんだ付は面9上のはんだ付は予
定部位に照射される。
れたレーザは集光レンズ2により光ファイバ3の一端面
に集光され、レーザは光ファイバ3の一端面から他端面
まで伝送され、集光レンズ4から案内円筒5の内径にほ
ぼ等しいスポット6の径のレーザが出力され、レーザ光
は案内円筒5の上部開口から入光して中空部分を通過し
下部開口から出光してはんだ付は面9上のはんだ付は予
定部位に照射される。
レーザ照射された糸はんだ11゜11は、溶融すると同
時にリード線10側に表面張力により引き寄せられ、は
んだフィレットが形成される。
時にリード線10側に表面張力により引き寄せられ、は
んだフィレットが形成される。
このときはんだ表面にてレーザは反射するが、反射され
たレーザ&J案内円筒5の内壁面により遮蔽されるので
、支持体7をはじめとして周囲の物体を焼損することは
ない。
たレーザ&J案内円筒5の内壁面により遮蔽されるので
、支持体7をはじめとして周囲の物体を焼損することは
ない。
はんだフィレット形成後も案内円筒5のリード線への押
圧は溶融はんだが完全に固化するまで継続する。
圧は溶融はんだが完全に固化するまで継続する。
このようにすることにより、はんだの溶融中に端子8は
動かないので、いもはんだ付は等のはんだ付は不良の発
生を防止できる。
動かないので、いもはんだ付は等のはんだ付は不良の発
生を防止できる。
はんだフィレットが固化すると案内円筒5を取りはずし
レーザはんだ付けを終了する。
レーザはんだ付けを終了する。
なお、上記実施例における案内円筒50代りに中空部横
断面が矩形、三角形又は楕円の筒体を用いてもよい。
断面が矩形、三角形又は楕円の筒体を用いてもよい。
要するに、一定のスポット径を有するレーザがほぼ内接
するように中空部により囲繞するものであればどのよう
な形状の筒体でもよい。
するように中空部により囲繞するものであればどのよう
な形状の筒体でもよい。
さらに、上記実施例においては、はんだ付は予定部位に
照射されるレーザのスポット径は案内円筒5の内径とほ
ぼ同じであるが、案内円筒5の内径より若干大きめにし
てもよい。
照射されるレーザのスポット径は案内円筒5の内径とほ
ぼ同じであるが、案内円筒5の内径より若干大きめにし
てもよい。
こうしても、案内円筒5に照射されるレーザはスポット
の周縁部であるので、エネルギ密度は低く案内円筒は溶
融せず、はんだ付は予定部位を余すところなく完全にレ
ーザ照射することができる。
の周縁部であるので、エネルギ密度は低く案内円筒は溶
融せず、はんだ付は予定部位を余すところなく完全にレ
ーザ照射することができる。
発明の効果
本発明によれば、はんだ付は予定部位にて被はんだ付は
体を押圧している筒体により固体はんだ片を所定位置に
確実に供給できる。
体を押圧している筒体により固体はんだ片を所定位置に
確実に供給できる。
また、筒体の内壁面によりはんだ表面にて反射したレー
ザを遮蔽できるので、他部分を焼損したり、作業者の安
全を脅かしたりすることがない。
ザを遮蔽できるので、他部分を焼損したり、作業者の安
全を脅かしたりすることがない。
さらに、被はんだ付は体は、溶融はんだが完全に固化さ
れるまで筒体により抑圧固定されるので、被はんだ付は
体が動くことによる例えばいもはんだ付は等のはんだ付
は不良の発生を防止できる。
れるまで筒体により抑圧固定されるので、被はんだ付は
体が動くことによる例えばいもはんだ付は等のはんだ付
は不良の発生を防止できる。
その結果、上記三つの効果が相俟ってレーザはんだ付け
の信頼性が向上するという格別の効果を得ることができ
る。
の信頼性が向上するという格別の効果を得ることができ
る。
第1図は本発明のレーザはんだ付は方法に用いられる装
置を示す概略図、第2図及び第3図はそれぞれ本発明の
レーザはんだ付は方法によるはんだ付けを説明するため
の平面図及び要部切欠断面図である。 5・・・・・・案内円筒(案内筒体)、9・・・・・・
はんだ付げ面、10・・・・・・リード線(被はんだ付
は体)、11.11・・−・・・糸はんだ(固体はんだ
片)。
置を示す概略図、第2図及び第3図はそれぞれ本発明の
レーザはんだ付は方法によるはんだ付けを説明するため
の平面図及び要部切欠断面図である。 5・・・・・・案内円筒(案内筒体)、9・・・・・・
はんだ付げ面、10・・・・・・リード線(被はんだ付
は体)、11.11・・−・・・糸はんだ(固体はんだ
片)。
Claims (1)
- 1 はんだ付は面上に被はんだ付は体を載置する工程と
、上記はんだ付は面のはんだ付は予定部位に案内筒体を
上記被はんだ付は体を介して押圧して案内筒体の一方の
開口を上記はんだ付は予定部位に対向させる工程と、上
記案内筒体の他方の開口から固体はんだ片を投入して上
記固体はんだ片を上記はんだ付は予定部位に位置決めす
る工程と、上記案内筒体の他方の開口からこの開口とほ
ぼ同じ大きさのスポット径を有するレーザを照射して上
記固体はんだ片を溶融し上記はんだ付は面と上記被はん
だ付は体との間にはんだフィレットを形成する工程と、
上記はんだフィレットの固化後に上記案内筒体を取りは
ずす工程とを具備することを特徴とするレーザはんだ付
は方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56206858A JPS5841942B2 (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | レ−ザはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56206858A JPS5841942B2 (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | レ−ザはんだ付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58110172A JPS58110172A (ja) | 1983-06-30 |
JPS5841942B2 true JPS5841942B2 (ja) | 1983-09-16 |
Family
ID=16530206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56206858A Expired JPS5841942B2 (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | レ−ザはんだ付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5841942B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0218069A1 (de) * | 1985-09-19 | 1987-04-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Verschweissen mittels Laserlicht |
JPS63127767U (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-22 | ||
US5239156A (en) * | 1991-09-27 | 1993-08-24 | General Electric Company | Apparatus and method for laser joining of superconducting tapes |
-
1981
- 1981-12-23 JP JP56206858A patent/JPS5841942B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58110172A (ja) | 1983-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0376541A2 (en) | Removing meltable material | |
JPS5841942B2 (ja) | レ−ザはんだ付け方法 | |
JP3438809B2 (ja) | 端子部材に電線を溶接するためのレーザ溶接方法 | |
JPS6255878A (ja) | 細線溶接用端子およびそれを使用した細線の溶接方法 | |
JPH05208258A (ja) | 半田付け装置 | |
JPS58161396A (ja) | レ−ザビ−ムを用いた半田付け方法 | |
JPS60133992A (ja) | プリント基板の穴明け加工装置 | |
JPS63130291A (ja) | エネルギビ−ムによる細線溶接方法 | |
JPS5750294A (en) | Structure of laser welded joint for fine wire | |
CN117226322A (zh) | 一种激光焊接方法及激光焊接设备 | |
JP2005111531A (ja) | レーザはんだ付け方法およびレーザはんだ付け装置 | |
JPS58122175A (ja) | ハンダ付け装置 | |
JP2003019588A (ja) | レーザ溶接機、及び、レーザ溶接方法 | |
JPH07211424A (ja) | 半田付け方法および半田付け装置 | |
JPS5857271B2 (ja) | レ−ザはんだ付け方法 | |
JPH03210783A (ja) | 被覆線半田づけ方法 | |
JPH04237589A (ja) | レーザ加工装置 | |
JPS60184485A (ja) | アイレス針穴明け用v溝の位置調節方法 | |
JPH0569169A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
JP3388967B2 (ja) | ツィンビーム加工方法 | |
JPS59127984A (ja) | レ−ザ光を用いたリ−ド線の被覆除去方法 | |
US4453662A (en) | Solder handling | |
JPS59133986A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
JPH0228395A (ja) | 導体箔除去方法及び装置 | |
JPH09108827A (ja) | 光ビーム半田付け方法 |