JPS5834770B2 - 熱電対の製造方法 - Google Patents
熱電対の製造方法Info
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- JPS5834770B2 JPS5834770B2 JP56152363A JP15236381A JPS5834770B2 JP S5834770 B2 JPS5834770 B2 JP S5834770B2 JP 56152363 A JP56152363 A JP 56152363A JP 15236381 A JP15236381 A JP 15236381A JP S5834770 B2 JPS5834770 B2 JP S5834770B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
- G01K7/04—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples the object to be measured not forming one of the thermoelectric materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱電対の製造方法に関するものであり、特に高
温測定に用いられる安価な白金−白金ロジュウム系熱電
対の製造方法を提供することを目的とする。
温測定に用いられる安価な白金−白金ロジュウム系熱電
対の製造方法を提供することを目的とする。
熱電対は２種の金属線を接合して、２つの接合点の温度
差によって生ずる熱起電力を測定することによって温度
を測定するものである。
差によって生ずる熱起電力を測定することによって温度
を測定するものである。
熱電対で温度を測定する場合、一般に熱電対金属線が雰
囲気によって酸化又は還元されて熱起電力に差が生じた
り、劣化するのを防ぐため保護管と一緒に用いられる。
囲気によって酸化又は還元されて熱起電力に差が生じた
り、劣化するのを防ぐため保護管と一緒に用いられる。
第１図に従来の白金−白金ロジュウムを用いた熱電対と
保護管を示す。
保護管を示す。
磁器製の絶縁管５によって互に隔離された白金線１およ
び白金とロジュウムとの合金線２は接合点３の部分で溶
接されて、先端が封じられた磁器製の保護管４の中に収
納され、各金属線の他の一端は端子板８に設けられたｅ
端子６および■端子７にそれぞれ固定されている。
び白金とロジュウムとの合金線２は接合点３の部分で溶
接されて、先端が封じられた磁器製の保護管４の中に収
納され、各金属線の他の一端は端子板８に設けられたｅ
端子６および■端子７にそれぞれ固定されている。
この○端子６および■端子７に補償導線（図示せず）が
接続され冷接点を通してミＩＪボルトメータに接続され
ている。
接続され冷接点を通してミＩＪボルトメータに接続され
ている。
このような従来の熱電対における不都合な点は次の通り
である。
である。
１、高温側の接合点３が保護管の内部にあるため熱伝達
に遅れを生じたり、輻射熱が遮えぎられるため真の温度
を示さない。
に遅れを生じたり、輻射熱が遮えぎられるため真の温度
を示さない。
特に接合点３が保護管の底部に密着せず保護管の底部よ
り離れた位置にある場合、温度誤差を生じやすい。
り離れた位置にある場合、温度誤差を生じやすい。
また接合点３が保護管の底部に密着しているかどうかを
確かめる事ができない。
確かめる事ができない。
２、熱電対金属線は貴金属であるため極めて高価である
。
。
本発明は従来の熱電対、特に高温用の白金−白金ロジュ
ウム系の熱電対における上述の欠点を除去し、安価で測
温誤差の少ない熱電対の製造方法を提供するものである
。
ウム系の熱電対における上述の欠点を除去し、安価で測
温誤差の少ない熱電対の製造方法を提供するものである
。
本発明は、セラミックグリーンシート上に耐酸化性高融
点貴金属のペーストを塗布し、この塗布面上にセラミッ
クグリーンシートを圧着或はセラミックペーストをコー
ティングしたのち焼成する熱電対の製造方法に関する。
点貴金属のペーストを塗布し、この塗布面上にセラミッ
クグリーンシートを圧着或はセラミックペーストをコー
ティングしたのち焼成する熱電対の製造方法に関する。
なお焼成は中性又は酸化雰囲気中で行なうことが好まし
い。
い。
以下本発明の一実施例を面図により説明する。
第２図のａおよびｂは本発明の一実施例になる熱電対の
製造工程を示す斜視図であり、９はアルミナを主体とす
るセラミックグリーンシートである。
製造工程を示す斜視図であり、９はアルミナを主体とす
るセラミックグリーンシートである。
セラミックグリーンシート９の製造方法は既に公知であ
り半導体のセラミックパーケージや多層配線板などの製
造に広く利用されている。
り半導体のセラミックパーケージや多層配線板などの製
造に広く利用されている。
すなわちセラミック原料とブチラール樹脂（商品名工ス
レツク、積木化学製）の熱可塑性樹脂とを混合し押出成
形により成形する。
レツク、積木化学製）の熱可塑性樹脂とを混合し押出成
形により成形する。
成形法はこの他にドクターブレード法で成形、或は寸法
の短いものならプレス成形法も利用できる。
の短いものならプレス成形法も利用できる。
このセラミックグリーンシート９に白金ペースト１０（
聴力化学製）、および白金とロジュウム合金ペースト１
１（聴力化学製）、とを印刷法で第２図のａおよびｂに
示す如く先端で交叉させて接合点１２を形成し、他端を
リード線引出し用一端子１３および子端子１４になるよ
う塗布する。
聴力化学製）、および白金とロジュウム合金ペースト１
１（聴力化学製）、とを印刷法で第２図のａおよびｂに
示す如く先端で交叉させて接合点１２を形成し、他端を
リード線引出し用一端子１３および子端子１４になるよ
う塗布する。
塗布法は他に筆塗り法等があるが特に制限はしない。
このとき使用する白金ペーストおよび白金−ロジュウム
合金ペーストはいずれもガラス質を全く含有しない純金
属ペーストであることが望ましい。
合金ペーストはいずれもガラス質を全く含有しない純金
属ペーストであることが望ましい。
このようにして熱電対状に印刷したセラミックグリーン
シートの上に同材質のセラミックグリーンシート１５を
熱圧着する。
シートの上に同材質のセラミックグリーンシート１５を
熱圧着する。
本方法はこの他にセラミックグリーンシートと同材質の
セラミックペーストとを端子部を残し熱電対部をカバー
するようにコーティングし、耐酸化性高融点貴金属をセ
ラミック中に埋込んでもよく特に制限はない。
セラミックペーストとを端子部を残し熱電対部をカバー
するようにコーティングし、耐酸化性高融点貴金属をセ
ラミック中に埋込んでもよく特に制限はない。
オ本質的にはこれで成形は完了して次に焼成すること
になるが熱電対の用途によって形状は種々のものが可能
である。
になるが熱電対の用途によって形状は種々のものが可能
である。
例えばパイプ状にする場合は第３図のａのように印刷し
たセラミッククリーンシート９をパイプ状にまるめてか
らその上に圧着用のセラミックグリーンシートをまいて
かぶせる。
たセラミッククリーンシート９をパイプ状にまるめてか
らその上に圧着用のセラミックグリーンシートをまいて
かぶせる。
なお第３図のａにおいて１６は保護用セラミックグリー
ンシートである。
ンシートである。
又は第３図のｂのように第２図のａにより成形した角棒
状成形体を他のセラミックグリーンシートでまいてパイ
プ状にすることも可能である。
状成形体を他のセラミックグリーンシートでまいてパイ
プ状にすることも可能である。
このようにして成形した成形品は熱電対用金属ペースト
の種類、セラミックの材質により１３００℃以上の温度
で焼成する。
の種類、セラミックの材質により１３００℃以上の温度
で焼成する。
本発明の白金−白金ロジュウム系の場合は酸化雰囲気中
で例えば１７００℃の温度で焼成する。
で例えば１７００℃の温度で焼成する。
との焼成によりセラミックは完全に焼結して完全気密質
となり印刷した白金及び白金ロジュウム合金のペースト
は焼結して金属線となりセラミック中に埋め込まれた熱
電対となる。
となり印刷した白金及び白金ロジュウム合金のペースト
は焼結して金属線となりセラミック中に埋め込まれた熱
電対となる。
耐酸化性高融点貴金属ペーストとしては第１表に記載の
ものが用いられる。
ものが用いられる。
酸化雰囲気でセラミックと一緒に焼結できる金属として
はその他にバラジニウム系、イリジュウム系がある。
はその他にバラジニウム系、イリジュウム系がある。
熱電対用金属の組合せを第１表に示す。
セラミック材質としては、アルミナ以外にもベリリア、
ジルコン、ムライト系等のセラミックも利用できる。
ジルコン、ムライト系等のセラミックも利用できる。
しかしべＩＪ ＩＪア系は熱伝導性は良好であるが高価
であり、ジルコン系、ムライト系は熱伝導性が悪いので
価格的および耐熱性、熱伝導性の点からアルミナ系セラ
ミックが最も好ましい。
であり、ジルコン系、ムライト系は熱伝導性が悪いので
価格的および耐熱性、熱伝導性の点からアルミナ系セラ
ミックが最も好ましい。
従来の熱電対は熱電対線と保護管とから構成されていた
が本発明の熱電対は保護管の役割を果たスセラミックの
内部に完全に埋込まれセラミックと一体に構成されてい
るので熱の伝導が早く、温度の誤差が少なくまた熱電対
の劣化が少ない。
が本発明の熱電対は保護管の役割を果たスセラミックの
内部に完全に埋込まれセラミックと一体に構成されてい
るので熱の伝導が早く、温度の誤差が少なくまた熱電対
の劣化が少ない。
従来は貴金属線を用いたために極めて高価であったが本
発明になる方法で製造すれば貴金属ペーストを印刷によ
り熱電対を構成するので貴金属の使用量が１０分の１以
下となり極めて安価に製造できる。
発明になる方法で製造すれば貴金属ペーストを印刷によ
り熱電対を構成するので貴金属の使用量が１０分の１以
下となり極めて安価に製造できる。
第１図は従来の熱電対を保護管に取りつけた状態を示す
断面側面図、第２図のａおよびｂは本発明の一実施例に
なる熱電対の製造工程を示す斜視図、第３図のａ、ｂお
よびＣは本発明の一実施例になる熱電対の斜視図である
。 符号の説明、１・・・・・・白金線、２・・・・・・白
金とロジュウムとの合金線、３・・・・・・接合点、４
・・・・・・磁器製の保護管、５・・・・・・絶縁管、
６・・・・・・ｅ端子、７・・・・・・■端子、８・・
・・・・端子板、９・・・・・・セラミックグリーンシ
ート、１０・・・・・・白金ペースト、１１・・・・・
・白金とロジュウム合金ペースト、１２・・・・・・接
合点、１１３・・・・・・○端子、１４・・・・・・■
端子、１５・・・・・・セラミックグリーンシート、１
６・・・・・・保護用セラミックグリーンシート。
断面側面図、第２図のａおよびｂは本発明の一実施例に
なる熱電対の製造工程を示す斜視図、第３図のａ、ｂお
よびＣは本発明の一実施例になる熱電対の斜視図である
。 符号の説明、１・・・・・・白金線、２・・・・・・白
金とロジュウムとの合金線、３・・・・・・接合点、４
・・・・・・磁器製の保護管、５・・・・・・絶縁管、
６・・・・・・ｅ端子、７・・・・・・■端子、８・・
・・・・端子板、９・・・・・・セラミックグリーンシ
ート、１０・・・・・・白金ペースト、１１・・・・・
・白金とロジュウム合金ペースト、１２・・・・・・接
合点、１１３・・・・・・○端子、１４・・・・・・■
端子、１５・・・・・・セラミックグリーンシート、１
６・・・・・・保護用セラミックグリーンシート。
Claims (1)
- １ セラミックグリーンシート上に耐酸化性高融点貴金
属のペーストを塗布し、この塗布面上にセラミックグリ
ーンシートを圧着或はセラミックペーストをコーティン
グして一体化したのち焼成することを特徴とする熱電対
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56152363A JPS5834770B2 (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 熱電対の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56152363A JPS5834770B2 (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 熱電対の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5794622A JPS5794622A (en) | 1982-06-12 |
| JPS5834770B2 true JPS5834770B2 (ja) | 1983-07-28 |
Family
ID=15538891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56152363A Expired JPS5834770B2 (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 熱電対の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5834770B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01151965U (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-19 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4728369A (en) * | 1985-04-03 | 1988-03-01 | Hammerslag Julius G | Thermocouple probes |
| US5251981A (en) * | 1992-04-28 | 1993-10-12 | United States Of America, As Represented By The Secretary Of Commerce | Corrosion resistant thin film thermocouples and method |
| US5356218A (en) * | 1993-05-04 | 1994-10-18 | Motorola, Inc. | Probe for providing surface images |
| US7891870B2 (en) * | 2008-04-29 | 2011-02-22 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Temperature sensor element and method of manufacturing the same |
-
1981
- 1981-09-25 JP JP56152363A patent/JPS5834770B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01151965U (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5794622A (en) | 1982-06-12 |
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