JPS5832591A - レ−ザ加工機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はレーザ加工機、特にパリのない加工を得る手段
に関するものである。

レーザ加工は材質の硬さに依存しないＩ＃黴があるため
、対象加工物としてセラミックのようなものは特に好適
で、超音波加工に比較し、高速高能率な加工が可能：ｔ
ｓある。

しかしながら、レーザ加工は加工部周辺に望ましくない
盛土ｐ、＃るいはパリを伴なうことが多い、これはレー
ザ加工がレーザ光を対象加工物上の一点く集光し、これ
による局部加熱およびそれに続く物質の、蒸発によハ穴
あけ、切断などを行なうという過程を経るものであるた
め、何らがの理由によシ集光が完全に行われなかった場
合、加工部周辺にｉ発に至らない低温の溶融部分が発生
し、ここから流れ出た溶融物が冷却再固化して耐着しい
わゆるパリを生じるものであると考えシ恥。

このような低温部分の発生は集光レンズの焦点ボケ、収
差、二次反射などによる不十分な集光性に依存するもの
と考えられるが、これらの要因を完全に除去することは
極めて困難である。

この発明は、パリの発生する附近に集光レンズと一定の
位置関係にある部材を設け、これにょ〕発生直後、再硬
化に至る以前の溶融物をかき散ることによりバーりのな
い加工を得る装置を比較的簡単な構造で実現することを
意図したものである。

以下、この発明の実施例を図面を参照して詳述する。

第１図はこの発明の第一の実施例を示すもので、加工対
象物を切断し、このときレーザの照射面の裏面に発生す
るパリの除去を図ろうとするものである。

ｌはレーザ、２はレーザｌの出力光ｌＯを集光するため
の集光レンズ、３・は集光レンズ２の集光点附近くおか
れた対象加工物％５はいわゆるパリ除去部材で集光され
たレーザ光によりあけられた穴１２０周辺周辺−ザとは
反対の面に発生したパリ１３ｔ−かき取るためのもので
ある。レーザ１゜集光レンズ２、パリ除去部材３はすべ
て同一のベース２０に固定され、相互の位置関係は不変
でろる。

このような構成において、対象加工物３は移動手段４に
よシ、レーザの光軸にほぼ直角な平面内を、矢印１４の
方向へ移動することにょシ切断加工が行われる。パリ除
去部材５は対象加工物３の裏面において、集光点１１よ
り移動方向側へ若干ずらした位置に設置される。また、
これと対象加工物間の隙間は加工後の許容される残存パ
リ菫によって決定される。

以上のような構成において、対象加工物３は移動手段４
により矢印１４の方向へ移動し、切断加工が行われる。

この際、裏面において切断線周辺に流れ出た溶融物はパ
リとなる以前にパリ除去部材５によりかきとられる。こ
の際、溶融物が形成された溝内に再侵入しないよう、レ
ーザ照射面より気体を吹きつけてもよい、パリ除去部材
５の材ｊ［は対象加工物の溶融物となじみの思い勧賞、
例えばセラミ、りに対してはミーハナイト鋳物などが好
適である。

纂２図は本発明の第二の実施例を示すもので対象加工物
の表面への溝付は加工、いわゆるスクライビングに関す
るものである。

図″ｉ０各番号は第１図ｏ″ｈと同じ１．６６・０の場
合、加工された穴１２は対象加工物、を貫通せず、従っ
て加工物の移動によル擲が加工物表面に形、成される。

この実施例ではパリ除去部材５は対象加工物３の表面側
にあって１．集光点に対し移動手段３による移動方向側
に若干ずらして設置され、ペース２０によ〕レーザｌお
よび集光し、ンズ２に対し一定の位置関係を保持してい
る。パリ除去部材５は対象加工物３とその表面をこすら
ない程度Ｋｌｌすのがよく、表面側に発生した溶融物は
、これにより遂次かき取られ、パリのない加工を得るこ
とができる。

パリが対象加工物の表面、裏面双方に発生する場合は前
述のパリ除去部材を集光点に対し両面の移動方向側に設
置すればよい。

この発明はパリ除去部材を集光点に対し、常に移動方向
側に設置すること全特徴とするものでめった。しかしな
がら、光軸に対し直角、４千面内で移動方向は任意に遍
ばれるため、それに応じてパリ除去部材の設置位置を変
更しなおすのは容易ではない、このような欠点を除去す
るには、前沌のパリ除去部材を中心に適当な径の貫通孔
、を有する板状部材で構成し１貫通孔の中心を集光点１
１に一致するように設置すればよい。

一方買過孔の半径は前記２例におけるパリ除去部材の光
軸からずれ蓋に相当する。このようにすれば、対象加工
物がいかなる方向へ移動してもパリ除去部材が常に移動
の進行方向に存在し、パリ除去の目的が達せられる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図はそれぞれ本発明の実施例を示す断面図
である。 １はレーザ、２は集光レンズ、３は対象加工？ｌ！１１
４は移動手段、５はパリ除去部材％１０はレーザ光、１
１は集光点、１３は加工物の裏面あるいは表面に発生し
たパリないしは盛上９．１４は向を示す矢印、２０は固
定するためのペースである。 ネ　ｌ　薗

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ａ）レーずとその出力を集光する集光レンズとその集光
   点附近におかれた対象加工物とそれをレーザおよび集光
   レンズによりて形成される光軸にほぼ直角な平面内で移
   動させる移動手段とを備え九し−ず加工部においてｌ！
   ｒ記対象加工物の表面または裏面あるいは両面側にあっ
   て前記平面内で前記集光点よシ前記移動手段による前記
   対象加工物の移動方向へ若干ずらした位置に少くとも前
   記レーザの集光径よりは太き一寸法を有するパリ除去用
   部材ｔｍ記対象加工物の面に沿い接近して配置したこと
   ｔ−特徴とするレーず加工機。 （２）パリ除去部材ｔレーザの集光径よシは若干大きい
   穴を中心部に有する部材で構成しこの穴の中心が集光点
   の中心に一致するように設置したことを特徴とする特許
   請求の範囲ＩＫ　（１）ＪＪ記載のレーザ加工機。