JPS5817341Y2 - 端子 - Google Patents
端子Info
- Publication number
- JPS5817341Y2 JPS5817341Y2 JP1979118011U JP11801179U JPS5817341Y2 JP S5817341 Y2 JPS5817341 Y2 JP S5817341Y2 JP 1979118011 U JP1979118011 U JP 1979118011U JP 11801179 U JP11801179 U JP 11801179U JP S5817341 Y2 JPS5817341 Y2 JP S5817341Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- socket
- elastic contact
- view
- contact piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案は例えばＩＣソケット等に使用して最適な端子に関
する。
する。
上記のＩＣソケットはプリント基板に実装され、はんだ
付けされるのが通例であるが、はんだ付けを良好に行な
う為、はんだ付は工程の前工程ではんだ付は部分に７ラ
ツクス液を塗布するが、そのフラックス液がＩＣソケッ
トの端子内に入り込み、ＩＣソケットの端子内に挿入さ
れるＩＣのリード端子との接触不良を起こす原因となる
。
付けされるのが通例であるが、はんだ付けを良好に行な
う為、はんだ付は工程の前工程ではんだ付は部分に７ラ
ツクス液を塗布するが、そのフラックス液がＩＣソケッ
トの端子内に入り込み、ＩＣソケットの端子内に挿入さ
れるＩＣのリード端子との接触不良を起こす原因となる
。
本案はか・る点に鑑み提案されたもので、フラックス液
の入り込むのを防止でき、かつ弾性接触片の固定も容易
に行なえる端子を安価に提供することを目的とする。
の入り込むのを防止でき、かつ弾性接触片の固定も容易
に行なえる端子を安価に提供することを目的とする。
本案を図面と共に説明する。
第１図はＩＣソケットとプリント基板の分解斜視図、第
２図は従来のＩＣソケットとプリント基板の第１図Ａ−
Ａ部断面図、第３図は本案の端子を使用したＩＣソケッ
トの端子取付は部の拡大断面図、第４図は第３図の端子
の斜視図を示す。
２図は従来のＩＣソケットとプリント基板の第１図Ａ−
Ａ部断面図、第３図は本案の端子を使用したＩＣソケッ
トの端子取付は部の拡大断面図、第４図は第３図の端子
の斜視図を示す。
従来、ＩＣソケットに使用されていた端子は、第１．２
図に示す様に、帯状の金属板１０で構成され、一端にそ
の金属板１０を折り曲げて弾性接触部１１を形成し、そ
の接触部１１をＩＣソケット１２に穿設した孔１３に挿
着し、他端１７をＩＣソケット１２の孔１３より所定量
突出して成るものであった。
図に示す様に、帯状の金属板１０で構成され、一端にそ
の金属板１０を折り曲げて弾性接触部１１を形成し、そ
の接触部１１をＩＣソケット１２に穿設した孔１３に挿
着し、他端１７をＩＣソケット１２の孔１３より所定量
突出して成るものであった。
この従来の端子１０はプリント基板１４に穿設した取付
は孔１５に第１図矢印１６方向から挿入され、プリント
基板１４の裏面で半田付けされる。
は孔１５に第１図矢印１６方向から挿入され、プリント
基板１４の裏面で半田付けされる。
この半田付けは、プリント基板１４の裏面をフラックス
液に接触させ、塗布した後、はんだ液に接触させ、はん
だ付けする。
液に接触させ、塗布した後、はんだ液に接触させ、はん
だ付けする。
しかしフラックス液が端子１０に沿って接触部１１に進
入し、これが接触不良を誘起させる。
入し、これが接触不良を誘起させる。
本案はこのフラックス液が端子の接触部に進入すること
を防止できる様に改良した端子を提供する。
を防止できる様に改良した端子を提供する。
第３図は本案の一実施例の端子１８をＩＣソケット１２
の孔１３に挿着したところの断面を示し、第４図は第３
図と端子１８の外観を示す。
の孔１３に挿着したところの断面を示し、第４図は第３
図と端子１８の外観を示す。
端子１８は中空１９を有する金属パイプより戊り、その
下端部は平板状に圧潰した部分２０を有し、上端部の中
空１９内には弾性接触片２１が挿着されている。
下端部は平板状に圧潰した部分２０を有し、上端部の中
空１９内には弾性接触片２１が挿着されている。
この弾性接触片２１はＩＣソケット１２の孔１３に挿入
されるＩＣのリード端子（図示せず）にその弾性力で圧
接し、機械的、かつ電気的に接続する様になっている。
されるＩＣのリード端子（図示せず）にその弾性力で圧
接し、機械的、かつ電気的に接続する様になっている。
又その弾性接触片２１の下端２２は端子１８の圧潰部２
０に圧着されており、固着されている。
０に圧着されており、固着されている。
端子１８は圧潰部２０側の端部が有底の断面Ｕ状の中空
ピ？を使用すると一層好ましい。
ピ？を使用すると一層好ましい。
しか七：て本案の端子１８は以上の様な構成であるので
、下端部２０が平板状に圧潰されており、フラックス液
が上端の中空部１９に進入することを防ぐことができる
。
、下端部２０が平板状に圧潰されており、フラックス液
が上端の中空部１９に進入することを防ぐことができる
。
又圧潰部２０には弾性接触片２１が圧着され、弾性接触
片２１の固着に利用することができる。
片２１の固着に利用することができる。
又中空のピンの一端部を圧潰することにより端子１８を
形成でき、かつ弾性接触片２１を圧着でき、簡単、安価
に提供できる等の効果を有する。
形成でき、かつ弾性接触片２１を圧着でき、簡単、安価
に提供できる等の効果を有する。
第１図はＩＣソケットとプリント基板の分解斜視図、第
２図は従来のＩＣソケットの第１図Ａ−Ａ線に沿う断面
図、第３図は本案のＩＣソケットの一部断面図、第４図
は第３図の端子の外観斜視図を示す。 ２０は端子、１９は中空、２１は弾性接触片、２０は圧
潰部、１２はＩＣソケットを示す。
２図は従来のＩＣソケットの第１図Ａ−Ａ線に沿う断面
図、第３図は本案のＩＣソケットの一部断面図、第４図
は第３図の端子の外観斜視図を示す。 ２０は端子、１９は中空、２１は弾性接触片、２０は圧
潰部、１２はＩＣソケットを示す。
Claims (1)
- 所定の長さを有する中空ピンの一端部に平板状に圧潰し
た圧潰部を形成し、前記中空ピンの他端部に挿入され一
端部が前記圧潰部に圧着された弾性接触片を有する端子
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979118011U JPS5817341Y2 (ja) | 1979-08-28 | 1979-08-28 | 端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979118011U JPS5817341Y2 (ja) | 1979-08-28 | 1979-08-28 | 端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5635767U JPS5635767U (ja) | 1981-04-07 |
| JPS5817341Y2 true JPS5817341Y2 (ja) | 1983-04-08 |
Family
ID=29350227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979118011U Expired JPS5817341Y2 (ja) | 1979-08-28 | 1979-08-28 | 端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5817341Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-08-28 JP JP1979118011U patent/JPS5817341Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5635767U (ja) | 1981-04-07 |
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