JPS58115886A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPS58115886A JPS58115886A JP21142281A JP21142281A JPS58115886A JP S58115886 A JPS58115886 A JP S58115886A JP 21142281 A JP21142281 A JP 21142281A JP 21142281 A JP21142281 A JP 21142281A JP S58115886 A JPS58115886 A JP S58115886A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板の製造方法に係り、峙に大電流
を必要とするか、あるいは音響装置用等の高性能な回路
基板に好適な比較的に厚みのある金属導体箔を有するプ
リント配線板の製造方法に関するものである。
を必要とするか、あるいは音響装置用等の高性能な回路
基板に好適な比較的に厚みのある金属導体箔を有するプ
リント配線板の製造方法に関するものである。
従来、電気部品を搭載し、この電気部品相互を接続する
配線を絶縁体上に配線図形にて作成してなるプリント配
線板としては種々のものが知られているが、なかでも、
例えば厚みが約３５ミクロン程度の銅箔などの金属導体
箔をフェノール樹脂基板に接着剤等によって貼り合わせ
、必要な回路パターンをエツチング法等によって形成し
てなるプリント配線板が代表的なものとして挙げられる
。
配線を絶縁体上に配線図形にて作成してなるプリント配
線板としては種々のものが知られているが、なかでも、
例えば厚みが約３５ミクロン程度の銅箔などの金属導体
箔をフェノール樹脂基板に接着剤等によって貼り合わせ
、必要な回路パターンをエツチング法等によって形成し
てなるプリント配線板が代表的なものとして挙げられる
。
ところが、従来のこの種のプリント配線板は製造方法上
からの制約から金属導体箔の厚みを厚くすることが極め
て難かしいために、十分な電流容量のものが得られず、
したがって、大電流を必要とする回路や音響装置用等の
高性能、高品質が要求される回路などに最適なプリント
配線板を製造することはほとんど困難であるという欠点
があった。
からの制約から金属導体箔の厚みを厚くすることが極め
て難かしいために、十分な電流容量のものが得られず、
したがって、大電流を必要とする回路や音響装置用等の
高性能、高品質が要求される回路などに最適なプリント
配線板を製造することはほとんど困難であるという欠点
があった。
本発明は上述のような欠点を除去するために発明された
ものであり、金属導体箔の一方の面に感熱あるいは感圧
接着剤を塗布するかシート状にして貼り合わせ、他方の
面に台紙を貼り合わせてなる該台紙上に形成された接着
剤付き金属導体箔に対し、この台紙部分のみを残して回
路構成部分をパターン状に半抜きし、不要な金属導体箔
部分を除去する工程と、前記台紙上に支持されたパター
ン状金属導体箔をその接着剤側が基板に当接するように
配置し、台紙の上から加熱あるいは加圧をなして前記パ
ターン状金属導体箔を前記基板に仮接着する工程と、前
記台紙を除去し、さらにパターン状金属導体箔の上から
加熱あるいは加圧をなして該パターン状金属導体箔を前
記基板に本接着する工程とからなり、比較的に安価に製
造でき、かつ、大電流にも許容できる比較的に厚みの厚
い金属導体箔を有するプリント配線板の製造方法を１
提供することを目的とするものである。
ものであり、金属導体箔の一方の面に感熱あるいは感圧
接着剤を塗布するかシート状にして貼り合わせ、他方の
面に台紙を貼り合わせてなる該台紙上に形成された接着
剤付き金属導体箔に対し、この台紙部分のみを残して回
路構成部分をパターン状に半抜きし、不要な金属導体箔
部分を除去する工程と、前記台紙上に支持されたパター
ン状金属導体箔をその接着剤側が基板に当接するように
配置し、台紙の上から加熱あるいは加圧をなして前記パ
ターン状金属導体箔を前記基板に仮接着する工程と、前
記台紙を除去し、さらにパターン状金属導体箔の上から
加熱あるいは加圧をなして該パターン状金属導体箔を前
記基板に本接着する工程とからなり、比較的に安価に製
造でき、かつ、大電流にも許容できる比較的に厚みの厚
い金属導体箔を有するプリント配線板の製造方法を１
提供することを目的とするものである。
以下、図面に基づき本発明を実施例によって詳細に説明
する。第１図ないし第４図は本発明の一実施例であるプ
リント配線板の製造方法を示す各工程の説明図である。
する。第１図ないし第４図は本発明の一実施例であるプ
リント配線板の製造方法を示す各工程の説明図である。
特に第１図ないし第４図に明示されているものは、プリ
ント配線板を、例えばスピーカ装置のデバイディングネ
ットワークの回路基板として使用した一実施例について
、そのプリント配線板の製造過程を各工程ごとに順を追
って示す説明図を表抄している。第１図に示すものは、
金属導体箔１の一方の面に感熱接着剤あるいは感圧接着
剤２を塗布するかシート状にして貼り合わせ、他方の面
に台紙３を貼り合わせてなる。
ント配線板を、例えばスピーカ装置のデバイディングネ
ットワークの回路基板として使用した一実施例について
、そのプリント配線板の製造過程を各工程ごとに順を追
って示す説明図を表抄している。第１図に示すものは、
金属導体箔１の一方の面に感熱接着剤あるいは感圧接着
剤２を塗布するかシート状にして貼り合わせ、他方の面
に台紙３を貼り合わせてなる。
この台紙３上に形成された接着剤２付き金属導体箔１に
対し、台紙３の部分のみを残すように接着剤２側から刃
型４により回路構成部分５をパターン状に半抜きして後
に、金属導体箔ｌの不要部分６を除去する工程を開示し
ており、このようにして台紙３上に貼り合わせた金属導
体箔１の回路構成部分５を残し不要部分６を除去した状
態が第２図に示されている。ここで、金属導体箔１と台
紙３との貼り合わせ面の接着は容易に剥離ができる程度
の弱い接着力にても十分である。次いで、第３図に示す
ように、台紙３上に支持されたパターン状の接着剤２付
き金属導体箔１を反転して、その接着剤２側が基板７に
当接するように配置し、第３囚の矢印で示すように台紙
３側から加熱あるいは加圧をなして上記パターン状の接
着剤２付き金属導体箔１を基板７に仮接着を行なう。こ
の段階での接着剤２はＢステージ（半硬化）の状態とな
っている。次に、台紙３を除去し、再度、第４図の矢印
で示すように金属導体箔１側から加熱あるいは°加圧を
なして上記パターン状の接着剤２付き金属導体箔１を基
板７に本接着するが１この状縛が第４図に明示されてお
り、このようにして製造過程における一連の工程が完了
する。この段階でノ接着剤２はＣステージ（完全硬化）
の状態となっている。
対し、台紙３の部分のみを残すように接着剤２側から刃
型４により回路構成部分５をパターン状に半抜きして後
に、金属導体箔ｌの不要部分６を除去する工程を開示し
ており、このようにして台紙３上に貼り合わせた金属導
体箔１の回路構成部分５を残し不要部分６を除去した状
態が第２図に示されている。ここで、金属導体箔１と台
紙３との貼り合わせ面の接着は容易に剥離ができる程度
の弱い接着力にても十分である。次いで、第３図に示す
ように、台紙３上に支持されたパターン状の接着剤２付
き金属導体箔１を反転して、その接着剤２側が基板７に
当接するように配置し、第３囚の矢印で示すように台紙
３側から加熱あるいは加圧をなして上記パターン状の接
着剤２付き金属導体箔１を基板７に仮接着を行なう。こ
の段階での接着剤２はＢステージ（半硬化）の状態とな
っている。次に、台紙３を除去し、再度、第４図の矢印
で示すように金属導体箔１側から加熱あるいは°加圧を
なして上記パターン状の接着剤２付き金属導体箔１を基
板７に本接着するが１この状縛が第４図に明示されてお
り、このようにして製造過程における一連の工程が完了
する。この段階でノ接着剤２はＣステージ（完全硬化）
の状態となっている。
なお、上記笑施例によって製造されたプリント配線板で
は、約１００ミクロン程度の厚い金属導体箔からなる回
路パターンを有するものが得られて２す、これは試験的
にも実証されている。
は、約１００ミクロン程度の厚い金属導体箔からなる回
路パターンを有するものが得られて２す、これは試験的
にも実証されている。
以上、詳述したように、本発明に係るプリント配線板の
製造方法によれば、比較的に厚い金属導体箔からなる回
路パターンを有するプリント配線板をエツチング等の化
学処理によることなく、単に回路パターンの半抜きプレ
ス加工と、加熱あるいは加圧による接着により製造する
ものであるから、その製造方法がこの種の従来例のもの
に比べて著しく簡単、容易であり、また製造設備につい
てもダイスタンプ法などのような高価な専用設備を導入
する必要がないため、製造コストが比較的に安価となり
、さらに電流許容量の大きい高性能なプリント配線板が
得られるという優れた効果を奏するものである。
製造方法によれば、比較的に厚い金属導体箔からなる回
路パターンを有するプリント配線板をエツチング等の化
学処理によることなく、単に回路パターンの半抜きプレ
ス加工と、加熱あるいは加圧による接着により製造する
ものであるから、その製造方法がこの種の従来例のもの
に比べて著しく簡単、容易であり、また製造設備につい
てもダイスタンプ法などのような高価な専用設備を導入
する必要がないため、製造コストが比較的に安価となり
、さらに電流許容量の大きい高性能なプリント配線板が
得られるという優れた効果を奏するものである。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例であるプリント
配線板の製造方法を示す各工程の説明図である。 １・−・・・・・・金属導体箔、２−・−加熱あるいは
加圧接着剤、３・・・・・・一台紙、４−・−刃型、５
・・−−一回路構成部分、６・・・−不要部分、７・
・・−・一基板。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 葛野信− 第１図 第２図 第３図 第４図
配線板の製造方法を示す各工程の説明図である。 １・−・・・・・・金属導体箔、２−・−加熱あるいは
加圧接着剤、３・・・・・・一台紙、４−・−刃型、５
・・−−一回路構成部分、６・・・−不要部分、７・
・・−・一基板。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 葛野信− 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 金属導体箔の一方の面に感熱あるいは感圧接着剤を塗布
するかシート状にして貼り合わせ、他方の面に台紙を貼
り合わせてなる該台紙上に形成された接着剤付き金属導
体箔に対し、この台紙部分のみを残して回路構成部分を
パターン状に半抜きし、不要な金属導体箔部分を除去す
る工程と、前記台紙上に支持されたパターン状金属導体
箔をその接着剤側が基板に当接するように配置し、台紙
の上から加熱あるいは加圧をなして前記パターン状金域
導体箔を前記基板に仮接着する工程と、前記台紙を除去
し、さらにパターン状金属導体箔の上から加熱あるいは
加圧をなして該パターン状金緘導体箔を前記基板に本接
着する工程とからなることを特徴とするプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21142281A JPS58115886A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21142281A JPS58115886A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58115886A true JPS58115886A (ja) | 1983-07-09 |
Family
ID=16605688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21142281A Pending JPS58115886A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58115886A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106864U (ja) * | 1989-02-13 | 1990-08-24 | ||
| JPH02246395A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Pfu Ltd | 三次元表面への配線パターンの形成方法 |
-
1981
- 1981-12-29 JP JP21142281A patent/JPS58115886A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106864U (ja) * | 1989-02-13 | 1990-08-24 | ||
| JPH02246395A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Pfu Ltd | 三次元表面への配線パターンの形成方法 |
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