[go: up one dir, main page]

JPH1198047A - 電子装置 - Google Patents

電子装置

Info

Publication number
JPH1198047A
JPH1198047A JP10202549A JP20254998A JPH1198047A JP H1198047 A JPH1198047 A JP H1198047A JP 10202549 A JP10202549 A JP 10202549A JP 20254998 A JP20254998 A JP 20254998A JP H1198047 A JPH1198047 A JP H1198047A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield member
circuit board
housing
gasket
shield
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10202549A
Other languages
English (en)
Inventor
Petsuka Randen Oori
ペッカ ランデン オーリ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nokia Oyj
Original Assignee
Nokia Mobile Phones Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nokia Mobile Phones Ltd filed Critical Nokia Mobile Phones Ltd
Publication of JPH1198047A publication Critical patent/JPH1198047A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
    • H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
    • H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
    • H05K5/0269—Card housings therefor, e.g. covers, frames, PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0037—Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Mobile Radio Communication Systems (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子装置、特に無線装置の電磁シールドを提
供する。 【解決手段】 ポータブル装置は、ハウジング(105,11
0) と、ハウジング内に配置された回路板(125) と、シ
ールドされるべき回路板上の電子部品(14)を取り巻くよ
うに第１端(132) が回路板(125) に取り付けられる管状
シールド部材(130)とを備え、上記装置は、ハウジング
の外壁(120) の金属部分がシールド部材をその他方の第
２端(134) において電磁的にシールするように構成され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置、特に無
線装置の電磁シールドに関する。本発明は、ＰＣカード
又はＰＣＭＣＩＡカードの形態で製造される無線電話ト
ランシーバに特に適用できる。
【０００２】
【従来の技術】電磁信号は、電気回路の通常の動作中に
副産物として発生される。電磁適合性（ＥＭＣ）は、意
図された電磁環境において適切に機能しそしてその環境
に受け入れられない汚染源とならない装置の能力として
定義される。ある状況においては、回路の敏感な又はノ
イズ性の部分と、回路の他部分との間の電磁適合性を与
えるためにシールドが必要とされる。１つの典型的な例
は、周波数合成器をセルラー無線電話のＲＦ区分の他部
分から分離することである。
【０００３】図１は、この状態において電磁シールドを
与えるための従来の解決策を示す。図１を参照すれば、
無線電話ハウジング１０内にはプリント回路板１２が配
置される。プリント回路板１２は、表面取付部品を支持
する。幾つかの部品１４、例えば、周波数合成器は、他
の部品１６、例えば、ＲＦ区分の他部分からシールドす
ることを必要とする。このため、シールドボックス１８
を使用して、部品１４が電磁的に包囲され、従って、部
品１４と部品１６との間のＥＭＣを与える。
【０００４】しかしながら、シールドボックス１８自体
の製造又は表面取付プロセスからシールドボックス１８
の高さに機械的な裕度が必要とされることになるので、
シールドボックスのルーフ１８ａとハウジング１０との
間にギャップを設計しなければならない。このスペース
とシールドボックス１８のルーフ１８ａの厚みとの和
が、この従来のシールド解決策がこうむる高さについて
の損失となる。この「高さ損失(height cost) 」が図１
に二重矢印ｈ１で示されている。
【０００５】
【発明の構成】本発明は、この従来の解決策が必然的に
こうむる高さ損失を減少することに関する。これを銘記
して、本発明は、１つの観点において、ハウジングと、
ハウジング内に配置された回路板と、シールドされるべ
き回路板上の電子部品を包囲するように回路板の第１端
に取り付けられたシールド部材とを備え、上記ハウジン
グの外壁の導電性部分が上記シールド部材を他方の第２
端において電磁的にシールするように構成されたポータ
ブル装置を提供する。
【０００６】これらの特徴により、図１のシールドボッ
クス１８のルーフ１８ａの必要性が排除される。その結
果、ルーフ１８ａの厚みは、シールドの高さ損失に向か
ってもはやカウントされず、従って、それに関連した上
記の設計裕度が減少される。本発明に関連したシールド
の高さ損失は、図１の従来の解決策に関連したものより
も少ない。これは、より高い最大高さを有する部品を使
用できるか、或いは同じ最大高さの部品を使用する場合
には装置の全体積を減少できることを意味する。
【０００７】更に、本発明の管状シールド部材は、シー
ルドボックス１８よりも製造がより簡単である。好まし
くは、電磁シールを容易にするためにシールド部材の第
２端にガスケットが配置される。或いは又、導電性接着
剤を使用してガスケットをシールド部材に接着し、従っ
て、それらの間にオーミック接触を与えることができ
る。本発明のこれら両方の実施形態は、それらを実施す
るのにハウジング壁に特殊な構造変更が必要とされない
という効果を奏する。
【０００８】他の実施形態では、ガスケットを使用し
て、シールドの第１端をプリント回路板に取り付けるこ
とができる。本発明を使用したときに得られる高さの節
約は、高さ／厚み方向に著しい制約のある以下に述べる
ＰＣＭＣＩＡカードベースのセルラートランシーバのよ
うなＰＣカードをベースとする製品に関して特に有用で
あることが明らかであろう。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施形態を詳細に説明する。図２は、ＰＣカード又
はＰＣＭＣＩＡカード１００の形態で実施されたセルラ
ー無線電話トランシーバを示す図である。これは、ラッ
プトップ又は高性能パルムトップコンピュータの標準的
なＰＣＭＣＩＡコネクタに挿入され、そしてスピーチ、
データ及びファックスサービスや、デジタルセルラーネ
ットワークにわたるショートメッセージサービス（ＳＭ
Ｓ）を含むワイヤレス通信のための統合された解決策を
与えるように設計される。
【００１０】機械的には、カード１００は、ホストコン
ピュータのＰＣＭＣＩＡコネクタ内に受け入れられる主
部分１０５と、カード１００を挿入及び引出しするとき
にユーザがカード１００を取り扱うところの延長部分１
１０とを含むハウジングを備えている。延長部分１１０
は、主部分１０５より厚く、大きな表面取付部品を収容
するのに使用される。明らかに、カード１００の主部分
１０５内では、カードの全厚み即ち高さは、カード１０
０を標準的なＰＣＭＣＩＡコネクタ内に挿入できるとい
う要件により厳密に制約される。従って、主部分１０５
内の高さの考慮が最重要事項となる。
【００１１】図３は、カード１００の主部分１０５の部
分断面図である。主部分１０５のハウジングの壁１２０
は金属で作られる。ハウジング内には、表面取付部品を
支持するプリント回路板１２５が配置される。明らか
に、これら部品は、カード１００の機能を与える部品で
ある。しかしながら、これら部品の詳細は、本発明の部
分を形成しないが、（図１のように）例えば、周波数合
成器を形成する幾つかの部品１４は、他の部品１６、例
えば、ＲＦ区分の残り部分からシールドしなければなら
ないと言える。このため、管状のシールド部材１３０
が、その一端（以下第１端１３２）においてプリント回
路板１２５に表面取り付けられ、部品１４を取り巻く。
管状シールド部材１３０は、断面が長方形であって、１
３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄと示された側壁
（図３には側壁１３１ｂ、１３１ｄしか見えない）によ
って画成される。他の実施形態では、管状シールド部材
１３０は、断面が長方形である必要はない。シールド部
材１３０の第１端１３２における半田接続部１３３は、
プリント回路板１２５に対してオーミック接続を与え、
従って、第１端１３２におけるプリント回路板１２５と
シールド部材１３０との間の電磁放射の漏れを防止す
る。
【００１２】管状シールド部材１３０の第２端１３４に
は、ガスケット１４０が取り付けられる。このガスケッ
トは、図４ａ、４ｂ及び４ｃに詳細に示されている。図
４ａを参照すれば、ガスケット１４０は、管状シールド
部材１３０の壁１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１
ｄに対応する相互接続された平らな枝部(limb)１４２
ａ、１４２ｂ、１４３ｂ、１４３ｄの平面ネットワーク
即ちフレームワークより成る。各枝部１４２には、その
枝部１４２の平面からその全長に沿ってその中央に直立
する複数のタング１４４が設けられる。図４ａに示すよ
うに、全体的な図示明瞭化の助けとなるように、幾つか
のタングが除去されて線に置き換えられている。各タン
グ１４４は、矢印Ｄで示すように、その関連枝部１４２
に向かって押圧することができ、従って、タング１４４
は、それに対してある範囲の角度に適応することがで
き、例えば、図４ｂに示すその自然のバイアス位置か
ら、その関連枝部と同一平面となる位置まで適応するこ
とができる。又、枝部１４２ｂ及び１４２ｄには、タン
グ１４４に対向する方向に直立するどげ１４８が設けら
れた一対の突起１４６も設けられる。
【００１３】図３を参照すれば、タング１４４の機能
は、ガスケット１４０とシールド部材１３０との間に充
分な電磁シールを与えることである。各タング１４４が
適応できる角度範囲は、シールド部材１３０と壁１２０
との間の寸法裕度を補償し、それらの間の受け入れられ
ない電磁波の漏れを防止する。図３に関連して、タング
１４４は、図３で見てタング１４４を明確に区別するた
めに互いに向かって収斂するように示されていることを
指摘しておく。実際に、図４ａから明らかなように、各
タング１４４は、その関連する枝部の長さに沿って軸方
向に延びることが明らかであろう。又、タング１４４
は、図４ｂにおけるその自然のバイアス位置即ちその若
干広がった形態に近いと思われる角度で示されている。
これも、ガスケット１４０の動作を明確に示すものであ
る。実際に、各タング１４４は、若干変化する近似程度
で、上記の裕度事項を受けるその関連枝部と同一平面に
なる。
【００１４】枝部１４２ｂ及び１４２ｄにおける突起１
４６の対の機能は、各々、側壁１３１ｂ及び１３１ｄに
食い込んで、ガスケット１４０をシールド部材１３０に
固定することである。枝部１４２ｂに関連した突起１４
６のとげ１４８の食い込み作用が図４ｃに示されてい
る。ガスケット１４０は、シールド部材１３０から分離
されてもよいし又はそれと一体的であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】電磁シールドを与える従来の解決策を示す図で
ある。
【図２】ＰＣカードの形態のセルラー無線電話トランシ
ーバを示す斜視図である。
【図３】本発明を説明するためのＰＣカードの断面図で
ある。
【図４ａ】図３のガスケットを分離して詳細に示す図で
ある。
【図４ｂ】図４ａにＸと示された円内の領域を枝部の中
心長手軸に沿った断面で示す図である。
【図４ｃ】図３にＹと示された円内の領域を拡大して示
す図である。
【符号の説明】
１０ 無線電話ハウジング １２ プリント回路板 １４、１６ 部品 １８ シールドボックス １００ カード １０５ 主部分 １１０ 延長部分 １２０ 壁 １２５ プリント回路板 １３０ 管状シールド部材 １３２ 第１端 １３４ 第２端 １４０ ガスケット １４２ 枝部 １４４ タング １４８ とげ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハウジングと、ハウジング内に配置され
    た回路板と、シールドされるべき回路板上の電子部品を
    包囲するように回路板の第１端に取り付けられたシール
    ド部材とを備え、上記ハウジングの外壁の導電性部分が
    上記シールド部材を他方の第２端において電磁的にシー
    ルするように構成されたことを特徴とするポータブル装
    置。
  2. 【請求項２】 電磁的シールを容易にするように上記シ
    ールド部材の第２端に配置されたガスケットを更に備え
    た請求項１に記載の装置。
  3. 【請求項３】 上記ガスケットは、枝部の平らなフレー
    ムワークと、ガスケットをシールド部材に固定する手段
    と、上記外壁の上記金属部分に対して支持する複数のバ
    ネタブとを備えた請求項２に記載の装置。
  4. 【請求項４】 上記シールド部材の第２端に配置された
    導電性接着剤が電磁シールを与える請求項１に記載の装
    置。
  5. 【請求項５】 上記外壁は、金属で形成される請求項１
    ないし４のいずれかに記載の装置。
  6. 【請求項６】 上記外壁はプラスチック材料で形成さ
    れ、そして上記金属部分はそこに付着された金属被覆領
    域である請求項１ないし４のいずれかに記載の装置。
  7. 【請求項７】 上記装置は、ＰＣＭＣＩＡカードベース
    のセルラートランシーバである請求項１ないし６のいず
    れかに記載の装置。
JP10202549A 1997-07-18 1998-07-17 電子装置 Pending JPH1198047A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB9715137A GB2327537B (en) 1997-07-18 1997-07-18 Electronic device
GB9715137:7 1997-07-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1198047A true JPH1198047A (ja) 1999-04-09

Family

ID=10816046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10202549A Pending JPH1198047A (ja) 1997-07-18 1998-07-17 電子装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6324074B1 (ja)
EP (1) EP0892502A3 (ja)
JP (1) JPH1198047A (ja)
CA (1) CA2243160A1 (ja)
GB (1) GB2327537B (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW486238U (en) * 1996-08-18 2002-05-01 Helmut Kahl Shielding cap
FI108186B (fi) * 1999-09-29 2001-11-30 Nokia Mobile Phones Ltd Näytön kehys, jossa on integroitu ESD-suoja, sekä käyttöliittymärakenne
WO2001065901A2 (en) * 2000-03-03 2001-09-07 Sony Computer Entertainment Inc. Electronic device and shield
JP4601879B2 (ja) * 2001-09-14 2010-12-22 パナソニック株式会社 携帯電子機器及びｂｇａパッケージ保護装置
US6683796B2 (en) * 2002-01-09 2004-01-27 Sun Microsystems, Inc. Apparatus for containing electromagnetic interference
US20040012939A1 (en) * 2002-03-14 2004-01-22 Sun Microsystems, Inc. EMI shielding apparatus
GB2389710B (en) * 2002-06-10 2006-02-08 Sun Microsystems Inc Electronics module
US20030227759A1 (en) * 2002-06-10 2003-12-11 Haworth Stephen Paul Electromagnetic interference gasket
US6944025B2 (en) * 2002-08-20 2005-09-13 Sun Microsystems, Inc. EMI shielding apparatus
US7115817B2 (en) * 2002-09-18 2006-10-03 Sun Microsystems, Inc. Heat sink and electromagnetic interference reduction device
US6956285B2 (en) * 2003-01-15 2005-10-18 Sun Microsystems, Inc. EMI grounding pins for CPU/ASIC chips
US6943436B2 (en) * 2003-01-15 2005-09-13 Sun Microsystems, Inc. EMI heatspreader/lid for integrated circuit packages
US7164587B1 (en) 2004-01-14 2007-01-16 Sun Microsystems, Inc. Integral heatsink grounding arrangement
US7239507B1 (en) 2004-03-24 2007-07-03 Sun Microsystems, Inc. Slot frame with guide tabs for reducing EMI gaps
CN1707698A (zh) * 2004-06-12 2005-12-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 可屏蔽电磁干扰的电子装置
CN101360390B (zh) * 2007-08-03 2011-05-04 深圳富泰宏精密工业有限公司 印刷电路板堆叠结构
US20090290319A1 (en) * 2008-05-20 2009-11-26 Apple Inc. Electromagnetic shielding in small-form-factor device
DE102012213520B4 (de) * 2012-08-01 2024-06-06 Robert Bosch Gmbh Gehäuse für eine Leiterplatte und Elektrogerät
KR20140126507A (ko) * 2013-04-23 2014-10-31 삼성전자주식회사 전자 기기의 차폐 장치
CN105283054B (zh) * 2014-06-10 2019-05-31 中兴通讯股份有限公司 射频屏蔽装置和移动终端
WO2016015325A1 (zh) * 2014-08-01 2016-02-04 华为技术有限公司 一种电磁屏蔽材料及封装光模块的方法
US10299416B2 (en) * 2016-06-28 2019-05-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Shield for electronic components

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5070806U (ja) * 1973-10-31 1975-06-23
JPS59134954U (ja) * 1983-02-28 1984-09-08 株式会社東芝 無線機筐体におけるア−ス構造
JPS62118498U (ja) * 1986-01-17 1987-07-28
JPH02246199A (ja) * 1989-03-17 1990-10-01 Fujitsu Ltd 高周波モジュールのシールド構造
JPH0463190U (ja) * 1990-10-02 1992-05-29
JPH08321791A (ja) * 1995-04-20 1996-12-03 Fujitsu Ltd データ通信用無線トランシーバー

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6427298A (en) * 1987-07-23 1989-01-30 Uniden Kk Shielding structure for circuit device on substrate
FI82169C (fi) 1987-08-21 1991-01-10 Nokia Mobira Oy Rf-skyddad hybridkrets.
US4890199A (en) * 1988-11-04 1989-12-26 Motorola, Inc. Miniature shield with opposing cantilever spring fingers
JPH02152299A (ja) * 1988-12-05 1990-06-12 Fujitsu Ltd シールドガスケット
US4945633A (en) 1989-03-01 1990-08-07 Nokia-Mobira Oy Method of mounting a printed circuit board and securing the earthing to a casing
FI85794C (fi) 1989-07-05 1992-05-25 Nokia Mobira Oy Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet.
FI85204C (fi) 1990-04-12 1992-03-10 Nokia Mobile Phones Ltd Konstruktion foer radiotelefon eller manoeveranordning till en radiotelefon.
US5070216A (en) * 1990-04-27 1991-12-03 Chomerics, Inc. Emi shielding gasket
JP2887956B2 (ja) * 1991-07-11 1999-05-10 日本電気株式会社 携帯無線機
FI109960B (fi) 1991-09-19 2002-10-31 Nokia Corp Elektroninen laite
US5365410A (en) 1991-10-22 1994-11-15 Nokia Mobile Phones Ltd. Electromagnetic compatibility enclosure
FI915242A (fi) 1991-11-06 1993-05-07 Nokia Mobile Phones Ltd Rf-skaermning av kretskort
CA2084496C (en) * 1992-02-12 1998-11-03 William F. Weber Emi internal shield apparatus and methods
US5522602A (en) * 1992-11-25 1996-06-04 Amesbury Group Inc. EMI-shielding gasket
US5354951A (en) * 1993-03-15 1994-10-11 Leader Tech, Inc. Circuit board component shielding enclosure and assembly
FI102805B1 (fi) 1993-11-26 1999-02-15 Nokia Mobile Phones Ltd Matkapuhelimen rakenneratkaisu
US5495399A (en) * 1994-07-05 1996-02-27 Motorola, Inc. Shield with detachable grasp support member
FI103935B1 (fi) 1994-09-07 1999-10-15 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä EMC-suojakotelon kiinnittämiseksi piirilevyyn ja EMC-suojakotelo
JP3338976B2 (ja) * 1995-07-27 2002-10-28 モレックス インコーポレーテッド 電磁シールド用接続端子
US5742004A (en) * 1996-09-09 1998-04-21 Motorola, Inc. Coplanar interlocking shield

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5070806U (ja) * 1973-10-31 1975-06-23
JPS59134954U (ja) * 1983-02-28 1984-09-08 株式会社東芝 無線機筐体におけるア−ス構造
JPS62118498U (ja) * 1986-01-17 1987-07-28
JPH02246199A (ja) * 1989-03-17 1990-10-01 Fujitsu Ltd 高周波モジュールのシールド構造
JPH0463190U (ja) * 1990-10-02 1992-05-29
JPH08321791A (ja) * 1995-04-20 1996-12-03 Fujitsu Ltd データ通信用無線トランシーバー

Also Published As

Publication number Publication date
GB2327537B (en) 2002-05-22
US6324074B1 (en) 2001-11-27
CA2243160A1 (en) 1999-01-18
EP0892502A2 (en) 1999-01-20
GB2327537A (en) 1999-01-27
GB9715137D0 (en) 1997-09-24
EP0892502A3 (en) 2003-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1198047A (ja) 電子装置
US6456504B1 (en) Surface mounted grounding clip for shielded enclosures
KR100337283B1 (ko) 인쇄회로기판상에장착하는2부품전자기방사차폐장치
US5696669A (en) Shielding system for PC cards
JP2000509205A (ja) 無線電話機のための電磁シールド
US6049468A (en) PC card second generation shielding
US20030218873A1 (en) Structure for fastening a component
EP1328068A1 (en) A grounding device for a portable radio terminal
GB2433357A (en) Resilient grounding device for connector
US6525266B2 (en) Circuit-board mounted clip for electromagnetic interference reduction
CN1065668C (zh) 用于小型无线通信装置的机壳
JP2006165201A (ja) 回路モジュール装置
US20050237727A1 (en) Radio frequency shield covers
EP1411756B1 (en) Radio frequency apparatus
JPH0222558B2 (ja)
CN1127183C (zh) 屏蔽电连接器
EP0926940A1 (en) Method and apparatus for providing RF shielding in a PCMCIA standard enclosure
JPH07142906A (ja) 誘電体フィルタの蓋体取付け構造
KR100480869B1 (ko) 무선전화기용전자기차폐부
CN213847459U (zh) 具有麦克风设备的终端
EP4195425A1 (en) Electronic device and socket module and metal shielding frame thereof
JP3254729B2 (ja) カード型高周波機器
JPS62208700A (ja) マイクロ波装置
JPH05259683A (ja) 高周波電子装置
US20040032719A1 (en) Screening device for printed circuit cards

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040802

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20041102

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20041109

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050404