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JPH118170A - 半導体処理システムおよびデバイス製造方法 - Google Patents

半導体処理システムおよびデバイス製造方法

Info

Publication number
JPH118170A
JPH118170A JP9171258A JP17125897A JPH118170A JP H118170 A JPH118170 A JP H118170A JP 9171258 A JP9171258 A JP 9171258A JP 17125897 A JP17125897 A JP 17125897A JP H118170 A JPH118170 A JP H118170A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor processing
work
processing apparatus
semiconductor
host computer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9171258A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Kawasome
毅史 川染
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
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Priority to TW087108737A priority patent/TW447028B/zh
Priority to EP98304440A priority patent/EP0884765B1/en
Priority to DE69836517T priority patent/DE69836517T2/de
Priority to US09/095,067 priority patent/US6148246A/en
Priority to KR10-1998-0021845A priority patent/KR100396068B1/ko
Publication of JPH118170A publication Critical patent/JPH118170A/ja
Priority to US09/666,311 priority patent/US6459950B1/en
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理効率を改善する。 【解決手段】 半導デバイス製造のための各種の作業を
行なう半導体処理装置１と、前記作業で用いる材料を前
記半導体処理装置へ搬送する材料搬送手段２と、前記半
導体処理装置の稼働状況を監視し、必要な前記作業に用
いる材料の搬送を前記材料搬送手段に指示するととも
に、その作業を行うよう前記半導体処理装置へ指示する
ホストコンピュータ３とを備えた半導体処理システムに
おいて、前記ホストコンピュータは、前記必要な作業に
用いる材料の搬送指示と同時に、その作業が行われるべ
きである旨を予め通知する作業予約を前記半導体処理装
置に対して行ない、前記半導体処理装置は、この作業予
約に応じてその作業に必要な作業データが装置内に存在
するかどうかを確認し、もし存在しない場合には、所定
の措置、例えば必要な作業データの転送を作業データ転
送手段に対して要求する措置、あるいは所定の警告を出
力する措置を講ずる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体処理システム
およびこれを用いることができるデバイス製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体処理工程を管理するホストコンピ
ュータと、半導体処理を行なう半導体処理装置と、ウェ
ハ等の材料を搬送する手段を備え、かつそれらが情報通
信することによって半導体処理工程を自動で行なう、従
来の半導体処理システムにおいては、ホストコンピュー
タは半導体処理装置の稼働状態を監視しながら、搬送手
段に半導体処理装置へ材料の搬送指示を行ない、半導体
処理装置は搬送手段によって搬送される材料を受けとる
と、ホストコンピュータへ材料搬入報告を行ない、ホス
トコンピュータは半導体処理装置に対して作業の指示を
行ない、半導体処理装置はその指示にしたがって半導体
処理を行なう。半導体処理装置は指示された作業を行な
うために必要な処理条件等の作業データを予めファイル
やデーターベース等に保持しており、ホストコンピュー
タから作業指示を受けると、保持している作業データに
基づいて処理を行なう。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来技術
においては、半導体処理装置が材料を受け取り、ホスト
コンピュータから作業指示を受けて、予め保持している
作業データに基づいて処理を行なうが、作業に必要な作
業データを半導体処理装置が保持していなかった場合、
作業を中止するか、作業を中断して作業データを半導体
処理装置にインストールして作業を再開しなければなら
ない。このことは、作業の効率を悪くする原因となって
いる。
【０００４】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、半導体処理あるいは半導体デバイス製造技
術において、処理効率を改善することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明の半導体処理処理システムでは、半導デバイス製
造のための各種の作業を行なう半導体処理装置と、前記
作業で用いる材料を前記半導体処理装置へ搬送する材料
搬送手段と、前記半導体処理装置の稼働状況を監視し、
必要な前記作業に用いる材料の搬送を前記材料搬送手段
に指示するとともに、その作業を行うよう前記半導体処
理装置へ指示するホストコンピュータとを備えた半導体
処理システムにおいて、前記ホストコンピュータは、前
記必要な作業に用いる材料の搬送指示と同時に、その作
業が行われるべきである旨を予め通知する作業予約を前
記半導体処理装置に対して行うものであり、前記半導体
処理装置は、この作業予約に応じてその作業に必要な作
業データが装置内に存在するかどうかを確認し、もし存
在しない場合には、所定の措置を講ずるものであること
を特徴とする。
【０００６】また、本発明のデバイス製造方法では、半
導体製造のための各種の作業を行なう半導体処理装置の
稼働状況をホストコンピュータにより監視し、必要な作
業に用いる材料の搬送を材料搬送手段に指示するととも
に、その作業を行うよう前記半導体処理装置へ指示する
ことにより半導体デバイスの製造を行うデバイス製造方
法において、前記ホストコンピュータにより、前記必要
な作業に用いる材料の搬送指示と同時に、その作業が行
われるべきである旨を予め通知する作業予約を前記半導
体処理装置に対して行うとともに、前記半導体処理装置
により、この作業予約に応じてその作業に必要な作業デ
ータが装置内に存在するかどうかを確認し、もし存在し
ない場合には、所定の措置を講ずることを特徴とする。
これによれば、搬送手段が必要な材料を搬送する間に、
所定の措置、例えば、必要な作業データの準備をするこ
とにより、半導体処理の作業効率が改善される。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態におい
ては、前記各種作業を行うために必要な作業データを前
記半導体処理装置へ転送することができる作業データ転
送手段に対して、前記半導体処理装置は、前記所定の措
置として、前記作業予約がされた作業に必要な作業デー
タの転送を要求する措置を講ずることができる。また、
前記半導体処理装置は、前記所定の措置として、所定の
警告を出力する措置を講ずるようにっしてもよい。
【０００８】また、前記半導体処理装置がそれを制御す
るコントローラを有する場合は、前記作業予約の受領、
作業データの存否の確認、および所定の措置は、このコ
ントローラが行う。
【０００９】これらの特徴により、作業に必要な作業デ
ータが装置内にないために、作業の中止や中断しなけれ
ばならない事態を回避し、半導体処理の作業効率低下を
防ぐことが可能となる。以下、実施例を通じて実施形態
をより具体的に説明する。
【００１０】
【第１の実施例】図１は本発明の半導体処理システムの
構成例を示す概略図である。このシステムは、半導体の
露光処理を行なうステッパ１と、ウェハキャリアをステ
ッパ１へ搬送する搬送ロボット２と、ステッパ１の稼働
状況を監視し、搬送ロボット２へウェハキャリアの搬送
を指示し、ステッパ１へ作業の指示を行なうホストコン
ピュータ３と、ステッパ１が露光処理を行なうために必
要なジョブのデータ（作業データ）をステッパ１へ転送
するジョブサーバ４を有し、それぞれの間はネットワー
ク、無線等により通信可能となっている。
【００１１】図２はホストコンピュータ３がウェハキャ
リアの搬送指示を行なう処理ルーチンのフローを示す。
この処理ルーチンを開始すると、まず、ステップＳ１に
おいて、ステッパにウェハキャリアを搬送すべきかをス
テッパの稼働状況等から判断し、搬送すると判断した場
合には、ステップＳ２でステッパに対し作業予約を行な
う。この作業予約を行なう際に、何のウェハキャリアを
どのジョブで作業するのか等の情報を添付して送信す
る。次に、ステップＳ３において、搬送ロボットに対
し、ウェハキャリアのステッパへの搬送を指示し、処理
を終了する。ステップＳ１において、搬送すると判断し
ないときは、処理ルーチンを終了する。
【００１２】図３はステッパ１がホストコンピュータ３
より作業予約を受信するときの処理ルーチンのフローを
示す。この処理ルーチンではまず、ステップＳ４におい
てホストコンピュータからの作業予約を受信したか否か
を判定する。受信しないときは処理ルーチンを終了す
る。受信したときは、ステップＳ５において、作業予約
に添付されているジョブを装置内に保持しているかを確
認し、ステップＳ６へ進む。ステップＳ６では、ジョブ
データが装置内に存在することが確認されたか否かを判
定し、確認された場合はそのまま処理ルーチンを終了す
るが、確認されなかった場合は、ステップＳ７において
ジョブサーバ４に対し、ジョブデータ転送要求を送信
し、処理ルーチンを終了する。
【００１３】図４はジョブサーバ４がステッパ１からジ
ョブデータ転送要求を受信するときの処理ルーチンのフ
ローを示す。まず、ステップＳ８においてステッパ１か
らのジョブ転送要求を受信したか否かを判定し、受信し
たときはステップＳ９へ進み、受信していないときは処
理ルーチンを終了する。ステップＳ９では、転送要求さ
れたジョブデータがジョブサーバが所有する記憶手段に
保持されているかを確認し、ステップＳ１０へ進む。ス
テップＳ１０では、前記ジョブの保持が確認できたか否
かを判定し、確認できたときは、ステップＳ１１におい
て、ステッパ１に対してジョブの転送を行ない、処理ル
ーチンを終了する。ステップＳ１０において、前記ジョ
ブデータの保持が確認できたない場合は、ステップＳ１
２においてステッパ１に対してジョブデータ転送拒否通
知を行ない、処理ルーチンを終了する。
【００１４】ステッパ１は、ジョブサーバからジョブデ
ータ転送拒否通知を受信すると、作業者に対してジョブ
のインストールを促す警告を発する。次に、このシステ
ムを利用することができるデバイス製造例を説明する。
図６は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、
液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン
等）の製造のフローを示す。ステップ３１（回路設計）
では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップ３２
（マスク製作）では設計した回路パターンを形成したマ
スクを製作する。一方、ステップ３３（ウエハ製造）で
はシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステッ
プ３４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意
したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によっ
てウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ３５
（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ３４によって
作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であ
り、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、
パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ス
テップ３６（検査）では、ステップ３５で作製された半
導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査
を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成
し、これを出荷（ステップ３７）する。
【００１５】図７は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ４１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ４２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ４３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ４４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ４５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ４６（露光）では、上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ４７（現像）では露光したウエハを現像する。ステッ
プ４８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ４９（レジスト剥離）では、エ
ッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。こ
れらのステップを繰り返し行なうことによってウエハ上
に多重に回路パターンを形成する。本実施形態の製造方
法を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導
体デバイスを低コストで製造することができる。
【００１６】
【第２の実施例】図５は、ステッパ１の自動制御を行な
うコントローラ５を有する場合のシステムの構成を示
す。この場合、ホストコンピュータ３はコントローラ５
に対して作業予約を行なう。コントローラ５はホストコ
ンピュータ３からの作業予約を受けるとステッパ１に対
してジョブデータの存在確認要求を行なう。ステッパ１
はコントローラ５からのジョブデータ存在確認要求を受
けると、装置内にジョブデータが存在するか確認して結
果をコントローラ５へ通知する。コントローラ５はステ
ッパ１からジョブデータが存在しないという結果を受信
した場合、ジョブサーバ４に対してジョブデータ転送要
求を送信する。ジョブサーバ４はコントローラ５からジ
ョブデータ転送要求を受信すると、ジョブサーバ内にジ
ョブデータが存在するかを確認し、存在すればステッパ
１にジョブデータの転送を行ない、ジョブサーバ内にジ
ョブデータが存在しない場合はコントローラ５へジョブ
データ転送拒否を通知する。コントローラ５はジョブサ
ーバ４からジョブデータ転送拒否の通知を受けた場合に
は、作業者に対してジョブデータのインストールを促す
警告を発する。
【００１７】この実施例では、各コントローラが１台の
ステッパ１の自動制御を行なう場合について説明した
が、１台のコントローラ５が複数台のステッパ１の自動
制御を行なう場合でも、同様にして処理することができ
る。
【００１８】
【その他の実施例】上記の第１、２の実施例では、半導
体処理装置としてステッパを例に挙げたが、これに限定
する必要はなく、本発明はウェハを加工する半導体処理
装置全般に適用できる。さらに、上記の実施例では材料
搬送の例としてウェハキャリアを挙げたが、レチクルや
感光剤等、ウェハを加工する上で必要となる材料全般に
適用できる。
【００１９】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、作業予約に応じてその作業に必要な作業データが装
置内に存在するかどうかを確認し、もし存在しない場合
には、所定の措置、つまり作業データの転送要求、所定
の警告の出力等を行うようにしたため、処理に必要な作
業データが装置内にないために、作業の中止や中断しな
ければならない事態を回避し、半導体処理の作業効率低
下を防ぐことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施例に係る半導体処理シス
テムを示す概略図である。
【図２】 図１のシステムにおけるホストコンピュータ
がウェハキャリアの搬送指示を行なう処理ルーチンのフ
ローを示すフローチャートである。
【図３】 図１のシステムにおけるステッパがホストコ
ンピュータより作業予約を受信するときの処理ルーチン
のフローを示すフローチャートである。
【図４】 図１のシステムにおけるジョブサーバがステ
ッパからジョブデータ転送要求を受信するときの処理ル
ーチンのフローを示すフローチャートである。
【図５】 本発明の第２の実施例に係るシステムの構成
を示す図である。
【図６】 図１のシステムにより製造し得る微小デバイ
スの製造の流れを示すフローチャートである。
【図７】 図６におけるウエハプロセスの詳細な流れを
示すフローチャートである。
【符号の説明】
１：ステッパ、２：搬送ロボット、３：ホストコンピュ
ータ、４：ジョブサーバ、５：コントローラ。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導デバイス製造のための各種の作業を
    行なう半導体処理装置と、前記作業で用いる材料を前記
    半導体処理装置へ搬送する材料搬送手段と、前記半導体
    処理装置の稼働状況を監視し、必要な前記作業に用いる
    材料の搬送を前記材料搬送手段に指示するとともに、そ
    の作業を行うよう前記半導体処理装置へ指示するホスト
    コンピュータとを備えた半導体処理システムにおいて、
    前記ホストコンピュータは、前記必要な作業に用いる材
    料の搬送指示と同時に、その作業が行われるべきである
    旨を予め通知する作業予約を前記半導体処理装置に対し
    て行うものであり、前記半導体処理装置は、この作業予
    約に応じてその作業に必要な作業データが装置内に存在
    するかどうかを確認し、もし存在しない場合には、所定
    の措置を講ずるものであることを特徴とする半導体処理
    システム。
  2. 【請求項２】 前記各種作業を行うために必要な作業デ
    ータを前記半導体処理装置へ転送することができる作業
    データ転送手段を有し、前記半導体処理装置は、前記所
    定の措置として、前記作業予約がされた作業に必要な作
    業データの転送を前記作業データ転送手段に対して要求
    する措置を講ずるものであることを特徴とする請求項１
    に記載の半導体処理システム。
  3. 【請求項３】 前記半導体処理装置は、前記所定の措置
    として、所定の警告を出力する措置を講ずるものである
    ことを特徴とする請求項１に記載の半導体処理システ
    ム。
  4. 【請求項４】 前記半導体処理装置はそれを制御するコ
    ントローラを有し、前記作業予約の受領、作業データの
    存否の確認、および所定の措置は、このコントローラが
    行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記
    載の半導体処理システム。
  5. 【請求項５】 半導体製造のための各種の作業を行なう
    半導体処理装置の稼働状況をホストコンピュータにより
    監視し、必要な作業に用いる材料の搬送を材料搬送手段
    に指示するとともに、その作業を行うよう前記半導体処
    理装置へ指示することにより半導体デバイスの製造を行
    うデバイス製造方法において、前記ホストコンピュータ
    により、前記必要な作業に用いる材料の搬送指示と同時
    に、その作業が行われるべきである旨を予め通知する作
    業予約を前記半導体処理装置に対して行うとともに、前
    記半導体処理装置により、この作業予約に応じてその作
    業に必要な作業データが装置内に存在するかどうかを確
    認し、もし存在しない場合には、所定の措置を講ずるこ
    とを特徴とするデバイス製造方法。
JP9171258A 1997-06-13 1997-06-13 半導体処理システムおよびデバイス製造方法 Pending JPH118170A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
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Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
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Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH118170A true JPH118170A (ja) 1999-01-12

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ID=15919995

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JP9171258A Pending JPH118170A (ja) 1997-06-13 1997-06-13 半導体処理システムおよびデバイス製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US6148246A (ja)
EP (1) EP0884765B1 (ja)
JP (1) JPH118170A (ja)
KR (1) KR100396068B1 (ja)
DE (1) DE69836517T2 (ja)
TW (1) TW447028B (ja)

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