JPH1158401A - 樹脂板製造用鋳型の製造方法および樹脂板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 凹凸形状を破壊せずに原盤の凹凸形状を複製
した樹脂スタンパの製造技術を提供する。 【解決手段】 記録面に形成された凹凸形状を樹脂板に
転写するための樹脂板製造用鋳型の製造方法であって、
(a) 凹凸形状が形成された原盤の記録面に第１樹脂層
を形成する第１樹脂層形成工程と、(b) 原盤の記録面
から硬化した前記第１樹脂層を剥離する第１樹脂層剥離
工程と、(c) 剥離された第１樹脂層の凹凸形状が転写
された記録面に第２樹脂層を形成する第２樹脂層形成工
程と、(d)第１樹脂層の凹凸形状が転写された記録面か
ら第２樹脂層を剥離することにより、原盤の凹凸形状が
複写された樹脂製の鋳型を形成する第２樹脂層剥離工程
と、を備える。樹脂のみを用いて原盤の凹凸形状を複写
するので、原盤等の凹凸形状を破壊することがなく、製
造コストを下げることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光記録媒体のよう
に、表面に凹凸形状が形成された樹脂板を製造するため
の鋳型に係り、特に、精密に加工されたシリコン等の原
盤からさらに安価な樹脂製鋳型を複製するための樹脂板
製造用鋳型の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】シリコン又は石英を鋳型、例えば光記録
媒体のスタンパとして使用する技術が特開平５−２２０
７５１号公報に記載されている。シリコン等を鋳型の材
料に使用すると高い精度で加工ができるため、この技術
は高密度記録用のスタンパを製造する上で好ましい。た
だし、この技術ではシリコン等のやや脆い材料をスタン
パとするため、一つのスタンパから光記録媒体等の樹脂
板を大量生産することができない。

【０００３】そこで、シリコン等で形成した原盤から、
凹凸形状を金属原盤に複写し、金属原盤により実際の樹
脂板を製造するという技術が考案されている。例えば、
特開平４−２５９９３６号公報や特開平４−２５９９３
８号公報には、凹凸形状を形成したシリコンウェハ上に
金属薄膜および酸化膜を付着形成させ、さらに電鋳で金
属を形成することによりスタンパを製造する技術が開示
されている。特願平４−２９９９３７号、特願平４−３
１０６２４号および特願平４−３１１８３３号に係る発
明も、これと同様な方法で光記録媒体を製造するもので
ある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これら従来技
術では、金属原盤から光記録媒体の樹脂板を剥離して光
記録媒体を製造するため、剥離の際樹脂板が破壊され易
いという不都合を生ずるおそれがあった。また、光記録
媒体を多量に複製するには金属原盤を多数設ける必要が
あったため、製造コストが高くなる場合もあった。

【０００５】そこで、本発明の第１の課題は、上記問題
点に鑑み、樹脂板を破壊するおそれのない材料を用いた
鋳型を製造することにより、樹脂板を破壊せずに原盤の
凹凸形状を複製することが可能な樹脂板製造用鋳型の製
造技術を提供することである。

【０００６】また、本発明の第２の課題は、鋳型に適す
る材料を提供することにより、樹脂板を破壊せずに原盤
の凹凸形状を複製することが可能な樹脂板製造用鋳型の
製造技術を提供することである。

【０００７】また、本発明の第３の課題は、樹脂板を製
造するにあたり、鋳型から剥離させ易い樹脂板の製造技
術を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記第１の課題を解決す
る発明は、記録面に形成された凹凸形状を樹脂板に転写
するための樹脂板製造用鋳型の製造方法であって、(a)
凹凸形状が形成された原盤の記録面に第１樹脂層を形
成する第１樹脂層形成工程と、(b) 原盤の記録面から
硬化した第１樹脂層を剥離することにより、前記原盤の
凹凸形状が転写された樹脂製の鋳型を形成する第１樹脂
層剥離工程と、を備える。

【０００９】なお、凹凸形状とは、意図的に形成する面
上の起伏をいう。例えば情報を光記録媒体に記録するた
めのピットやグルーブのことをいう。樹脂板とは、一般
的な成形材料により形成される樹脂の板をいい、表面が
平面であると曲面であるとを問わない。例えば光記録媒
体である円盤状のディスクをいう。

【００１０】本発明は、(c) 剥離された第１樹脂層の
凹凸形状が転写された記録面に第２樹脂層を形成する第
２樹脂層形成工程と、(d) 第１樹脂層の凹凸形状が転
写された記録面から前記第２樹脂層を剥離することによ
り、前記原盤の凹凸形状が複写された樹脂製の鋳型を形
成する第２樹脂層剥離工程と、をさらに備える。

【００１１】本発明は、第１樹脂層形成工程の後に、第
１樹脂層の記録面に第２樹脂層と剥離し易い離型層を形
成する離型層形成工程をさらに備える。

【００１２】上記第２の課題を解決する発明によれば、
第１樹脂層を構成する材料は、エネルギーを与えること
によって硬化する樹脂である。

【００１３】本発明によれば、第２樹脂層を構成する材
料は、エネルギーを与えることによって硬化する樹脂で
ある。

【００１４】本発明によれば、樹脂層を構成する材料に
与えられるエネルギーは、光若しくは熱のうちいずれか
一方または光および熱の双方のうちいずれかである。

【００１５】本発明によれば、樹脂層を構成する材料
は、紫外線硬化型のアクリル系樹脂である。

【００１６】本発明によれば、第１樹脂層形成工程によ
り形成された第１樹脂層に、当該樹脂層の強度を増大さ
せる補強材を貼り合わせる補強工程をさらに備える。

【００１７】本発明によれば、第２樹脂層形成工程によ
り形成された第２樹脂層に、当該樹脂層の強度を増大さ
せる補強材を貼り合わせる補強工程をさらに備える。

【００１８】本発明によれば、原盤への凹凸形状の形成
は、原盤の記録面にフォトレジスト層を形成するフォト
レジスト層形成工程と、原盤の記録面に形成されたフォ
トレジスト層を所定のパターンに露光する露光工程と、
露光されたフォトレジスト層を現像する現像工程と、現
像されたフォトレジストが残された記録面をエッチング
するエッチング工程と、エッチングされた記録面からフ
ォトレジストを除去する除去工程と、により、凹凸形状
を形成する。

【００１９】本発明によれば、原盤の組成はシリコンま
たは石英である。

【００２０】上記第３の課題を解決する発明は、本発明
の樹脂板製造用鋳型の製造方法で製造された鋳型を使用
することによる樹脂板の製造方法において、凹凸形状が
形成された鋳型の記録面に成形材料を設け、成形材料が
硬化した後に、鋳型から当該硬化した樹脂板を剥離する
工程を備える。

【００２１】本発明によれば、鋳型の記録面に成形材料
を設ける前に、当該鋳型の記録面にこの鋳型と成形材料
とを剥離させ易くするための離型剤を塗布する工程さら
に備える。

【００２２】本発明によれば、上記樹脂板の製造方法に
おいて、この樹脂板上にこの樹脂板を補強するための基
板を貼り合わせる工程をさらに含む。

【００２３】

【発明の実施の形態】次に、本発明の好適な実施の形態
を、図面を参照して説明する。

【００２４】（実施形態１）本実施形態１では、まずシ
リコン原盤に情報を凹凸形状の形式で記録し、これと同
じ凹凸形状の鋳型を樹脂により製造するものである。以
下、エッチング等の手法により情報を凹凸形状で記録し
たものをシリコン原盤といい、この原盤からその情報記
録面の凹凸形状を複写した樹脂製の鋳型を樹脂スタンパ
という。シリコン原盤はいわゆるマスターディスクであ
り、樹脂スタンパは実際の光記録媒体を製造する際に用
いる本来いうところのスタンパである。

【００２５】本実施形態のシリコン原盤１００は、図１
に示すように、円盤形状の原盤１００に、凹凸形状を形
成して構成される。原盤１００の材料としては、本実施
形態では結晶状若しくは非結晶のシリコンを用いるが、
石英を適用することもできる。以下の説明で参照する図
は、図１におけるａ−ａ切断面から各製造工程の層構造
を見た製造工程断面図である。

【００２６】（シリコン原盤製造工程）次に、図２を参
照して、シリコン原盤の製造工程について説明する。

【００２７】研削工程（図２（Ａ））： まず、高純度
のシリコンを円盤形状に研削し、その記録面を一定の表
面粗さ以下に精密研磨して、シリコン原盤１００を製造
する。同図の上面を精密研磨された記録面とする。例え
ば、原盤としては、直径８インチのシリコンウェハが用
いられる。

【００２８】フォトレジスト層形成工程（図２
（Ｂ））： フォトレジスト層形成工程では、シリコン
原盤１００の情報記録面にフォトレジストを塗布してフ
ォトレジスト層１０１を形成する。フォトレジストは、
ネガ型といわれるものでは一定強度以上の露光により現
像液に対して露光領域が不溶性に変化する材料であり、
ポジ型といわれるものでは一定強度以上の露光により現
像液に対して露光領域が易溶性となる材料である。フォ
トレジストはポジタイプであってもネガタイプであって
もよいが、本形態ではフォトレジストとしてネガタイプ
を使用する。例えば、フォトレジスト層１０１は、シリ
コンウェハ上にスピンコート法により１００ｎｍ程度の
厚さで塗布され、熱処理して固定される。

【００２９】露光工程（図２（Ｃ））： 露光工程で
は、レーザー光線等を用い、フォトレジスト層１０１を
所定のパターンに合わせて露光する。例えば、フォトレ
ジスト層を形成したシリコンウェハをレーザ露光装置上
に載せ、４４２ｎｍの波長を有するレーザビームを開口
数０．９の対物レンズで絞り、フォトレジスト上に集光
する。そして、０．８μｍピッチとなるようにレーザ
を、光記録媒体の信号フォーマットに応じて点滅して円
盤の中心から外側に向けて螺旋状に露光をする。光が照
射された領域のフォトレジストが硬化しレジストパター
ン１０２となる。

【００３０】現像工程（図２（Ｄ））： 現像工程で
は、硬化していないフォトレジストを現像液に溶かして
除去し、レジストパターン１０２のみを残す。現像液と
しては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カ
ルシウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ性水溶液、ま
たはキシレン、酢酸ブチル等の有機溶剤等が挙げられ
る。

【００３１】エッチング工程（図２（Ｅ））： レジス
トパターン１０２が形成されたら、シリコン原盤１００
の情報記録面をエッチングする。

【００３２】エッチングの方法としてはウェット方式ま
たはドライ方式があるが、シリコン原盤１００の材質に
合わせて、エッチング断面形状、エッチングレート、面
内内均一性等の点から最適な方法および条件を選べばよ
い。エッチングの制御性の点からいうとドライ方式の方
が優れている。例えば、平行平板型リアクディブイオン
エッチング（ＲＩＥ）方式、誘導結合型（ＩＣＰ）方
式、エレクトロンサイクロトロン共鳴（ＥＣＲ）方式、
ヘリコン波励起方式、マグネトロン方式、プラズマエッ
チング方式、イオンビームエッチング方式等が利用でき
る。エッチングを制御するためには、エッチングガスの
種類、ガスの流量、ガスの圧力、バイアス電圧等の条件
を変更して行う。この制御により、エッチングの断面形
状を矩形に加工したり、テーパー形状に形成したりとい
うように、所望の形状にエッチングさせることができ
る。

【００３３】エッチングの深さは、光記録媒体の規格に
より規定されるパターンの高さと等しくなるよう調整さ
れる。この結果、シリコン原盤１００には尾根部分１０
３と谷部分１０４が形成される。これが情報を担持する
ための凹凸形状となる。

【００３４】フォトレジスト除去工程（図２（Ｆ））：
エッチング後、レジストパターン１０２は溶剤に溶か
すか、アッシング（灰化）するかして除去する。次い
で、原盤の洗浄および乾燥をすると、シリコン原盤１０
０が完成する。

【００３５】（樹脂スタンパ製造工程）次に、図３を参
照して、上記工程で製造されたシリコン原盤から樹脂ス
タンパを複製する工程を説明する。スタンパ自体を樹脂
で形成するのが本発明の特徴である。

【００３６】第１樹脂層形成工程（図３（Ｂ））： 第
１樹脂層形成工程では、凹凸形状を形成したシリコン原
盤１００（図３（Ａ））に対し、その情報記録面に第１
樹脂層２００を形成する。第１樹脂層を構成する材料と
しては、原盤１００の材料であるシリコンに影響を与え
ることなく、その情報記録面の凹凸形状を転写できれば
よいため、一定の機械的強度さえあればよく特に限定さ
れるものではない。

【００３７】また、第１樹脂層２００を構成する材料と
して、エネルギーを与えることによって硬化する樹脂で
あることが好ましい。すなわち、エネルギーを与えるこ
によって硬化する材料は、樹脂層の形成時に低粘性の液
状材料であるため、射出成形のような高温かつ高圧力と
いう特殊な製造条件を必要とすることなく、シリコン原
盤の凹凸パターンの細部にまで材料を十分充填させるこ
とが可能だからである。したがって、材料を充填した後
エネルギーを与えて樹脂を硬化させてから剥離すれば、
シリコン原盤の微細な凹凸形状を精密に転写し、エッジ
の鋭い突起部を樹脂板上に形成することが可能になる。

【００３８】第１樹脂層を構成する材料に与えるエネル
ギーとしては、光若しくは熱のうちいずれか一方または
光および熱の双方のうちいずれかであることが好まし
い。これらのエネルギーは、汎用の製造装置、すなわち
露光装置、焼結炉、ホットプレート等を使用することが
でき、製造コストを低く抑え、新たな製造装置を導入す
ることにより製造空間の過密化を避けることができる。

【００３９】具体的には、第１樹脂層を構成する材料と
して、紫外線硬化型のアクリル系樹脂を用いることが好
ましい。様々な市販の樹脂や感光剤を利用することで、
硬化性に優れたものを容易に得ることができる。

【００４０】紫外線硬化型のアクリル系樹脂としては、
具体的な基本組成として、プレポリマー、オリゴマー、
モノマーまたは光重合開始剤（感光剤）があげられる。

【００４１】プレポリマーまたはオリゴマーとしては、
例えば、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレー
ト類、ポリエステルアクリレート類、ポリエーテルアク
リレート類、スピロアセタール系アクリレート類等のア
クリレート類、エポキシメタクリレート類、ウレタンメ
タクリレート類、ポリエステルメタクリレート類、ポリ
エーテルメタクリレート類等のメタクリレート類等が利
用できる。

【００４２】モノマーとしては、例えば、２−エチルヘ
キシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、Ｎ−ビニル−２−ピロリド
ン、カルビトールアクリレート、テトラヒドロフルフリ
ルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロ
ペンテニルアクリレート、１，３−ブタンジオールアク
リレート等の単官能性モノマー、１，６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタ
クリレート、ネオペンチルグリコールアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリ
トールジアクリレート等の二官能性モノマー、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロ
パントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト等の多官能性モノマーが挙げられる。

【００４３】光重合開始剤としては、例えば、２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフ
ェノン類、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、ｐ−イ
ソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン等のブ
チルフェノン類、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセト
フェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェ
ノン、α、α−ジクロル−４−フェノキシアセトフェノ
ン等のハロゲン化アセトフェノン類、ベンゾフェノン、
Ｎ，Ｎ−テトラエチル−４，４−ジアミノベンゾフェノ
ン等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンジルジメチル
ケタール等のベンジル類、ベンゾイン、ベンゾインアル
キルエーテル等のベンゾイン類、１−フェニル−１，２
−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オ
キシム等のオキシム類、２−メチルチオキサントン、２
−クロロチオキサントン等のキサントン類、ベンゾイン
エーテル、イソブチルベンゾインエーテル等のベンゾイ
ンエーテル類、ミヒラーケトン類のラジカル発生化合物
が利用できる。

【００４４】なお、必要に応じて、酸素による硬化阻害
を防止する目的でアミン類等の化合物を添加したり、塗
布性を向上させる目的で溶剤成分を添加したりしてもよ
い。その溶剤成分としては、特にその種類に限定される
ものではなく種々の有機溶剤を適用可能である。例え
ば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、メト
キシメチルプロピオネート、メトキシエチルプロピオネ
ート、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテー
ト、エチルラクテート、エチルピルブネート、メチルア
ミルケトン、シクロヘキサノン、キシレン、トルエン、
ブチルアセテート等のうち一種または複数種類の混合溶
液を利用できる。

【００４５】なお、上記材料等を用いて第１樹脂層２０
０を形成する方法としては、公知の方法、例えば、スピ
ンコート法、ディッピング法、スプレーコート法、ロー
ルコート法、バーコート法等が利用できる。

【００４６】第１樹脂層２００を構成する材料を塗布す
ると、シリコン原盤の情報記録面における凹凸形状に沿
ってこの材料が充填される。この状態で、紫外線を照射
して材料を硬化させる。その結果、第１樹脂層には、シ
リコン原盤１の情報記録面に設けられた凹凸形状が転写
される。

【００４７】なお、第１樹脂層２００は、ポリカーボネ
ート等の成形材料を射出成形することにより形成しても
よい。射出成形により成形材料層を形成した場合には、
成形後に冷却して樹脂を硬化させる。

【００４８】第１樹脂層剥離工程（図３（Ｃ））： 第
１樹脂層２００が形成されたら、これをシリコン原盤１
００から剥離する。第１樹脂層２００の剥離にストレス
が加わり、樹脂層の破壊を招くおそれがある場合には、
樹脂層形成後、第１樹脂層の背面（同図では上面）に補
強材を貼り付けてもよい。補強材の材料としては、例え
ばガラス、金属、セラミック等が考えられる。補強材を
貼り付ければ、樹脂層の機械的強度が高くなるため、シ
リコン原盤１００からの剥離において第１樹脂層が破壊
されることはない。

【００４９】この第１樹脂層２００を用いれば、樹脂自
体の硬度が高くなく、ある程度の弾性を有するので、剥
離の際にシリコンのスタンパを破壊することがない。

【００５０】離型層形成工程（図３（Ｄ））： 離型層
形成工程では、シリコン原盤１００から剥離した第１樹
脂層２００の情報記録面に、第２樹脂層との剥離を容易
にするための離型層２０１を形成する。離型層２０１の
材料としては、第１樹脂層と密着性が高く、かつ第２樹
脂層と密着性の低い性質を備えることが好ましい。例え
ば、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ａｌ，Ｐｔ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃ
ｕ，Ｗ等の金属層を形成する。離型層２０１の形成に
は、公知の方法、例えば、スパッタリング法、蒸着法、
ＣＶＤ法等の真空成膜法、スピンコート法、ディッピン
グ法、スプレーコート法、ロールコート法、バーコート
法、無電解メッキ法等が利用できる。

【００５１】第２樹脂層形成工程（図３（Ｅ））： 第
２樹脂層形成工程では、離型層２０１を設けた第１樹脂
層２００の情報記録面に第２樹脂層３００を形成する。
第２樹脂層３００を構成する材料としては、光透過性を
有し、かつ第１樹脂層の情報記録面の凹凸形状を転写可
能なものであればよい。特に、第２樹脂層３００を構成
する材料として、エネルギーを与えることによって硬化
する樹脂であることが好ましい。この第２樹脂層を構成
する材料の詳細については、前記第１樹脂層の材料と同
様に考えられるので、説明を省略する。

【００５２】第２樹脂層剥離工程（図３（Ｆ））： 第
２樹脂層３００が形成されたら、これをシリコン原盤１
００から剥離する。第２樹脂層３００の剥離にストレス
が加わり、凹凸形状の破壊を招くおそれがある場合に
は、第２樹脂層形成後、その背面（同図では上面）に補
強材を貼り付けてもよい。補強材の材料としては、例え
ばガラス、金属、セラミック等が考えられる。補強材を
貼り付ければ、樹脂層の機械的強度が高くなるため、第
１樹脂層２００からの剥離において第２樹脂層３００が
破壊されることはない。

【００５３】以上の工程により製造された第２樹脂層３
００が、すなわち樹脂スタンパ３００となる。

【００５４】（光記録媒体製造工程）次に、図４を参照
して、上記樹脂スタンパ３００を用いて光記録媒体を製
造するための工程を説明する。

【００５５】離型剤塗布工程（図４（Ａ））： 樹脂ス
タンパ３００に光記録媒体を製造するための硬化性樹脂
を直接形成してもよいが、樹脂スタンパとの剥離をより
容易にするために、離型剤塗布工程で樹脂スタンパの情
報記録面に離型剤３０１を塗布する。この離型剤として
は、樹脂スタンパと硬化性樹脂との密着性を低くする機
能を備えればよい。離型剤３０１を塗布するには、スプ
レーによる吹き付け等により、樹脂スタンパ３００の情
報記録面に均一に離型剤を散布する。

【００５６】硬化性樹脂塗布工程（図４（Ｂ））： 硬
化性樹脂塗布工程では、硬化性樹脂４０１を樹脂スタン
パ３００の情報記録面に塗布する。硬化性樹脂の成形材
料としては、上記第１樹脂層２００と同様なものとす
る。硬化性樹脂の成形には、公知の方法、例えば、スピ
ンコート法、ディッピング法、スプレーコート法、ロー
ルコート法、バーコート法等が利用できる。

【００５７】基板貼り合わせ工程（図４（Ｃ））： 基
板貼り合わせ工程では、フラット基板５００を硬化性樹
脂４０１上に押圧し、フラット基板または樹脂スタンパ
の背後から光を照射して硬化性樹脂４０１を硬化させ、
硬化性樹脂層４００とする。

【００５８】フラット基板５００は、樹脂を用いる場合
には押出し成形または射出成形等によりシート状に加工
し、ディスク状に打ち抜いて使用する。フラット基板５
００の材料としては、一定の機械的強度があり、光透過
性を有するものであることが好ましい。例えば、ポリカ
ーボネイト、ポリアリレート、ポリエーテルサルフォ
ン、アモルファスポリオレフィン、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリメチルメタクリレート等のプラスチッ
ク、その他ガラス、石英、樹脂、金属、セラミック等の
基板あるいはフィルム等が利用できる。

【００５９】剥離工程(図４（Ｄ）)： 剥離工程では、
フラット基板５００に貼り合わせられた硬化性樹脂層４
００を、樹脂スタンパ３００から剥離する。剥離にスト
レスが加わり、凹凸形状の破壊を招くおそれがある場合
には、樹脂スタンパ３００あるいはフラット基板５００
の背面（同図では上面）に補強材を貼り付けてもよい。
補強材については上記と同様に考えられる。補強材を貼
り付ければ、樹脂スタンパあるいは硬化性樹脂層の凹凸
形状を破壊することなく剥離することができる。

【００６０】以上の製造工程を経て、情報が硬化性樹脂
層４００の凹凸形状として担持され、フラット基板５０
０に貼り合わせられた光記録媒体の原形が製造できる。

【００６１】光記録媒体の原形に対し、その情報記録面
に、反射膜の形成、保護層の形成等、所望の工程を行
い、光記録媒体を完成させる。

【００６２】（利点）上記実施形態によれば、シリコン
原盤から凹凸形状を転写するために樹脂層を用いたの
で、製造過程で情報を担持する凹凸形状を破壊するおそ
れがない。

【００６３】また、スタンパも樹脂で形成したので、製
造過程で樹脂板を破壊するおそれがない。また、スタン
パが樹脂であるため、安価に製造でき、製造コストを下
げることができる。

【００６４】また、第１樹脂層の表面には離型層を設
け、樹脂スタンパの表面には離型剤を塗布するようにし
たので、樹脂スタンパの製造において樹脂スタンパや樹
脂板を剥離させ易い。剥離させ易いため、製造時間の削
減を短縮できる。

【００６５】（実施形態２）前記実施形態１では、シリ
コン原盤の凹凸形状を一旦第１樹脂層に転写し、これを
さらに第２樹脂層に転写することにより、シリコン原盤
と同一の凹凸形状を複写するものであったが、本実施形
態２では、第１樹脂層をそのまま鋳型として使用するも
のである。

【００６６】本実施形態のシリコン原盤の製造方法は、
上記実施形態１とほぼ同様である。ただし、上記実施形
態１と同様のシリコン原盤を用いた場合、転写による凹
凸の反転回数が一回少ないため、得られる樹脂スタンパ
の凹凸は上記実施形態１とは逆転したものとなる。従っ
て、上記実施形態１と同様の凹凸形状を有する樹脂スタ
ンパを得るならば、凹凸が逆転したシリコン原盤を作成
する必要がある。その一つの方法として、上記実施形態
１においてフォトレジストにネガ型のものを使用したの
に対して、本実施形態ではポジ型のフォトレジストを用
いることがあげられる。

【００６７】このようにして製造されたシリコン原盤１
００ｂでは、その凹凸形状が実施形態１と反転してい
る。

【００６８】樹脂スタンパ製造工程では、実施形態１の
第１樹脂層形成工程（図３(B)）および第１樹脂層剥離
工程（図３（Ｃ））の後、第２樹脂層を設けず、剥離し
た第１樹脂層２００をそのまま、光記録媒体製造工程に
おける樹脂スタンパ３００として用いる。

【００６９】本実施形態２によれば、実施形態１と同様
にシリコン原盤から凹凸形状を転写するために樹脂層を
用いたので、製造過程で情報を担持する凹凸形状を破壊
するおそれがない。

【００７０】また、転写した樹脂層をスタンパとして使
用するので、製造過程で樹脂板を破壊するおそれがな
い。また、スタンパが樹脂であるため、安価に製造で
き、製造コストを下げることができる。

【００７１】（その他の変形例）なお、本発明は上記実
施形態に関わらず種々に変形して適用することが可能で
ある。まず上記実施形態では、シリコンの原盤から樹脂
層により凹凸形状を転写していたが、シリコンを傷つけ
ない程度の硬度と弾性を備える材料ならば、樹脂以外の
材料、例えば、ガラス、セラミックを用いてもよい。

【００７２】また、上記実施形態では、スタンパを樹脂
で製造したば、原盤の凹凸形状を複写可能であり光記録
媒体の樹脂板を傷つけない程度の硬度と弾性を備える材
料ならば、樹脂以外の材料、例えば、ガラス、セラミッ
ク等を用いてもよい。

【００７３】また、上記実施形態では、原盤に形成する
凹凸形状は、記録情報に基づいたものであったが、情報
の記録を目的としない装飾的なあるいは他の目的に使用
するための凹凸形状であってもよい。

【００７４】また、上記実施形態では、原盤は円盤形状
としたが、方形等他の形状であっても無論よい。

【００７５】

【発明の効果】本発明によれば、鋳型を樹脂で製造した
ので、樹脂板を破壊せずに原盤の凹凸形状を複製するこ
とができる。しかも、樹脂製の鋳型は安価なので、製造
コストを下げることができる。

【００７６】また、本発明によれば、鋳型に原盤の情報
記録面の凹凸形状を複写するために、一旦原盤の凹凸形
状を樹脂に転写させてから複写したので、原盤を破壊せ
ずに原盤の凹凸形状を複製することが可能である。

【００７７】また、本発明によれば、離型層や離型剤を
用いたので、樹脂同士を離型させ易い。このため、製造
時間を短縮することができ、製造コストを下げることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原盤の斜視図である。

【図２】シリコン原盤の製造工程断面図である。（Ａ）
はシリコン原盤の原形、（Ｂ）はフォトレジスト層形成
工程、（Ｃ）は露光工程、（Ｄ）は現像工程、（Ｅ）は
エッチング工程および（Ｆ）はレジスト除去工程であ
る。

【図３】樹脂スタンパの製造工程断面図である。（Ａ）
はシリコン原盤、（Ｂ）は第１樹脂層形成工程、（Ｃ）
は第１樹脂層剥離工程、（Ｄ）は離型層形成工程、
（Ｅ）は第２樹脂層形成工程および（Ｆ）は第２樹脂層
剥離工程、（Ｇ）は樹脂スタンパの断面である。

【図４】樹脂スタンパからの樹脂板を製造するための製
造工程断面図であり、（Ａ）は離型剤塗布工程、（Ｂ）
は硬化性樹脂形成工程および（Ｃ）は貼り合わせ、
（Ｄ）は剥離工程、（Ｅ）は、光記録媒体の断面図であ
る。

【符号の説明】

１００…シリコン原盤 １０１…フォトレジスト層 １０２…レジストパターン １０３…尾根部分 １０４…谷部分 ２００…第１樹脂層 ２０１…離型層 ３００…第２樹脂層（樹脂スタンパ） ３０１…離型剤 ４００…硬化性樹脂層 ５００…フラット基板

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 記録面に形成された凹凸形状を樹脂板に
   転写するための樹脂板製造用鋳型の製造方法であって、 凹凸形状が形成された原盤の記録面に第１樹脂層を形成
   する第１樹脂層形成工程と、 前記原盤の記録面から硬化した前記第１樹脂層を剥離す
   ることにより、前記原盤の凹凸形状が転写された樹脂製
   の鋳型を形成する第１樹脂層剥離工程と、を備えたこと
   を特徴とする樹脂板製造用鋳型の製造方法。
2. 【請求項２】 剥離された前記第１樹脂層の凹凸形状が
   転写された記録面に第２樹脂層を形成する第２樹脂層形
   成工程と、 前記第１樹脂層の凹凸形状が転写された記録面から前記
   第２樹脂層を剥離することにより、前記原盤の凹凸形状
   が複写された樹脂製の鋳型を形成する第２樹脂層剥離工
   程と、をさらに備えた請求項１に記載の樹脂板製造用鋳
   型の製造方法。
3. 【請求項３】 前記第１樹脂層形成工程の後に、前記第
   １樹脂層の記録面に前記第２樹脂層と剥離し易い離型層
   を形成する離型層形成工程をさらに備えた請求項１に記
   載の樹脂板製造用鋳型の製造方法。
4. 【請求項４】 前記第１樹脂層を構成する材料は、エネ
   ルギーを与えることによって硬化する樹脂である請求項
   １に記載の樹脂板製造用鋳型の製造方法。
5. 【請求項５】 前記第２樹脂層を構成する材料は、エネ
   ルギーを与えることによって硬化する樹脂である請求項
   ２に記載の樹脂板製造用鋳型の製造方法。
6. 【請求項６】 前記樹脂層を構成する材料に与えられる
   エネルギーは、光若しくは熱のうちいずれか一方または
   光および熱の双方のうちいずれかである請求項４または
   請求項５のいずれか一項に記載の樹脂板製造用鋳型の製
   造方法。
7. 【請求項７】 前記樹脂層を構成する材料は、紫外線硬
   化型のアクリル系樹脂である請求項４または請求項５の
   いずれか一項に記載の樹脂板製造用鋳型の製造方法。
8. 【請求項８】 前記第１樹脂層形成工程により形成され
   た第１樹脂層に、当該樹脂層の強度を増大させる補強材
   を貼り合わせる補強工程をさらに備えた請求項１に記載
   の樹脂板製造用鋳型の製造方法。
9. 【請求項９】 前記第２樹脂層形成工程により形成され
   た第２樹脂層に、当該樹脂層の強度を増大させる補強材
   を貼り合わせる補強工程をさらに備えた請求項２に記載
   の樹脂板製造用鋳型の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記原盤への凹凸形状の形成は、前記
    原盤の記録面にフォトレジスト層を形成するフォトレジ
    スト層形成工程と、前記原盤の記録面に形成された前記
    フォトレジスト層を所定のパターンに露光する露光工程
    と、露光された前記フォトレジスト層を現像する現像工
    程と、前記現像されたフォトレジストが残された記録面
    をエッチングするエッチング工程と、エッチングされた
    前記記録面からフォトレジストを除去する除去工程と、
    により、前記凹凸形状を形成する請求項１に記載の樹脂
    板製造用鋳型の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記原盤の組成はシリコンまたは石英
    である請求項１０に記載の樹脂板製造用鋳型の製造方
    法。
12. 【請求項１２】 請求項１乃至請求項１１のいずれか一
    項に記載の樹脂板製造用鋳型の製造方法で製造された鋳
    型を使用することによる樹脂板の製造方法において、 前記凹凸形状が形成された前記鋳型の記録面に成形材料
    を設け、前記成形材料が硬化した後に、前記鋳型から当
    該硬化した樹脂板を剥離する工程を備えたことを特徴と
    する樹脂板の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記鋳型の記録面に成形材料を設ける
    前に、当該鋳型の記録面にこの鋳型と成形材料とを剥離
    させ易くするための離型剤を塗布する工程をさらに備え
    た請求項１２に記載の樹脂板の製造方法。
14. 【請求項１４】 請求項１２に記載の樹脂板の製造方法
    において、 前記樹脂板上に前記樹脂板を補強するための基板を貼り
    合わせる工程をさらに含む樹脂板の製造方法。