JPH1151967A - 多軸加速度センサ及びその製造方法 - Google Patents
多軸加速度センサ及びその製造方法Info
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- JPH1151967A JPH1151967A JP9215075A JP21507597A JPH1151967A JP H1151967 A JPH1151967 A JP H1151967A JP 9215075 A JP9215075 A JP 9215075A JP 21507597 A JP21507597 A JP 21507597A JP H1151967 A JPH1151967 A JP H1151967A
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- G01P15/18—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration in two or more dimensions
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- G01P2015/0808—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate
- G01P2015/082—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for two degrees of freedom of movement of a single mass
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- Pressure Sensors (AREA)
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の加速度センサでは、加速度の1軸方向
の検出に限定されたが、1つのセンサエレメントで加速
度の2軸もしくは3軸方向の加速度が測定可能で低コス
トの多軸加速度センサを得る。 【解決手段】 1つのセンサエレメント内に面内2軸、
面外1軸変位が可能な可動電極構造を作成し、それぞれ
の検出軸に一定の空隙を介して検出用固定電極を設けて
可動電極ー固定電極の容量変化を検出することにより2
軸もしくは3軸の加速度成分を検出する。センサの動特
性の調整は、可動電極の質量と可動電極を支持する梁の
構造、長さ、断面の長さ比で行う。
の検出に限定されたが、1つのセンサエレメントで加速
度の2軸もしくは3軸方向の加速度が測定可能で低コス
トの多軸加速度センサを得る。 【解決手段】 1つのセンサエレメント内に面内2軸、
面外1軸変位が可能な可動電極構造を作成し、それぞれ
の検出軸に一定の空隙を介して検出用固定電極を設けて
可動電極ー固定電極の容量変化を検出することにより2
軸もしくは3軸の加速度成分を検出する。センサの動特
性の調整は、可動電極の質量と可動電極を支持する梁の
構造、長さ、断面の長さ比で行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、振動計測や車両制
御や運動制御などに利用される、2軸もしくは3軸同時
に計測可能な容量検出型加速度センサ及びその製造方法
に関するものである。
御や運動制御などに利用される、2軸もしくは3軸同時
に計測可能な容量検出型加速度センサ及びその製造方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】運動する物体にかかる加速度を検出する
センサには、圧電式、歪ゲージ式、差動トランスを利用
した磁気方式、およびコンデンサの容量変化を検出する
容量式など各種のものがある。近年、特に半導体のマイ
クロマシニング技術を応用した加速度センサとして、機
械的外力により電気抵抗が変化するピエゾ抵抗効果を利
用した加速度センサ、並びにコンデンサの容量の変化を
検出することで加速度を算出する加速度センサが注目を
集めている。これらは、装置の小型化、量産性、高精度
化および高信頼性などの長所をもつ。特に、コンデンサ
の容量の変化から加速度を電気的に検出する加速度セン
サについては、特開平8−32090号公報などがあ
る。
センサには、圧電式、歪ゲージ式、差動トランスを利用
した磁気方式、およびコンデンサの容量変化を検出する
容量式など各種のものがある。近年、特に半導体のマイ
クロマシニング技術を応用した加速度センサとして、機
械的外力により電気抵抗が変化するピエゾ抵抗効果を利
用した加速度センサ、並びにコンデンサの容量の変化を
検出することで加速度を算出する加速度センサが注目を
集めている。これらは、装置の小型化、量産性、高精度
化および高信頼性などの長所をもつ。特に、コンデンサ
の容量の変化から加速度を電気的に検出する加速度セン
サについては、特開平8−32090号公報などがあ
る。
【0003】図9は特開平8−32090号公報に記載
された従来の容量型加速度センサの一例を示す説明図で
あり、図9(a)は平面、図9(b)は断面を示してい
る。シリコンの質量体である可動電極1が梁3を通して
アンカー部2で支持された構造となっている。その質量
体の側面には、固定電極a4、b5が一定の空隙をおい
て形成されており、質量体1と固定電極4a、5bで、
図2に示すコンデンサ10,11を形成しいてる。図9
のA−A断面図に見られるように、これら補助支持部7
を含むセンサ構造はガラス基板a8とガラス基板b9に
陽極接合法等によって接合されており、コンデンサを形
成する領域は密封封止されている。このコンデンサ1
0、11がセンサエレメント12を構成している。加速
度による慣性力が質量体1のx方向に作用すると、質量
体1はx方向に変位する。この変位によって、質量体1
と固定電極4、5間の電気容量が一方で増加(Cx1=
C+ΔC)、他方で減少(Cx2=C―ΔC)する。
された従来の容量型加速度センサの一例を示す説明図で
あり、図9(a)は平面、図9(b)は断面を示してい
る。シリコンの質量体である可動電極1が梁3を通して
アンカー部2で支持された構造となっている。その質量
体の側面には、固定電極a4、b5が一定の空隙をおい
て形成されており、質量体1と固定電極4a、5bで、
図2に示すコンデンサ10,11を形成しいてる。図9
のA−A断面図に見られるように、これら補助支持部7
を含むセンサ構造はガラス基板a8とガラス基板b9に
陽極接合法等によって接合されており、コンデンサを形
成する領域は密封封止されている。このコンデンサ1
0、11がセンサエレメント12を構成している。加速
度による慣性力が質量体1のx方向に作用すると、質量
体1はx方向に変位する。この変位によって、質量体1
と固定電極4、5間の電気容量が一方で増加(Cx1=
C+ΔC)、他方で減少(Cx2=C―ΔC)する。
【0004】この容量変化を例えば、 Vout=Cx1/(Cx1+Cx2)・Vs となる容量―電圧変換回路を有するIC化した検出チッ
プ(ASIC)により電圧出力に変換して、当該加速度
を電圧出力として取り出すことができる。ここで、Vo
utは電圧出力、Vsは入力電圧である。
プ(ASIC)により電圧出力に変換して、当該加速度
を電圧出力として取り出すことができる。ここで、Vo
utは電圧出力、Vsは入力電圧である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記加速度センサの場
合は、1軸方向(x方向)の加速度測定に限定されてし
まい、2軸もしくは3軸方向の加速度を測定する場合に
は、それぞれ2つのセンサエレメントとASICを必要
とし、このためセンサエレメントとASICを収納する
パッケージも大きくなり、コストアップとなってしまう
という問題があった。
合は、1軸方向(x方向)の加速度測定に限定されてし
まい、2軸もしくは3軸方向の加速度を測定する場合に
は、それぞれ2つのセンサエレメントとASICを必要
とし、このためセンサエレメントとASICを収納する
パッケージも大きくなり、コストアップとなってしまう
という問題があった。
【0006】本発明は、上記従来の課題を解決するため
になされたものであり、その目的は、2軸もしくは3軸
方向の加速度が測定可能で低コストの多軸加速度センサ
及びその製造方法を提供することにある。
になされたものであり、その目的は、2軸もしくは3軸
方向の加速度が測定可能で低コストの多軸加速度センサ
及びその製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の構成によ
る多軸検出加速度センサは、単結晶シリコンからなり、
ウエハ面内に1つ以上の質量体を有し、この質量体を複
数の方向に変位可能とする1つ以上の梁で保持し、加速
度による質量体の複数の方向の変位を静電容量で検出す
る変位検出手段を有し、複数の軸方向の加速度検出をす
るものである。
る多軸検出加速度センサは、単結晶シリコンからなり、
ウエハ面内に1つ以上の質量体を有し、この質量体を複
数の方向に変位可能とする1つ以上の梁で保持し、加速
度による質量体の複数の方向の変位を静電容量で検出す
る変位検出手段を有し、複数の軸方向の加速度検出をす
るものである。
【0008】本発明の第2の構成による多軸検出加速度
センサは、2つの質量体、これを保持する梁を有し、2
つの質量体及び梁構造が面内直交する位置に配置され、
各質量体のウエハ面内加速度検出方向に対向して1つ以
上の固定電極が一定の空隙を介して設けられており、各
固定電極が梁、質量体と電気的に絶縁され、面内方向2
軸の加速度を検出するものである。
センサは、2つの質量体、これを保持する梁を有し、2
つの質量体及び梁構造が面内直交する位置に配置され、
各質量体のウエハ面内加速度検出方向に対向して1つ以
上の固定電極が一定の空隙を介して設けられており、各
固定電極が梁、質量体と電気的に絶縁され、面内方向2
軸の加速度を検出するものである。
【0009】本発明の第3の構成による多軸検出加速度
センサは、2つの質量体、これを保持する梁を有し、2
つの質量体及び梁構造が面内直交する位置に配置され、
各質量体のウエハ面内加速度検出方向に対向して1つ以
上の固定電極が一定の空隙を介して設けられており、各
質量体の面外方向に1つ以上の固定電極が一定の空隙を
介して対向する基板上に設けられており、各固定電極が
梁、質量体と電気的に絶縁され、各質量体が面内1軸、
面外方向1軸の加速度を検出し、面内方向2軸、面外方
向1軸の加速度を検出するものである。
センサは、2つの質量体、これを保持する梁を有し、2
つの質量体及び梁構造が面内直交する位置に配置され、
各質量体のウエハ面内加速度検出方向に対向して1つ以
上の固定電極が一定の空隙を介して設けられており、各
質量体の面外方向に1つ以上の固定電極が一定の空隙を
介して対向する基板上に設けられており、各固定電極が
梁、質量体と電気的に絶縁され、各質量体が面内1軸、
面外方向1軸の加速度を検出し、面内方向2軸、面外方
向1軸の加速度を検出するものである。
【0010】本発明の第4の構成による多軸検出加速度
センサは、面内1軸に変位する質量体a及びこれを保持
する梁構造を有し、この梁端部が質量体aの周辺部に形
成された質量体bとつながっており、質量体bを保持す
る梁構造は質量体a変位方向と直交変位する構造となっ
ており、各質量体のウエハ面内加速度検出方向に対向し
て1つ以上の固定電極が一定の空隙を介して設けられて
おり、各固定電極が梁、質量体と電気的に絶縁され、面
内方向の2軸の加速度を検出するものである。
センサは、面内1軸に変位する質量体a及びこれを保持
する梁構造を有し、この梁端部が質量体aの周辺部に形
成された質量体bとつながっており、質量体bを保持す
る梁構造は質量体a変位方向と直交変位する構造となっ
ており、各質量体のウエハ面内加速度検出方向に対向し
て1つ以上の固定電極が一定の空隙を介して設けられて
おり、各固定電極が梁、質量体と電気的に絶縁され、面
内方向の2軸の加速度を検出するものである。
【0011】本発明の第5の構成による多軸検出加速度
センサは、面内1軸に変位する質量体a及びこれを保持
する梁構造を有し、この梁端部が質量体aの周辺部に形
成された質量体bとつながっており、質量体bを保持す
る梁構造は質量体a変位方向と面内で直交変位する構造
となっており、質量体bの梁端部が質量体bの周辺部に
形成された質量体cにつながっており、質量体cを保持
する梁構造は面外方向に変位する構造となっており、各
質量体の加速度検出方向に対向して1つ以上の固定電極
が一定の空隙を介して設けられており、各固定電極が
梁、質量体と電気的に絶縁され、面内方向2軸、面外方
向1軸の加速度を検出するものである。
センサは、面内1軸に変位する質量体a及びこれを保持
する梁構造を有し、この梁端部が質量体aの周辺部に形
成された質量体bとつながっており、質量体bを保持す
る梁構造は質量体a変位方向と面内で直交変位する構造
となっており、質量体bの梁端部が質量体bの周辺部に
形成された質量体cにつながっており、質量体cを保持
する梁構造は面外方向に変位する構造となっており、各
質量体の加速度検出方向に対向して1つ以上の固定電極
が一定の空隙を介して設けられており、各固定電極が
梁、質量体と電気的に絶縁され、面内方向2軸、面外方
向1軸の加速度を検出するものである。
【0012】本発明の第6の構成による多軸検出加速度
センサは、面外1軸に変位する質量体a及びこれを保持
する梁構造を有し、この梁端部が質量体aの周辺部に形
成された質量体bとつながっており、質量体bを保持す
る梁構造は面内1軸に変位する構造となっており、質量
体bの梁端部が質量体bの周辺部に形成された質量体c
につながっており、質量体cを保持する梁構造は質量体
bの変位方向と面内で直交する変位構造となっており、
各質量体の加速度検出方向に対向して1つ以上の固定電
極が一定の空隙を介して設けられており、各固定電極が
梁、質量体と電気的に絶縁され、面内方向2軸、面外方
向1軸の加速度を検出するものである。
センサは、面外1軸に変位する質量体a及びこれを保持
する梁構造を有し、この梁端部が質量体aの周辺部に形
成された質量体bとつながっており、質量体bを保持す
る梁構造は面内1軸に変位する構造となっており、質量
体bの梁端部が質量体bの周辺部に形成された質量体c
につながっており、質量体cを保持する梁構造は質量体
bの変位方向と面内で直交する変位構造となっており、
各質量体の加速度検出方向に対向して1つ以上の固定電
極が一定の空隙を介して設けられており、各固定電極が
梁、質量体と電気的に絶縁され、面内方向2軸、面外方
向1軸の加速度を検出するものである。
【0013】本発明の第7の構成による多軸検出加速度
センサは、加速度検出方向の1軸もしくは2軸もしくは
3軸に、自己診断用のアクチュエーション電極を設けた
ものである。
センサは、加速度検出方向の1軸もしくは2軸もしくは
3軸に、自己診断用のアクチュエーション電極を設けた
ものである。
【0014】本発明の第8の構成による多軸検出加速度
センサは、面内方向の検出電極またはアクチュエーショ
ン電極の少なくとも一方に、質量体と電極が相対する部
分に櫛形形状の重なりを設けたものである。
センサは、面内方向の検出電極またはアクチュエーショ
ン電極の少なくとも一方に、質量体と電極が相対する部
分に櫛形形状の重なりを設けたものである。
【0015】本発明の第9の構成による多軸検出加速度
センサは、面内方向の検出電極、もしくはアクチュエー
ション電極、もしくは検出電極、アクチュエーション電
極共に、質量体を中空スリット構造とし、中空スリット
構造中に電極を設けたものである。
センサは、面内方向の検出電極、もしくはアクチュエー
ション電極、もしくは検出電極、アクチュエーション電
極共に、質量体を中空スリット構造とし、中空スリット
構造中に電極を設けたものである。
【0016】本発明の第10の構成による多軸検出加速
度センサの製造方法は、加速度センサ構造をガラスもし
くは絶縁膜を有するシリコン基板で3層密閉構造とし、
センサ素子の上部もしくは周辺部にIC化された検出回
路を設ける工程と、上記加速度センサ構造の周辺を取り
囲む支持部を設ける工程と、センサ素子及び検出回路を
パッケージで密閉する工程とを備えたものである。
度センサの製造方法は、加速度センサ構造をガラスもし
くは絶縁膜を有するシリコン基板で3層密閉構造とし、
センサ素子の上部もしくは周辺部にIC化された検出回
路を設ける工程と、上記加速度センサ構造の周辺を取り
囲む支持部を設ける工程と、センサ素子及び検出回路を
パッケージで密閉する工程とを備えたものである。
【0017】
実施の形態1
【0018】図1は本発明の実施の形態1の構成を示す
構造図であり、3軸加速度検出可能な加速度センサエレ
メントの正面図、A−A断面図を示す。図において、平
面図(a)はガラス基板b9を取り除いた平面図、平面
図(b)はガラス基板b9を接合した平面図である。図
1に示す3軸加速度センサは基板に平行な面内方向の一
軸と基板の法線(Z)方向の加速度を検出するセンサエ
レメントを2個配置して3軸加速度を検出する方式であ
る。質量体a12は梁3を通してアンカー部2でガラス
基板a8と接合している。質量体a12とx軸方向に対
向する面に一定の空隙をおいて固定電極a14、固定電
極b15を設けており、図2に示すコンデンサCx1
(10)、コンデンサCx2(11)を形成している。
質量体a12はx軸方向及びz軸方向に印加された加速
度により変位する構造となっている。一方、質量体b1
3及び固定電極c16、固定電極d17は質量体a1
2、固定電極a14及び固定電極b15を90度回転し
た構造である。質量体b15と固定電極c16、固定電
極d17は図4に示すコンデンサCy1(23)、Cy
2(24)を形成している。質量体b13はy軸方向及
びz軸方向に印加された加速度により変位する。
構造図であり、3軸加速度検出可能な加速度センサエレ
メントの正面図、A−A断面図を示す。図において、平
面図(a)はガラス基板b9を取り除いた平面図、平面
図(b)はガラス基板b9を接合した平面図である。図
1に示す3軸加速度センサは基板に平行な面内方向の一
軸と基板の法線(Z)方向の加速度を検出するセンサエ
レメントを2個配置して3軸加速度を検出する方式であ
る。質量体a12は梁3を通してアンカー部2でガラス
基板a8と接合している。質量体a12とx軸方向に対
向する面に一定の空隙をおいて固定電極a14、固定電
極b15を設けており、図2に示すコンデンサCx1
(10)、コンデンサCx2(11)を形成している。
質量体a12はx軸方向及びz軸方向に印加された加速
度により変位する構造となっている。一方、質量体b1
3及び固定電極c16、固定電極d17は質量体a1
2、固定電極a14及び固定電極b15を90度回転し
た構造である。質量体b15と固定電極c16、固定電
極d17は図4に示すコンデンサCy1(23)、Cy
2(24)を形成している。質量体b13はy軸方向及
びz軸方向に印加された加速度により変位する。
【0019】図1平面図(a)において面内x軸方向に
加速度が加わると、質量体a12がx軸方向に変位し、
図2に示すコンデンサCx1(10)及びCx2(1
1)の静電容量が変化する。一方質量体b13はx軸方
向には高い剛性を持っているので、x軸方向の加速度に
対しては変位しない。同様にy軸方向に加速度が加わる
と質量体b13がy軸方向に変位し、図2に示すコンデ
ンサCy1(23)及びCy2(24)の静電容量が変
化する。これら静電容量変化を信号処理回路を通して電
圧出力に変換して面内方向(X,Y)の2軸加速度を検
出できる。
加速度が加わると、質量体a12がx軸方向に変位し、
図2に示すコンデンサCx1(10)及びCx2(1
1)の静電容量が変化する。一方質量体b13はx軸方
向には高い剛性を持っているので、x軸方向の加速度に
対しては変位しない。同様にy軸方向に加速度が加わる
と質量体b13がy軸方向に変位し、図2に示すコンデ
ンサCy1(23)及びCy2(24)の静電容量が変
化する。これら静電容量変化を信号処理回路を通して電
圧出力に変換して面内方向(X,Y)の2軸加速度を検
出できる。
【0020】図1平面図(b)及びA−A断面図(c)
において、質量体a12、質量体b13の上下にはガラ
ス基板a8上及びガラス基板b9上に一定の空隙を介し
て固定電極e18、固定電極f19が設けられており、
図2に示すコンデンサCz1(25)、コンデンサCz
2(26)を形成している。固定電極e18、固定電極
f19は各々z軸固定電極用アイランド電極22と電気
的に接続されている。質量体a12、質量体b13共に
z方向の加速度が加わると質量体位置が変位し、図2に
示すコンデンサCz1(25)及びCz2(26)の静
電容量が変化する。この静電容量変化を信号処理回路を
通して電圧出力に変換して面外(z軸)方向の加速度を
検出できる。
において、質量体a12、質量体b13の上下にはガラ
ス基板a8上及びガラス基板b9上に一定の空隙を介し
て固定電極e18、固定電極f19が設けられており、
図2に示すコンデンサCz1(25)、コンデンサCz
2(26)を形成している。固定電極e18、固定電極
f19は各々z軸固定電極用アイランド電極22と電気
的に接続されている。質量体a12、質量体b13共に
z方向の加速度が加わると質量体位置が変位し、図2に
示すコンデンサCz1(25)及びCz2(26)の静
電容量が変化する。この静電容量変化を信号処理回路を
通して電圧出力に変換して面外(z軸)方向の加速度を
検出できる。
【0021】各固定電極及び中間電極は電極バッド6を
介してワイヤボンディングにより外部信号処理回路と接
続されている。図1に示すセンサ構造は図9に示したセ
ンサ構造と同様に、ガラス基板a8とガラス基板b9に
陽極接合法等によって接合されており、コンデンサを形
成する領域は密封封止されている。したがって、センサ
素子の破壊を防止するために用いられる高価な金属パッ
ケージ、セラミックパッケージ等を必要とせず、汎用I
C等に用いられる安価なプラスチックパッケージにより
センサ素子及びASICをパッケージングすることが可
能であり、小型で安価な多軸加速度センサが可能であ
る。
介してワイヤボンディングにより外部信号処理回路と接
続されている。図1に示すセンサ構造は図9に示したセ
ンサ構造と同様に、ガラス基板a8とガラス基板b9に
陽極接合法等によって接合されており、コンデンサを形
成する領域は密封封止されている。したがって、センサ
素子の破壊を防止するために用いられる高価な金属パッ
ケージ、セラミックパッケージ等を必要とせず、汎用I
C等に用いられる安価なプラスチックパッケージにより
センサ素子及びASICをパッケージングすることが可
能であり、小型で安価な多軸加速度センサが可能であ
る。
【0022】図1において、質量体a12及び質量体b
13を支持する梁構造3は片持梁の2本構造としたが、
1本以上複数本の梁でも可能である。また、図9に示し
たような両持梁構造でも可能である。各軸への質量体変
位量は梁の剛性すなわち梁の長さ、幅、厚さの比で決ま
る。面内方向(x、y軸)変位と面外方向(z軸)変位
の梁の剛性を同程度に設定すると、面内(面外)方向に
加わった加速度により面外(面内)にも変位してしまい
軸方向による感度の独立性が失われる可能性がある。し
たがって、梁の寸法を調整して面内、面外方向への梁剛
性を異ならせることが必要である。
13を支持する梁構造3は片持梁の2本構造としたが、
1本以上複数本の梁でも可能である。また、図9に示し
たような両持梁構造でも可能である。各軸への質量体変
位量は梁の剛性すなわち梁の長さ、幅、厚さの比で決ま
る。面内方向(x、y軸)変位と面外方向(z軸)変位
の梁の剛性を同程度に設定すると、面内(面外)方向に
加わった加速度により面外(面内)にも変位してしまい
軸方向による感度の独立性が失われる可能性がある。し
たがって、梁の寸法を調整して面内、面外方向への梁剛
性を異ならせることが必要である。
【0023】図1に示すセンサ構造では、質量体a12
を支持する梁と質量体b13を支持する梁のz軸方向の
剛性が同一として、質量体a12、質量体b13のz軸
検出用固定電極を同一としたが、梁剛性が異なる場合は
どちらか一方の質量体上下に固定電極e18、固定電極
f19を設けてもよい。もしくは各々の質量体上下に面
外方向検出用固定電極を設けて、各質量体で独立にz軸
方向の変位を検出してもよい。各質量体で独立にz軸変
位を検出する場合は、図2に示すコンデンサ構造にさら
に一組z軸検出用コンデンサが加わる。また、質量体a
12を支持する梁3のz軸方向の剛性と質量体b13を
支持する梁3のz軸方向の剛性を異なるようにして各質
量体で独立にz軸方向の変位を検出すれば、幅広い加速
度範囲で精度のよい検出が可能となる。
を支持する梁と質量体b13を支持する梁のz軸方向の
剛性が同一として、質量体a12、質量体b13のz軸
検出用固定電極を同一としたが、梁剛性が異なる場合は
どちらか一方の質量体上下に固定電極e18、固定電極
f19を設けてもよい。もしくは各々の質量体上下に面
外方向検出用固定電極を設けて、各質量体で独立にz軸
方向の変位を検出してもよい。各質量体で独立にz軸変
位を検出する場合は、図2に示すコンデンサ構造にさら
に一組z軸検出用コンデンサが加わる。また、質量体a
12を支持する梁3のz軸方向の剛性と質量体b13を
支持する梁3のz軸方向の剛性を異なるようにして各質
量体で独立にz軸方向の変位を検出すれば、幅広い加速
度範囲で精度のよい検出が可能となる。
【0024】図1に示すセンサ構造では3軸の検出加速
度範囲は同一である必要はなく、梁3の剛性すわわち梁
3の寸法を調整することにより、用途に応じて各軸の検
出加速度範囲を変更することができる。また3軸検出が
必要でなく、面内2軸検出のみ必要な場合は固定電極e
18、固定電極f19を除けばよい。面内1軸、面外1
軸検出のみ必要な場合は、質量体b13及びこれに対向
する固定電極c16、固定電極d17を除けば可能であ
る。
度範囲は同一である必要はなく、梁3の剛性すわわち梁
3の寸法を調整することにより、用途に応じて各軸の検
出加速度範囲を変更することができる。また3軸検出が
必要でなく、面内2軸検出のみ必要な場合は固定電極e
18、固定電極f19を除けばよい。面内1軸、面外1
軸検出のみ必要な場合は、質量体b13及びこれに対向
する固定電極c16、固定電極d17を除けば可能であ
る。
【0025】図1のセンサ構造は上下ガラスで密封封止
されており、質量体可動方向には固定電極が適当な空隙
をおいて設けられているため、過大な衝撃が加わっても
固定電極がストッパとなるので、耐衝撃性に対して優れ
た構造である。
されており、質量体可動方向には固定電極が適当な空隙
をおいて設けられているため、過大な衝撃が加わっても
固定電極がストッパとなるので、耐衝撃性に対して優れ
た構造である。
【0026】図3は本発明の実施の形態1の多軸加速度
センサの製造方法を示す説明図である。半導体リソグラ
フィー技術及びウエットエッチングまたはドライエッチ
ングを用いてシリコンデバイスウエハ27の表裏面にエ
ッチング溝a28、エッチング溝b29を形成する(同
図a)。エッチング溝の深さは数μm程度である。この
エッチング溝の深さが質量体とz軸方向検出用固定電極
との空隙となる。エッチング溝形成後、デバイスウエハ
27の表裏面に不純物拡散を行い、デバイスウエハ27
の導電性を高めてもよい。次に、半導体リソグラフィー
技術及びスパッタ成膜、蒸着等成膜技術により固定電極
f19を表面上にパターン形成したガラス基板a8とデ
バイスウエハ27を陽極接合法等を用いて接合する(同
図b)。固定電極f19の材質は、ガラスと密着性が良
く、後述するドライエッチングに侵されず、シリコンと
の接合の際に変質しない金属(Cr/Auなど)であれ
ばよい。またエッチング溝a28はデバイスウエハ27
とガラス基板a8接合後形成してもよい。
センサの製造方法を示す説明図である。半導体リソグラ
フィー技術及びウエットエッチングまたはドライエッチ
ングを用いてシリコンデバイスウエハ27の表裏面にエ
ッチング溝a28、エッチング溝b29を形成する(同
図a)。エッチング溝の深さは数μm程度である。この
エッチング溝の深さが質量体とz軸方向検出用固定電極
との空隙となる。エッチング溝形成後、デバイスウエハ
27の表裏面に不純物拡散を行い、デバイスウエハ27
の導電性を高めてもよい。次に、半導体リソグラフィー
技術及びスパッタ成膜、蒸着等成膜技術により固定電極
f19を表面上にパターン形成したガラス基板a8とデ
バイスウエハ27を陽極接合法等を用いて接合する(同
図b)。固定電極f19の材質は、ガラスと密着性が良
く、後述するドライエッチングに侵されず、シリコンと
の接合の際に変質しない金属(Cr/Auなど)であれ
ばよい。またエッチング溝a28はデバイスウエハ27
とガラス基板a8接合後形成してもよい。
【0027】次に,デバイスウエハ27上に半導体リソ
グラフィー技術及び成膜技術により金属パッド6をデバ
イスウエハ27上に形成する(図示せず)。その後デバ
イスウエハ27上に半導体リソグラフィー技術を用いて
フォトレジストをパターニングする。このフォトレジス
トパターンによりセンサ構造体が決定される(同図
c)。フォトレジスト27をエッチングマスクとしてデ
バイスウエハ27を高アスペクト比ドライエッチングに
より垂直に貫通エッチングを施す(同図c)。このエッ
チングにより本センサの主要構成部である質量体、梁、
固定電極などが形成される。ドライエッチングのエッチ
ングマスクはフォトレジストに限らず、パターニングし
たシリコン酸化膜等の絶縁膜、金属膜でも可能である。
グラフィー技術及び成膜技術により金属パッド6をデバ
イスウエハ27上に形成する(図示せず)。その後デバ
イスウエハ27上に半導体リソグラフィー技術を用いて
フォトレジストをパターニングする。このフォトレジス
トパターンによりセンサ構造体が決定される(同図
c)。フォトレジスト27をエッチングマスクとしてデ
バイスウエハ27を高アスペクト比ドライエッチングに
より垂直に貫通エッチングを施す(同図c)。このエッ
チングにより本センサの主要構成部である質量体、梁、
固定電極などが形成される。ドライエッチングのエッチ
ングマスクはフォトレジストに限らず、パターニングし
たシリコン酸化膜等の絶縁膜、金属膜でも可能である。
【0028】次に,あらかじめ固定電極e18を表面に
形成したガラス基板b9とデバイスウエハ27を陽極接
合法等により接合し、ウエハ製造工程が完了する。その
後センサチップをダイシングにより切り離してパッケー
ジに接合し、IC化した検出チップ(ASIC)とセン
サチップをワイヤボンディングで接続する。ASICは
センサチップと別に設置してもよいが、小型化のために
センサチップ上にダイボンダ剤等により接合してもよ
い。パッケージは金属パッケージ、セラミックパッケー
ジなどを用いてもよいが、センサチップが密閉構造とな
っているので安価なプラスチックパッケージを利用でき
る。
形成したガラス基板b9とデバイスウエハ27を陽極接
合法等により接合し、ウエハ製造工程が完了する。その
後センサチップをダイシングにより切り離してパッケー
ジに接合し、IC化した検出チップ(ASIC)とセン
サチップをワイヤボンディングで接続する。ASICは
センサチップと別に設置してもよいが、小型化のために
センサチップ上にダイボンダ剤等により接合してもよ
い。パッケージは金属パッケージ、セラミックパッケー
ジなどを用いてもよいが、センサチップが密閉構造とな
っているので安価なプラスチックパッケージを利用でき
る。
【0029】図3ではデバイスウエハ27の厚みをその
まま構造体として使用しているが、構造体厚みを薄くし
たい場合は図3(b)でデバイスウエハ27とガラス基
板a8と接合後、デバイスウエハ27を研磨、電気化学
エッチング等を用いて薄くすればよい。この場合デバイ
スウエハ27の厚み調整後、エッチング溝a28を形成
する必要がある。
まま構造体として使用しているが、構造体厚みを薄くし
たい場合は図3(b)でデバイスウエハ27とガラス基
板a8と接合後、デバイスウエハ27を研磨、電気化学
エッチング等を用いて薄くすればよい。この場合デバイ
スウエハ27の厚み調整後、エッチング溝a28を形成
する必要がある。
【0030】図1及び図3では平面内固定電極及びアン
カー部を上部ガラス基板b9と接合していないが、接合
してもかまわない。平面内固定電極及びアンカー部を上
部ガラスと接合するセンサ構造では、図3に示す製造方
法の順番を変更してセンサデバイス27とガラス基板b
9をガラス基板a8より先に接合してもよい。
カー部を上部ガラス基板b9と接合していないが、接合
してもかまわない。平面内固定電極及びアンカー部を上
部ガラスと接合するセンサ構造では、図3に示す製造方
法の順番を変更してセンサデバイス27とガラス基板b
9をガラス基板a8より先に接合してもよい。
【0031】図1及び図3ではz軸方向検出用の空隙と
して図3(a)に示すようにデバイスウエハ27にエッ
チング溝を加工したが、ガラス基板a8及びガラス基板
b9に空隙を設けても構わない。
して図3(a)に示すようにデバイスウエハ27にエッ
チング溝を加工したが、ガラス基板a8及びガラス基板
b9に空隙を設けても構わない。
【0032】図1に示すセンサ構造では、デバイスウエ
ハ27上に電極パッド6を形成した後にガラス基板b9
を接合しているが、図4に示すようにガラス基板b9を
接合後電極パッド6を形成してもよい。図4において、
ガラス基板b9の電極取り出し用穴は適当なテーパーを
つけて加工されている。デバイスウエハ27とガラス基
板b9を接合後、電極パッド6をメタルマスク等を用い
てパターン成膜する。信号取り出しのワイヤボンドはガ
ラス基板b9上に形成した電極パターンに接続する。図
4に示す電極構造により、デバイスウエハ27の電極パ
ターンを小型化することができ、センサのより小型化、
低価格化が可能となる。
ハ27上に電極パッド6を形成した後にガラス基板b9
を接合しているが、図4に示すようにガラス基板b9を
接合後電極パッド6を形成してもよい。図4において、
ガラス基板b9の電極取り出し用穴は適当なテーパーを
つけて加工されている。デバイスウエハ27とガラス基
板b9を接合後、電極パッド6をメタルマスク等を用い
てパターン成膜する。信号取り出しのワイヤボンドはガ
ラス基板b9上に形成した電極パターンに接続する。図
4に示す電極構造により、デバイスウエハ27の電極パ
ターンを小型化することができ、センサのより小型化、
低価格化が可能となる。
【0033】図1及び図3ではセンサ構造を密封封止す
る上下の基板としてガラスを用いているが、絶縁膜を有
するシリコン基板でも構わない。シリコン基板を用いた
場合、センサ構造と上下の基板の線膨張係数が同一であ
るので、周辺温度変化に対するセンサ特性変化を小さく
することができる。
る上下の基板としてガラスを用いているが、絶縁膜を有
するシリコン基板でも構わない。シリコン基板を用いた
場合、センサ構造と上下の基板の線膨張係数が同一であ
るので、周辺温度変化に対するセンサ特性変化を小さく
することができる。
【0034】実施の形態2.図5は本発明の実施の形態
2の多軸加速度センサの構成を示す構造図である。図に
おいて、平面図(a)はガラス基板b9を取り除いた平
面、平面図(b)はガラス基板b9を接合した平面を示
している。図5のセンサ構造は実施の形態1において図
1で示したセンサ構造を櫛歯型にして、アクチュエーシ
ョン電極a31、アクチュエーション電極b32を付加
し、z軸検出用電極を分割して、検出用固定電極e18
の他にアクチュエーション電極c33を設けている。各
アクチュエーション電極は、固定電極と平行に、固定電
極−質量体間距離と等間隔に配置する。アクチュエーシ
ョン電極a31、アクチュエーション電極b32はガラ
ス基板a8と接合している。中間電極a20とアクチュ
エーション電極a31間に電位差を与えると静電引力に
より質量体a12がアクチュエーション電極a31の方
向に移動する。この移動量を固定電極a4および固定電
極b5と質量体a12間の静電容量変化として検出する
ことにより、x軸方向のセンサ感度の自己診断が可能と
なる。
2の多軸加速度センサの構成を示す構造図である。図に
おいて、平面図(a)はガラス基板b9を取り除いた平
面、平面図(b)はガラス基板b9を接合した平面を示
している。図5のセンサ構造は実施の形態1において図
1で示したセンサ構造を櫛歯型にして、アクチュエーシ
ョン電極a31、アクチュエーション電極b32を付加
し、z軸検出用電極を分割して、検出用固定電極e18
の他にアクチュエーション電極c33を設けている。各
アクチュエーション電極は、固定電極と平行に、固定電
極−質量体間距離と等間隔に配置する。アクチュエーシ
ョン電極a31、アクチュエーション電極b32はガラ
ス基板a8と接合している。中間電極a20とアクチュ
エーション電極a31間に電位差を与えると静電引力に
より質量体a12がアクチュエーション電極a31の方
向に移動する。この移動量を固定電極a4および固定電
極b5と質量体a12間の静電容量変化として検出する
ことにより、x軸方向のセンサ感度の自己診断が可能と
なる。
【0035】同様に中間電極b21とアクチュエーショ
ン電極b32に電位差を与え、質量体b13をy軸方向
に変位させ、固定電極c16およびび固定電極d17と
質量体b13の静電容量変化を検出することでy軸方向
の自己診断が可能である。また、z軸方向の自己診断は
中間電極a20及び中間電極b21とアクチュエーショ
ン電極c33に電位差を与え、固定電極e18及び固定
電極f19と質量体a12との静電容量変化で可能とな
る。図5ではz軸方向の固定電極e18、固定電極f1
9、アクチュエーション電極c33は質量体a12及び
質量体b13と同一としたが、実施の形態1で示したよ
うに分離してもかまわない。また、図5では質量体の櫛
歯構造にアクチュエーション電極のみ挿入しているが、
検出容量を増大するために検出用固定電極を挿入しても
かまわない。また、図5では3軸全てにアクチュエーシ
ョン電極を挿入しているが、用途に応じて自己診断機能
が必要な検出軸のみアクチュエーション電極を挿入して
もよい。
ン電極b32に電位差を与え、質量体b13をy軸方向
に変位させ、固定電極c16およびび固定電極d17と
質量体b13の静電容量変化を検出することでy軸方向
の自己診断が可能である。また、z軸方向の自己診断は
中間電極a20及び中間電極b21とアクチュエーショ
ン電極c33に電位差を与え、固定電極e18及び固定
電極f19と質量体a12との静電容量変化で可能とな
る。図5ではz軸方向の固定電極e18、固定電極f1
9、アクチュエーション電極c33は質量体a12及び
質量体b13と同一としたが、実施の形態1で示したよ
うに分離してもかまわない。また、図5では質量体の櫛
歯構造にアクチュエーション電極のみ挿入しているが、
検出容量を増大するために検出用固定電極を挿入しても
かまわない。また、図5では3軸全てにアクチュエーシ
ョン電極を挿入しているが、用途に応じて自己診断機能
が必要な検出軸のみアクチュエーション電極を挿入して
もよい。
【0036】図5に示すセンサ構造の製造方法は実施の
形態1において図3で示した製造方法で作成できる。各
検出軸にアクチュエーション電極を挿入することによ
り、自己診断機能が可能となり信頼性に優れた加速度セ
ンサを実現できる。
形態1において図3で示した製造方法で作成できる。各
検出軸にアクチュエーション電極を挿入することによ
り、自己診断機能が可能となり信頼性に優れた加速度セ
ンサを実現できる。
【0037】実施の形態3.図6は実施の形態3の多軸
加速度センサの構成を示す構造図である。図において平
面図(a)はガラス基板b9を取り除いた平面図であ
る。図6のセンサ構造は質量体に中空スリットを設け、
埋め込み電極を形成したことを特徴とする。質量体a1
2には埋め込み電極a34、埋め込み電極b35及びア
クチュエーション用埋め込み電極a38が質量体中空ス
リット内に形成されている。同様に質量体b13には埋
め込み電極c36、埋め込み電極d37、アクチュエー
ション用埋め込み電極b39が形成されている。各埋め
込み電極はガラス基板a8と接合していて、ガラス基板
a8上に形成した下部金属配線43により電気的に接続
されている。埋め込み電極a34は下部金属配線43に
より固定電極a4と電気的に接続している。埋め込み電
極b35は下部金属配線43により固定電極b5と電気
的に接続している。埋め込み電極c36は固定電極c6
と、埋め込み電極d37は固定電極d7と電気的に接続
している。固定電極a〜dは下部金属配線43によりそ
れぞれアイランド電極40のひとつに電気的に接続して
いる。もしくは図5のセンサ構造と同様にシリコン構造
体でアイランド電極40に接続してもよい。アクチュエ
ーション用埋め込み電極38,39は下部金属配線43
によりそれぞれアイランド電極40のひとつに電気的に
接続している。
加速度センサの構成を示す構造図である。図において平
面図(a)はガラス基板b9を取り除いた平面図であ
る。図6のセンサ構造は質量体に中空スリットを設け、
埋め込み電極を形成したことを特徴とする。質量体a1
2には埋め込み電極a34、埋め込み電極b35及びア
クチュエーション用埋め込み電極a38が質量体中空ス
リット内に形成されている。同様に質量体b13には埋
め込み電極c36、埋め込み電極d37、アクチュエー
ション用埋め込み電極b39が形成されている。各埋め
込み電極はガラス基板a8と接合していて、ガラス基板
a8上に形成した下部金属配線43により電気的に接続
されている。埋め込み電極a34は下部金属配線43に
より固定電極a4と電気的に接続している。埋め込み電
極b35は下部金属配線43により固定電極b5と電気
的に接続している。埋め込み電極c36は固定電極c6
と、埋め込み電極d37は固定電極d7と電気的に接続
している。固定電極a〜dは下部金属配線43によりそ
れぞれアイランド電極40のひとつに電気的に接続して
いる。もしくは図5のセンサ構造と同様にシリコン構造
体でアイランド電極40に接続してもよい。アクチュエ
ーション用埋め込み電極38,39は下部金属配線43
によりそれぞれアイランド電極40のひとつに電気的に
接続している。
【0038】埋め込み電極と質量体間の配置は、埋め込
み電極の一方の面(検出方向面)が固定電極−質量体間
の空隙と同一となるように形成し、もう一方の面は他面
に対して十分大きな空隙を有している。例えば埋め込み
電極a34は図6(a)において、右側の空隙が固定電
極−質量体間の距離と同一であり、左側の空隙は右側に
比較して十分大きく(例えば10倍以上)している。質
量体a12と固定電極a12及び質量体a12と埋め込
み電極a34との間の容量の総和が図2におけるCx1
(10)に相当する。埋め込み電極を用いて検出容量を
構成することにより、同一チップ面積で初期容量を飛躍
的に増大することが可能となり、S/N比の良い容量検
出型加速度センサが可能となる。図6では固定電極a〜
dを設けているが、削除して埋め込み電極のみで検出電
極を形成しても構わない。また、図6(c)に示すよう
に1つの中空スリットに埋め込み電極a34、埋め込み
電極b35を設けてもよい。
み電極の一方の面(検出方向面)が固定電極−質量体間
の空隙と同一となるように形成し、もう一方の面は他面
に対して十分大きな空隙を有している。例えば埋め込み
電極a34は図6(a)において、右側の空隙が固定電
極−質量体間の距離と同一であり、左側の空隙は右側に
比較して十分大きく(例えば10倍以上)している。質
量体a12と固定電極a12及び質量体a12と埋め込
み電極a34との間の容量の総和が図2におけるCx1
(10)に相当する。埋め込み電極を用いて検出容量を
構成することにより、同一チップ面積で初期容量を飛躍
的に増大することが可能となり、S/N比の良い容量検
出型加速度センサが可能となる。図6では固定電極a〜
dを設けているが、削除して埋め込み電極のみで検出電
極を形成しても構わない。また、図6(c)に示すよう
に1つの中空スリットに埋め込み電極a34、埋め込み
電極b35を設けてもよい。
【0039】図9、図1、図5で示したセンサ構造で
は、周辺温度が変化すると、ガラス基板とシリコンとの
線膨張係数の差に起因する歪がシリコン構造体に発生
し、感度の温度変化、オフセットの温度変化を起こす可
能性がある。図6に示すセンサ構造では埋め込み電極a
34、埋め込み電極b35、埋め込み電極c36、埋め
込み電極d37を質量体中心に対し左右対称で、かつ質
量体変位方向に平行に多くの検出用電極を配置している
ので、周辺温度変化に伴い質量体の面内位置が多少ずれ
ても、質量体位置ずれに伴う容量変化を打ち消し合うこ
とができるので、温度変化に対して極めて安定な構造で
ある。
は、周辺温度が変化すると、ガラス基板とシリコンとの
線膨張係数の差に起因する歪がシリコン構造体に発生
し、感度の温度変化、オフセットの温度変化を起こす可
能性がある。図6に示すセンサ構造では埋め込み電極a
34、埋め込み電極b35、埋め込み電極c36、埋め
込み電極d37を質量体中心に対し左右対称で、かつ質
量体変位方向に平行に多くの検出用電極を配置している
ので、周辺温度変化に伴い質量体の面内位置が多少ずれ
ても、質量体位置ずれに伴う容量変化を打ち消し合うこ
とができるので、温度変化に対して極めて安定な構造で
ある。
【0040】図5に示す櫛歯型のセンサ構造では質量体
の櫛歯構造を細くしていくと、加速度を受けたとき質量
体全体の動きに櫛歯の動きが追随できなくなる可能性が
あるので、櫛歯の太さに制限がある。そのため、電極長
を長くしてアクチュエーション移動量、検出初期容量を
大きくすると、センサ構造が大きくなってしまう。図6
に示す埋め込み電極型センサ構造では、質量体は常に一
体となって可動するため、そのような制限がなく、小型
で高感度なセンサ構造が可能である。
の櫛歯構造を細くしていくと、加速度を受けたとき質量
体全体の動きに櫛歯の動きが追随できなくなる可能性が
あるので、櫛歯の太さに制限がある。そのため、電極長
を長くしてアクチュエーション移動量、検出初期容量を
大きくすると、センサ構造が大きくなってしまう。図6
に示す埋め込み電極型センサ構造では、質量体は常に一
体となって可動するため、そのような制限がなく、小型
で高感度なセンサ構造が可能である。
【0041】z軸方向の検出用固定電極及びアクチュエ
ーション電極は図5で示したセンサ構造と同様である。
ただし図6のセンサ構造では、ガラス基板a8上に下部
金属配線43を同時に形成するため、固定電極f19が
下部金属配線43と重ならないようなパターンとする必
要がある。また、図6の固定電極b5、固定電極d17
のように下部金属配線43が固定電極を横切る場合は、
固定電極に予め窪みを設けて、下部金属配線43と固定
電極が短絡しないようにする必要がある。図6に示すセ
ンサ構造の製造方法は実施の形態1において図3で示し
た製造方法で作成できる。図6のセンサ構造は小型で温
度特性良好で自己診断機能を有する優れた加速度センサ
構造である。
ーション電極は図5で示したセンサ構造と同様である。
ただし図6のセンサ構造では、ガラス基板a8上に下部
金属配線43を同時に形成するため、固定電極f19が
下部金属配線43と重ならないようなパターンとする必
要がある。また、図6の固定電極b5、固定電極d17
のように下部金属配線43が固定電極を横切る場合は、
固定電極に予め窪みを設けて、下部金属配線43と固定
電極が短絡しないようにする必要がある。図6に示すセ
ンサ構造の製造方法は実施の形態1において図3で示し
た製造方法で作成できる。図6のセンサ構造は小型で温
度特性良好で自己診断機能を有する優れた加速度センサ
構造である。
【0042】実施の形態4.図7は本発明の実施の形態
4の多軸加速度センサの構成を示す構造図である。図7
(a)はガラス基板b9を取り除いた平面図、図7
(b)は上記平面図(a)のA−A断面図、(c)は上
記平面図(a)のB−B断面図である。実施の形態1〜
3のセンサ構造は面内2軸加速度を別の質量体で測定し
ているが、図7に示す加速度センサでは同一質量体に集
約していることを特徴とする。質量体a12は梁3で質
量体b13に保持され、この梁3はy軸方向の加速度の
み変位するように梁の長さ、厚さ、幅を調整し、x、z
軸方向の加速度では質量体a12が変位しないようにす
る。質量体a12のy軸方向対向面には一定の空隙を設
けて検出用電極である固定電極a4、固定電極b5が形
成されている。質量体a12を取り囲むように形成して
いる質量体b13は梁3で質量体c44に保持されてい
る。この梁構造はx軸方向のみ変位するように梁の長
さ、厚さ、幅を調整し、y、z軸方向の加速度では質量
体b13が変位しないようにする。質量体b13のx軸
方向対向面には一定の空隙を設けて検出用電極として、
固定電極c16、固定電極d17が形成されている。質
量体c44は図では2本の梁3で支えられ、アンカー部
2で固定している。質量体c44を支持する梁構造はは
z軸方向のみに変位するように梁の長さ、厚さ、幅を調
整し、x、y軸方向の加速度では質量体c44が変位し
ないようにする。質量体c44のz軸方向に対向するガ
ラス基板面には、一定の間隙を設けて固定電極e18、
固定電極f19を形成している。各固定電極は、下部金
属配線43等を用いてアイランド電極40に電気的に接
続している。
4の多軸加速度センサの構成を示す構造図である。図7
(a)はガラス基板b9を取り除いた平面図、図7
(b)は上記平面図(a)のA−A断面図、(c)は上
記平面図(a)のB−B断面図である。実施の形態1〜
3のセンサ構造は面内2軸加速度を別の質量体で測定し
ているが、図7に示す加速度センサでは同一質量体に集
約していることを特徴とする。質量体a12は梁3で質
量体b13に保持され、この梁3はy軸方向の加速度の
み変位するように梁の長さ、厚さ、幅を調整し、x、z
軸方向の加速度では質量体a12が変位しないようにす
る。質量体a12のy軸方向対向面には一定の空隙を設
けて検出用電極である固定電極a4、固定電極b5が形
成されている。質量体a12を取り囲むように形成して
いる質量体b13は梁3で質量体c44に保持されてい
る。この梁構造はx軸方向のみ変位するように梁の長
さ、厚さ、幅を調整し、y、z軸方向の加速度では質量
体b13が変位しないようにする。質量体b13のx軸
方向対向面には一定の空隙を設けて検出用電極として、
固定電極c16、固定電極d17が形成されている。質
量体c44は図では2本の梁3で支えられ、アンカー部
2で固定している。質量体c44を支持する梁構造はは
z軸方向のみに変位するように梁の長さ、厚さ、幅を調
整し、x、y軸方向の加速度では質量体c44が変位し
ないようにする。質量体c44のz軸方向に対向するガ
ラス基板面には、一定の間隙を設けて固定電極e18、
固定電極f19を形成している。各固定電極は、下部金
属配線43等を用いてアイランド電極40に電気的に接
続している。
【0043】y軸方向に加速度が加わると、質量体a1
2のみ移動し、固定電極a12−中間電極a20及び固
定電極b13−中間電極a20間の容量が変化し、y軸
方向の加速度が検出できる。質量体b及び質量体c44
はy軸方向の加速度では変位しないので、他の固定電極
−中間電極a20間の容量は変化しない。
2のみ移動し、固定電極a12−中間電極a20及び固
定電極b13−中間電極a20間の容量が変化し、y軸
方向の加速度が検出できる。質量体b及び質量体c44
はy軸方向の加速度では変位しないので、他の固定電極
−中間電極a20間の容量は変化しない。
【0044】x軸方向に加速度が加わると、質量体a1
2及び質量体b13がx軸方向に移動し、固定電極c1
6−中間電極a20及び固定電極d17−中間電極a2
0間の容量が変化し、x軸方向の加速度が検出できる。
x軸方向の加速度では質量体a12はy軸方向に変位せ
ず、質量体c44は全く変位しない。固定電極a4、固
定電極b5の電極長を質量体a12と同じにした場合、
x軸方向の加速度により固定電極a4−中間電極a20
及び固定電極b5−中間電極a20間の容量は同一容量
小さくなるが、検出回路ではキャンセルされるのでy軸
方向の加速度成分は検出されない。固定電極a4、固定
電極b5の電極長を対向する質量体a12の長さより若
干長くあるいは短くしておくと、x軸方向の加速度に対
して固定電極a4−中間電極a20及び固定電極b5−
中間電極a20間の容量は全く変化しない。
2及び質量体b13がx軸方向に移動し、固定電極c1
6−中間電極a20及び固定電極d17−中間電極a2
0間の容量が変化し、x軸方向の加速度が検出できる。
x軸方向の加速度では質量体a12はy軸方向に変位せ
ず、質量体c44は全く変位しない。固定電極a4、固
定電極b5の電極長を質量体a12と同じにした場合、
x軸方向の加速度により固定電極a4−中間電極a20
及び固定電極b5−中間電極a20間の容量は同一容量
小さくなるが、検出回路ではキャンセルされるのでy軸
方向の加速度成分は検出されない。固定電極a4、固定
電極b5の電極長を対向する質量体a12の長さより若
干長くあるいは短くしておくと、x軸方向の加速度に対
して固定電極a4−中間電極a20及び固定電極b5−
中間電極a20間の容量は全く変化しない。
【0045】z軸方向に加速度が加わると、質量体a1
2、質量体b13、質量体c44がz軸方向に移動し、
固定電極e18−中間電極a20及び固定電極f19−
中間電極a20間の容量が変化し、z軸方向の加速度が
検出できる。z軸方向の加速度では質量体a12及び質
量体b13はそれぞれx、y軸方向に変位しない。固定
電極a4−中間電極a20及び固定電極b5−中間電極
20間の容量は同一容量小さくなるが、検出回路ではキ
ャンセルされるのでy軸方向の加速度成分は検出されな
い。同様に固定電極c16−中間電極a20及び固定電
極d17−中間電極a20間の容量も同一容量小さくな
るが、検出回路でキャンセルされるのでx軸方向の加速
度は検出されない。
2、質量体b13、質量体c44がz軸方向に移動し、
固定電極e18−中間電極a20及び固定電極f19−
中間電極a20間の容量が変化し、z軸方向の加速度が
検出できる。z軸方向の加速度では質量体a12及び質
量体b13はそれぞれx、y軸方向に変位しない。固定
電極a4−中間電極a20及び固定電極b5−中間電極
20間の容量は同一容量小さくなるが、検出回路ではキ
ャンセルされるのでy軸方向の加速度成分は検出されな
い。同様に固定電極c16−中間電極a20及び固定電
極d17−中間電極a20間の容量も同一容量小さくな
るが、検出回路でキャンセルされるのでx軸方向の加速
度は検出されない。
【0046】図7では梁の構造として面内方向を検出す
る梁構造を4本梁構造、面外方向検出を2本梁構造とし
たが、1本以上複数本の梁構造で構わない。ただし各軸
の梁構造は、各軸の振動が互いに影響しないように考慮
しなくてはならない。各軸の梁の構造、長さ、幅、厚さ
を調整して共振周波数をずらして他軸の影響を受けない
ようにする必要がある。
る梁構造を4本梁構造、面外方向検出を2本梁構造とし
たが、1本以上複数本の梁構造で構わない。ただし各軸
の梁構造は、各軸の振動が互いに影響しないように考慮
しなくてはならない。各軸の梁の構造、長さ、幅、厚さ
を調整して共振周波数をずらして他軸の影響を受けない
ようにする必要がある。
【0047】図7では3軸加速度センサの例を示した
が、面内2軸のみ必要な場合は質量体c及びこれを支持
する梁3を除いた構造にすれば良い。また、図7では面
外方向の検出を外側に配置した質量体c44で検出した
が、面外方向の検出構造を質量体の一番内側に構成して
も構わない。
が、面内2軸のみ必要な場合は質量体c及びこれを支持
する梁3を除いた構造にすれば良い。また、図7では面
外方向の検出を外側に配置した質量体c44で検出した
が、面外方向の検出構造を質量体の一番内側に構成して
も構わない。
【0048】図7に示すセンサ構造の製造方法は、実施
の形態1において図3で示した製造方法で作成できる。
以上示したように図6のセンサ構造では1つの質量体の
内部に各軸に変位する梁、質量体構造を設けることによ
り3軸加速度を検出できる。このセンサ構造では実施の
形態1〜3で示したセンサ構造に比較してチップ面積を
大幅に縮小でき、より小型で安価な2軸もしくは3軸加
速度センサを提供できる。
の形態1において図3で示した製造方法で作成できる。
以上示したように図6のセンサ構造では1つの質量体の
内部に各軸に変位する梁、質量体構造を設けることによ
り3軸加速度を検出できる。このセンサ構造では実施の
形態1〜3で示したセンサ構造に比較してチップ面積を
大幅に縮小でき、より小型で安価な2軸もしくは3軸加
速度センサを提供できる。
【0049】実施の形態5.図8は本発明の実施の形態
5の多軸加速度センサの構成を示す構造図である。図に
おいて、平面図(a)はガラス基板b9を取り除いた平
面図である。図8のセンサ構造は、実施の形態4におい
て図7で示したセンサ構造の質量体に、実施の形態3に
おいて図6で示した埋め込み電極を形成したことを特徴
とする。質量体a12には埋め込み電極a34、埋め込
み電極b35及びアクチュエーション用埋め込み電極a
38が質量体内に形成されている。同様に質量体b13
には埋め込み電極c36、埋め込み電極d37、アクチ
ュエーション用埋め込み電極39が形成されている。各
埋め込み電極はガラス基板a8と接合していて、ガラス
基板a8上に形成した下部金属配線43により電気的に
接続されている。埋め込み電極a34は下部金属配線4
3により固定電極a4と電気的に接続している。埋め込
み電極b35は下部金属配線43により固定電極b5と
電気的に接続している。埋め込み電極c36は固定電極
c6と、埋め込み電極d37は固定電極d7と電気的に
接続している。アクチュエーション用埋め込み電極3
9,40はは下部金属配線43によりそれぞれアイラン
ド電極40のひとつに電気的に接続している。埋め込み
電極構造は実施の形態3において図6(c)で示した1
つの中空スリットに2つの埋め込み電極を設けてもよ
い。
5の多軸加速度センサの構成を示す構造図である。図に
おいて、平面図(a)はガラス基板b9を取り除いた平
面図である。図8のセンサ構造は、実施の形態4におい
て図7で示したセンサ構造の質量体に、実施の形態3に
おいて図6で示した埋め込み電極を形成したことを特徴
とする。質量体a12には埋め込み電極a34、埋め込
み電極b35及びアクチュエーション用埋め込み電極a
38が質量体内に形成されている。同様に質量体b13
には埋め込み電極c36、埋め込み電極d37、アクチ
ュエーション用埋め込み電極39が形成されている。各
埋め込み電極はガラス基板a8と接合していて、ガラス
基板a8上に形成した下部金属配線43により電気的に
接続されている。埋め込み電極a34は下部金属配線4
3により固定電極a4と電気的に接続している。埋め込
み電極b35は下部金属配線43により固定電極b5と
電気的に接続している。埋め込み電極c36は固定電極
c6と、埋め込み電極d37は固定電極d7と電気的に
接続している。アクチュエーション用埋め込み電極3
9,40はは下部金属配線43によりそれぞれアイラン
ド電極40のひとつに電気的に接続している。埋め込み
電極構造は実施の形態3において図6(c)で示した1
つの中空スリットに2つの埋め込み電極を設けてもよ
い。
【0050】実施の形態3で示したように、埋め込み電
極により優れた温度特性、検出容量の増大によるS/N
比の向上が実現できる。さらに埋め込み電極によりx、
y軸方向のアクチュエーション自己診断機能も可能とな
る。図8に示すセンサ構造は小型で、信頼性があり、温
度特性の良い優れたセンサ構造である。
極により優れた温度特性、検出容量の増大によるS/N
比の向上が実現できる。さらに埋め込み電極によりx、
y軸方向のアクチュエーション自己診断機能も可能とな
る。図8に示すセンサ構造は小型で、信頼性があり、温
度特性の良い優れたセンサ構造である。
【0051】
【発明の効果】本発明の第1〜第6の構成に係る多軸加
速度センサによれば、小型で高感度、高信頼性の多軸加
速度センサを低コストで実現できる。
速度センサによれば、小型で高感度、高信頼性の多軸加
速度センサを低コストで実現できる。
【0052】また、本発明の第7の構成に係る多軸加速
度センサによれば、加速度センサの自己診断が可能であ
り、信頼性の高い多軸加速度センサが得られる。
度センサによれば、加速度センサの自己診断が可能であ
り、信頼性の高い多軸加速度センサが得られる。
【0053】また、本発明の第8,第9の構成に係る多
軸加速度センサによれば、変位検出用またはアクチュエ
ーション用の静電容量を大きくすることができるので、
高精度で高信頼性の多軸加速度センサが得られる。
軸加速度センサによれば、変位検出用またはアクチュエ
ーション用の静電容量を大きくすることができるので、
高精度で高信頼性の多軸加速度センサが得られる。
【0054】また、本発明の第10の構成に係る多軸加
速度センサの製造方法によれば、小型で高信頼性の多軸
加速度センサが低コストで実現できる。
速度センサの製造方法によれば、小型で高信頼性の多軸
加速度センサが低コストで実現できる。
【図1】 本発明の実施の形態1の多軸加速度センサの
構成を示す構造図である。
構成を示す構造図である。
【図2】 本発明の実施の形態1の電気的等価回路図で
ある。
ある。
【図3】 本発明の実施の形態1の多軸加速度センサの
製造方法を示す説明図である。
製造方法を示す説明図である。
【図4】 図3の製造方法に係る電極パッドの成形方法
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図5】 本発明の実施の形態2の多軸加速度センサの
構成を示す構造図である。
構成を示す構造図である。
【図6】 本発明の実施の形態3の多軸加速度センサの
構成を示す構造図である。
構成を示す構造図である。
【図7】 本発明の実施の形態4の多軸加速度センサの
構成を示す構造図である。
構成を示す構造図である。
【図8】 本発明の実施の形態5の多軸加速度センサの
構成を示す構造図である。
構成を示す構造図である。
【図9】 従来の容量型加速度センサの一例を示す説明
図である。
図である。
【図10】 従来の容量型加速度センサの一例を示す説
明図である。
明図である。
1 可動電極(質量体)、2 アンカー部、3 梁、4
固定電極a、5 固定電極b、6 電極パッド、7
補助支持部、8 ガラス基板a、9 ガラス基板b、1
0 コンデンサCx1、11 コンデンサCx2、12
質量体a、13 質量体b、14 固定電極a、15
固定電極b、16 固定電極c、17固定電極d、1
8 固定電極e、19固定電極f、20中間電極a、2
1中間電極b、22z軸固定電極用アイランド電極、2
3コンデンサCy1、24コンデンサCy2、25コン
デンサCz1 26 コンデンサCz227デバイスウ
エハ、28 エッチング溝a、29エッチング溝b、3
0フォトレジスト、31アクチュエーション電極a、3
2アクチュエーション電極b、33アクチュエーション
電極c、34埋込み電極a、35埋込み電極b、36埋
込み電極c、37埋込み電極d、38アクチュエーショ
ン用埋込み電極a、39アクチュエーション用埋込み電
極b、40アイランド電極、41z軸固定電極用アイラ
ンド電極、42z軸アクチュエーション電極用アイラン
ド電極、43下部金属配線、44質量体。
固定電極a、5 固定電極b、6 電極パッド、7
補助支持部、8 ガラス基板a、9 ガラス基板b、1
0 コンデンサCx1、11 コンデンサCx2、12
質量体a、13 質量体b、14 固定電極a、15
固定電極b、16 固定電極c、17固定電極d、1
8 固定電極e、19固定電極f、20中間電極a、2
1中間電極b、22z軸固定電極用アイランド電極、2
3コンデンサCy1、24コンデンサCy2、25コン
デンサCz1 26 コンデンサCz227デバイスウ
エハ、28 エッチング溝a、29エッチング溝b、3
0フォトレジスト、31アクチュエーション電極a、3
2アクチュエーション電極b、33アクチュエーション
電極c、34埋込み電極a、35埋込み電極b、36埋
込み電極c、37埋込み電極d、38アクチュエーショ
ン用埋込み電極a、39アクチュエーション用埋込み電
極b、40アイランド電極、41z軸固定電極用アイラ
ンド電極、42z軸アクチュエーション電極用アイラン
ド電極、43下部金属配線、44質量体。
Claims (10)
- 【請求項1】 単結晶シリコンからなり、ウエハ面内に
1つ以上の質量体を有し、この質量体を複数の方向に変
位可能とする1つ以上の梁で保持し、加速度による質量
体の複数の方向の変位を静電容量で検出する変位検出手
段を有し、複数の軸方向の加速度検出をする多軸加速度
センサ。 - 【請求項2】 2つの質量体、これを保持する梁を有
し、2つの質量体及び梁構造が面内直交する位置に配置
され、各質量体のウエハ面内加速度検出方向に対向して
1つ以上の固定電極が一定の空隙を介して設けられてお
り、各固定電極が梁、質量体と電気的に絶縁され、面内
方向2軸の加速度を検出することを特徴とする請求項1
記載の多軸加速度センサ。 - 【請求項3】 2つの質量体、これを保持する梁を有
し、2つの質量体及び梁構造が面内直交する位置に配置
され、各質量体のウエハ面内加速度検出方向に対向して
1つ以上の固定電極が一定の空隙を介して設けられてお
り、各質量体の面外方向に1つ以上の固定電極が一定の
空隙を介して対向する基板上に設けられており、各固定
電極が梁、質量体と電気的に絶縁され、各質量体が面内
1軸、面外方向1軸の加速度を検出し、面内方向2軸、
面外方向1軸の加速度を検出することを特徴とする請求
項1記載の多軸加速度センサ。 - 【請求項4】 面内1軸に変位する質量体a及びこれを
保持する梁構造を有し、この梁端部が質量体aの周辺部
に形成された質量体bとつながっており、質量体bを保
持する梁構造は質量体a変位方向と直交変位する構造と
なっており、各質量体のウエハ面内加速度検出方向に対
向して1つ以上の固定電極が一定の空隙を介して設けら
れており、各固定電極が梁、質量体と電気的に絶縁さ
れ、面内方向の2軸の加速度を検出することを特徴とす
る請求項1記載の多軸加速度センサ。 - 【請求項5】 面内1軸に変位する質量体a及びこれを
保持する梁構造を有し、この梁端部が質量体aの周辺部
に形成された質量体bとつながっており、質量体bを保
持する梁構造は質量体a変位方向と面内で直交変位する
構造となっており、質量体bの梁端部が質量体bの周辺
部に形成された質量体cにつながっており、質量体cを
保持する梁構造は面外方向に変位する構造となってお
り、各質量体の加速度検出方向に対向して1つ以上の固
定電極が一定の空隙を介して設けられており、各固定電
極が梁、質量体と電気的に絶縁され、面内方向2軸、面
外方向1軸の加速度を検出することを特徴とする請求項
1記載の多軸加速度センサ。 - 【請求項6】 面外1軸に変位する質量体a及びこれを
保持する梁構造を有し、この梁端部が質量体aの周辺部
に形成された質量体bとつながっており、質量体bを保
持する梁構造は面内1軸に変位する構造となっており、
質量体bの梁端部が質量体bの周辺部に形成された質量
体cにつながっており、質量体cを保持する梁構造は質
量体bの変位方向と面内で直交する変位構造となってお
り、各質量体の加速度検出方向に対向して1つ以上の固
定電極が一定の空隙を介して設けられており、各固定電
極が梁、質量体と電気的に絶縁され、面内方向2軸、面
外方向1軸の加速度を検出することを特徴とする請求項
1記載の多軸加速度センサ。 - 【請求項7】 加速度検出方向の1軸もしくは2軸もし
くは3軸に、自己診断用のアクチュエーション電極を設
けたことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の
多軸加速度センサ。 - 【請求項8】 面内方向の検出電極またはアクチュエー
ション電極の少なくとも一方に、質量体と電極が相対す
る部分に櫛形形状の重なりを設けたことを特徴とする請
求項1〜6のいずれかに記載の多軸加速度センサ。 - 【請求項9】 面内方向の検出電極、もしくはアクチュ
エーション電極、もしくは検出電極、アクチュエーショ
ン電極共に、質量体を中空スリット構造とし、中空スリ
ット構造中に電極を設けたことを特徴とする請求項1〜
6のいずれかに記載の加速度センサ。 - 【請求項10】 加速度センサ構造をガラスもしくは絶
縁膜を有するシリコン基板で3層密閉構造とし、センサ
素子の上部もしくは周辺部にIC化された検出回路を設
ける工程と、上記加速度センサ構造の周辺を取り囲む支
持部を設ける工程と、センサ素子及び検出回路をパッケ
ージで密閉する工程とを備えたことを特徴とする多軸加
速度センサの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9215075A JPH1151967A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 多軸加速度センサ及びその製造方法 |
US09/025,247 US6201284B1 (en) | 1997-08-08 | 1998-02-18 | Multi-axis acceleration sensor and manufacturing method thereof |
DE19810534A DE19810534C2 (de) | 1997-08-08 | 1998-03-11 | Mehrachsenbeschleunigungssensor und Herstellungsverfahren eines Mehrachsenbeschleunigungssensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9215075A JPH1151967A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 多軸加速度センサ及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1151967A true JPH1151967A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16666346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9215075A Pending JPH1151967A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 多軸加速度センサ及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6201284B1 (ja) |
JP (1) | JPH1151967A (ja) |
DE (1) | DE19810534C2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7296471B2 (en) | 2004-12-16 | 2007-11-20 | Fujitsu Media Devices Limited | Acceleration sensor |
JP2008039435A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Mitsubishi Electric Corp | 加速度センサ |
JP2009500635A (ja) * | 2005-11-22 | 2009-01-08 | キオニクス,インコーポレイテッド | 三軸加速度計 |
KR100879958B1 (ko) | 2006-08-09 | 2009-01-23 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 멀티 레인지 3축 가속도 센서장치 |
WO2009081459A1 (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-02 | Fujitsu Limited | パッケージドマイクロ可動素子製造方法およびパッケージドマイクロ可動素子 |
WO2009090861A1 (ja) * | 2008-01-16 | 2009-07-23 | Panasonic Corporation | 試料溶液分析方法および試料溶液分析装置 |
JP2012242201A (ja) * | 2011-05-18 | 2012-12-10 | Denso Corp | 容量式物理量検出装置 |
WO2013187018A1 (ja) * | 2012-06-13 | 2013-12-19 | 株式会社デンソー | 静電容量式物理量センサ |
WO2014057623A1 (ja) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | パナソニック株式会社 | 加速度センサ |
JP2014077742A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-01 | Panasonic Corp | 加速度センサ |
JP2014238280A (ja) * | 2013-06-06 | 2014-12-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 加速度センサ |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6060336A (en) * | 1998-12-11 | 2000-05-09 | C.F. Wan Incorporated | Micro-electro mechanical device made from mono-crystalline silicon and method of manufacture therefore |
JP4238437B2 (ja) * | 1999-01-25 | 2009-03-18 | 株式会社デンソー | 半導体力学量センサとその製造方法 |
KR100606960B1 (ko) * | 2000-07-25 | 2006-08-01 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 미세 광 변조기를 이용한 디스플레이 장치 |
US6466356B1 (en) * | 2000-09-28 | 2002-10-15 | Xerox Corporation | Structure for an optical switch on a silicon substrate |
US6300665B1 (en) * | 2000-09-28 | 2001-10-09 | Xerox Corporation | Structure for an optical switch on a silicon on insulator substrate |
US6504643B1 (en) * | 2000-09-28 | 2003-01-07 | Xerox Corporation | Structure for an optical switch on a substrate |
US6501588B1 (en) * | 2000-09-28 | 2002-12-31 | Xerox Corporation | Method for an optical switch on a silicon substrate |
DE10104868A1 (de) * | 2001-02-03 | 2002-08-22 | Bosch Gmbh Robert | Mikromechanisches Bauelement sowie ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements |
DE10136219A1 (de) * | 2001-07-25 | 2003-02-06 | Conti Temic Microelectronic | Verfahren zur Dichtigkeitsprüfung von kapazitiven Sensoren |
DE10148858A1 (de) * | 2001-10-04 | 2003-04-10 | Bosch Gmbh Robert | Mikromechanischer Sensor mit Selbsttestfunktion und Optimierungsverfahren |
JP3492673B1 (ja) * | 2002-06-21 | 2004-02-03 | 沖電気工業株式会社 | 静電容量型加速度センサの製造方法 |
JP2004294332A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Denso Corp | 半導体力学量センサ |
TWI255341B (en) | 2004-06-10 | 2006-05-21 | Chung Shan Inst Of Science | Miniature accelerator |
US8746812B2 (en) | 2004-10-08 | 2014-06-10 | Marcia Albright | Brake control unit |
US8789896B2 (en) | 2004-10-08 | 2014-07-29 | Cequent Electrical Products | Brake control unit |
EP2176672A2 (en) * | 2007-07-24 | 2010-04-21 | Nxp B.V. | Multi-axial sensor for determining displacement, velocity and acceleration of a linear or angular movement |
JP4687736B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2011-05-25 | 株式会社村田製作所 | 外力検知装置の製造方法および外力検知装置 |
US7755367B2 (en) * | 2008-06-02 | 2010-07-13 | Infineon Technologies, Ag | Silicon MEMS resonators |
CN101323426B (zh) * | 2008-07-02 | 2011-05-04 | 北京航空航天大学 | 一种超重质量块面内微型惯性器件结构及其制备方法 |
TWI374268B (en) * | 2008-09-05 | 2012-10-11 | Ind Tech Res Inst | Multi-axis capacitive accelerometer |
US8205498B2 (en) * | 2008-11-18 | 2012-06-26 | Industrial Technology Research Institute | Multi-axis capacitive accelerometer |
DE102009001847B4 (de) | 2009-03-25 | 2022-07-28 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauteil, Sensorvorrichtung mit einem mikromechanischen Bauteil und Verfahren zum Betreiben eines mikromechanischen Bauteils |
WO2011111098A1 (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-15 | 三菱電機株式会社 | 車両状態検出装置および車両状態検出システム |
CN104166016B (zh) | 2013-05-16 | 2016-06-01 | 中国科学院地质与地球物理研究所 | 一种高灵敏度三轴mems加速度计及其制造工艺 |
DE102014204727B4 (de) * | 2014-03-14 | 2025-01-02 | Robert Bosch Gmbh | Inertialsensor und Herstellungsverfahren zum Herstellen eines Inertialsensors |
KR101915954B1 (ko) * | 2016-06-29 | 2018-11-08 | 주식회사 신성씨앤티 | 멤스 기반의 3축 가속도 센서 |
WO2018053409A1 (en) | 2016-09-16 | 2018-03-22 | Horizon Global Americas Inc. | Driver and diagnostic system for a brake controller |
WO2018106900A1 (en) | 2016-12-07 | 2018-06-14 | Horizon Global Americas Inc. | Automated gain and boost for a brake controller |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4538461A (en) * | 1984-01-23 | 1985-09-03 | Piezoelectric Technology Investors, Inc. | Vibratory angular rate sensing system |
US5233213A (en) * | 1990-07-14 | 1993-08-03 | Robert Bosch Gmbh | Silicon-mass angular acceleration sensor |
DE4107661A1 (de) * | 1991-03-09 | 1992-09-10 | Bosch Gmbh Robert | Kapazitiver beschleunigungssensor |
JPH05333038A (ja) * | 1992-06-03 | 1993-12-17 | Canon Inc | 角速度センサ |
US5461916A (en) * | 1992-08-21 | 1995-10-31 | Nippondenso Co., Ltd. | Mechanical force sensing semiconductor device |
US5734105A (en) * | 1992-10-13 | 1998-03-31 | Nippondenso Co., Ltd. | Dynamic quantity sensor |
DE4332843C2 (de) * | 1993-09-27 | 1997-04-24 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung und mikromechanische Vorrichtung |
JP3385688B2 (ja) * | 1993-12-13 | 2003-03-10 | 株式会社デンソー | 半導体ヨーレートセンサおよびその製造方法 |
JPH0832090A (ja) | 1994-07-12 | 1996-02-02 | Mitsubishi Electric Corp | 慣性力センサおよびその製造方法 |
-
1997
- 1997-08-08 JP JP9215075A patent/JPH1151967A/ja active Pending
-
1998
- 1998-02-18 US US09/025,247 patent/US6201284B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-11 DE DE19810534A patent/DE19810534C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7296471B2 (en) | 2004-12-16 | 2007-11-20 | Fujitsu Media Devices Limited | Acceleration sensor |
JP2009500635A (ja) * | 2005-11-22 | 2009-01-08 | キオニクス,インコーポレイテッド | 三軸加速度計 |
JP2008039435A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Mitsubishi Electric Corp | 加速度センサ |
KR100879958B1 (ko) | 2006-08-09 | 2009-01-23 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 멀티 레인지 3축 가속도 센서장치 |
WO2009081459A1 (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-02 | Fujitsu Limited | パッケージドマイクロ可動素子製造方法およびパッケージドマイクロ可動素子 |
US8481330B2 (en) | 2008-01-16 | 2013-07-09 | Panasonic Corporation | Method for analyzing sample solution and apparatus for analyzing sample solution |
WO2009090861A1 (ja) * | 2008-01-16 | 2009-07-23 | Panasonic Corporation | 試料溶液分析方法および試料溶液分析装置 |
JP2012242201A (ja) * | 2011-05-18 | 2012-12-10 | Denso Corp | 容量式物理量検出装置 |
WO2013187018A1 (ja) * | 2012-06-13 | 2013-12-19 | 株式会社デンソー | 静電容量式物理量センサ |
JP2014016341A (ja) * | 2012-06-13 | 2014-01-30 | Denso Corp | 静電容量式物理量センサ |
WO2014057623A1 (ja) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | パナソニック株式会社 | 加速度センサ |
JP2014077742A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-01 | Panasonic Corp | 加速度センサ |
JP2014238280A (ja) * | 2013-06-06 | 2014-12-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 加速度センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19810534A1 (de) | 1999-02-25 |
DE19810534C2 (de) | 2002-04-18 |
US6201284B1 (en) | 2001-03-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040625 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050222 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050621 |