JPH1148151A - 塗布研磨材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多孔性基材を用いて塗布研磨材を製造する際
に、多孔性基材の目止めを省き、また、結合剤の硬化時
間を短縮することにより、塗布研磨材の製造工程を全体
として簡略化し、製造時間を短縮すること。 【解決手段】 多孔性基材を提供する工程；多孔性基材
の少なくとも一表面上に第一結合剤を塗布してメイク被
覆層を形成する工程；メイク被覆層の上に研磨粒子を設
ける工程；及びメイク被覆層及び研磨粒子の上に第二結
合剤を塗布してサイズ被覆層を形成する工程；を包含す
る塗布研磨材の製造方法において、該第一結合剤、第二
結合剤、又は両方の結合剤が、(i)１２０℃において溶
融粘度係数１０００ｃｐｓ以上を有する固形エポキシ樹
脂、及び(ii)硬化触媒を含有するものである方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、塗布研磨材の製造
方法に関し、特に、基材として多孔性材料を用いる塗布
研磨材の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】研磨布紙等の塗布研磨材は、一般に、結
合剤を用いて基材の表面上に研磨粒子を固定して製造さ
れる。例えば、研磨粒子は、まず、通常メイク被覆と呼
ばれる第一結合剤によって裏当て材に結合され、次いで
一般にサイズ被覆と呼ばれる第二結合剤が、上記のメイ
クコートと研磨粒子を覆って塗布され、研磨粒子が補強
される。

【０００３】結合剤としては、一般に、にかわ、フェノ
ール樹脂、尿素樹脂、及びエポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂、アクリレート等の不飽和二重結合を有するモノマ
ー、オリゴマーを電子線または紫外線で硬化させる放射
線硬化樹脂等が使用されている。

【０００４】前述の樹脂の中で、フェノール樹脂は硬
さ、耐熱性にすぐれているので、多用されているが、硬
化速度が遅いため、生産性を上げるために長大な加熱オ
ーブンを必要とするという欠点を有している。尿素樹脂
は、硬化速度は早いが、強度、耐水性が低いため、きび
しい研磨条件や水を使った研磨材には使用できないとい
う欠点を有している。放射線硬化樹脂は、設計によって
硬化速度を早くすることができるが、放射線源の装置及
び放射線の漏洩を防ぐために、特別の装置を必要とす
る。

【０００５】また、前述の樹脂を第一結合剤として、紙
または布のような多孔性の基材上に塗布する場合、その
ままでは紙へのしみこみが激しく、砥粒を保持する接着
剤層が表面に残らなくなるとともに、基材の柔軟性も無
くなるという欠点がある。これを防ぐために、一般に
は、特開昭６３−２５６３６８に記載されているよう
に、多孔性基材をプライマーで目止めして孔をシールす
る。しかしながら、かかる方法では目止め工程を付加す
る必要があるため、煩雑になり費用もかかる。

【０００６】多孔性の基材に直接第一結合剤を塗布する
方法としては、特開平７−１３４４号公報及びＥＰ０６
２００８３Ａ１に、まず、ホットメルト粘着剤を基材に
塗布し、砥粒を塗布した後、放射線硬化させる方法が開
示されている。しかしながら、この方法では、ホットメ
ルト粘着剤を塗布するための特別なアプリケーターと放
射線硬化のための放射線源が必要である。

【０００７】エポキシ樹脂は、砥粒や基材との接着性が
良く、硬化速度を速くすることができ、生産性を向上さ
せることができるので、広く使用されてきた。

【０００８】エポキシ樹脂を研磨材の結合剤として使用
する技術については、例えば、次のような先行技術があ
る。

【０００９】特開昭５６−１０５２５、特公昭６３−３
３４８８号公報、及び米国特許第４,２２５,４６０号に
は、ルイス酸−グリセリン錯体をマイクロカプセルに入
れた潜在ルイス酸触媒をエポキシ樹脂の硬化剤として使
用することが記載されている。

【００１０】特開昭６３−２５６３６８には、陽イオン
性光開始剤を含むエポキシ樹脂に紫外線を当て、さらに
熱硬化させて研磨材の結合剤として使用することが記載
されている。

【００１１】特開平５−２６１６６６には、水分散エポ
キシ樹脂を研磨材の結合剤として使用することが記載さ
れている。

【００１２】しかしながら、これらの先行技術のいずれ
にも、塗布研磨材の製造工程を全体として簡略化し、製
造時間を短縮することは開示されていない。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の問
題を解決するものであり、その目的とするところは、多
孔性基材を用いて塗布研磨材を製造する際に、多孔性基
材の目止めを省き、また、結合剤の硬化時間を短縮する
ことにより、塗布研磨材の製造工程を全体として簡略化
し、製造時間を短縮することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、多孔性基材を
提供する工程；多孔性基材の少なくとも一表面上に第一
結合剤を塗布してメイク被覆層を形成する工程；メイク
被覆層の上に研磨粒子を設ける工程；及びメイク被覆層
及び研磨粒子の上に第二結合剤を塗布してサイズ被覆層
を形成する工程；を包含する塗布研磨材の製造方法にお
いて、該第一結合剤、第二結合剤、又は両方の結合剤
が、(i)１２０℃において溶融粘度係数１０００ｃｐｓ
以上を有する固形エポキシ樹脂、及び(ii)硬化触媒を含
有するものである方法を提供するものであり、そのこと
により上記目的が達成される。

【００１５】

【発明の実施の形態】本明細書において、固形エポキシ
樹脂とは、室温において固体状態で存在する、分子内に
開環重合可能なエポキシ基を有する樹脂をいう。一般
に、軟化点６０℃以上、好ましくは６０〜３００℃、更
に好ましくは６０〜１６０℃のものである。

【００１６】固形エポキシ樹脂の軟化点が６０℃を下回
ると、硬化のため加熱する際に固形エポキシ樹脂が尚早
に軟化流動し、研磨層が変形し易くなる。研磨層が変形
したまま硬化すると、形成される結合剤マトリックスが
歪み、研磨粒子の保持が不均一となり、研磨性能が低下
する。

【００１７】より具体的には、本発明で用いる固形エポ
キシ樹脂は、硬化温度である１２０℃において粘度１０
００ｃｐｓ以上、好ましくは１５０℃において１０００
ｃｐｓ以上、更に好ましくは１５０℃において１５００
ｃｐｓ以上を有する。

【００１８】本発明では、研磨材の製造方法、研磨材の
用途及び要求される性能等に応じて、種々の分子量及び
エポキシ当量等を有する固形エポキシ樹脂を用いうる。

【００１９】好ましくは、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキ
シ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシア
ヌレート、ナフタレン系エポキシ樹脂、フルオレン系エ
ポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキ
シ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ビ
フェニール型エポキシ樹脂及びDPPノボラック型エポキ
シ樹脂等を用いうる。これらは、単独で、又は２種以上
を適宜混合して用い得る。

【００２０】特に好ましい固形エポキシ樹脂は、o-クレ
ゾールノボラックにエピクロルヒドリンを反応させて得
られるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂である。ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂は硬化時間が短く、
硬化後は高い硬度及び耐熱性を有するため、高い研磨性
能を短い製造時間で実現できるからである。

【００２１】例えば、170〜300のエポキシ当量、数平均
分子量500〜1500(重量平均分子量1500〜5000)の分子量
を有し、約60〜100℃の軟化点を有する固形エポキシ樹
脂が挙げられる。具体的には、住友化学工業社製「SUMI-
EPOXY ESCN-220HH」及び「SUMI-EPOXY ESCN-195XL」、東都
化成社製「エポトートYDCN-701」及び「エポトートYDCN-70
3P」、シェル化学社製「EPON RESIN 164」、及び日本化薬
社製「EOCN-104S」等がある。

【００２２】また、エピクロルヒドリンとビスフェノー
ルAとを重合させて得られるビスフェノールA型エポキシ
樹脂も好ましい。ビスフェノールA型エポキシ樹脂は硬
化時間が短く、硬化後は高い硬度及び強靱性(耐衝撃性)
を有するため、高い砥粒保持力及び切削性能を短い製造
時間で実現できるからである。

【００２３】例えば、450〜6000のエポキシ当量、900〜
10000の数平均分子量を有し、約60〜160℃の軟化点を有
する固形エポキシ樹脂が挙げられる。具体的には、住友
化学工業社製「SUMI-EPOXY ESA-014」、「SUMI-EPOXY ESA-
011」及び「SUMI-EPOXY ESA-017」、東都化成社製「エポト
ートYD-011」、「エポトートYD-014」及び「エポトートYD-0
17」、及びシェル化学社製「EPON 1001」及び「EPON 1004」
等がある。

【００２４】その他、フェノールノボラックとエピクロ
ルヒドリンとを反応させて得られるフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂(例えば、日本化薬社製「EPPN-201」)、
トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂(例え
ば、日本化薬社製「EPPN-502H」)及びナフタレン系エポキ
シ樹脂(例えば、日本化薬社製「NC-7000」及び新日鉄化学
社製「ESN-375」)も好ましい。

【００２５】本発明で用いる硬化触媒は、上記固形エポ
キシ樹脂を硬化させる成分である。製造時間を短縮する
ためには硬化速度が速いものが好ましい。エポキシ樹脂
の硬化触媒としては、酸性触媒と塩基性触媒がある。

【００２６】酸性触媒とは、エポキシ樹脂の開環重合反
応において、酸として機能することによりエポキシ基同
士の重合を触媒的に加速する物質である。好ましくは、
塩化スズ(IV)のような金属ハロゲン化合物；三フッ化ホ
ウ素とモノエチルアミンもしくはピペリジンとの塩のよ
うなルイス酸とアミンとの塩；紫外線照射によってルイ
ス酸もしくはブレンステッド酸を生成する芳香族スルホ
ニウム塩及び芳香族ジアゾニウム塩；三フッ化ホウ素エ
ーテラート；及び五フッ化アンチモンとジエチルアニリ
ンとの錯体が挙げられる。

【００２７】特に好ましくは、五フッ化アンチモンとジ
エチルアニリンとの錯体である。これは常温で高い潜在
性を有し、高温において高い硬化速度を与えるので、室
温の環境においては可使時間を長くとれ、高温の環境に
おいては素早く硬化させることができる。その結果、製
造の各工程に要する時間の調節が容易となって作業効率
が上がるからである。

【００２８】塩基性触媒とは、エポキシ樹脂の開環重合
反応において、塩基として機能することによりエポキシ
基同士の重合を触媒的に加速する物質である。塩基性硬
化触媒としては、ナトリウムメトキシド及びカリウムブ
トキシドのような金属アルコキシド；ナトリウムフェノ
キシド及びカリウムフェノキシドのような金属フェノキ
シド；金属水酸化物；ジメチルベンジルアミン、トリエ
チルアミン及び2,4,6-トリス(ジメチルアミノメチル)フ
ェノール(ローム・アンド・ハース社製「DMP-30」)のよう
な第三アミン；及び2-メチルイミダゾール、2-エチル-4
-メチルイミダゾール及び2-フェニルイミダゾールのよ
うなイミダゾール誘導体が挙げられる。前述の理由か
ら、特に好ましくは、イミダゾール誘導体である。

【００２９】固形エポキシ樹脂と触媒とを混合すること
により本発明で用いる結合剤が得られる。触媒は、エポ
キシ樹脂100重量部に対し典型的には１〜20重量部、好
ましくは１〜10重量部、更に好ましくは２〜５重量部の
量で結合剤に含有される。

【００３０】触媒の量が１重量部を下回ると結合剤の硬
化時間が長くなり、20重量部を上回ると硬化後の結合剤
マトリックスの強度が低下し、得られる研磨材の切削性
が低下する。

【００３１】結合剤には、当業者に周知の種々の添加剤
を適量配合することができる。例えば、研磨粒子と結合
剤との接着力を高めるためのカップリング剤、可塑剤、
分散剤及び帯電防止剤等である。

【００３２】結合剤は、メイク被覆層を形成する第一結
合剤として用いてもよく、サイズ被覆層を形成する第二
結合剤として用いてもよい。

【００３３】結合剤には揮発性溶媒を適量配合してよ
い。そのことにより、結合剤は後述する塗布工程に好適
な粘度に調節される。

【００３４】メイク被覆層を形成する第一結合剤として
用いる場合、上記結合剤を２５℃において２００〜１０
００００ｃｐｓ、好ましくは３００〜５００００ｃｐ
ｓ、更に好ましくは４００〜１００００ｃｐｓの粘度に
調節する。粘度が２００ｃｐｓを下回ると、多孔性基材
の目止めを省いた場合には、結合剤が基材に浸透する。
１０００００ｃｐｓを上回ると、塗布の際にむらが生じ
る。特に上記条件は研磨粒子として粒度ＪＩＳ＃２０〜
＃２４０のものに適する。

【００３５】一方サイズ被覆層を形成する第二結合剤と
して用いる場合、上記結合剤を２５℃において１０〜１
００００ｃｐｓ、好ましくは２０〜５０００ｃｐｓ、更
に好ましくは３０〜２０００ｃｐｓの粘度に調節する。
粘度が１０ｃｐｓを下回ると、塗布後の流動性のため、
塗布厚のむらを生じる。１００００ｃｐｓを上回ると、
個々の研磨粒子の間に第二結合剤が十分に浸透しないの
で、第二結合剤層中に気泡が残り、強度の低下の原因と
なる。

【００３６】特に、上記条件は研磨粒子として粒度ＪＩ
Ｓ＃１２０〜４０００のものに適する。

【００３７】好ましい揮発性溶媒としては、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン及びシクロヘキサノ
ンのようなケトン系溶媒；酢酸エチル及び酢酸ブチルの
ようなエステル系溶媒；ベンゼン、トルエン及びキシレ
ンのような芳香族炭化水素溶媒；ジオキサン、テトラヒ
ドロフラン及びプロピレングリコールモノメチルエーテ
ルのようなアルコール系もしくはエーテル系溶媒等が挙
げられる。

【００３８】上述のように粘度を調節した結合剤を第一
結合剤として用いると、多孔性基材の目止めを行わない
場合でも、結合剤は基材に浸透せず、砥粒を支えること
ができる。その結果、塗布研磨材の製造において多孔性
基材をプライマーで目止めする工程を省略することがで
き、製造工程が大幅に簡略化される。

【００３９】また、上述のように粘度を調節した結合剤
を第二結合剤として用いると、溶剤を除去するだけで固
体状態の結合剤層が生成するため、硬化反応の反応率に
関係なく巻きとることができるので、加熱オーブン中の
滞留時間を短くすることができ、生産性を上げることが
できる。

【００４０】本発明の方法の好ましい一態様では、ま
ず、多孔性基材の少なくとも一表面上に第一結合剤を塗
布してメイク被覆層を形成する。多孔性基材はプライマ
ーで目止めする必要はなく、その表面上に直接第一結合
剤を塗布してよい。塗布の方法は特に限定されないが、
ロール被覆法等を用いて行いうる。

【００４１】メイク被覆層は、砥粒の粒度によって異な
るが、一般に硬化後の厚さが５００〜５μmとなるよう
に形成する。一般に、被覆量は５００〜５g／m²、好ま
しくは３００〜２０g／m²とする。

【００４２】メイク被覆層の上に研磨粒子を設ける。塗
布直後のメイク被覆層は粘着性を保っており、研磨粒子
はこれに付着し、保持される。ついで、メイク被覆層を
乾燥及び硬化させる。一般には、メイク被覆層を、まず
約５０〜１５０℃で短時間乾燥させてから硬化させる。
硬化は、一般に、１００〜１８０℃で約０．５分〜約１
時間、好ましくは約１〜約３０分、または１２０〜１６
０℃で約０．５分〜約３０分、好ましくは約１分〜約１
０分維持することにより行う。

【００４３】但し、この硬化反応は完全には行う必要な
く、サイズ被覆層を設けた後に、メイク被覆層を併せて
完全硬化させてもよい。

【００４４】その後、メイク被覆層及び研磨粒子の上に
第二結合剤を塗布してサイズ被覆層を形成する。塗布の
方法はメイク被覆層の場合と同様である。サイズ被覆層
は、一般に硬化後の厚さが１００〜１μmとなるように
形成する。ついで、サイズ被覆層を上述と同様にして乾
燥及び硬化させる。

【００４５】本発明の方法で用いる多孔性基材は、例え
ば、紙、布及び不織布のような当業界で通常用いられる
ものである。これら多孔性基材は、業界において通常の
前処理を施したものでもよく、施していないものでもよ
い。また、研磨粒子も当業界で通常用いられるものであ
る。典型的には、酸化アルミニウム、炭化珪素、窒化珪
素、酸化ジルコニウム、酸化クロム、酸化鉄、ダイヤモ
ンド、立方体窒化ホウ素、アルミナジルコニア及びエメ
リー等が挙げられる。

【００４６】研磨粒子の粒度は特に限定されず、例え
ば、ＪＩＳ Ｒ ６００１に規定のＪＩＳ＃２０〜＃４０
００、好ましくはＪＩＳ＃２４〜＃３０００のものを用
いることができる。

【００４７】

【実施例】以下の実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されない。尚、特に断
らない限り、配合量は重量部である。

【００４８】本実施例で使用したエポキシ樹脂を表１に
示した。

【００４９】

【表１】No タイプ 製品名 性状(25℃) 溶融粘度(150℃) １ ヒ゛スフェノ-ルA型 ELA-128 液状(粘度 約30cps (住友化学製) 13000cps) ２ クレソ゛-ルノホ゛ラック型 ESCN-220 固形(軟化点 1600〜2400cps (住友化学製) 92℃) ３ ヒ゛スフェノ-ルA型 ESA-014 固形(軟化点 約2000cps (住友化学製) 92〜102℃)

【００５０】本実施例で使用した硬化触媒を表２に示し
た。

【００５１】

【表２】No 化合物名 １ ２−エチル−４−メチルイミダゾール２ 五フッ化アンチモン−ジエチルアニリン錯体

【００５２】実施例１ 住友化学社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
「ＥＳＣＮ−２２０」１００部、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール３．８部、２−エトキシエタノール１
５．１部、メチルエチルケトン４２．９部及び炭酸カル
シウム１００部を混合して、不揮発分７８％及び２５℃
における粘度４７８ｃｐｓの結合剤を得た。

【００５３】坪量１６７g／m²、厚さ０.１８７mm、透気
度８３秒／１００ccの紙基材上に、得られた結合剤を約
７０g／m²の塗布量でロール被覆法を用いて塗布し、１
４５℃で約５分間乾燥硬化させた。その後、結合剤の紙
基材への浸透の状態を観察した。結果を表４に示した。

【００５４】実施例２及び３、及び比較例１ 表３に示す配合を用いること以外は実施例１と同様にし
て結合剤を得、紙基材への浸透性をを評価した。結果を
表４に示した。

【００５５】

【表３】原材料 実施例１ 実施例２ 実施例３ 比較例１ ELA-128(液状) − − − １００ ESCN-220(固形) １００ ５０ − − ESA-014(固形) − ５０ １００ − 2-エチル-4-イミタ゛ソ゛-ル ３.８ ３.８ ３.８ ３.８ 2-エトキシエタノ-ル １５.１ ４４.５ １５.１ １５.１ メチルエチルケトン (MEK) ４２.９ ２１.４ − − メチルイソフ゛チルケトン (MIBK) − ２１.４ ４２.９ − 炭酸カルシウム(充填剤) １００ １００ １００ １００ 不揮発分(%) ７８ ７０ ７０ ９３ 粘度(cps) ４７８ ９８３ ７２６０ ４０６０

【００５６】

【表４】結合剤 結合剤の紙基材への浸透性 評価 実施例１ 表面に硬化した結合剤の層ができた。 ○ 実施例２ 表面に硬化した結合剤の層ができた。 ○ 実施例３ 表面に硬化した結合剤の層ができた。 ○ 比較例１ 結合剤が基材の裏までしみ抜け、表面に硬 × 化した結合剤の層は残らなかった。

【００５７】表４の結果より、実施例１〜３の結合剤
は、目止めしていない多孔性基材上に塗布した場合で
も、硬化後基材表面にメイク被覆層を生ぜしめ、砥粒を
保持可能であることが示された。他方、比較例１の結合
剤は、目止めしていない多孔性基材上に塗布した場合、
硬化後基材表面にメイク被覆層が残らず、砥粒を保持不
可能であった。

【００５８】実施例４ メイク被覆層として固形エポキシ樹脂含有結合剤を使用
した研磨材 前述の紙基材上に、実施例２で得た固形エポキシ樹脂含
有結合剤を約８０g／m²の塗布量でロール被覆法を用い
て塗布した。形成されたメイク被覆層の上に酸化アルミ
ニウム砥粒 ＪＩＳ＃１００を約１５０g／m²の塗布量
で静電被覆法により塗布し、メイク被覆層を約１４５℃
で約３分間加熱硬化させた。メイク被覆層及び研磨粒子
の上に表５のフェノール樹脂結合剤を約１５０g／m²の
塗布量でロール被覆法を用いて塗布した。形成されたサ
イズ被覆層を約１２０℃で約４分間加熱乾燥させ、さら
に約８０から１００℃で約１５時間加熱硬化させた。こ
の塗布研磨材の裏面にループ材をラミネートし、１２５
mm径のディスク状に打ち抜いて研磨材ディスクを作製し
た。

【００５９】

【表５】原材料 重量部 レゾールフェノール樹脂 ６１.５４ （不揮発分７８％） 水 １３.８６ ２−エトキシエタノール ５.９３炭酸カルシウム（充填剤） ５２.０ 不揮発分(％) ７５

【００６０】比較例２ 前述の紙基材上に、表５のフェノール樹脂結合剤を約８
０g／m²の塗布量でロール被覆法を用いて塗布した。形
成されたメイク被覆層の上に酸化アルミニウム砥粒 Ｊ
ＩＳ＃１００を約１５０g／m²の塗布量で静電被覆法に
より塗布し、メイク被覆層を約１１０℃で約２時間加熱
硬化させた。メイク被覆層及び研磨粒子の上に表５のフ
ェノール樹脂結合剤を約１５０g／m²の塗布量でロール
被覆法を用いて塗布した。形成されたサイズ被覆層を約
１２０℃で約４分間加熱乾燥させ、さらに約８０から１
００℃で約１５時間加熱硬化させた。この塗布研磨材の
裏面にループ材をラミネートし、１２５mm径のディスク
状に打ち抜いて研磨材ディスクを作製した。

【００６１】実施例４と比較例２との比較 （１）製造方法 メイク被覆層として固形エポキシ樹脂含有結合剤を用い
た実施例４では、フェノール樹脂結合剤を用いた比較例
２よりもメイク被覆層の硬化時間が著しく短縮されてい
る。

【００６２】（２）研磨性能 実施例４及び比較例２の研磨材ディスクをダブルアクシ
ョンサンダーに装着して、それぞれスチールを研磨し
た。研磨条件は、荷重：サンダー自重＋２kg、空気圧：
５kg／cm²、及び研磨時間：５分×６回（計３０分）と
した。研磨量（ｇ）を表６に示した。

【００６３】

【表６】

【００６４】表６の結果より、メイク被覆層として固形
エポキシ樹脂含有結合剤を用いた実施例４の研磨材ディ
スクは、フェノール樹脂を用いた比較例２の研磨材ディ
スクと同等の研磨性能を有していることが示された。

【００６５】実施例５ サイズ被覆層として固形エポキシ樹脂含有結合剤を使用
した研磨材 オイル含浸により目止めされたＣｗ紙基材（ＪＩＳ Ｒ
６２５２）上に、表７の液状エポキシ樹脂含有結合剤を
約１０g／m²の塗布量でロール被覆法を用いて塗布し
た。形成されたメイク被覆層の上に酸化アルミニウム砥
粒 ＪＩＳ＃４００を約４０g／m²の塗布量で静電被覆
法により塗布し、メイク被覆層を約１４０℃で約５分間
加熱硬化させた。メイク被覆層及び研磨粒子の上に表８
の固形エポキシ樹脂含有結合剤を約４０g／m²の塗布量
でロール被覆法を用いて塗布した。形成されたサイズ被
覆層を約１４０℃で約５分間加熱乾燥硬化させた。この
塗布研磨材裏面に粘着剤を塗布し、１００mm×１７５mm
の長方形状に打ち抜いて粘着剤付き研磨材シートを作製
した。

【００６６】

【表７】原材料 重量部 ELA-128(液状) ５０ ポリアミド硬化剤 ５０ （ヘンケル白水社製「バー サミド１２５」）キシレン ３３.３３ 不揮発分(％) ７５

【００６７】

【表８】原材料 重量部 ESCN-220(固形) １００ 五フッ化アンチモン-シ゛エチルアニリン錯体 ３ＭＥＫ ６６.６７ 不揮発分(％) ６０.７

【００６８】比較例３ 前述の目止めされた紙基材上に、表７の液状エポキシ樹
脂含有結合剤を約１０g／m²の塗布量でロール被覆法を
用いて塗布した。形成されたメイク被覆層の上に酸化ア
ルミニウム砥粒 ＪＩＳ＃４００を約４０g／m²の塗布
量で静電被覆法により塗布し、メイク被覆層を約１４０
℃で約５分間加熱硬化させた。メイク被覆層及び研磨粒
子の上に表９のフェノール樹脂結合剤を約４０g／m²の
塗布量でロール被覆法を用いて塗布した。形成されたサ
イズ被覆層を約１２０℃で約４分間加熱乾燥し、さらに
約１１０℃で約２４時間加熱硬化させた。この塗布研磨
材の裏面に粘着剤を塗布し、１００mm×１７５mmの長方
形状に打ち抜いて粘着剤付き研磨材シートを作製した。

【００６９】

【表９】原材料 重量部 レゾールフェノール樹脂 １００ （不揮発分 ７５％）２−エトキシエタノール ２５ 不揮発分(％) ６０

【００７０】実施例５と比較例３との比較 （１）製造方法 サイズ被覆として固形エポキシ樹脂含有結合剤を用いた
実施例５では、フェノール樹脂結合剤を用いた比較例３
よりもサイズ被覆層の硬化時間が著しく短縮されてい
る。

【００７１】（２）研磨性能 実施例５及び比較例３の研磨材ディスクをダブルアクシ
ョンサンダーに装着して、それぞれスチールを研磨し
た。研磨条件は、荷重：サンダー自重＋２kg、空気圧：
５kg／cm²、及び研磨時間：５分とした。研磨量（ｇ）
を表１０に示した。

【００７２】

【表１０】

【００７３】表１０の結果より、サイズ被覆層として固
形エポキシ樹脂含有結合剤を用いた実施例５の研磨材デ
ィスクはフェノール樹脂を使用した比較例３の研磨材デ
ィスクと同等の研磨性能を有していることが示された。

【００７４】

【発明の効果】多孔性基材を用いて塗布研磨材を製造す
る際に、多孔性基材の目止めを省き、また、結合剤の硬
化時間を短縮することができ、塗布研磨材の製造工程が
全体として簡略化され、製造時間が短縮された。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多孔性基材を提供する工程；多孔性基材
   の少なくとも一表面上に第一結合剤を塗布してメイク被
   覆層を形成する工程；メイク被覆層の上に研磨粒子を設
   ける工程；及びメイク被覆層及び研磨粒子の上に第二結
   合剤を塗布してサイズ被覆層を形成する工程；を包含す
   る塗布研磨材の製造方法において、該第一結合剤が、
   (i)１２０℃において溶融粘度係数１０００ｃｐｓ以上
   を有する固形エポキシ樹脂、及び(ii)硬化触媒を含有す
   るものである方法。
2. 【請求項２】 前記第一結合剤が揮発性有機溶媒を含有
   し、２５℃において粘度２００〜１０００００ｃｐｓを
   有する請求項１記載の方法。
3. 【請求項３】 前記研磨粒子が粒度ＪＩＳ＃２０〜＃２
   ４０を有する請求項１記載の方法。
4. 【請求項４】 多孔性基材を提供する工程；多孔性基材
   の少なくとも一表面上に第一結合剤を塗布してメイク被
   覆層を形成する工程；メイク被覆層の上に研磨粒子を設
   ける工程；及びメイク被覆層及び研磨粒子の上に第二結
   合剤を塗布してサイズ被覆層を形成する工程；を包含す
   る塗布研磨材の製造方法において、該第二結合剤が、
   (i)１２０℃において溶融粘度係数１０００ｃｐｓ以上
   を有する固形エポキシ樹脂、及び(ii)硬化触媒を含有す
   るものである方法。
5. 【請求項５】 前記第二結合剤が揮発性有機溶媒を含有
   し、２５℃において粘度１０〜１００００ｃｐｓを有す
   る請求項４記載の方法。
6. 【請求項６】 前記研磨粒子が粒度ＪＩＳ＃１２０〜＃
   ４０００を有する請求項４記載の方法。