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JPH0957632A - 研磨テープ用結合剤組成物、これを用いる研磨テープの製造方法及び研磨テープ - Google Patents

研磨テープ用結合剤組成物、これを用いる研磨テープの製造方法及び研磨テープ

Info

Publication number
JPH0957632A
JPH0957632A JP20801395A JP20801395A JPH0957632A JP H0957632 A JPH0957632 A JP H0957632A JP 20801395 A JP20801395 A JP 20801395A JP 20801395 A JP20801395 A JP 20801395A JP H0957632 A JPH0957632 A JP H0957632A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
epoxy resin
tape
binder composition
type epoxy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20801395A
Other languages
English (en)
Inventor
Michihiro Oishi
道広 大石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Co
Original Assignee
Minnesota Mining and Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Minnesota Mining and Manufacturing Co filed Critical Minnesota Mining and Manufacturing Co
Priority to JP20801395A priority Critical patent/JPH0957632A/ja
Publication of JPH0957632A publication Critical patent/JPH0957632A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 少ないエネルギーで簡易かつ安全に調製及び
加工が可能であり、高水準の研磨効率の研磨テープを形
成する、研磨テープ用結合剤組成物を提供すること。 【解決手段】 (a)軟化点が60℃以上の固形エポキシ樹
脂；及び(b)硬化触媒；を含有する研磨テープ用結合剤
組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、研磨テープ用結合
剤組成物、特に、磁気ディスク及び磁気ヘッド等のよう
な精密電子部品又は精密機械部品の表面を効率良く研磨
する研磨テープを調製するために用いる結合剤組成物に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、研磨テープは、研磨粒子及び結
合剤組成物を混合することにより研磨スラリーを調製
し、この研磨スラリーを基材上に塗布、乾燥、硬化させ
ることにより調製される。このような研磨テープは、基
材と基材の表面上に設けられた研磨層とを有し、この研
磨層は、結合剤マトリックスと結合剤マトリックス中に
分散された研磨粒子とを有する。
【０００３】研磨テープは使用中に摩擦熱により高温と
なるので、その結合剤マトリックスには耐熱性が要求さ
れる。したがって、三次元架橋構造を形成する樹脂が研
磨テープ用の結合剤として一般に用いられる。
【０００４】ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂又は
エピクロルヒドリンとビスフェノールAとの共重合物の
ような分子内に活性水素を有するポリマーは多官能イソ
シアネートで架橋することにより容易に三次元架橋構造
を提供する。したがって、従来から、これらは研磨テー
プ用結合剤として用いられてきた。
【０００５】例えば、特願平5-192869号及び同第5-1928
70号には、ポリエステル樹脂又はポリウレタン樹脂と、
エポキシ樹脂と、これらに含まれる水酸基を架橋して三
次元架橋構造を形成する多官能イソシアネートとを、含
有する研磨テープ用結合剤が開示されている。
【０００６】しかし、ここで開示の樹脂組成物は硬化後
可撓性となり、形成される結合剤マトリックスは強度、
硬度及び耐熱性に劣る。その結果、得られる研磨テープ
は、特に厳しい研磨条件において研磨効率に劣り、満足
できる研磨性能を有しない。
【０００７】また、イソシアネートは水と極めて高い反
応性を示すので、空気中の水分と容易に反応し、変質す
る。したがって、イソシアネートを含有する研磨テープ
用結合剤組成物は、調製及び加工時の環境中に存在する
水分の影響を受けて変質し易い。その結果、イソシアネ
ートを含む結合剤組成物の架橋反応の程度は製造ロット
により変動し、これを用いて作製される研磨テープには
研磨効率の面で品質のバラツキが生じる。
【０００８】さらに、従来の研磨テープ用結合剤組成物
は分子量数万程度の高分子量ポリマーを含み高粘度であ
り、塗布に適する粘度に調整するため多量の溶剤を必要
とする。このように溶剤を多量に含有する結合剤組成物
は、溶剤乾燥に余分なエネルギー及び処理時間を要し、
また、大気汚染等を防止するために特別の設備や多大な
費用を要する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の問
題を解決するものであり、その目的とするところは、少
ないエネルギーで簡易かつ安全に調製及び加工が可能で
あり、高水準の研磨効率の研磨テープを形成する、研磨
テープ用結合剤組成物を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、(a)軟化点が6
0℃以上の固形エポキシ樹脂；及び(b)硬化触媒；を含有
する研磨テープ用結合剤組成物を提供するものであり、
そのことにより上記目的が達成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の研磨テープ用結合剤組成
物で用いるエポキシ樹脂は、硬化前の状態で軟化点60℃
以上、好ましくは60〜300℃、更に好ましくは60〜160℃
を有する常温で固形のエポキシ樹脂である。軟化点は、
常温(約25℃)で固形のエポキシ樹脂が軟化する温度であ
り、「JIS K 7234」に記載の操作により測定される。つ
まり、本明細書において「エポキシ樹脂」という用語は
未硬化状態のものをいい、いわゆる「バインダー前駆
体」を指す。
【００１２】固形エポキシ樹脂の軟化点が60℃を下回る
と、硬化のため加熱する際に固形エポキシ樹脂が尚早に
軟化流動し、研磨層が変形し易くなる。研磨層が変形し
たまま硬化すると、形成される結合剤マトリックスが歪
み、研磨粒子の保持が不均一となり、研磨性能が低下す
る。
【００１３】本発明では、研磨テープの製造方法、研磨
テープの用途及び要求される性能等に応じて、種々の分
子量及びエポキシ当量等を有するエポキシ樹脂を用いう
る。
【００１４】好ましくは、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキ
シ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシア
ヌレート、ナフタレン系エポキシ樹脂、フルオレン系エ
ポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキ
シ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ビ
フェニール型エポキシ樹脂及びDPPノボラック型エポキ
シ樹脂等を用いうる。これらは、単独で、又は２種以上
を適宜混合して用い得る。
【００１５】特に好ましいエポキシ樹脂は、o-クレゾー
ルノボラックにエピクロルヒドリンを反応させて得られ
るクレゾールノボラック型エポキシ樹脂である。硬化し
たクレゾールノボラック型エポキシ樹脂は高い硬度及び
耐熱性を有し、高い研磨性能の研磨テープを提供するか
らである。
【００１６】例えば、170〜300のエポキシ当量、数平均
分子量500〜1500(重量平均分子量1500〜5000)の分子量
を有し、約60〜100℃の軟化点を有する固形エポキシ樹
脂が挙げられる。具体的には、住友化学工業社製「SUMI
-EPOXY ESCN-220HH」及び「SUMI-EPOXY ESCN-195XL」、
東都化成社製「エポトートYDCN-701」及び「エポトート
YDCN-703P」、シェル化学社製「EPON RESIN 164」、及
び日本化薬社製「EOCN-104S」等がある。
【００１７】また、エピクロルヒドリンとビスフェノー
ルAとを重合させて得られるビスフェノールA型エポキシ
樹脂も好ましい。硬化したビスフェノールA型エポキシ
樹脂は高い硬度及び強靱性(耐衝撃性)を有し、高い砥粒
保持力及び切削性能を有する研磨テープを提供するから
である。
【００１８】例えば、450〜6000のエポキシ当量、900〜
10000の数平均分子量を有し、約60〜160℃の軟化点を有
する固形エポキシ樹脂が挙げられる。具体的には、住友
化学工業社製「SUMI-EPOXY ESA-014」、「SUMI-EPOXY E
SA-011」及び「SUMI-EPOXYESA-017」、東都化成社製
「エポトートYD-011」、「エポトートYD-014」及び「エ
ポトートYD-017」、及びシェル化学社製「EPON 1001」
及び「EPON 1004」等がある。
【００１９】その他、フェノールノボラックとエピクロ
ルヒドリンとを反応させて得られるフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂(例えば、日本化薬社製「EPPN-20
1」)、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂
(例えば、日本化薬社製「EPPN-502H」)及びナフタレン
系エポキシ樹脂(例えば、日本化薬社製「NC-7000」及び
新日鉄化学社製「ESN-375」)も好ましい。
【００２０】本発明の研磨テープ用結合剤組成物で用い
る触媒は、研磨テープを工業的に量産することが可能と
なる程度の速度で上記エポキシ樹脂を硬化させるもので
あれば特に限定されない。
【００２１】好ましくは、酸性触媒としては、塩化スズ
(IV)のような金属ハロゲン化合物；三フッ化ホウ素とモ
ノエチルアミンもしくはピペリジンとの塩のようなルイ
ス酸とアミンとの塩；紫外線照射によってルイス酸もし
くはブレンステッド酸を生成する芳香族スルホニウム塩
及び芳香族ジアゾニウム塩；三フッ化ホウ素エーテラー
ト；及び五フッ化アンチモンとジエチルアニリンとの錯
体が挙げられる。
【００２２】特に好ましくは、五フッ化アンチモンとジ
エチルアニリンとの錯体である。これは常温で高い潜在
性を有し、高温において高い硬化速度を与えるので、室
温の環境においては可使時間を長くとれ、高温の環境に
おいては素早く硬化させることができる。その結果、製
造の各工程に要する時間の調節が容易となって作業効率
が上がるからである。
【００２３】塩基性硬化触媒としては、ナトリウムメト
キシド及びカリウムブトキシドのような金属アルコキシ
ド；ナトリウムフェノキシド及びカリウムフェノキシド
のような金属フェノキシド；金属水酸化物；ジメチルベ
ンジルアミン、トリエチルアミン及び2,4,6-トリス(ジ
メチルアミノメチル)フェノール(ローム・アンド・ハー
ス社製「DMP-30」)のような第三アミン；及び2-メチル
イミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール及び2-
フェニルイミダゾールのようなイミダゾール誘導体が挙
げられる。前述の理由から、特に好ましくは、イミダゾ
ール誘導体である。
【００２４】エポキシ樹脂と触媒とを混合することによ
り本発明の研磨テープ用結合剤組成物が得られる。触媒
は、エポキシ樹脂100重量部に対し典型的には１〜20重
量部、好ましくは１〜10重量部、更に好ましくは２〜５
重量部の量で研磨テープ用結合剤組成物に含有される。
【００２５】触媒の量が１重量部を下回ると結合剤組成
物の硬化性が不十分となり、20重量部を上回ると硬化後
の結合剤マトリックスの強度が低下し、得られる研磨テ
ープの切削性が低下する。
【００２６】本発明の研磨テープ用結合剤組成物には、
当業者に周知の種々の添加剤を適量配合することができ
る。例えば、研磨粒子と結合剤との接着力を高めるため
のカップリング剤、可塑剤、分散剤及び帯電防止剤等で
ある。
【００２７】本発明の研磨テープ用結合剤組成物には揮
発性溶媒を適量配合してよい。そのことにより、研磨テ
ープ用結合剤組成物は後述する塗布工程に好適な粘度に
調節される。
【００２８】好ましい揮発性溶媒としては、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン及びシクロヘキサノ
ンのようなケトン系溶媒；酢酸エチル及び酢酸ブチルの
ようなエステル系溶媒；ベンゼン、トルエン及びキシレ
ンのような芳香族炭化水素溶媒；ジオキサン、テトラヒ
ドロフラン及びプロピレングリコールモノメチルエーテ
ルのようなアルコール系もしくはエーテル系溶媒等が挙
げられる。
【００２９】本発明の研磨テープは、研磨粒子及び上記
結合剤組成物を混合することにより研磨スラリーを提供
し、この研磨スラリーを基材上に塗布、乾燥、硬化させ
ることにより調製される。
【００３０】ここで用いる研磨粒子は、当業界で通常用
いられるものであれば特に限定されない。典型的には、
粒径0.1μm〜0.1mmの酸化アルミニウム、炭化珪素、窒
化珪素、酸化ジルコニウム、酸化クロム、酸化鉄、ダイ
ヤモンド、立方体窒化ホウ素、アルミナジルコニア及び
エメリー等が挙げられる。粒径が0.1μmを下回ると得ら
れる研磨テープの研磨効率が悪くなり、0.1mmを上回る
と研磨精度が悪くなる。
【００３１】ここで用いる基材は、例えば、ポリマーフ
ィルム、紙、布及び不織布のような当業界で通常用いら
れるものであれば特に限定されない。好ましくは、厚さ
７〜200μm、特に25〜125μmを有するポリエチレンテレ
フタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、アセ
テート及びポリ塩化ビニルのようなプラスチック材料、
及びアルミニウム及びステンレススチール等の金属材料
が挙げられる。
【００３２】結合剤組成物、揮発性溶媒及び複数の研磨
粒子を混合することにより研磨スラリーが調製される。
研磨粒子は、結合剤組成物100重量部に対して、典型的
には100〜400重量部、好ましくは200〜400重量部の量で
用いられる。研磨粒子の量が400重量部を上回ると研磨
粒子が研磨層から脱落し易くなり、100重量部を下回る
と得られる研磨テープの切削性が低下する。
【００３３】研磨スラリーは基材上に塗布され、乾燥さ
れて研磨層が形成される。塗布の方法は特に限定されな
いが、ロールコーター法等を用いて行いうる。研磨層
は、一般に厚さ２〜50μmに形成される。本発明の研磨
テープ用結合剤組成物で用いるエポキシ樹脂は、硬化前
の状態で常温で固形なので、得られる研磨層も硬化前の
状態で常温で固形であり、流動性を有しない。よって、
硬化前の研磨層を有する基材をロール状に巻きとって保
存することができる。
【００３４】ついで、形成された研磨層を硬化させる。
上述のように、本発明の研磨層は常温で固形なので、形
成された研磨層を有する基材をロール状に巻きとってか
ら研磨層を硬化させても良い。一般には、研磨層を、ま
ず約50〜150℃で短時間乾燥させてから硬化させる。硬
化は、一般に、室温〜150℃で約60分〜約120時間、好ま
しくは約４〜約50時間、または50〜150℃で約５分〜約3
6時間、好ましくは約12〜約24時間維持することにより
行われる。
【００３５】例えば、温度25℃であれば処理時間120時
間、温度150℃であれば処理時間５分で行いうる。好ま
しくは、硬化は、温度50℃にて50時間、温度150℃であ
れば４時間に対応する範囲で行う。
【００３６】このようにして得られる本発明の研磨テー
プは、図１に示すように、基材101と基材の表面上に設
けられた研磨層102とを有し、この研磨層は、常温で固
形のエポキシ樹脂が硬化して形成された結合剤マトリッ
クス103と結合剤マトリックス中に分散された研磨粒子1
04とを有する。この結合剤マトリックスは、ポリエステ
ル樹脂又はポリウレタン樹脂と、エポキシ樹脂と、これ
らに含まれる水酸基を架橋して三次元架橋構造を形成す
る多官能イソシアネート等とを含有するエポキシ樹脂が
硬化して形成されたものと比較して、高い硬度及び耐熱
性を示す。
【００３７】
【実施例】以下の実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されない。尚、特に断
らない限り、配合量は重量部である。
【００３８】実施例１ 東都化成社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
「エポトートYDCN-703P」100部、2-メチルイミダゾール
４部、メチルエチルケトン87部及びプロピレングリコー
ルモノメチルエーテル69部、炭化珪素研磨粒子JIS GC
＃2500(粒径5.5μm)330部を混合した。得られた研磨ス
ラリーを厚さ31μmのポリエステルフィルム上にナイフ
コーターを用いて幅約10cmに塗布し、研磨層を形成し
た。室温で120時間放置することにより研磨層を硬化さ
せた。研磨層の厚さは25μmであった。
【００３９】次いで、得られた研磨テープを幅12.7mm×
長さ1220mmに切り、これをつないでエンドレスベルトと
した。図２に示すように、このエンドレスベルト201を
研磨機に、砥粒面が外側になるようにかけた。このエン
ドレスベルト201に２kgのテンションをかけて周速約100
m/minで走行させ、幅20mm、厚さ0.3mmのしんちゅう板20
2を角度θ=18°となるようにあてて３分間研磨した。研
磨前後の重量変化を測定することにより研磨量を決定し
た。
【００４０】対照の研磨テープとして、住友スリーエム
社製の「インペリアル印ラッピングフィルム1.25ミル５
ミクロンシリコンカーバイドタイプDH2」を用いた。こ
れは、ラッピングフィルムの基板(厚31μm)、炭化珪素
研磨粒子JIS GC ＃2500(粒径5.5μm)及び飽和ポリエス
テル樹脂を多官能イソシアネートで架橋した結合剤マト
リックスからなる。
【００４１】この対照研磨テープを用いて同一条件で幅
20mm、厚さ0.3mmのしんちゅう板を研磨し、得られた研
磨量を対照値とした。研磨性は対照値(すなわち、100
％)に対する研磨量の相対値(％)で示す。得られた研磨
性は127％であった。この結果は、本発明の研磨テープ
の切削性が従来の飽和ポリエステル樹脂を多官能イソシ
アネートで架橋した結合剤マトリックスを有する研磨テ
ープと比較して27％改良されていることを示す。尚、研
磨中に研磨粒子の脱落が生じた。
【００４２】実施例２ 以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成し
た。この研磨層を70℃で15時間保つことにより硬化さ
せ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られ
た研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００４３】実施例３ 以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成し
た。この研磨層を、まず70℃で15時間、次いで110℃で
８時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実
施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評
価した。結果を表１に示す。
【００４４】実施例４ 以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成し
た。この研磨層を70℃で15時間保つことにより硬化さ
せ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られ
た研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００４５】実施例５ 以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成し
た。この研磨層を70℃で15時間保つことにより硬化さ
せ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られ
た研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００４６】実施例６ 以下の表１に示す組成を用い、炭化珪素研磨粒子380部
を加え混合すること以外は実施例１と同様にして、ポリ
エステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を
70℃で15時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得
た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨
性を評価した。結果を表１に示す。
【００４７】実施例７ 以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして研磨テープを得、得られた研磨テープの研磨性
を評価した。結果を表１に示す。
【００４８】実施例８ 以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成し
た。この研磨層を70℃で15時間保つことにより硬化さ
せ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られ
た研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００４９】実施例９ 以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成し
た。この研磨層を、まず70℃で15時間、次いで110℃で
８時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実
施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評
価した。結果を表１に示す。
【００５０】実施例10 以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして研磨テープを得、得られた研磨テープの研磨性
を評価した。結果を表１に示す。
【００５１】実施例11 以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成し
た。この研磨層を70℃で15時間保つことにより硬化さ
せ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られ
た研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００５２】実施例12 以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成し
た。この研磨層を、まず70℃で15時間、次いで110℃で
８時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実
施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評
価した。結果を表１に示す。
【００５３】実施例13 以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成し
た。この研磨層を、まず70℃で15時間、次いで110℃で
８時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実
施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評
価した。結果を表１に示す。
【００５４】実施例14 以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成し
た。この研磨層を、150℃で４時間保つことにより硬化
させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得ら
れた研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示
す。
【００５５】実施例15 以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成し
た。この研磨層を、まず70℃で15時間、次いで110℃で
８時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実
施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評
価した。結果を表１に示す。
【００５６】実施例16 以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成し
た。この研磨層を70℃で15時間保つことにより硬化さ
せ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られ
た研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００５７】
【表１】 実施 エポキシ樹脂 触媒 溶媒 研磨性 脱落の例No. NB1 BPA2 Sb-AN3 IMID4 MEK5 PG6 (％) 有無 1 100 - - 4 87 69 146 有 2 100 - - 4 87 69 169 無 3 100 - - 4 87 69 158 無 4 100 - - 1 87 57 193 無 5 100 - - 10 87 93 175 無 6 100 - - 20 82 80 170 無 7 50 50 - 4 92 69 132 有 8 50 50 - 4 92 69 141 無 9 50 50 - 4 92 69 145 無 10 - 100 - 4 97 69 147 無 11 - 100 - 4 97 69 135 無 12 - 100 - 4 97 69 139 無 13 - 100 3 - 87 53 154 無 14 - 100 1 - 87 53 216 有 15 - 100 10 - 87 53 148 無 16 - 100 10 - 87 53 152 無 1 東都化成社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂「エポトートYDCN-703P 」2 住友化学工業社製ビスフェノールA型エポキシ樹脂「SUMI-EPOXY ESA-014」3 五フッ化アンチモンとジエチルアニリンとの錯体4 2-メチルイミダゾール5 メチルエチルケトン6 プロピレングリコールモノメチルエーテル
【００５８】実施例17 以下の表２に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成し
た。この研磨層を、70℃で15時間保つことにより硬化さ
せ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られ
た研磨テープの研磨性を評価した。研磨中に研磨粒子の
脱落は無く、研磨性は221％であった。
【表２】 エポキシ樹脂 東都化成社製のクレゾールノボラック樹脂 「エポトートYDCN-703P」 100部 触媒 ジメチルベンジルアミン ４部 溶媒 メチルエチルケトン 87部 プロピレングリコールモノメチルエーテル 53部
【００５９】実施例18 以下の表３に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成し
た。この研磨層を、70℃で15時間保つことにより硬化さ
せ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られ
た研磨テープの研磨性を評価した。研磨中に研磨粒子の
脱落は無く、研磨性は130％であった。
【表３】 エポキシ樹脂 東都化成社製のクレゾールノボラック樹脂 「エポトートYDCN-703P」 100部 触媒 三フッ化ホウ素エチルエーテラート ３部 溶媒 メチルエチルケトン 87部 プロピレングリコールモノメチルエーテル 53部
【００６０】実施例19 以下の表４に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成し
た。この研磨層を、70℃で15時間保つことにより硬化さ
せ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られ
た研磨テープの研磨性を評価した。研磨中に研磨粒子の
脱落は無く、研磨性は189％であった。
【表４】 エポキシ樹脂 日本化薬社製のフェノールノボラック型エポキシ樹脂 「EPPN-201」 100部 触媒 2-メチルイミダゾール ４部 溶媒 メチルエチルケトン 100部 プロピレングリコールモノメチルエーテル 54部
【００６１】実施例20 以下の表５に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成し
た。この研磨層を、70℃で15時間保つことにより硬化さ
せ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られ
た研磨テープの研磨性を評価した。研磨中に研磨粒子の
脱落は無く、研磨性は171％であった。
【表５】 エポキシ樹脂 日本化薬社製のトリスヒドロキシフェニルメタン型 エポキシ樹脂「EPPN-502H」 100部 触媒 2-メチルイミダゾール ４部 溶媒 メチルエチルケトン 87部 プロピレングリコールモノメチルエーテル 69部
【００６２】実施例21 以下の表６に示す組成を用いること以外は実施例１と同
様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成し
た。この研磨層を、70℃で15時間保つことにより硬化さ
せ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られ
た研磨テープの研磨性を評価した。研磨中に研磨粒子の
脱落は無く、研磨性は222％であった。
【表６】 エポキシ樹脂 日本化薬社製のナフタレン系エポキシ樹脂 「NC-7000」 100部 触媒 2-メチルイミダゾール ４部 溶媒 メチルエチルケトン 87部 プロピレングリコールモノメチルエーテル 69部
【００６３】以上の結果より明らかに、本発明の研磨テ
ープは、飽和ポリエステル樹脂を多官能イソシアネート
で架橋した結合剤マトリックスを有する従来の研磨テー
プと比較して、優れた研磨性を示す。
【００６４】
【発明の効果】少ないエネルギーで簡易かつ安全に調製
及び加工が可能であり、高水準の研磨効率の研磨テープ
を形成する、研磨テープ用結合剤組成物が提供された。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の研磨テープの断面図である。
【図２】 研磨機を用いて、研磨ベルトによりしんちゅ
う板を研磨する態様を示す模式図である。
【符号の説明】 101…基材、 102…研磨層、 201…研磨ベルト、 202…しんちゅう板。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 (a)軟化点が60℃以上の固形エポキシ樹
    脂；及び(b)硬化触媒；を含有する研磨テープ用結合剤
    組成物。
  2. 【請求項２】 前記エポキシ樹脂が、クレゾールノボラ
    ック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹
    脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボ
    ラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタ
    ン型エポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂、フルオ
    レンエポキシ樹脂及びグリシジルアミン化合物からなる
    群から選択される少なくとも一種である、請求項１記載
    の研磨テープ用結合剤組成物。
  3. 【請求項３】 前記エポキシ樹脂が、クレゾールノボラ
    ック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹
    脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒド
    ロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂及びナフタレン系
    エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種
    である、請求項１記載の研磨テープ用結合剤組成物。
  4. 【請求項４】 前記硬化触媒が、五フッ化アンチモンと
    ジエチルアニリンとの錯体、イミダゾール誘導体、ジメ
    チルベンジルアミン及び三フッ化ホウ素エーテラートか
    らなる群から選択される少なくとも一種である、請求項
    １記載の研磨テープ用結合剤組成物。
  5. 【請求項５】 前記エポキシ樹脂100重量部に対し前記
    硬化触媒を１〜20重量部の量で含有する請求項１記載の
    研磨テープ用結合剤組成物。
  6. 【請求項６】 (a)請求項１〜５のいずれか記載の結合
    剤組成物； (b)揮発性溶媒；及び(c)複数の研磨粒子；を含有する研
    磨テープ用研磨スラリー。
  7. 【請求項７】 請求項１〜５のいずれか記載の結合剤組
    成物、揮発性溶媒及び複数の研磨粒子を混合することに
    より研磨スラリーを調製する工程；該研磨スラリーを基
    材上に塗布乾燥することにより研磨層を形成する工程；
    及び該研磨層を硬化させる工程；を包含する研磨テープ
    の製造方法。
  8. 【請求項８】 請求項１〜５のいずれか記載の結合剤組
    成物、揮発性溶媒及び複数の研磨粒子を混合することに
    より研磨スラリーを調製する工程；該研磨スラリーを基
    材上に塗布乾燥することにより研磨層を形成する工程；
    研磨層を有する基材をロール状に巻く工程；及びロール
    状に巻かれた基材を50〜150℃で保持して研磨層を硬化
    させる工程；を包含する研磨テープの製造方法。
  9. 【請求項９】 請求項７または８記載の方法により得ら
    れる研磨テープ。
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