JPH1145779A - 有機el素子の製造方法および装置 - Google Patents
有機el素子の製造方法および装置Info
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Abstract
能で、しかも製造された素子の発光効率が高く、素子特
性も良好な有機EL素子の製造装置および製造方法を提
供する。 【解決手段】 少なくともホール注入電極が形成された
基板表面を洗浄する洗浄手段と、前記基板表面洗浄後に
有機層を成膜する有機層形成手段とを有し、前記洗浄手
段は、オゾナイザーにより発生されたオゾンにより洗浄
を行う有機EL素子の製造装置。
Description
た有機EL素子に関し、さらに詳細には、有機EL素子
のホール注入電極と有機層界面の改良に関する。
いる。これは、ホール注入電極上にトリフェニルジアミ
ン(TPD)などのホール輸送材料を蒸着により薄膜と
し、さらにアルミキノリノール錯体(Alq3)などの
蛍光物質を発光層として積層し、さらにMgなどの仕事
関数の小さな金属電極(電子注入電極)を形成した基本
構成を有する素子で、10V前後の電圧で数100から
数10,000cd/m2ときわめて高い輝度が得られるこ
とで注目されている。
として用いられる材料は、発光層やホール注入輸送層等
へホールを多く注入するものが有効であると考えられて
いる。また、通常基板側から発光光を取り出す構成とす
ることが多く、透明な導電性材料であることが必要であ
る。
ープ酸化インジウム)、IZO(亜鉛ドープ酸化インジ
ウム)、ZnO、SnO2 、In2 O3 等が知られてい
る。中でもITO電極は、90%以上の可視光透過率
と、10Ω/□以下のシート抵抗を併せ持つ透明電極と
して、液晶ディスプレイ(LCD)、調光ガラス、太陽
電池等の透明電極として幅広く使用されており、有機E
L素子のホール注入電極としても有望視されている。
に素子が劣化する傾向にあり、素子の劣化をいかに防止
するかが重要な課題である。素子を劣化させる要因とし
ては種々の原因が考えられるが、電極と有機層間等の膜
界面での劣化が、素子寿命や発光特性に与える影響は大
きく、この膜界面での物性の改質が重要な課題である。
ホール注入電極をスパッタ法で成膜した後、ホール注入
輸送層、発光層等の有機層を成膜し、さらに電子注入電
極等を成膜して形成される。ところで、ホール注入電極
成膜後、有機層成膜時に、ホール注入電極表面が汚れて
いると、その後成膜された有機層に対するホール注入効
率が低下し、発光効率が低下したり、ダークスポット称
する非発光領域を生じたり、これを拡大させたりする原
因となる。特にITO等のホール注入電極は、他の有機
層等の製造工程とは別工程で製造されたり、他の製作施
設で製造されたものを購入したりする場合が多く、表面
が汚染されている場合が多いので、洗浄工程は必須であ
る。
基板表面を洗浄する試みは種々なされているが、例え
ば、成膜室内にUVランプを設置し、これを点灯すると
共にO 2 ガスを導入して、UVO3 洗浄を行うといった
手法が行われている。しかし、この方法の場合、成膜室
内にUVランプを設置することとなるため、成膜室にそ
のためのスペースを必要としたり、UVランプの配置位
置等、機械設計上の自由度が減少したリするなどの問題
を有していた。また、成膜室内でO3 を生成するため処
理能力や処理スピードの点で満足しうるものではなかっ
た。
の設計自由度が高く、効率的な処理が可能で、しかも製
造された素子の発光効率が高く、素子特性も良好な有機
EL素子の製造装置および製造方法を提供することであ
る。
下の(1)〜(3)の構成により達成される。 (1) 少なくともホール注入電極が形成された基板表
面を洗浄する洗浄手段と、前記基板表面洗浄後に有機層
を成膜する有機層形成手段とを有し、前記洗浄手段は、
1.33×104 Pa以下の減圧下でオゾナイザーにより
発生されたオゾンガスにより洗浄を行う有機EL素子の
製造装置。 (2) 前記オゾナイザーは、成膜室とは分離して配置
されている上記(1)の有機EL素子の製造装置。 (3) 基板上にホール注入電極を形成し、このホール
注入電極が形成された基板をオゾナイザーにより発生し
たオゾンにて洗浄し、その後60分以内に有機層を成膜
する有機EL素子の製造方法。
て詳細に説明する。
くとも基板上にホール注入電極を形成する電極形成手段
と、前記ホール注入電極形成後に基板表面を洗浄する洗
浄手段と、前記基板補湯面洗浄後に有機層を成膜する有
機層形成手段とを有し、前記洗浄手段は、オゾナイザー
により発生されたオゾンにより洗浄を行う。オゾナイザ
ーを用いることで高濃度のオゾンを大量に発生すること
ができ、処理速度が向上する。また、オゾナイザーは成
膜室内に設置する必要が無く、設置位置を自由に選べる
ため、装置の設計の自由度が増大する。
くは1.33×103 Pa以下の減圧状態で洗浄を行う
ため、成膜工程の連続作業が容易となり、作業効率が向
上する。洗浄時の減圧値の下限としては、特に規制され
るものではないが、1.33×102 Pa程度である。
ン発生装置であって、その内部には放電セルを有し、こ
の放電セルに酸素ガスを流すと共に、放電セル間に高電
圧を印加することにより、高電圧印加により生じる無声
放電により電圧を発生する。また、オゾン濃度は印加す
る電流により制御できるため、オゾン濃度の制御も容易
である。
供給ガスの流量や投入電力等により異なるが、通常1〜
30 g/h の範囲であるが、本発明では1 g/h 以上の
オゾン濃度で使用し、特に5〜10 g/h の範囲が好ま
しい。また、供給する原料ガスとしては、O2 、または
O2 +N2 ガスである。これらのガスの流量は、特に規
制されるものではないが、通常O2 ガスで3Nl/min 以
下、O2 +N2 ガスでそれぞれ、O2 3Nl/min 以下、
N2 30 Ncc/min 以下が好ましい。また、発生するオ
ゾン濃度はN2 ガスの添加により増大するため、N2 ガ
スとの混合ガスが好ましい。例えば、O2 ガス:3Nl/
min の流量で、25g/h 、O2 3Nl/min およびN2
30 Ncc/min の流量で20 g/h 程度のオゾン発生量
となる。
分、より好ましくは1〜10分、特に2〜5分が好まし
い。
は、好ましくはITO等のホール注入電極が成膜された
基板表面近くに供給され、基板表面を酸化・洗浄する。
これにより、基板面に付着した有機物等が除去され、ホ
ール注入電極上に有機層をクリーンな状態で積層するこ
とができ、容易に所望の性能を得ることができる。オゾ
ン洗浄後から、有機層成膜までの時間は短い程良く、好
ましくは60分以内、より好ましくは30分以内、特に
10〜30分が好ましい。
を参照しつつ説明する。
の構成例を示した概略図である。図において、本発明の
有機EL素子の製造装置は、オゾナイザー1と、このオ
ゾナイザーから発生したオゾンガスを搬送するダクト2
と、このオゾンガスにより洗浄を行う洗浄室3と、有機
層を成膜する有機成膜室4と、成膜された有機層上に電
子注入電極を成膜する電極スパッタ室5と、さらに電子
注入電極上に保護電極を成膜する保護電極成膜室6と、
各成膜室を連結し、成膜室間の基板の搬送を行う気密作
業室7と、ローダー・アンローダー8とを有する。ま
た、洗浄室3、有機成膜室4、電極スパッタ室5と、保
護電極成膜室6には図示しないシャッター等の密閉手段
を有し、気密作業室7に対して、自由に解放、密閉可能
なようになっている。また気密作業室7等は連続作業が
容易で、ゴミなどの進入を防止するため、所定の真空度
に減圧され、気密保持されると共に、基板の搬送に必要
な搬送アーム等の搬送手段を有している。また、各成膜
室、ローダー・アンローダーは、気密作業室に対し放射
状に配置され、効率的な搬送作業が行えるようになって
いる。
ダー・アンローダー8よりホール注入電極が成膜された
基板が供給されると、気密作業室7を介して洗浄室3に
搬送される。洗浄室3では所定の減圧下に保持されてい
るが、基板を格納すると密閉手段により気密作業室7と
遮断し、オゾナイザー3よりダクト4を介してオゾンガ
スを供給する。このときの洗浄時間は、好ましくは1〜
30分、特に2〜5分が好ましい。また、洗浄中でも減
圧状態は保持されている。そして洗浄を終えると、再び
密閉手段を解放し、気密作業室7を介して基板を有機成
膜室4に搬送する。このとき、洗浄室内は所定の真空度
に保持されているため、再度減圧操作をしないでもよい
か、あるいは減圧する場合でも減圧のための時間はさほ
ど必要としない。
と密閉手段により気密作業室7と遮断し、所定の真空度
にまで減圧し、真空蒸着やスパッタなどにより、ホール
注入・輸送層、発光層、電子注入・輸送層等の有機層を
成膜する。有機EL構造体が成膜された基板は、同様に
して電極スパッタ室5にて電子注入電極が成膜され、、
さらに保護電極成膜室6にて電子注入電極上に保護電極
が成膜された後、再びローダー・アンローダー8から搬
出され、その後必要な処理がなされ有機EL素子が供給
される。このように、洗浄室内を減圧状態に保持でき、
しかもオゾナイザーにより高濃度のオゾンガスを大量に
供給することにより、極めて短時間に洗浄作業を行うこ
とができ、しかもオゾナイザーの設置場所を自由に選択
できることから、図示例のように装置を効率的に配置で
き、有機EL素子の連続製造工程において作業効率が格
段に向上する。
の成膜を連続工程で行う場合について説明したが、この
ような構成に限定されるものではなく、ホール注入電極
を成膜する作業室を同一気密作業室7に連結して設けて
もよいし、成膜室と洗浄室とを同一のものとしてもよ
く、これらの構成、配置は製造装置に要求される規模や
スペック等により適宜決めればよい。
L素子について説明する。
板上にホール注入電極と、電子注入電極と、これらの電
極間に設けられた1種以上の有機層とを有する。有機層
は、それぞれ少なくとも1層のホール輸送層および発光
層を有し、その上に電子注入電極を有し、さらに最上層
として保護電極を設けてもよい。なお、ホール輸送層は
省略可能である。そして、電子注入電極は、蒸着、スパ
ッタ法等、好ましくはスパッタ法で成膜される仕事関数
の小さい金属、化合物または合金で構成される。
の構成例を図2に示す。図2に示されるEL素子は、基
板21上に、ホール注入電極22、ホール注入層23、
ホール輸送層24、発光層25、電子注入層26、電子
注入電極27、保護電極28を順次有する。図示例に限
らず、種々の構成とすることができる。
ら発光した光を取り出す構造であるため、透明な電極が
好ましく、ITO(錫ドープ酸化インジウム)、IZO
(亜鉛ドープ酸化インジウム)、ZnO、SnO2 、I
n2 O3 等が挙げられるが、好ましくはITO(錫ドー
プ酸化インジウム)、IZO(亜鉛ドープ酸化インジウ
ム)が好ましい。In2 O3 に対しSnO2 の混合比
は、wt%で1〜20%が好ましく、さらには5〜12%
が好ましい。In2 O3 に対しZnOの混合比は、wt%
で1〜20%が好ましく、さらには5〜12%が好まし
い。その他にSn、Ti、Pb等が酸化物の形で、酸化
物換算にして1wt%以下含まれていてもよい。
できるが、好ましくはスパッタ法により形成することが
好ましい。ITO、IZO電極の形成にスパッタ法を用
いる場合、好ましくはIn2 O3 にSnO2 やZnOを
ドープしたターゲットを用いる。スパッタ法によりIT
O透明電極を成膜した場合、蒸着により成膜したものよ
り発光輝度の経時変化が少ない。スパッタ法としてはD
Cスパッタが好ましく、その投入電力としては、好まし
くは0.1〜4W/cm2 の範囲が好ましい。特にDCス
パッタ装置の電力としては、好ましくは0.1〜10W
/cm2、特に0.2〜5W/cm2の範囲である。また、成
膜レートは2〜100nm/min 、特に5〜50nm/min
の範囲が好ましい。
はなく、Ar、He、Ne、Kr、Xe等の不活性ガ
ス、あるいはこれらの混合ガスを用いればよい。このよ
うなスパッタガスのスパッタ時における圧力としては、
通常0.1〜20Pa程度でよい。
分行える一定以上の厚さを有すれば良く、通常5〜50
0nm、特に10〜300nmの範囲が好ましい。
は、電子注入を効果的に行う低仕事関数の物質が好まし
く、例えば、K、Li、Na、Mg、La、Ce、C
a、Sr、Ba、Al、Ag、In、Sn、Zn、Z
r、Cs、Er、Eu、Ga、Hf、Nd、Rb、S
c、Sm、Ta、Y、Yb等の金属元素単体、あるい
は、BaO、BaS、CaO、HfC、LaB6、Mg
O、MoC、NbC、PbS、SrO、TaC、Th
C、ThO2、ThS、TiC、TiN、UC、UN、
UO2、W2C、Y2O3、ZrC、ZrN、ZrO2等の
化合物を用いると良い。または安定性を向上させるため
には、金属元素を含む2成分、3成分の合金系を用いる
ことが好ましい。合金系としては、例えばAl・Ca
(Ca:5〜20at%)、Al・In(In:1〜10
at%)、Al・Li(Li:0.1〜20at%未満)、
Al・R〔RはY,Scを含む希土類元素を表す〕等の
アルミニウム系合金やIn・Mg(Mg:50〜80at
%)等が好ましい。これらの中でも、特にAl単体やA
l・Li(Li:0.4〜6.5(ただし6.5を含ま
ず)at%)または(Li:6.5〜14at%)、Al・
R(R:0.1〜25、特に0.5〜20at%)等のア
ルミニウム系合金が圧縮応力が発生しにくく好ましい。
したがって、スパッタターゲットとしては、通常このよ
うな電子注入電極構成金属、合金を用いる。これらの仕
事関数は4.5eV以下であり、特に仕事関数が4.0
eV以下の金属、合金が好ましい。
ことにより、成膜された電子注入電極膜は、蒸着の場合
と比較して、スパッタされる原子や原子団が比較的高い
運動エネルギーを有するため、表面マイグレーション効
果が働き、有機層界面での密着性が向上する。また、プ
レスパッタを行うことで、真空中で表面酸化物層を除去
したり、逆スパッタにより有機層界面に吸着した水分や
酸素を除去できるので、クリーンな電極−有機層界面や
電極を形成でき、その結果、高品位で安定した有機EL
素子ができる。ターゲットとしては前記組成範囲の合金
や、金属単独でも良く、これらに加えて添加成分のター
ゲットを用いても良い。さらに、蒸気圧の大きく異なる
材料の混合物をターゲットとして用いても、生成する膜
とターゲットとの組成のズレは少なく、蒸着法のように
蒸気圧等による使用材料の制限もない。また、蒸着法に
比較して材料を長時間供給する必要がなく、膜厚や膜質
の均一性に優れ、生産性の点で有利である。
は緻密な膜なので、粗な蒸着膜に比較して膜中への水分
の進入が非常に少なく、化学的安定性が高く、長寿命の
有機EL素子が得られる。
しくは0.1〜5Paの範囲が好ましく、この範囲でスパ
ッタガスの圧力を調節することにより、前記範囲のLi
濃度のAlLi合金を容易に得ることができる。また、
成膜中にスパッタガスの圧力を、前記範囲内で変化させ
ることにより、上記Li濃度勾配を有する電子注入電極
を容易に得ることができる。また、成膜ガス圧力と基板
ターゲット間距離の積が20〜65Pa・cmを満たす成膜
条件にすることが好ましい。
用される不活性ガスや、反応性スパッタではこれに加え
てN2、H2、O2、C2H4、NH3等の反応性ガスが使用
可能である。
波スパッタ法等も可能であるが、成膜レートの制御が容
易であり、有機EL素子構造体へのダメージを少なくす
るためにはDCスパッタ法を用いることが好ましい。D
Cスパッタ装置の電力としては、好ましくは0.1〜1
0W/cm2、特に0.5〜7W/cm2の範囲である。ま
た、成膜レートは5〜100nm/min 、特に10〜50
nm/min の範囲が好ましい。
分行える一定以上の厚さとすれば良く、1nm以上、好ま
しくは3nm以上とすればよい。また、その上限値には特
に制限はないが、通常膜厚は3〜500nm程度とすれば
よい。
上、つまり有機層と反対側には保護電極を設けてもよ
い。保護電極を設けることにより、電子注入電極が外気
や水分等から保護され、構成薄膜の劣化が防止され、電
子注入効率が安定し、素子寿命が飛躍的に向上する。ま
た、この保護電極は、非常に低抵抗であり、電子注入電
極の抵抗が高い場合には配線電極としての機能も有す
る。この保護電極は、Al、Alおよび遷移金属(ただ
しTiを除く)、Tiまたは窒化チタン(TiN)のい
ずれか1種または2種以上を含有し、これらを単独で用
いた場合、それぞれ保護電極中に少なくとも、Al:9
0〜100at%、Ti:90〜100at%、TiN:9
0〜100 mol%程度含有されていることが好ましい。
また、2種以上用いるときの混合比は任意であるが、A
lとTiの混合では、Tiの含有量は10at%以下が好
ましい。また、これらを単独で含有する層を積層しても
よい。特にAl、Alおよび遷移金属は、後述の配線電
極として用いた場合、良好な効果が得られ、TiNは耐
腐食性が高く、封止膜としての効果が大きい。TiN
は、その化学量論組成から10%程度偏倚していてもよ
い。さらに、Alおよび遷移金属の合金は、遷移金属、
特にSc,Nb,Zr,Hf,Nd,Ta,Cu,S
i,Cr,Mo,Mn,Ni,Pd,PtおよびW等
を、好ましくはこれらの総計が10at%以下、特に5at
%以下、特に2at%以下含有していてもよい。遷移金属
の含有量は少ないほど、配線材として機能させた場合の
薄膜抵抗は下げられる。
し、水分や酸素あるいは有機溶媒の進入を防止するた
め、一定以上の厚さとすればよく、好ましくは50nm以
上、さらに100nm以上、特に100〜1000nmの範
囲が好ましい。保護電極層が薄すぎると、本発明の効果
が得られず、また、保護電極層の段差被覆性が低くなっ
てしまい、端子電極との接続が十分ではなくなる。一
方、保護電極層が厚すぎると、保護電極層の応力が大き
くなるため、ダークスポットの成長速度が高くなってし
まう。なお、配線電極として機能させる場合の厚さは、
電子注入電極の膜厚が薄いために膜抵抗が高く、これを
補う場合には、通常100〜500nm 程度、その他の
配線電極として機能される場合には100〜300nm程
度である。
厚さとしては、特に制限はないが、通常100〜100
0nm程度とすればよい。
iOX 等の無機材料、テフロン、塩素を含むフッ化炭素
重合体等の有機材料等を用いた保護膜を形成してもよ
い。保護膜は透明でも不透明であってもよく、保護膜の
厚さは50〜1200nm程度とする。保護膜は前記した
反応性スパッタ法の他に、一般的なスパッタ法、蒸着
法、PECVD法等により形成すればよい。
ために素子上に封止層を形成することが好ましい。封止
層は、湿気の侵入を防ぐために市販の低吸湿性の光硬化
性接着剤、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、架
橋エチレン−酢酸ビニル共重合体接着剤シート等の接着
性樹脂層を用いて、ガラス板等の封止板を接着し密封す
る。ガラス板以外にも金属板、プラスチック板等を用い
ることもできる。
物層について述べる。
入機能、それらの輸送機能、ホールと電子の再結合によ
り励起子を生成させる機能を有する。発光層には比較的
電子的にニュートラルな化合物を用いることが好まし
い。
のホールの注入を容易にする機能、ホールを安定に輸送
する機能および電子を妨げる機能を有し、電子注入輸送
層は、陰電極からの電子の注入を容易にする機能、電子
を安定に輸送する機能およびホールを妨げる機能を有す
るものであり、これらの層は、発光層に注入されるホー
ルや電子を増大・閉じこめさせ、再結合領域を最適化さ
せ、発光効率を改善する。
よび電子注入輸送層の厚さは特に限定されず、形成方法
によっても異なるが、通常、5〜500nm程度、特に1
0〜300nmとすることが好ましい。
送層の厚さは、再結合・発光領域の設計によるが、発光
層の厚さと同程度もしくは1/10〜10倍程度とすれ
ばよい。ホールもしくは電子の、各々の注入層と輸送層
を分ける場合は、注入層は1nm以上、輸送層は1nm以上
とするのが好ましい。このときの注入層、輸送層の厚さ
の上限は、通常、注入層で500nm程度、輸送層で50
0nm程度である。このような膜厚については注入輸送層
を2層設けるときも同じである。
能を有する化合物である蛍光性物質を含有させる。この
ような蛍光性物質としては、例えば、特開昭63−26
4692号公報に開示されているような化合物、例えば
キナクリドン、ルブレン、スチリル系色素等の化合物か
ら選択される少なくとも1種が挙げられる。また、トリ
ス(8−キノリノラト)アルミニウム等の8−キノリノ
ールないしその誘導体を配位子とする金属錯体色素など
のキノリン誘導体、テトラフェニルブタジエン、アント
ラセン、ペリレン、コロネン、12−フタロペリノン誘
導体等が挙げられる。さらには、特願平6−11056
9号のフェニルアントラセン誘導体、特願平6−114
456号のテトラアリールエテン誘導体等を用いること
ができる。
と組み合わせて使用することが好ましく、ドーパントと
しての使用が好ましい。このような場合の発光層におけ
る化合物の含有量は0.01〜10wt% 、さらには0.
1〜5wt% であることが好ましい。ホスト物質と組み合
わせて使用することによって、ホスト物質の発光波長特
性を変化させることができ、長波長に移行した発光が可
能になるとともに、素子の発光効率や安定性が向上す
る。
好ましく、さらには8−キノリノールないしその誘導体
を配位子とするアルミニウム錯体が好ましい。このよう
なアルミニウム錯体としては、特開昭63−26469
2号、特開平3−255190号、特開平5−7073
3号、特開平5−258859号、特開平6−2158
74号等に開示されているものを挙げることができる。
ラト)アルミニウム、ビス(8−キノリノラト)マグネ
シウム、ビス(ベンゾ{f}−8−キノリノラト)亜
鉛、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)アルミニウ
ムオキシド、トリス(8−キノリノラト)インジウム、
トリス(5−メチル−8−キノリノラト)アルミニウ
ム、8−キノリノラトリチウム、トリス(5−クロロ−
8−キノリノラト)ガリウム、ビス(5−クロロ−8−
キノリノラト)カルシウム、5,7−ジクロル−8−キ
ノリノラトアルミニウム、トリス(5,7−ジブロモ−
8−ヒドロキシキノリノラト)アルミニウム、ポリ[亜
鉛(II)−ビス(8−ヒドロキシ−5−キノリニル)メ
タン]、等がある。
のほかに他の配位子を有するアルミニウム錯体であって
もよく、このようなものとしては、ビス(2−メチル−
8−キノリノラト)(フェノラト)アルミニウム(III)
、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)(オルト−
クレゾラト)アルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−
8−キノリノラト)(メタークレゾラト)アルミニウム
(III) 、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)(パラ
−クレゾラト)アルミニウム(III) 、ビス(2−メチル
−8−キノリノラト)(オルト−フェニルフェノラト)
アルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−8−キノリノ
ラト)(メタ−フェニルフェノラト)アルミニウム(II
I) 、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)(パラ−
フェニルフェノラト)アルミニウム(III) 、ビス(2−
メチル−8−キノリノラト)(2,3−ジメチルフェノ
ラト)アルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−8−キ
ノリノラト)(2,6−ジメチルフェノラト)アルミニ
ウム(III) 、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)
(3,4−ジメチルフェノラト)アルミニウム(III) 、
ビス(2−メチル−8−キノリノラト)(3,5−ジメ
チルフェノラト)アルミニウム(III) 、ビス(2−メチ
ル−8−キノリノラト)(3,5−ジ−tert−ブチルフ
ェノラト)アルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−8
−キノリノラト)(2,6−ジフェニルフェノラト)ア
ルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−8−キノリノラ
ト)(2,4,6−トリフェニルフェノラト)アルミニ
ウム(III) 、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)
(2,3,6−トリメチルフェノラト)アルミニウム(I
II) 、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)(2,
3,5,6−テトラメチルフェノラト)アルミニウム(I
II) 、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)(1−ナ
フトラト)アルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−8
−キノリノラト)(2−ナフトラト)アルミニウム(II
I) 、ビス(2,4−ジメチル−8−キノリノラト)
(オルト−フェニルフェノラト)アルミニウム(III) 、
ビス(2,4−ジメチル−8−キノリノラト)(パラ−
フェニルフェノラト)アルミニウム(III) 、ビス(2,
4−ジメチル−8−キノリノラト)(メタ−フェニルフ
ェノラト)アルミニウム(III) 、ビス(2,4−ジメチ
ル−8−キノリノラト)(3,5−ジメチルフェノラ
ト)アルミニウム(III) 、ビス(2,4−ジメチル−8
−キノリノラト)(3,5−ジ−tert−ブチルフェノラ
ト)アルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−4−エチ
ル−8−キノリノラト)(パラ−クレゾラト)アルミニ
ウム(III) 、ビス(2−メチル−4−メトキシ−8−キ
ノリノラト)(パラ−フェニルフェノラト)アルミニウ
ム(III) 、ビス(2−メチル−5−シアノ−8−キノリ
ノラト)(オルト−クレゾラト)アルミニウム(III) 、
ビス(2−メチル−6−トリフルオロメチル−8−キノ
リノラト)(2−ナフトラト)アルミニウム(III) 等が
ある。
ノラト)アルミニウム(III) −μ−オキソ−ビス(2−
メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(III) 、ビス
(2,4−ジメチル−8−キノリノラト)アルミニウム
(III) −μ−オキソ−ビス(2,4−ジメチル−8−キ
ノリノラト)アルミニウム(III) 、ビス(4−エチル−
2−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(III) −
μ−オキソ−ビス(4−エチル−2−メチル−8−キノ
リノラト)アルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−4
−メトキシキノリノラト)アルミニウム(III) −μ−オ
キソ−ビス(2−メチル−4−メトキシキノリノラト)
アルミニウム(III) 、ビス(5−シアノ−2−メチル−
8−キノリノラト)アルミニウム(III) −μ−オキソ−
ビス(5−シアノ−2−メチル−8−キノリノラト)ア
ルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−5−トリフルオ
ロメチル−8−キノリノラト)アルミニウム(III) −μ
−オキソ−ビス(2−メチル−5−トリフルオロメチル
−8−キノリノラト)アルミニウム(III) 等であっても
よい。
−110569号に記載のフェニルアントラセン誘導体
や特願平6−114456号に記載のテトラアリールエ
テン誘導体なども好ましい。
ってもよく、このような場合はトリス(8−キノリノラ
ト)アルミニウム等を使用することが好ましい。これら
の蛍光性物質を蒸着すればよい。
一種以上のホール注入輸送性化合物と少なくとも1種以
上の電子注入輸送性化合物との混合層とすることも好ま
しく、この混合層中にドーパントを含有させることが好
ましい。このような混合層における化合物の含有量は、
0.01〜20wt% 、さらには0.1〜15wt% とする
ことが好ましい。
スができるため、各キャリアは極性的に優勢な物質中を
移動し、逆の極性のキャリア注入は起こり難くなり、有
機化合物がダメージを受け難くなり、素子寿命がのびる
という利点があるが、前述のドーパントをこのような混
合層に含有させることにより、混合層自体のもつ発光波
長特性を変化させることができ、発光波長を長波長に移
行させることができるとともに、発光強度を高め、かつ
素子の安定性を向上させることができる。
物および電子注入輸送性化合物は、各々、後述のホール
注入輸送層用の化合物および電子注入輸送層用の化合物
の中から選択すればよい。なかでも、ホール注入輸送層
用の化合物としては、強い蛍光を持ったアミン誘導体、
例えばホール輸送材料であるトリフェニルジアミン誘導
体、さらにはスチリルアミン誘導体、芳香族縮合環を持
つアミン誘導体を用いるのが好ましい。
ン誘導体、さらには8−キノリノールないしその誘導体
を配位子とする金属錯体、特にトリス(8−キノリノラ
ト)アルミニウム(Alq3)を用いることが好まし
い。また、上記のフェニルアントラセン誘導体、テトラ
アリールエテン誘導体を用いるのも好ましい。
い蛍光を持ったアミン誘導体、例えば上記のホール輸送
材料であるトリフェニルジアミン誘導体、さらにはスチ
リルアミン誘導体、芳香族縮合環を持つアミン誘導体を
用いるのが好ましい。
移動度とキャリア濃度を考慮する事で決定するが、一般
的には、ホール注入輸送性化合物の化合物/電子注入輸
送機能を有する化合物の重量比が、1/99〜99/
1、さらには10/90〜90/10、特には20/8
0〜80/20程度となるようにすることが好ましい。
する厚みから、有機化合物層の膜厚未満とすることが好
ましく、具体的には1〜85nmとすることが好ましく、
さらには5〜60nm、特には5〜50nmとすることが好
ましい。
蒸着源より蒸発させる共蒸着が好ましいが、蒸気圧(蒸
発温度)が同程度あるいは非常に近い場合には、予め同
じ蒸着ボード内で混合させておき、蒸着することもでき
る。混合層は化合物同士が均一に混合している方が好ま
しいが、場合によっては、化合物が島状に存在するもの
であってもよい。発光層は、一般的には、有機蛍光物質
を蒸着するか、あるいは樹脂バインダー中に分散させて
コーティングすることにより、発光層を所定の厚さに形
成する。
開昭63−295695号公報、特開平2−19169
4号公報、特開平3−792号公報、特開平5−234
681号公報、特開平5−239455号公報、特開平
5−299174号公報、特開平7−126225号公
報、特開平7−126226号公報、特開平8−100
172号公報、EP0650955A1等に記載されて
いる各種有機化合物を用いることができる。例えば、テ
トラアリールベンジシン化合物(トリアリールジアミン
ないしトリフェニルジアミン:TPD)、芳香族三級ア
ミン、ヒドラゾン誘導体、カルバゾール誘導体、トリア
ゾール誘導体、イミダゾール誘導体、アミノ基を有する
オキサジアゾール誘導体、ポリチオフェン等である。こ
れらの化合物は2種以上を併用してもよく、併用すると
きは別層にして積層したり、混合したりすればよい。
輸送層とに分けて設層する場合は、ホール注入輸送層用
の化合物のなかから好ましい組合せを選択して用いるこ
とができる。このとき、ホール注入電極(ITO等)側
からイオン化ポテンシャルの小さい化合物の層の順に積
層することが好ましい。また陽電極表面には薄膜性の良
好な化合物を用いることが好ましい。このような積層順
については、ホール注入輸送層を2層以上設けるときも
同様である。このような積層順とすることによって、駆
動電圧が低下し、電流リークの発生やダークスポットの
発生・成長を防ぐことができる。また、素子化する場
合、蒸着を用いているので1〜10nm程度の薄い膜も、
均一かつピンホールフリーとすることができるため、ホ
ール注入層にイオン化ポテンシャルが小さく、可視部に
吸収をもつような化合物を用いても、発光色の色調変化
や再吸収による効率の低下を防ぐことができる。ホール
注入輸送層は、発光層等と同様に上記の化合物を蒸着す
ることにより形成することができる。
送層には、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム
(Alq3)等の8−キノリノールなしいその誘導体を
配位子とする有機金属錯体などのキノリン誘導体、オキ
サジアゾール誘導体、ペリレン誘導体、ピリジン誘導
体、ピリミジン誘導体、キノキサリン誘導体、ジフェニ
ルキノン誘導体、ニトロ置換フルオレン誘導体等を用い
ることができる。電子注入輸送層は発光層を兼ねたもの
であってもよく、このような場合はトリス(8−キノリ
ノラト)アルミニウム等を使用することが好ましい。電
子注入輸送層の形成は発光層と同様に蒸着等によればよ
い。
とに分けて積層する場合には、電子注入輸送層用の化合
物の中から好ましい組み合わせを選択して用いることが
できる。このとき、電子注入電極側から電子親和力の値
の大きい化合物の順に積層することが好ましい。このよ
うな積層順については電子注入輸送層を2層以上設ける
ときも同様である。
色変換膜、あるいは誘電体反射膜を用いて発光色をコン
トロールしてもよい。
で用いられているカラーフィルターを用いれば良いが、
有機ELの発光する光に合わせてカラーフィルターの特
性を調整し、取り出し効率・色純度を最適化すればよ
い。
するような短波長の外光をカットできるカラーフィルタ
ーを用いれば、素子の耐光性・表示のコントラストも向
上する。
いてカラーフィルターの代わりにしても良い。
吸収し、蛍光変換膜中の蛍光体から光を放出させること
で、発光色の色変換を行うものであるが、組成として
は、バインダー、蛍光材料、光吸収材料の三つから形成
される。
いものを用いれば良く、EL発光波長域に吸収が強いこ
とが望ましい。実際には、レーザー色素などが適してお
り、ローダミン系化合物・ペリレン系化合物・シアニン
系化合物・フタロシアニン系化合物(サブフタロ等も含
む)ナフタロイミド系化合物・縮合環炭化水素系化合物
・縮合複素環系化合物・スチリル系化合物・クマリン系
化合物等を用いればよい。
うな材料を選べば良く、フォトリソグラフィー・印刷等
で微細なパターニングが出来るようなものが好ましい。
また、ITO、IZOの成膜時にダメージを受けないよ
うな材料が好ましい。
い場合に用いるが、必要の無い場合は用いなくても良
い。また、光吸収材料は、蛍光性材料の蛍光を消光しな
いような材料を選べば良い。
輸送層の形成には、均質な薄膜が形成できることから真
空蒸着法を用いることが好ましい。真空蒸着法を用いた
場合、アモルファス状態または結晶粒径が0.1μm 以
下の均質な薄膜が得られる。結晶粒径が0.1μm を超
えていると、不均一な発光となり、素子の駆動電圧を高
くしなければならなくなり、電荷の注入効率も著しく低
下する。
0-4Pa以下の真空度とし、蒸着速度は0.01〜1nm/
sec 程度とすることが好ましい。また、真空中で連続し
て各層を形成することが好ましい。真空中で連続して形
成すれば、各層の界面に不純物が吸着することを防げる
ため、高特性が得られる。また、素子の駆動電圧を低く
したり、ダークスポットの成長・発生を抑えたりするこ
とができる。
合において、1層に複数の化合物を含有させる場合、化
合物を入れた各ボートを個別に温度制御して共蒸着する
ことが好ましい。
型のEL素子として用いられるが、交流駆動またはパル
ス駆動とすることもできる。印加電圧は、通常、2〜2
0V程度とされる。
をさらに詳細に説明する。
電極(ホール注入電極)を膜厚85nmで64ドット×7
ラインの画素(一画素当たり280×280μm )を構
成するよう成膜、パターニングした。次いで、パターニ
ングされたホール注入電極が形成された基板を、中性洗
剤、アセトン、エタノールを用いて超音波洗浄し、煮沸
エタノール中から引き上げて乾燥した。次いで、洗浄室
内に搬送し、オゾナイザーにより5分間基板表面をO3
洗浄した。このときの原料ガスには、O2 +N2 ガスを
用い、ガスの流量は、O2 :1Nl/min 、N2 :10 N
cc/min であった。発生したオゾンガスの濃度は、7 g
/h であった。このときの洗浄室内の気圧は6.65×
103 Paであった。
し、真空蒸着装置の基板ホルダーに固定して、槽内を1
×10-4Pa以下まで減圧した。4,4’,4”−トリス
(−N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミ
ノ)トリフェニルアミン(m−MTDATA)を蒸着速
度0.2nm/sec.で40nmの厚さに蒸着し、ホール注入
層とし、次いで減圧状態を保ったまま、N,N’−ジフ
ェニル−N,N’−m−トリル−4,4’−ジアミノ−
1,1’−ビフェニル(以下、TPD)を蒸着速度0.
2nm/sec.で35nmの厚さに蒸着し、ホール輸送層とし
た。さらに、減圧を保ったまま、トリス(8−キノリノ
ラト)アルミニウム(以下、Alq3 )を蒸着速度0.
2nm/sec.で50nmの厚さに蒸着して、電子注入輸送・
発光層とした。次いで減圧を保ったまま、MgAgを共
蒸着(2元蒸着)で蒸着速度比Mg:Ag=1:10に
て200nmの厚さに成膜し、電子注入電極とした。さら
に、減圧を保ったまま、このEL素子基板をスパッタ装
置に移し、Alターゲットを用いたDCスパッタ法によ
り、スパッタ圧力0.3PaにてAl保護電極を200nm
の厚さに成膜した。この時スパッタガスにはArを用
い、投入電力は500W、ターゲットの大きさは4イン
チ径、基板とターゲットの距離は90mmとした。最後
に、接着剤と所定の大きさのスペーサーを用いて、ガラ
ス材を封止板として接着し、密封した。
直流電圧を印加し、10mA/cm2 の定電流密度で駆動し
たところ、駆動電圧6.5v 、発光輝度350cd/m2
であった。さらに、温度60℃、湿度95%の加速条件
下で輝度半減時間を評価したところ、700時間であっ
た。
ザーの代わりにUVランプによるオゾン洗浄を行い、実
施例1と同等の洗浄効果が得られるまでの時間を測定し
たところ、30分以上必要であることが確認された。
入電極が成膜された基板を、オゾナイザーによりオゾン
洗浄することなく、その他は実施例1と同様にして有機
EL素子を得た。
と同様にして、直流電圧を印加し、10mA/cm2 の定電
流密度で駆動したところ、駆動電圧7.1v 、発光輝度
300cd/m2 であった。さらに、温度60℃、湿度9
5%の加速条件下で輝度半減時間を評価したところ、3
00時間であった。
計自由度が高く、効率的な処理が可能で、しかも製造さ
れた素子の発光効率が高く、素子特性も良好な有機EL
素子の製造装置および製造方法を提供可能となった。
製造装置の一構成例を示す概略図である。
略図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 少なくともホール注入電極が形成された
基板表面を洗浄する洗浄手段と、 前記基板表面洗浄後に有機層を成膜する有機層形成手段
とを有し、 前記洗浄手段は、1.33×104 Pa以下の減圧下でオ
ゾナイザーにより発生されたオゾンガスにより洗浄を行
う有機EL素子の製造装置。 - 【請求項2】 前記オゾナイザーは、成膜室とは分離し
て配置されている請求項1の有機EL素子の製造装置。 - 【請求項3】 基板上にホール注入電極を形成し、 このホール注入電極が形成された基板をオゾナイザーに
より発生したオゾンにて洗浄し、 その後60分以内に有機層を成膜する有機EL素子の製
造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9215758A JPH1145779A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 有機el素子の製造方法および装置 |
US09/116,965 US6333065B1 (en) | 1997-07-25 | 1998-07-17 | Process for the production of an organic electroluminescent device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9215758A JPH1145779A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 有機el素子の製造方法および装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1145779A true JPH1145779A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16677749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9215758A Pending JPH1145779A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 有機el素子の製造方法および装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6333065B1 (ja) |
JP (1) | JPH1145779A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004068910A1 (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. | 発光装置及びその製造方法、並びに前記発光装置を用いた電気機器 |
WO2005117498A1 (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Ulvac, Inc | 有機el素子の製造方法および有機el素子製造装置の洗浄方法 |
WO2006008942A1 (ja) * | 2004-07-20 | 2006-01-26 | Pioneer Corporation | 有機el素子 |
US7186439B2 (en) | 2002-03-05 | 2007-03-06 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing organic electroluminescent display |
US7453426B2 (en) | 2004-01-14 | 2008-11-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic apparatus |
US7566902B2 (en) | 2003-05-16 | 2009-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and electronic device |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6228436B1 (en) * | 1998-12-16 | 2001-05-08 | Battelle Memorial Institute | Method of making light emitting polymer composite material |
US20100330748A1 (en) | 1999-10-25 | 2010-12-30 | Xi Chu | Method of encapsulating an environmentally sensitive device |
US6866901B2 (en) | 1999-10-25 | 2005-03-15 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
US6623861B2 (en) | 2001-04-16 | 2003-09-23 | Battelle Memorial Institute | Multilayer plastic substrates |
US6413645B1 (en) | 2000-04-20 | 2002-07-02 | Battelle Memorial Institute | Ultrabarrier substrates |
JP4827294B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2011-11-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 成膜装置及び発光装置の作製方法 |
TW490714B (en) | 1999-12-27 | 2002-06-11 | Semiconductor Energy Lab | Film formation apparatus and method for forming a film |
US20020011205A1 (en) | 2000-05-02 | 2002-01-31 | Shunpei Yamazaki | Film-forming apparatus, method of cleaning the same, and method of manufacturing a light-emitting device |
US7517551B2 (en) * | 2000-05-12 | 2009-04-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a light-emitting device |
US6909111B2 (en) | 2000-12-28 | 2005-06-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a light emitting device and thin film forming apparatus |
WO2002091064A2 (en) * | 2001-05-04 | 2002-11-14 | General Atomics | O2 and h2o barrier material |
SG113448A1 (en) | 2002-02-25 | 2005-08-29 | Semiconductor Energy Lab | Fabrication system and a fabrication method of a light emitting device |
US7309269B2 (en) | 2002-04-15 | 2007-12-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating light-emitting device and apparatus for manufacturing light-emitting device |
US8808457B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-08-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
US8900366B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-12-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
CN100459220C (zh) | 2002-09-20 | 2009-02-04 | 株式会社半导体能源研究所 | 制造系统以及发光元件的制作方法 |
US7648925B2 (en) | 2003-04-11 | 2010-01-19 | Vitex Systems, Inc. | Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks |
US7510913B2 (en) | 2003-04-11 | 2009-03-31 | Vitex Systems, Inc. | Method of making an encapsulated plasma sensitive device |
US7785092B2 (en) * | 2005-08-09 | 2010-08-31 | Coopervision International Holding Company, Lp | Systems and methods for producing contact lenses from a polymerizable composition |
US7767498B2 (en) | 2005-08-25 | 2010-08-03 | Vitex Systems, Inc. | Encapsulated devices and method of making |
US8088502B2 (en) * | 2006-09-20 | 2012-01-03 | Battelle Memorial Institute | Nanostructured thin film optical coatings |
US9184410B2 (en) | 2008-12-22 | 2015-11-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output |
US9337446B2 (en) | 2008-12-22 | 2016-05-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output |
KR101720077B1 (ko) * | 2009-07-28 | 2017-03-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치의 검사 방법 및 제조 방법 |
US8590338B2 (en) | 2009-12-31 | 2013-11-26 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Evaporator with internal restriction |
KR20140122655A (ko) * | 2013-04-10 | 2014-10-20 | 포항공과대학교 산학협력단 | 역구조 유기 발광 다이오드 및 이의 제조방법 |
WO2020089236A1 (en) | 2018-11-02 | 2020-05-07 | Unilever Plc | Bioenergetic nicotinic acid glycerol esters, compositions and methods of using same |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4892753A (en) * | 1986-12-19 | 1990-01-09 | Applied Materials, Inc. | Process for PECVD of silicon oxide using TEOS decomposition |
US4872947A (en) * | 1986-12-19 | 1989-10-10 | Applied Materials, Inc. | CVD of silicon oxide using TEOS decomposition and in-situ planarization process |
US4895291A (en) * | 1989-05-04 | 1990-01-23 | Eastman Kodak Company | Method of making a hermetic seal in a solid-state device |
EP0566736B1 (en) * | 1990-11-30 | 1998-07-29 | Idemitsu Kosan Company Limited | Organic electroluminescence device |
JP3531680B2 (ja) | 1993-11-16 | 2004-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 有機el素子の製造方法 |
US5632868A (en) * | 1994-08-24 | 1997-05-27 | Ebara Corporation | Method and apparatus for generating ozone and methods of its use |
US5674635A (en) * | 1994-09-28 | 1997-10-07 | Xerox Corporation | Electroluminescent device |
US5817431A (en) * | 1996-12-23 | 1998-10-06 | Motorola, Inc. | Electron injecting materials for organic electroluminescent devices and devices using same |
JP2845856B2 (ja) * | 1997-03-10 | 1999-01-13 | 出光興産株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP4663038B2 (ja) * | 1997-05-28 | 2011-03-30 | 三菱電機株式会社 | コンタクトホールの形成方法 |
JPH11212078A (ja) * | 1998-01-22 | 1999-08-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | 液晶表示装置 |
US6020078A (en) * | 1998-12-18 | 2000-02-01 | Eastman Kodak Company | Green organic electroluminescent devices |
-
1997
- 1997-07-25 JP JP9215758A patent/JPH1145779A/ja active Pending
-
1998
- 1998-07-17 US US09/116,965 patent/US6333065B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7186439B2 (en) | 2002-03-05 | 2007-03-06 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing organic electroluminescent display |
WO2004068910A1 (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. | 発光装置及びその製造方法、並びに前記発光装置を用いた電気機器 |
US7199520B2 (en) | 2003-01-24 | 2007-04-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Lighting emitting device and electronic apparatus having the same |
US8084081B2 (en) | 2003-01-24 | 2011-12-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Lighting emitting device, manufacturing method of the same, electronic apparatus having the same |
US8860011B2 (en) | 2003-01-24 | 2014-10-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and electronic book including double-sided light emitting display panel |
US9324773B2 (en) | 2003-01-24 | 2016-04-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display panel including a plurality of lighting emitting elements |
US7566902B2 (en) | 2003-05-16 | 2009-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and electronic device |
US7453426B2 (en) | 2004-01-14 | 2008-11-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic apparatus |
US8907868B2 (en) | 2004-01-14 | 2014-12-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic apparatus |
WO2005117498A1 (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Ulvac, Inc | 有機el素子の製造方法および有機el素子製造装置の洗浄方法 |
US7690960B2 (en) | 2004-05-31 | 2010-04-06 | Ulvac, Inc. | Production method of organic EL device and cleaning method of organic EL device production apparatus |
WO2006008942A1 (ja) * | 2004-07-20 | 2006-01-26 | Pioneer Corporation | 有機el素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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