JP2001035667A - 有機el素子 - Google Patents
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
率、高表示品質の有機EL素子を実現する。 【解決手段】 基板と、基板上に第1の電極と、第2の
電極と、これらの間に設けられた少なくとも発光機能に
関与する1層または2層以上の有機層とを有し、前記有
機層と第1の電極との間には、高抵抗のホール注入性無
機材料を含有する緩衝層を有する構成の有機EL素子と
した。
Description
た有機EL素子に関し、さらに詳細には、リーク電流の
発生を防止する有機層の構造に関する。
いる。これは、ホール注入電極上にトリフェニルジアミ
ン(TPD)などのホール輸送材料を蒸着により薄膜と
し、さらにアルミキノリノール錯体(Alq3 )などの
蛍光物質を発光層として積層し、さらにMgなどの仕事
関数の小さな金属電極(電子注入電極)を形成した基本
構成を有する素子で、10V前後の電圧で数100から
数10,000cd/m2ときわめて高い輝度が得られるこ
とで注目されている。
レイを製造する場合、量産工程においては、不良品率を
いかに少なくするかが重要な課題である。すなわち、製
造工程において有機層が不均一に積層されたり、電子注
入電極等の機能性薄膜を積層する際に有機層にダメージ
を与えたり、逆に電子注入電極自体に不純物が混入した
り、酸化したりして、いわゆる輝度ムラ、ドット欠陥等
の不良や品質のバラツキを生じる場合がある。特に、電
流リークの発生は重要な問題であり、逆方向への電流
(リーク電流)があると、クロストロークや、輝度ムラ
等の表示品質の低下を招き、さらには不要な素子の発熱
などの発光に寄与しないエネルギー消費が起こり、発光
効率が低下してしまう。
リークを防止し、長寿命、高輝度、高効率、高表示品質
の有機EL素子を実現することである。
以下の(1)〜(11)の構成により達成される。 (1) 基板と、基板上に第1の電極と、第2の電極
と、これらの間に設けられた少なくとも発光機能に関与
する1層または2層以上の有機層とを有し、前記有機層
と第1の電極との間には、高抵抗のホール注入性無機材
料を含有する緩衝層を有する有機EL素子。 (2) 前記高抵抗の緩衝層の抵抗率は、1〜1×10
11Ω・cmである上記(1)の有機EL素子。 (3) 前記緩衝層は、スパッタ法により成膜されてい
る上記(1)または(2)の有機EL素子。 (4) 前記緩衝層は、高抵抗の酸化インジウム、酸化
インジウム−酸化スズ複合酸化物または酸化インジウム
−酸化亜鉛複合酸化物を含有する上記(1)〜(4)の
いずれかの有機EL素子。 (5) 基板上に第1の電極を成膜し、次いでこの第1
の電極構成材料を用いて第1の電極より高い抵抗値を有
する高抵抗の緩衝層を成膜し、さらに、有機層、第2の
電極を順次成膜して有機EL素子を得る有機EL素子の
製造方法。 (6) 前記高抵抗の緩衝層を成膜する際の酸素分圧を
5×10-2〜10Paとする上記(5)の有機EL素子の
製造方法。 (7) 前記高抵抗の緩衝層をスパッタ法で成膜する上
記(5)または(6)の有機EL素子の製造方法。 (8) 前記高抵抗の緩衝層を成膜する際の圧力を0.
01〜10Paとする上記(8)の有機EL素子の製造方
法。 (9) 前記高抵抗の緩衝層を蒸着法で成膜する上記
(5)または(6)の有機EL素子の製造方法。 (10) 前記高抵抗の緩衝層を成膜する際の圧力を
0.01〜10Paとする上記(9)の有機EL素子の製
造方法。
について研究を重ねた結果、主な原因の1つは、ゴミ
(微細な塵)の存在が大きく関与していることを突き止
めた。
除き有機層と電子注入電極の膜厚が100〜200nm程
度である。このように薄い膜厚で発光するということ
は、ディスプレイとしては極めて優れた性能を発揮する
ことができるが、有機層の成膜時にゴミ(微細な塵)が
存在する場合、容易にリークを生じてしまう。すなわ
ち、図3に示すように、ホール注入電極1成膜後に、ゴ
ミ2が画素の表面に付着した場合、有機層3を圧力10
-4 Pa以下の通常の蒸着法により成膜するとシャドーイ
ング(shadowing )現象により、平均自由行程が長く直
進性のよい蒸着粒子はゴミの影の部分には付着せず、成
膜された有機層3とゴミ2との間には、有機層3の成膜
されない影の部分に隙間が生じる。
を、圧力0.01〜1.0Pa程度の通常のスパッタ法で
成膜すると、スパッタされた粒子4aは、平均自由行程
が短く、回り込み(throwing power)が良好であるため
影の部分にも回り込み、この部分にも電子注入電極4を
形成してしまう。このため、ホール注入電極1と電子注
入電極4とが、ゴミ2の影の部分では有機層3を介する
ことなく直接接続され、リーク電流(短絡電流)が流れ
ることになる。
上に高抵抗の緩衝層を形成することにより、スパッタさ
れた粒子4aが前記影の部分に入り込んでも高抵抗の緩
衝層を介して第1の電極と第2の電極とが接続されるの
で、リーク電流(短絡電流)の発生を防止できる。
て詳細に説明する。本発明の有機EL素子は、基板と、
基板上に第1の電極と、第2の電極と、これらの間に設
けられた少なくとも発光機能に関与する1層または2層
以上の有機層とを有し、前記有機層と第1の電極との間
には、高抵抗のホール注入性無機材料を含有する緩衝層
を有する。
第1の電極と第2の電極との間に緩衝層が介在すること
となり、リーク電流の発生を防止できる。
ム系化合物を用いているので、成膜条件により、任意に
抵抗値を制御することができる。また、ホール注入電極
となる第1の電極は抵抗値を低くする条件で形成し、緩
衝層は抵抗値が高くなる条件で成膜することにより、第
1の電極から連続形成することもでき、生産効率が向上
する。
止しうる程度の抵抗値を有し、かつ電極から有機層への
ホールの注入性を確保しうる程度のホール注入性を有し
ていればよい。緩衝層の抵抗率としては、好ましくは1
〜1×1011Ω・cm、特に1×103 〜1×108 Ω・
cmである。この緩衝層は、ホール注入電極としての機能
も有する。
透明なITO(錫ドープ酸化インジウム)、IZO(亜
鉛ドープ酸化インジウム)、ZnO、SnO2 、In2
O3等が挙げられるが、好ましくはITO(錫ドープ酸
化インジウム)、IZO(亜鉛ドープ酸化インジウム)
である。
緩衝層を形成するには、酸素欠損を少なくすればよい。
これらのホール注入性無機材料、ITOは、通常In2
O3とSnO2とを、IZOは、通常In2 O3 とZnO
とを化学量論組成で含有するように成膜すると絶縁物と
なってしまう。このため、透明導電膜(電極)として機
能させるためにはある程度酸素欠損状態となるように成
膜する。そこで、本発明では十分な量の酸素を供給しな
がらITO,IZO等を成膜することにより化学量論組
成または酸素過剰状態として高抵抗の緩衝層とする。ま
た、酸素欠損とすることで光の透過率が低下する場合が
あり、好ましくない。本発明の緩衝層は、有機層の発光
光の透過率が好ましくは60%以上、より好ましくは7
0%以上、さらには80%以上であることが好ましい。
注入を十分行える一定以上の厚さを有すれば良く、好ま
しくは1〜1000nm、さらには5〜50nmの範囲が好
ましい。また、その上限は特に制限はないが、あまり厚
いと剥離などの心配が生じる。厚さが薄すぎると、トン
ネル電流が多くなりすぎ、リーク防止層としての効果が
低下する。
スパッタ法(反応性スパッタ)、イオンプレーティング
法、蒸着法などの各種の物理的または化学的な薄膜形成
方法などが考えられるが、反応性スパッタ法が好まし
い。また、第1成分と第2成分のターゲットを別個にス
パッタする多元スパッタを用いてもよい。多元スパッタ
にすることで、それぞれのターゲットに好適なスパッタ
法を用いることができる。
ッタ時のスパッタガスの圧力は、通常より高め、好まし
くは0.1〜10Pa、特に0.1〜1.0Paの範囲が好
ましい。成膜時の圧力を高めにすることで、スパッタ粒
子の平均自由行程が減少し、ゴミの影の部分にもスパッ
タ粒子が回り込みやすくなる。ターゲットに導電性のI
TO、IZO等を用いる場合、反応性スパッタが好まし
い。スパッタガスにはAr、Kr等を用い、酸素
(O2)を導入することで膜中の酸素含有量をコントロ
ールする。
合、ターゲットに導電性の(ITO、IZO)酸化物材
料を用い、成膜条件をコントロールすることにより両者
を連続的に形成することができる。
ずれでもよく、スパッタガスにはAr,Kr等の不活性
ガスを用いる。そして、適量のO2 ガスを導入すること
により膜中の酸素欠損を制御する。
値を任意にコントロールすることができる。成膜速度に
もよるが、酸素分圧5〜30×10-2 Paでは、10-3
Ωcm以下の抵抗率の膜、50×10-2 Pa以上では、1
03 Ωcm以上の高い抵抗率の膜となる。
り多くの酸素が必要となる。すなわち、スパッタパワー
を上げるとき、それに見合うように酸素分圧を上げてや
る必要がある。
するため、H2 、H2Oの導入も有効である。
は、RFスパッタを用いることが好ましい。
タで0.1〜10W/cm2 の範囲が好ましく、成膜レー
トは0.5〜10nm/min 、特に1〜5nm/min の範囲
が好ましい。
℃)〜150℃程度である。
その条件として成膜時の圧力を通常より高め、好ましく
は0.01〜10Pa、特に0.1〜0.5Paの範囲とす
るとよい。成膜時の圧力を高めにすることで、蒸発粒子
の平均自由行程が減少し、ゴミの影の部分にも蒸着粒子
が回り込みやすくなる。
1種類、または2種類以上の有機化合物薄膜の積層膜か
らなる。
入機能、それらの輸送機能、ホールと電子の再結合によ
り励起子を生成させる機能を有する。発光層には、比較
的電子的にニュートラルな化合物を用いることで、電子
とホールを容易かつバランスよく注入・輸送することが
できる。
入輸送層の厚さは、特に制限されるものではなく、形成
方法によっても異なるが、通常5〜500nm程度、特に
10〜300nmとすることが好ましい。
する化合物である蛍光性物質を含有させる。このような
蛍光性物質としては、例えば、特開昭63−26469
2号公報に開示されているような化合物、例えばキナク
リドン、ルブレン、スチリル系色素等の化合物から選択
される少なくとも1種が挙げられる。また、トリス(8
−キノリノラト)アルミニウム等の8−キノリノールま
たはその誘導体を配位子とする金属錯体色素などのキノ
リン誘導体、テトラフェニルブタジエン、アントラセ
ン、ペリレン、コロネン、12−フタロペリノン誘導体
等が挙げられる。さらには、特開平8−12600号公
報(特願平6−110569号)に記載のフェニルアン
トラセン誘導体、特開平8−12969号公報(特願平
6−114456号)に記載のテトラアリールエテン誘
導体等を用いることができる。
と組み合わせて使用することが好ましく、ドーパントと
しての使用が好ましい。このような場合の発光層におけ
る化合物の含有量は0.01〜10wt% 、さらには0.
1〜5wt% であることが好ましい。ホスト物質と組み合
わせて使用することによって、ホスト物質の発光波長特
性を変化させることができ、長波長に移行した発光が可
能になるとともに、素子の発光効率や安定性が向上す
る。
好ましく、さらには8−キノリノールまたはその誘導体
を配位子とするアルミニウム錯体が好ましい。このよう
なアルミニウム錯体としては、特開昭63−26469
2号、特開平3−255190号、特開平5−7073
3号、特開平5−258859号、特開平6−2158
74号等に開示されているものを挙げることができる。
ラト)アルミニウム、ビス(8−キノリノラト)マグネ
シウム、ビス(ベンゾ{f}−8−キノリノラト)亜
鉛、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)アルミニウ
ムオキシド、トリス(8−キノリノラト)インジウム、
トリス(5−メチル−8−キノリノラト)アルミニウ
ム、8−キノリノラトリチウム、トリス(5−クロロ−
8−キノリノラト)ガリウム、ビス(5−クロロ−8−
キノリノラト)カルシウム、5,7−ジクロル−8−キ
ノリノラトアルミニウム、トリス(5,7−ジブロモ−
8−ヒドロキシキノリノラト)アルミニウム、ポリ[亜
鉛(II)−ビス(8−ヒドロキシ−5−キノリニル)メ
タン]等がある。
のほかに他の配位子を有するアルミニウム錯体であって
もよく、このようなものとしては、ビス(2−メチル−
8−キノリノラト)(フェノラト)アルミニウム(III)
、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)(オルト−
クレゾラト)アルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−
8−キノリノラト)(メタークレゾラト)アルミニウム
(III) 、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)(パラ
−クレゾラト)アルミニウム(III) 、ビス(2−メチル
−8−キノリノラト)(オルト−フェニルフェノラト)
アルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−8−キノリノ
ラト)(メタ−フェニルフェノラト)アルミニウム(II
I) 、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)(パラ−
フェニルフェノラト)アルミニウム(III) 、ビス(2−
メチル−8−キノリノラト)(2,3−ジメチルフェノ
ラト)アルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−8−キ
ノリノラト)(2,6−ジメチルフェノラト)アルミニ
ウム(III) 、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)
(3,4−ジメチルフェノラト)アルミニウム(III) 、
ビス(2−メチル−8−キノリノラト)(3,5−ジメ
チルフェノラト)アルミニウム(III) 、ビス(2−メチ
ル−8−キノリノラト)(3,5−ジ−tert−ブチルフ
ェノラト)アルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−8
−キノリノラト)(2,6−ジフェニルフェノラト)ア
ルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−8−キノリノラ
ト)(2,4,6−トリフェニルフェノラト)アルミニ
ウム(III) 、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)
(2,3,6−トリメチルフェノラト)アルミニウム(I
II) 、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)(2,
3,5,6−テトラメチルフェノラト)アルミニウム(I
II) 、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)(1−ナ
フトラト)アルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−8
−キノリノラト)(2−ナフトラト)アルミニウム(II
I) 、ビス(2,4−ジメチル−8−キノリノラト)
(オルト−フェニルフェノラト)アルミニウム(III) 、
ビス(2,4−ジメチル−8−キノリノラト)(パラ−
フェニルフェノラト)アルミニウム(III) 、ビス(2,
4−ジメチル−8−キノリノラト)(メタ−フェニルフ
ェノラト)アルミニウム(III) 、ビス(2,4−ジメチ
ル−8−キノリノラト)(3,5−ジメチルフェノラ
ト)アルミニウム(III) 、ビス(2,4−ジメチル−8
−キノリノラト)(3,5−ジ−tert−ブチルフェノラ
ト)アルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−4−エチ
ル−8−キノリノラト)(パラ−クレゾラト)アルミニ
ウム(III) 、ビス(2−メチル−4−メトキシ−8−キ
ノリノラト)(パラ−フェニルフェノラト)アルミニウ
ム(III) 、ビス(2−メチル−5−シアノ−8−キノリ
ノラト)(オルト−クレゾラト)アルミニウム(III) 、
ビス(2−メチル−6−トリフルオロメチル−8−キノ
リノラト)(2−ナフトラト)アルミニウム(III) 等が
ある。
ノラト)アルミニウム(III) −μ−オキソ−ビス(2−
メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(III) 、ビス
(2,4−ジメチル−8−キノリノラト)アルミニウム
(III) −μ−オキソ−ビス(2,4−ジメチル−8−キ
ノリノラト)アルミニウム(III) 、ビス(4−エチル−
2−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(III) −
μ−オキソ−ビス(4−エチル−2−メチル−8−キノ
リノラト)アルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−4
−メトキシキノリノラト)アルミニウム(III) −μ−オ
キソ−ビス(2−メチル−4−メトキシキノリノラト)
アルミニウム(III) 、ビス(5−シアノ−2−メチル−
8−キノリノラト)アルミニウム(III) −μ−オキソ−
ビス(5−シアノ−2−メチル−8−キノリノラト)ア
ルミニウム(III) 、ビス(2−メチル−5−トリフルオ
ロメチル−8−キノリノラト)アルミニウム(III) −μ
−オキソ−ビス(2−メチル−5−トリフルオロメチル
−8−キノリノラト)アルミニウム(III) 等であっても
よい。
−12600号公報(特願平6−110569号)に記
載のフェニルアントラセン誘導体や特開平8−1296
9号公報(特願平6−114456号)に記載のテトラ
アリールエテン誘導体なども好ましい。
ってもよく、このような場合はトリス(8−キノリノラ
ト)アルミニウム等を使用することが好ましい。これら
の蛍光性物質を蒸着すればよい。
も1種のホール注入輸送性化合物と少なくとも1種の電
子注入輸送性化合物との混合層とすることも好ましく、
さらにはこの混合層中にドーパントを含有させることが
好ましい。
ン誘導体、さらには8−キノリノールないしその誘導体
を配位子とする金属錯体、特にトリス(8−キノリノラ
ト)アルミニウム(Alq3 )を用いることが好まし
い。また、上記のフェニルアントラセン誘導体、テトラ
アリールエテン誘導体を用いるのも好ましい。
蛍光を持ったアミン誘導体、例えば上記のホール注入輸
送性材料であるトリフェニルジアミン誘導体、さらには
スチリルアミン誘導体、芳香族縮合環を持つアミン誘導
体を用いるのが好ましい。
移動度とキャリア濃度によるが、一般的には、ホール注
入輸送性の化合物/電子注入輸送性の化合物の重量比
が、1/99〜99/1、さらに好ましくは10/90
〜90/10、特に好ましくは20/80〜80/20
程度となるようにすることが好ましい。
3−295695号公報、特開平2−191694号公
報、特開平3−792号公報、特開平5−234681
号公報、特開平5−239455号公報、特開平5−2
99174号公報、特開平7−126225号公報、特
開平7−126226号公報、特開平8−100172
号公報、EP0650955A1等に記載されている各
種有機化合物を用いることができる。例えば、テトラア
リールベンジシン化合物(トリアリールジアミンないし
トリフェニルジアミン:TPD)、芳香族三級アミン、
ヒドラゾン誘導体、カルバゾール誘導体、トリアゾール
誘導体、イミダゾール誘導体、アミノ基を有するオキサ
ジアゾール誘導体、ポリチオフェン等である。これらの
化合物は2種以上を併用してもよく、併用するときは別
層にして積層したり、混合したりすればよい。
輸送層とに分けて設層する場合は、ホール注入輸送層用
の化合物のなかから好ましい組合せを選択して用いるこ
とができる。このとき、陽電極(ITO等)側からイオ
ン化ポテンシャルの小さい化合物の層の順に積層するこ
とが好ましい。また陽電極表面には薄膜性の良好な化合
物を用いることが好ましい。このような積層順について
は、ホール注入輸送層を2層以上設けるときも同様であ
る。このような積層順とすることによって、駆動電圧が
低下し、電流リークの発生やダークスポットの発生・成
長を防ぐことができる。また、素子化する場合、蒸着を
用いているので1〜10nm程度の薄い膜も、均一かつピ
ンホールフリーとすることができるため、ホール注入層
にイオン化ポテンシャルが小さく、可視部に吸収をもつ
ような化合物を用いても、発光色の色調変化や再吸収に
よる効率の低下を防ぐことができる。ホール注入輸送層
は、発光層等と同様に上記の化合物を蒸着することによ
り形成することができる。
ノラト)アルミニウム(Alq3 )等の8−キノリノー
ルまたはその誘導体を配位子とする有機金属錯体などの
キノリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ペリレン誘
導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、キノキサリ
ン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、ニトロ置換フルオ
レン誘導体等を用いることができる。電子注入輸送層は
発光層を兼ねたものであってもよく、このような場合は
トリス(8−キノリノラト)アルミニウム等を使用する
ことが好ましい。電子注入輸送層の形成は、発光層と同
様に、蒸着等によればよい。
とに分けて積層する場合には、電子注入輸送層用の化合
物の中から好ましい組み合わせを選択して用いることが
できる。このとき、電子注入電極側から電子親和力の値
の大きい化合物の順に積層することが好ましい。このよ
うな積層順については、電子注入輸送層を2層以上設け
るときも同様である。
輸送層の形成には、均質な薄膜が形成できることから、
真空蒸着法を用いることが好ましい。真空蒸着法を用い
た場合、アモルファス状態または結晶粒径が0.2μm
以下の均質な薄膜が得られる。結晶粒径が0.2μm を
超えていると、不均一な発光となり、素子の駆動電圧を
高くしなければならなくなり、ホールの注入効率も著し
く低下する。また、前記高抵抗の緩衝層と連続成膜する
ことにより、成膜面の清浄性を保ったまま各層を形成す
ることができる。
0-4Pa以下の真空度とし、蒸着速度は0.01〜1nm/
sec 程度とすることが好ましい。また、真空中で連続し
て各層を形成することが好ましい。真空中で連続して形
成すれば、各層の界面に不純物が吸着することを防げる
ため、高特性が得られる。また、素子の駆動電圧を低く
したり、ダークスポットの発生・成長を抑制したりする
ことができる。
合において、1層に複数の化合物を含有させる場合、化
合物を入れた各ボートを個別に温度制御して共蒸着する
ことが好ましい。
ために、素子を封止板等により封止することが好まし
い。封止板は、湿気の侵入を防ぐために、接着性樹脂層
を用いて、基板に接着し、密封する。封止ガスは、A
r、He、N2 等の不活性ガス等が好ましい。また、こ
の封止ガスの水分含有量は、100ppm 以下、より好ま
しくは10ppm 以下、特に1ppm 以下であることが好ま
しい。この水分含有量に下限値は特にないが、通常0.
1ppm 程度である。
る基板としては、例えばガラス、石英等の非晶質基板、
例えばSi、GaAs、ZnSe、ZnS、GaP、I
nP等の結晶基板が挙げられ、また、これらの結晶基板
に結晶質、非晶質あるいは金属のバッファ層を形成した
基板も用いることができる。また、金属基板としては、
Mo、Al、Pt、Ir、Au、Pd等を用いることが
でき、好ましくはガラス基板が用いられる。基板は、通
常光取り出し側となるため、上記電極と同様な光透過性
を有することが好ましい。
てもよい。平面上に並べられたそれぞれの素子の発光色
を変えて、カラーのディスプレーにすることができる。
色変換膜、あるいは誘電体反射膜を用いて発光色をコン
トロールしてもよい。
で用いられているカラーフィルターを用いれば良いが、
有機EL素子の発光する光に合わせてカラーフィルター
の特性を調整し、取り出し効率・色純度を最適化すれば
よい。
するような短波長の外光をカットできるカラーフィルタ
ーを用いれば、素子の耐光性・表示のコントラストも向
上する。
いてカラーフィルターの代わりにしても良い。
型、パルス駆動型のEL素子として用いられる。印加電
圧は、通常、2〜30V 程度とされる。
しての応用の他、例えばメモり読み出し/書き込み等に
利用される光ピックアップ、光通信の伝送路中における
中継装置、フォトカプラ等、種々の光応用デバイスに用
いることができる。
膜厚を調整して、光の干渉効果を利用してもよい。
板側から発光した光を取り出す構成であるため、透明な
いし半透明な電極が好ましい。この陽電極は、前記高抵
抗の緩衝層と同じ材質を用いることで、効率よく製造す
ることができる。透明電極としては、ITO(錫ドープ
酸化インジウム)、IZO(亜鉛ドープ酸化インジウ
ム)、ZnO、SnO2 、In2 O3 等が挙げられる
が、好ましくはITO(錫ドープ酸化インジウム)、I
ZO(亜鉛ドープ酸化インジウム)が好ましい。In2
O3 に対しSnO2 の混合比は、1〜20mol%が好ま
しく、さらには5〜12mol%が好ましい。In2 O3
に対しZnOの混合比は、1〜20mol%が好ましく、
さらには5〜12mol%が好ましい。その他にSn、T
i、Pb等が酸化物の形で、酸化物換算にして1 mol%
以下含まれていてもよい。
に調整すればよい。通常、50〜500nm、さらには5
0〜300nmの範囲が好ましい。また、その上限は特に
制限はないが、あまり厚いと剥離などの心配が生じる。
厚さが薄すぎると、製造時の膜強度や電子輸送能力の点
で問題がある。
も形成できるが、好ましくはスパッタ法により形成する
ことが好ましい。
の組み合わせによって低仕事関数で電子注入性を有さな
いものも用いることができる。この場合、通常の金属を
用いることができ、なかでも、導電率や扱い安さの点
で、Al,Ag,In,Ti,Cu,Au,Mo,W,
Pt,PdおよびNi、特にAl,Agから選択される
1種または2種等の金属元素が好ましい。
子注入輸送層に与えることのできる一定以上の厚さとす
れば良く、50nm以上、好ましくは100nm以上とすれ
ばよい。また、その上限値には特に制限はないが、通常
膜厚は50〜500nm程度とすればよい。
記のものを用いてもよい。例えば、K、Li、Na、M
g、La、Ce、Ca、Sr、Ba、Sn、Zn、Zr
等の金属元素単体、または安定性を向上させるためにそ
れらを含む2成分、3成分の合金系、例えばAg・Mg
(Ag:0.1〜50at%)、Al・Li(Li:0.
01〜14at%)、In・Mg(Mg:50〜80at
%)、Al・Ca(Ca:0.01〜20at%)等が挙
げられる。
を十分行える一定以上の厚さとすれば良く、0.1nm以
上、好ましくは0.5nm以上、特に1nm以上とすればよ
い。また、その上限値には特に制限はないが、通常膜厚
は1〜500nm程度とすればよい。電子注入電極の上に
は、さらに補助電極(保護電極)を設けてもよい。
し、水分や酸素あるいは有機溶媒の進入を防止するた
め、一定以上の厚さとすればよく、好ましくは50nm以
上、さらには100nm以上、特に100〜500nmの範
囲が好ましい。補助電極層が薄すぎると、その効果が得
られず、また、補助電極層の段差被覆性が低くなってし
まい、端子電極との接続が十分ではなくなる。一方、補
助電極層が厚すぎると、補助電極層の応力が大きくなる
ため、ダークスポットの成長速度が速くなってしまう等
といった弊害が生じてくる。
材質により最適な材質を選択して用いればよい。例え
ば、電子注入効率を確保することを重視するのであれば
Al等の低抵抗の金属を用いればよく、封止性を重視す
る場合には、TiN等の金属化合物を用いてもよい。
厚さとしては、特に制限はないが、通常50〜500nm
程度とすればよい。
の構成例を図1に示す。図1に示されるEL素子は、基
板21上に、陽電極(ホール注入電極)22、高抵抗の
ホール注入性緩衝層23、ホール注入・輸送層24、発
光および電子注入輸送層25、電子注入電極26、保護
電極27を順次有する。
ず、種々の構成とすることができ、例えば発光層を単独
で設け、この発光層と電子注入電極との間に電子注入輸
送層を介在させた構造とすることもできる。また、必要
に応じ、ホール注入・輸送層と発光層とを混合しても良
い。
の有機物層のそれぞれは、必要に応じてマスク蒸着また
は膜形成後にエッチングなどの方法によってパターニン
グでき、これによって、所望の発光パターンを得ること
ができる。さらには、基板が薄膜トランジスタ(TF
T)であって、そのパターンに応じて各膜を形成するこ
とでそのまま表示および駆動パターンとすることもでき
る。
iOX 等の無機材料、テフロン、塩素を含むフッ化炭素
重合体等の有機材料等を用いた保護膜を形成してもよ
い。保護膜は透明でも不透明であってもよく、保護膜の
厚さは50〜1200nm程度とする。保護膜は前記した
反応性スパッタ法の他に、一般的なスパッタ法、蒸着法
等により形成すればよい。
ために素子上に封止層を形成することが好ましい。封止
層は、湿気の侵入を防ぐために市販の低吸湿性の光硬化
性接着剤、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、架
橋エチレン−酢酸ビニル共重合体接着剤シート等の接着
性樹脂層を用いて、ガラス板等の封止板を接着し密封す
る。ガラス板以外にも金属板、プラスチック板等を用い
ることもできる。
の透明ないし半透明材料を用いる。また、基板に色フィ
ルター膜や蛍光性物質を含む色変換膜、あるいは誘電体
反射膜を用いて発光色をコントロールしてもよい。
で用いられているカラーフィルターを用いれば良いが、
有機ELの発光する光に合わせてカラーフィルターの特
性を調整し、取り出し効率・色純度を最適化すればよ
い。
するような短波長の外光をカットできるカラーフィルタ
ーを用いれば、素子の耐光性・表示のコントラストも向
上する。
いてカラーフィルターの代わりにしても良い。
吸収し、蛍光変換膜中の蛍光体から光を放出させること
で、発光色の色変換を行うものであるが、組成として
は、バインダー、蛍光材料、光吸収材料の三つから形成
される。
いものを用いれば良く、EL発光波長域に吸収が強いこ
とが望ましい。実際には、レーザー色素などが適してお
り、ローダミン系化合物・ペリレン系化合物・シアニン
系化合物・フタロシアニン系化合物(サブフタロ等も含
む)ナフタロイミド系化合物・縮合環炭化水素系化合物
・縮合複素環系化合物・スチリル系化合物・クマリン系
化合物等を用いればよい。
うな材料を選べば良く、フォトリソグラフィー・印刷等
で微細なパターニングが出来るようなものが好ましい。
また、ITOの成膜時にダメージを受けないような材料
が好ましい。
い場合に用いるが、必要の無い場合は用いなくても良
い。また、光吸収材料は、蛍光性材料の蛍光を消光しな
いような材料を選べば良い。
型のEL素子として用いられるが、交流駆動またはパル
ス駆動とすることもできる。印加電圧は、通常、2〜2
0V程度とされる。
比較例とともに示し、本発明をさらに詳細に説明する。 <実験例>成膜時の圧力を0.1Pa、0.3Pa、1.0
Paとし、酸素分圧を変化させてIZO薄膜を形成した。
成膜時の条件としては、ターゲット:IZO(ZnO:
10wt%):4インチ、ターゲット−基板間距離=90
mm、投入電力:200WDC、スパッタガス:O2 /A
rとした。
結果を図5に示す。図5から明らかなように、酸素分圧
5×10-2以上の時に高抵抗膜が得られることがわか
る。
電極(ホール注入電極)を膜厚85nmで64ドット×7
ラインの画素(一画素当たり280×280μm )を構
成するよう成膜、パターニングした。次いで、パターニ
ングされたホール注入電極が形成された基板を、中性洗
剤、アセトン、エタノールを用いて超音波洗浄し、煮沸
エタノール中から引き上げて乾燥した。次いで、表面を
UV/O3 洗浄した後、スパッタ装置の基板ホルダーに
固定して、スパッタ法により高抵抗の緩衝層を10nm成
膜した。このときの成膜条件としては、 成膜時の圧力:0.5Pa 酸素分圧:0.5Pa ターゲット:4インチITO(酸化スズ:10wt%) 投入電力:200WDC 成膜速度:0.2nm/sec とした。得られた高抵抗ITO層(緩衝層)の抵抗率:
108 Ω・cm以上であった。
蒸着装置の基板ホルダーに固定して、槽内を1×10-4
Pa以下まで減圧した。N,N−ジフェニル−N,N’−
m−トリル4,4’4,4’,4”−トリス(−N−
(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ)トリフ
ェニルアミン(m−MTDATA)を蒸着速度0.2nm
/sec で50nmの厚さに蒸着してホール注入層とし、
N,N’−ジフェニル−N,N’−m−トリル−4,
4’−ジアミノ−1,1’−ビフェニル(TPD)を蒸
着速度0.2nm/sec で20nmの厚さに蒸着し、ホール
輸送層とした。
キノリノラト)アルミニウム(Alq3 )を蒸着速度
0.2nm/sec で70nmの厚さに蒸着して、電子注入輸
送・発光層とした。
移し、スパッタ法にてAlを圧力:0.5Pa、成膜速
度:0.2nm/sec で200nmに成膜した。
プルの各ドット間、ライン間について絶縁抵抗を測定
し、リーク箇所の有無を調べた。なお、200MΩ以下
をリーク発生とした。その結果、リークの生じた画素は
64×7×10=4480個中、0箇所であった。ま
た、この有機EL素子を空気中で、10mA/cm2 の定電
流密度で駆動したところ、初期輝度は420cd/m2 、
駆動電圧9.5V であった。
形成しない以外は実施例1と同様にして有機EL素子を
得た。
と同様にしてリーク箇所の有無を確認したところ、リー
クの生じた画素は64×7×10=4480個中、38
02箇所であった。また、この有機EL素子を空気中
で、10mA/cm2 の定電流密度で駆動したところ、初期
輝度は400cd/m2 、駆動電圧9.9V であった。
形成する際の条件を下記の条件とした以外は実施例1と
同様にして有機EL素子を得た。
O層(緩衝層)の抵抗率:5×10ー3 Ω・cm以下であ
った。
と同様にしてリーク箇所の有無を確認したところ、リー
クの生じた画素は64×7×10=4480個中、29
10箇所であった。
クを防止し、長寿命、高輝度、高効率、高表示品質の有
機EL素子を実現できる。
層、電子注入電極との関係を示した概念図で、ホール注
入電極上に高抵抗の緩衝層を形成した状態を示した図で
ある。
入電極との関係を示した概念図で、有機層成膜後に電子
注入電極材料粒子を蒸着している状態を示した図であ
る。
示した図である。
率を測定したグラフである。
Claims (10)
- 【請求項1】 基板と、基板上に第1の電極と、第2の
電極と、これらの間に設けられた少なくとも発光機能に
関与する1層または2層以上の有機層とを有し、 前記有機層と第1の電極との間には、高抵抗のホール注
入性無機材料を含有する緩衝層を有する有機EL素子。 - 【請求項2】 前記高抵抗の緩衝層の抵抗率は、1〜1
×1011Ω・cmである請求項1の有機EL素子。 - 【請求項3】 前記緩衝層は、スパッタ法により成膜さ
れている請求項1または2の有機EL素子。 - 【請求項4】 前記緩衝層は、高抵抗の酸化インジウ
ム、酸化インジウム−酸化スズ複合酸化物または酸化イ
ンジウム−酸化亜鉛複合酸化物を含有する請求項1〜4
のいずれかの有機EL素子。 - 【請求項5】 基板上に第1の電極を成膜し、次いでこ
の第1の電極構成材料を用いて第1の電極より高い抵抗
値を有する高抵抗の緩衝層を成膜し、 さらに、有機層、第2の電極を順次成膜して有機EL素
子を得る有機EL素子の製造方法。 - 【請求項6】 前記高抵抗の緩衝層を成膜する際の酸素
分圧を5×10-2〜10Paとする請求項5の有機EL素
子の製造方法。 - 【請求項7】 前記高抵抗の緩衝層をスパッタ法で成膜
する請求項5または6の有機EL素子の製造方法。 - 【請求項8】 前記高抵抗の緩衝層を成膜する際の圧力
を0.01〜10Paとする請求項8の有機EL素子の製
造方法。 - 【請求項9】 前記高抵抗の緩衝層を蒸着法で成膜する
請求項5または6の有機EL素子の製造方法。 - 【請求項10】 前記高抵抗の緩衝層を成膜する際の圧
力を0.01〜10Paとする請求項9の有機EL素子の
製造方法。
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006338916A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Sony Corp | 有機el素子、表示装置、及び有機el素子の製造方法 |
JP2007234259A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Hitachi Displays Ltd | 有機el表示装置 |
JP2009026618A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Hitachi Displays Ltd | 有機el表示装置 |
JP2011009639A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 有機el装置及びその製造方法 |
JP2011181529A (ja) * | 2011-06-20 | 2011-09-15 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 有機el装置の製造方法 |
JP2012049146A (ja) * | 2004-04-12 | 2012-03-08 | Global Oled Technology Llc | 短絡が減少したoledデバイス |
US8334530B2 (en) | 2009-12-01 | 2012-12-18 | Sony Corporation | Light-emitting element and method for production thereof |
US8426847B2 (en) | 2009-08-10 | 2013-04-23 | Sony Corporation | Light emitting device |
WO2014020850A1 (en) | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Sony Corporation | Light emitting device, display unit including the same, and electronic apparatus |
US8664677B2 (en) | 2008-07-29 | 2014-03-04 | Sony Corporation | Light-emitting element and organic electroluminescent display device |
US8742446B2 (en) | 2009-11-10 | 2014-06-03 | Sony Corporation | Light emitting element and method of manufacturing the same |
JP2017107707A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | コニカミノルタ株式会社 | 透明電極、及び、有機電子デバイス |
CN110767838A (zh) * | 2018-07-23 | 2020-02-07 | 乐金显示有限公司 | 使用有机发光二极管的照明装置 |
-
1999
- 1999-07-27 JP JP11212037A patent/JP2001035667A/ja active Pending
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012049146A (ja) * | 2004-04-12 | 2012-03-08 | Global Oled Technology Llc | 短絡が減少したoledデバイス |
JP2012049561A (ja) * | 2004-04-12 | 2012-03-08 | Global Oled Technology Llc | 短絡が減少したoledデバイス |
JP2012049145A (ja) * | 2004-04-12 | 2012-03-08 | Global Oled Technology Llc | 短絡が減少したoledデバイス |
JP2006338916A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Sony Corp | 有機el素子、表示装置、及び有機el素子の製造方法 |
JP2007234259A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Hitachi Displays Ltd | 有機el表示装置 |
JP2009026618A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Hitachi Displays Ltd | 有機el表示装置 |
US8664677B2 (en) | 2008-07-29 | 2014-03-04 | Sony Corporation | Light-emitting element and organic electroluminescent display device |
US8357997B2 (en) | 2009-06-29 | 2013-01-22 | Japan Display Central Inc. | Organic EL device and manufacturing method thereof |
JP2011009639A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 有機el装置及びその製造方法 |
US8426847B2 (en) | 2009-08-10 | 2013-04-23 | Sony Corporation | Light emitting device |
US8563971B2 (en) | 2009-08-10 | 2013-10-22 | Sony Corporation | Light emitting device |
US8742446B2 (en) | 2009-11-10 | 2014-06-03 | Sony Corporation | Light emitting element and method of manufacturing the same |
TWI467825B (zh) * | 2009-11-10 | 2015-01-01 | Sony Corp | 發光元件及其製造方法 |
US8334530B2 (en) | 2009-12-01 | 2012-12-18 | Sony Corporation | Light-emitting element and method for production thereof |
US8435829B2 (en) | 2009-12-01 | 2013-05-07 | Sony Corporation | Method for producing a light-emitting element |
US8841658B2 (en) | 2009-12-01 | 2014-09-23 | Sony Corporation | Light-emitting element |
JP2011181529A (ja) * | 2011-06-20 | 2011-09-15 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 有機el装置の製造方法 |
WO2014020850A1 (en) | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Sony Corporation | Light emitting device, display unit including the same, and electronic apparatus |
JP2017107707A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | コニカミノルタ株式会社 | 透明電極、及び、有機電子デバイス |
CN110767838A (zh) * | 2018-07-23 | 2020-02-07 | 乐金显示有限公司 | 使用有机发光二极管的照明装置 |
US10950817B2 (en) * | 2018-07-23 | 2021-03-16 | Lg Display Co., Ltd. | Lighting apparatus using organic light emitting diode having conductive layer with high resistance on substrate |
CN110767838B (zh) * | 2018-07-23 | 2022-07-01 | 乐金显示有限公司 | 使用有机发光二极管的照明装置 |
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