JPH11329069A

JPH11329069A - 異方導電性接着フィルム

Info

Publication number: JPH11329069A
Application number: JP12839798A
Authority: JP
Inventors: Kaori Suemasa; 香里末政; Masamitsu Itagaki; 政光板垣
Original assignee: Sony Chemicals Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 1998-05-12
Filing date: 1998-05-12
Publication date: 1999-11-30
Anticipated expiration: 2018-05-12
Also published as: JP3477367B2

Abstract

(57)【要約】【課題】バインダーのガラス転移温度を低下させること
なく接着剤としての実効接着力を向上しうる異方導電性
接着フィルムを提供する。【解決手段】本発明の異方導電性接着フィルム１は、絶
縁性接着剤中に導電粒子を分散され、絶縁性接着剤樹脂
６中にゴム系の弾性材料からなる応力吸収粒子８が分散
されている。応力吸収粒子の弾性率は、硬化後の絶縁性
接着剤樹脂６の弾性率より小さく、その平均粒径は、導
電粒子７の平均粒径より小さい。応力吸収粒子８として
は、架橋ポリブタジエンが用いられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、液晶表示
装置（ＬＣＤ）と回路基板との間の電気的な接続に用い
られる異方導電性接着フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えば、液晶表示装置と集積
回路基板等を接続する手段として、異方導電性接着フィ
ルムが用いられている。この異方導電性接着フィルム
は、例えば、ＴＣＰ(Tape Carieer Package)やＩＣチッ
プの接続電極と、ＬＣＤパネルのガラス基板上に形成さ
れたＩＴＯ(Indium Tin Oxide)電極とを接続する場合を
始めとして、種々の端子間を接着するとともに電気的に
接続する場合に用いられている。

【０００３】従来、異方導電性接着フィルムの絶縁性接
着剤（バインダー）には、例えば、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェ
ノキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を、イミダゾール系の硬
化剤で熱硬化させる熱硬化性樹脂が広く用いられてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のバインダーの場合、高温時における信頼性及び被着
体との間の接着強度を確保するため、ガラス転移温度
(Ｔｇ)が高く、しかも硬化時の弾性率が大きい材料が用
いられている。

【０００５】しかしながら、このような従来の異方導電
性接着フィルムにおいて外部応力に起因する力がバイン
ダーに加わった場合には、バインダーの被着体との界面
部分に大きな内部応力が発生し、これにより異方導電性
接着フィルムの見かけ上の接着強度（実効接着力）が低
下するという問題があった。

【０００６】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、バインダーについてガ
ラス転移温度を低下させることなく接着剤としての実効
接着力を向上しうる異方導電性接着フィルムを提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、バインダー中
に特定のゴム系の弾性粒子を添加することによって当該
バインダーに生ずる内部応力を低減しうることを見い出
し、本発明を完成するに至った。

【０００８】かかる知見に基づいてなされた請求項１記
載の発明は、絶縁性接着剤中に導電粒子を分散してなる
異方導電性接着フィルムであって、上記絶縁性接着剤中
にゴム系の弾性材料からなる応力吸収粒子が分散されて
いることを特徴とする。

【０００９】請求項１記載の発明にあっては、外部応力
に起因する力が絶縁性接着剤に加わった場合に、この応
力吸収粒子が大きく弾性変形することによって、絶縁性
接着剤の被着体との界面部分に生ずる内部応力が吸収さ
れ、絶縁性接着剤全体としての弾性率が低下する。その
結果、本発明によれば、絶縁性接着剤のガラス転移温度
を下げることなく、接着剤としての実効接着力を向上さ
せることが可能になる。

【００１０】一方、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明において、応力吸収粒子の弾性率が、硬化後の
絶縁性接着剤の弾性率より小さいことを特徴とする。

【００１１】また、請求項３記載の発明は、請求項１又
は２のいずれか１項記載の発明において、応力吸収粒子
の平均粒径が、導電粒子の平均粒径より小さいことを特
徴とする。

【００１２】請求項３記載の発明によれば、異方導電性
接着フィルムを圧着する際に、接続電極に対して導電粒
子をより確実に接続させることが可能になる。

【００１３】さらに、請求項４記載の発明は、請求項１
乃至３のいずれか１項記載の発明において、絶縁性接着
剤中への応力吸収粒子の添加量が０．５〜３０重量％で
あることを特徴とする。

【００１４】さらにまた、請求項５記載の発明は、請求
項１乃至４のいずれか１項記載の発明において、応力吸
収粒子が架橋ポリブタジエンを主体とする材料からなる
ものであることを特徴とする。

【００１５】加えて、請求項６記載の発明は、請求項１
乃至５のいずれか１項記載の発明において、応力吸収粒
子が、低ガラス転移温度の核材の表面に高ガラス転移温
度の表面層を形成したものであることを特徴とする。

【００１６】請求項５又は６記載の発明によれば、応力
吸収粒子の弾性率を容易に小さくすることができるた
め、絶縁性接着剤樹脂の内部応力を一層小さくすること
ができ、接着剤としての実効接着力をより向上させるこ
とができる。

【００１７】特に、請求項６記載の発明のように、応力
吸収粒子として低ガラス転移温度の核材の表面に高ガラ
ス転移温度の表面層を形成したものを用いれば、表面層
のガラス転移温度が絶縁性接着剤樹脂のガラス転移温度
に近くなり絶縁性接着剤樹脂との密着性が向上する。

【００１８】一方、応力吸収粒子の内部は低ガラス転移
温度のもので弾性率がより小さいため、絶縁性接着剤樹
脂の内部応力を確実に吸収してこれを一層小さくするこ
とができる。しかも、本発明によれば、環境変化によっ
て生ずる応力をも吸収することができるため、長期にわ
たって導通信頼性及び接続信頼性を確保することが可能
になる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る異方導電性接
着フィルムの実施の形態を図面を参照して詳細に説明す
る。図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る異方導電性接
着フィルムの好ましい実施の形態を示すもので、図１
（ａ）は、熱圧着前の状態を示す構成図、図１（ｂ）
は、熱圧着後の状態を示す構成図、図１（ｃ）は、図１
（ｂ）の一点鎖線Ａで示す部分の作用を示す説明図であ
る。

【００２０】図１に示すように、本発明の異方導電性接
着フィルム１は、例えばＬＣＤパネル２のＩＴＯ電極３
とＬＳＩチップ４のバンプ５とを接続する際に用いられ
るもので、フィルム状の絶縁性接着剤樹脂（絶縁性接着
剤）６中に導電粒子７が分散されて構成される。

【００２１】この場合、絶縁性接着剤樹脂６としては、
例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ナフタレン型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等のエポキシ
樹脂を主成分として、カップリング剤、硬化剤等を含む
ものなどを用いることができる。

【００２２】ここで、絶縁性接着剤樹脂６の厚さは、Ｌ
ＳＩチップのバンプの高さ及び異方導電性接着フィルム
の充填性の観点から、１０〜６０μｍとすることが好ま
しい。

【００２３】また、絶縁性接着剤樹脂６は、硬化後の弾
性率が、後述する応力吸収粒子８の弾性率より大きいも
のを用いるとよい。

【００２４】好ましい絶縁性接着剤樹脂６の弾性率は、
常温時において、１×１０⁹〜１×１０¹²dyn/cm²であ
り、さらに好ましくは１×１０¹⁰〜１×１０¹¹dyn/cm²
である。

【００２５】絶縁性接着剤樹脂６の弾性率が１×１０⁹d
yn/cm²より小さいと、保持力が低下するという不都合が
あり、１×１０¹²dyn/cm²より大きいと、絶縁性接着剤樹
脂６の内部応力を十分に小さくすることができないとい
う不都合がある。

【００２６】また、絶縁性接着剤樹脂６のガラス転移温
度（Ｔｇ）は、８０〜２００℃であることが好ましく、
さらに好ましくは１００〜１５０℃である。

【００２７】絶縁性接着剤樹脂６のガラス転移温度が８
０℃より小さいと、異方導電性接着フィルム１の耐熱性
が低下するという不都合があり、２００℃より大きい
と、絶縁性接着剤樹脂６に生ずる内部応力を十分に小さ
くすることが困難になるという不都合がある。

【００２８】一方、導電粒子７としては、例えば、ニッ
ケル、金、銅等の金属粒子、樹脂粒子に金めっき等を施
したもの、また、樹脂粒子に金めっきを施した粒子の最
外層に絶縁被覆を施したもの等を用いることができる。

【００２９】ここで、導電粒子７の平均粒径は、導通信
頼性の観点から、１〜２０μｍとすることが好ましい。

【００３０】また、絶縁性接着剤樹脂６中への導電粒子
７の分散量は、導通信頼性及び絶縁信頼性の観点から、
２〜５０重量％とすることが好ましい。

【００３１】また、図示はしないが、この異方導電性接
着フィルム１は、剥離用の例えば剥離処理を施したポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に形成さ
れており、また、異方導電性接着フィルム１の表面は必
要に応じてカバーフィルムによって覆われている。

【００３２】一方、本発明においては、絶縁性接着剤樹
脂６中に、ゴム系の弾性材料からなる応力吸収粒子８が
分散されている。

【００３３】ここで、応力吸収粒子８としては、その弾
性率が硬化後の絶縁性接着剤樹脂６の弾性率より小さい
ものを用いるとよい。

【００３４】好ましい応力吸収粒子８の弾性率は、１×
１０⁸〜１×１０¹⁰dyn/cm²であり、さらに好ましくは１
×１０⁹〜１×１０¹⁰dyn/cm²である。

【００３５】応力吸収粒子８の弾性率が１×１０⁸dyn/c
m²より小さいと、保持力が低下するという不都合があ
り、１×１０¹⁰dyn/cm²より大きいと、絶縁性接着剤樹脂
６の内部応力を十分に小さくすることができないという
不都合がある。

【００３６】また、応力吸収粒子８のガラス転移温度
は、８０〜１２０℃であることが好ましく、さらに好ま
しくは８０〜１００℃である。

【００３７】応力吸収粒子８のガラス転移温度が８０℃
より小さいと、異方導電性接着フィルム１の耐熱性が低
下するという不都合があり、１２０℃より大きいと、絶
縁性接着剤樹脂６に生ずる内部応力を十分に小さくする
ことが困難になるという不都合がある。

【００３８】さらに、応力吸収粒子８としては、核材に
低ガラス転移温度（−８０〜−３０℃、より好ましくは
−７０〜−４０℃）の材料を用い、この核材の表面を上
記高ガラス転移温度（８０〜１２０℃、より好ましくは
８０〜１００℃）の樹脂で被覆したものがより好まし
い。

【００３９】この場合、低ガラス転移温度の核材の表面
に高ガラス転移温度の表面層を形成するには、例えば、
核材の表面にエポキシ樹脂等の樹脂をグラフト重合する
とよい。

【００４０】本発明において使用可能な応力吸収粒子８
としては、例えば、架橋アクリロニトリル−ブタジエン
ゴム、架橋アクリルゴム、カルボン酸変性アクリロニト
リル−ブタジエンゴム、シリコーンゴム、架橋ポリブタ
ジエンゴムからなるものがあげられる。

【００４１】また、核材としてこれらのゴムを用い、核
材の表面にエポキシ樹脂等の樹脂をグラフト重合して表
面層を形成した応力吸収粒子６は、絶縁性接着剤樹脂６
に生ずる内部応力を一層小さくする観点から、より好ま
しいものである。

【００４２】また、導電粒子７と接続電極間の電気的な
接続を十分に確保するためには、応力吸収粒子８の平均
粒径は、導電粒子７の平均粒径より小さいことが好まし
い。

【００４３】好ましい応力吸収粒子８の平均粒径は、１
０ｎｍ〜２μｍであり、さらに好ましくは３０〜１００
０ｎｍである。

【００４４】絶縁性接着剤樹脂６の内部応力を小さくす
るためには添加する応力吸収粒子８の粒径が小さくその
表面積が大きい方が望ましいが、応力吸収粒子８の平均
粒径が１０ｎｍより小さいと、応力を吸収しきれないと
いう不都合がある。

【００４５】他方、応力吸収粒子８の平均粒径が２μｍ
より大きいと、導電粒子７と接続電極間の電気的な接続
が低下するおそれがある。

【００４６】一方、絶縁性接着剤中への応力吸収粒子８
の添加量は、０．５〜３０重量％であることが好まし
く、さらに好ましくは１．０〜２０重量％である。

【００４７】絶縁性接着剤中への応力吸収粒子８の添加
量が０．５重量％より小さいと、絶縁性接着剤樹脂６に
生ずる内部応力を十分に小さくすることができず、３０
重量％より大きいと、フィルムになりにくく、また耐熱
性が低下するという不都合がある。

【００４８】本発明の異方導電性接着フィルム１を作成
するには、まず、所定のエポキシ樹脂を溶解させた溶液
に、ゴム系の弾性材料からなる応力吸収粒子８と硬化剤
等を所定量加えて混合し、溶剤に分散させた導電粒子７
をこの溶液に加えて混合してバインダーを調製する。

【００４９】このバインダーを例えばポリエステルフィ
ルム等の剥離フィルム上にコーティングし、乾燥後、カ
バーフィルムをラミネートして異方導電性接着フィルム
１を得る。

【００５０】本発明の異方導電性接着フィルム１を用い
て電極間の接続を行う場合には、図１（ａ）（ｂ）に示
すように、例えばＬＣＤパネル２側に異方導電性接着フ
ィルム１を貼付し、ＬＳＩチップ４の位置合わせ（仮接
続）を行った後に、所定の温度及び圧力で熱圧着を行う
ことにより、ＬＳＩチップ４の電極５とＬＣＤパネル２
の電極３とを電気的に接続させた状態で絶縁性接着剤樹
脂６を硬化させる。

【００５１】ところで、一般に、異方導電性接着フィル
ムの接着界面に発生する内部応力σは、次の式(１)によ
って算出しうることが知られている。

【００５２】

【数１】

【００５３】本発明の異方導電性接着フィルム１におい
て、異方導電性接着フィルム１に対して外部応力に起因
する力Ｆが加わった場合には、例えば、図１（ｃ）に示
すように、絶縁性接着剤樹脂６より弾性率の小さい各応
力吸収粒子８が絶縁性接着剤樹脂６の各部分より大きく
変形することによってこれらの部分においていわば応力
が吸収された状態となるため、異方導電性接着フィルム
１全体としての弾性率は絶縁性接着剤樹脂６のみの場合
に比べて小さくなる。

【００５４】その結果、本発明によれば、式(１)から明
らかなように、従来技術に比べて異方導電性接着フィル
ム１の絶縁性接着剤樹脂６中に生ずる内部応力σを小さ
くすることができる。その一方、絶縁性接着剤樹脂６は
従来と同様のものを用いることができることから、本発
明によれば、ガラス転移温度を低下させることなく接着
剤としての実効接着力を向上させることが可能になる。

【００５５】この場合、応力吸収粒子８としてより弾性
率の小さいものを用いれば、絶縁性接着剤樹脂６の内部
応力を一層小さくすることができ、接着剤としての実効
接着力をより向上させることができる。

【００５６】特に、応力吸収粒子８として低ガラス転移
温度の核材の表面に高ガラス転移温度の表面層を形成し
たものを用いれば、表面層のガラス転移温度が絶縁性接
着剤樹脂のガラス転移温度に近くなり絶縁性接着剤樹脂
との密着性が向上する。

【００５７】特に、グラフト重合によって核材の表面に
エポキシ樹脂による表面層を形成すれば、絶縁性接着剤
樹脂６と同種の材質となるため、絶縁性接着剤樹脂６と
の密着性がより向上し、熱圧着の際に絶縁性接着剤樹脂
６と応力吸収粒子８との界面において剥離することがな
く、エージングの際において内部応力が吸収されること
によって高い接続信頼性が得られるようになる。

【００５８】一方、応力吸収粒子の内部は低ガラス転移
温度のもので弾性率がより小さいため、絶縁性接着剤樹
脂の内部応力を確実に吸収してこれを一層小さくするこ
とができる。しかも、本発明によれば、高い初期接着力
が得られることに加え、環境変化によって生ずる応力を
も吸収することができるため、長期にわたって導通信頼
性及び接続信頼性を確保することが可能になる。

【００５９】

【実施例】以下、本発明に係る異方導電性接着フィルム
の実施例を比較例とともに詳細に説明する。〔実施例１〕まず、フェノキシ樹脂（東都化成社製Ｙ
Ｐ５０）５０重量部、エポキシ樹脂（油化シェル社製
８２８）、イミダゾール系硬化剤（旭化成社製ＨＸ３
９４１ＨＰ）１００重量部、シランカップリング剤（日
本ユニカー社製Ａ１８７）３．２重量部、平均粒径１
００ｎｍの架橋ポリブタジエン粒子０．５重量部を、溶
剤トルエンに溶解して絶縁性接着剤樹脂、すなわち、バ
インダー溶液を調製する。

【００６０】そして、このバインダー溶液１００重量部
に、導電粒子として、平均粒径５μｍのベンゾグアナミ
ン粒子にニッケル−金めっきを施したものを３．５重量
部加えてバインダーとする。

【００６１】さらに、このバインダーを剥離用のＰＥＴ
フィルム上に乾燥後の厚みが２５μｍになるようにコー
ティングし、異方導電性接着フィルムを得る。この異方
導電性接着フィルムを幅２ｍｍのスリット状に切断し、
実施例１のサンプルとした。

【００６２】〔実施例２〕架橋ポリブタジエン粒子の添
加量を１重量部とした以外は実施例１と同様の方法によ
って異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。

【００６３】〔実施例３〕架橋ポリブタジエン粒子の添
加量を５重量部とした以外は実施例１と同様の方法によ
って異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。

【００６４】〔実施例４〕架橋ポリブタジエン粒子の添
加量を１０重量部とした以外は実施例１と同様の方法に
よって異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。

【００６５】〔実施例５〕架橋ポリブタジエン粒子の添
加量を３０重量部とした以外は実施例１と同様の方法に
よって異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。

【００６６】〔比較例１〕架橋ポリブタジエン粒子を添
加せずにバインダー溶液を調製した以外は実施例１と同
様の方法によって異方導電性接着フィルムのサンプルを
作成した。

【００６７】〔比較例２〕架橋ポリブタジエン粒子の添
加量を３５重量部とした以外は実施例１と同様の方法に
よって異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。

【００６８】〔比較例３〕架橋ポリブタジエン粒子の添
加量を４０重量部とした以外は実施例１と同様の方法に
よって異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。

【００６９】〔実施例６〕平均粒径１０ｎｍの架橋ポリ
ブタジエン粒子を５重量部添加した以外は実施例１と同
様の方法によって異方導電性接着フィルムのサンプルを
作成した。

【００７０】〔実施例７〕架橋ポリブタジエン粒子の平
均粒径を１μｍとした以外は実施例６と同様の方法によ
って異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。

【００７１】〔実施例８〕架橋ポリブタジエン粒子の平
均粒径を２μｍとした以外は実施例６と同様の方法によ
って異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。

【００７２】〔比較例４〕架橋ポリブタジエン粒子の平
均粒径を５μｍとした以外は実施例６と同様の方法によ
って異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。

【００７３】〔比較例５〕架橋ポリブタジエン粒子を添
加せずに液状ゴム（日本ゼオン社製ＤＮ−６０１）を
５重量部添加した以外は実施例１と同様の方法によって
異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。

【００７４】〔比較例６〕液状ゴムの添加量を１０重量
部とした以外は比較例５と同様の方法によって異方導電
性接着フィルムのサンプルを作成した。

【００７５】〔比較例７〕液状ゴムの添加量を３０重量
部とした以外は比較例５と同様の方法によって異方導電
性接着フィルムのサンプルを作成した。

【００７６】＜評価結果＞次に、上述のサンプルを用
い、プリント基板とガラス基板との圧着を行った。この
場合、プリント基板としては、厚みが７５μｍのポリイ
ミドからなる基材上に、厚み３５μｍの銅箔にすずめっ
きを施したパターンを２００μｍのピッチで形成したも
のを用いた。一方、ガラス基板としては、全面にＩＴＯ
による電極が形成されたもので、その表面抵抗が１０Ω
／□となるものを用いた。そして、このようにして作成
した各サンプルについて、導通抵抗値、接着強度、フィ
ルム性の測定を行った。その結果を表１に示す。

【００７７】

【表１】

【００７８】この場合、導通抵抗の判定は、３Ω以下の
ものを良好（○）、３〜２０Ωのものをやや不良
（△）、２０Ωより大きくなったものを不良（×）とし
た。

【００７９】一方、接着強度については、温度８５℃、
相対湿度８５％〜温度４５℃、相対湿度９０％の条件下
で１０００時間エージング後において、引張り速度が５
０ｍｍ／分で、ガラス基板からプリント基板を９０°方
向に引き剥がすときの接着力を測定した。

【００８０】そして、接着強度が６００ｇ／ｃｍ以上の
ものをきわめて良好（◎）、３００ｇ／ｃｍより大きく
６００ｇ／ｃｍ未満のものを良好（○）、３００ｇ／ｃ
ｍ以下のものを不良（×）とした。

【００８１】さらに、フィルム性については、容易にフ
ィルム化したものを良好（○）、フィルムになりにくい
ものをやや不良（△）、フィルムにならなかったものを
不良（×）とした。

【００８２】表１に示すように、ゴム系の弾性材料から
なる応力吸収粒子を添加した実施例１〜５は、応力吸収
粒子を添加しない比較例１に比べて接着強度が向上し
た。この場合、応力吸収粒子の添加量が多いほど接着強
度が向上したが、３５重量％以上添加すると、フィルム
になりにくく（比較例２）、４０重量％以上添加した場
合にはフィルム化することができなかった（比較例
３）。

【００８３】以上の結果から、応力吸収粒子の添加量
は、０．５〜３０重量％が効果的であると考えられる。

【００８４】実施例６〜８及び比較例４において応力吸
収粒子の粒径を変えて評価を行ったが、応力吸収粒子の
粒径が２μｍを超えると導通抵抗値がやや大きくなり
（実施例８、実用可能なレベルである）、応力吸収粒子
の粒径が導電粒子の粒径より大きい５μｍの場合には、
接続電極間の導通がとれなくなった（比較例４）。一
方、接着強度については、応力吸収粒子の粒径による差
はみられなかった。

【００８５】さらに、応力吸収粒子の代わりに液状ゴム
評価を添加した比較例５〜７は、応力吸収粒子を添加し
ない比較例１に比べて接着強度の向上はみられなかっ
た。

【００８６】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、異方
導電性接着フィルムにおいて、バインダーのガラス転移
温度を低下させることなく接着剤としての実効接着力を
向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る異方導電
性接着フィルムの好ましい実施の形態を示すもので、図
１（ａ）は、熱圧着前の状態を示す構成図、図１（ｂ）
は、熱圧着後の状態を示す構成図、図１（ｃ）は、図１
（ｂ）の一点鎖線Ａで示す部分の作用を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１異方導電性接着フィルム２ＬＣＤパネル３ＩＴＯ電極４ＬＳＩチップ５バンプ６絶縁性接着剤樹脂（絶縁性接着剤）７導電粒子８応力吸収粒子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性接着剤中に導電粒子を分散してなる
異方導電性接着フィルムであって、上記絶縁性接着剤中にゴム系の弾性材料からなる応力吸
収粒子が分散されていることを特徴とする異方導電性接
着フィルム。
【請求項２】応力吸収粒子の弾性率が、硬化後の絶縁性
接着剤の弾性率より小さいことを特徴とする請求項１記
載の異方導電性接着フィルム。
【請求項３】応力吸収粒子の平均粒径が、導電粒子の平
均粒径より小さいことを特徴とする請求項１又は２のい
ずれか１項記載の異方導電性接着フィルム。
【請求項４】絶縁性接着剤中への応力吸収粒子の添加量
が０．５〜３０重量％であることを特徴とする請求項１
乃至３のいずれか１項記載の異方導電性接着フィルム。
【請求項５】応力吸収粒子が、架橋ポリブタジエンを主
体とする材料からなることを特徴とする請求項１乃至４
のいずれか１項記載の異方導電性接着フィルム。
【請求項６】応力吸収粒子が、低ガラス転移温度の核材
の表面に高ガラス転移温度の表面層を形成したものであ
ることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載
の異方導電性接着フィルム。