JPH11312281A

JPH11312281A - 光電式煙感知器

Info

Publication number: JPH11312281A
Application number: JP12058398A
Authority: JP
Inventors: Naoto Yamano; 直人山野; Yasushi Shima; 裕史島
Original assignee: Hochiki Corp
Current assignee: Hochiki Corp
Priority date: 1998-04-30
Filing date: 1998-04-30
Publication date: 1999-11-09

Abstract

(57)【要約】【課題】受光部ホルダを含めた検煙部の構造を殆ど変更
することなく、受光素子のリード線からのノイズ侵入の
防止と部品点数の低減ができる。【解決手段】検煙部１３の受光部ホルダ１７に、受光素
子２７と少なくとも受光信号の増幅回路６６を実装した
集積回路を樹脂モールドした受光ＩＣユニット２０を階
層方向（垂直方向）から収納し、受光ＩＣユニット２０
のリード端子２５を回路収納部１２内の回路基板８に階
層方向（垂直方向）から接続固定する。受光ＩＣユニッ
ト２０は受光素子を単体で実装したと同じ大きさとす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路収納部と検煙
部を階層配置し、回路収納部に感知器回路を実装した回
路基板を組み込むと共に、検煙部に発光素子を備えた発
光部ホルダと受光素子を備えた受光部ホルダを配置し、
検煙部に流入した煙による発光素子からの光の散乱光を
受光素子で受光して火災を検出する煙感知器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、光電式煙感知器にあっては、例え
ば図８に示す特開昭６３−１６３６９８号のものがあ
る。図８において、光電式煙感知器の本体カバー１０１
内は、基台１０５によって回路収納部１０１ａと検煙部
１０４に分離された階層構造をもつ。天井面に対する設
置状態で下側に位置する検煙部１０４には、基台１０５
に設けられた発光部ホルダ１０６と受光部ホルダ１０７
が配置され、発光部ホルダ１０６内に発光素子１０８が
収納され、受光部ホルダ１０７内に受光素子１０９がそ
れぞれ収納されている。

【０００３】発光素子１０８と受光素子１０９は、平面
的に見て光軸が所定角度ずれるように配置され、検煙部
１０４に流入した煙による発光素子１０８からの光の散
乱光を受光素子１０９で受光して火災を検出する。検煙
部１０４の上側に位置する回路収納部１０１ａには、両
面基板でなる回路基板１１５が設けられ、下側面には検
煙部１０４に配置される発光素子１０８、受光素子１０
９が実装され、上面側には、その他の電気部品１６がチ
ップ化して実装される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の光電式煙感知器にあっては、受光素子１０９
８は受光部ホルダ１０７内に収納され、リード線により
回路基板１１５に実装されていたため、微弱な受光信号
がリード線を流れる際に外来ノイズの影響が出易いとい
う問題があった。そこで、受光部ホルダ１０７内に金属
製のシールドケースを装着するようにしている。また、
回路基板１１５に実装する殆どの電気部品１６をチップ
部品として小型化を図り、また回路設計を最適化するこ
とで部品点数を低減しているが、これ以上の小型化と部
品点数の削減には限界があった。

【０００５】このような問題を解決するものとして、図
９に示す特開平４−１１７５９７号の光電式煙感知器が
ある。図９の光電式煙感知器にあっては、フォトダイオ
ードからなる受光素子、煙検出回路、投光素子駆動回
路、電源回路が組み込まれた集積回路２０７が回路基板
２０５に面実装され、光学基台２０２は発光素子２０３
からの検煙部２１１内での散乱光を面実装された集積回
路２０７内の受光素子に集光するプリズム部２０８ａと
レンズ部２０８ｂとを一体に備えた受光レンズ２０８を
保持する。

【０００６】このように受光素子を回路基板に面実装さ
れる集積回路２０７に組み込んで構成することで、受光
素子のリード線に外来ノイズが侵入する可能性が殆どな
くなり、また受光素子、煙検出回路、投光素子駆動回
路、電源回路を組み込み、集積回路化したことで、大幅
に部品点数が削減されている。しかしながら、図９の光
電式煙感知器にあっては、階層配置された回路基板２０
５に面実装された集積回路２０７内の受光素子に、プリ
ズム部２０８ａとレンズ部２０８ｂを一体化した特殊な
集光レンズ２０８により検煙部２１１から散乱光を集光
しなければならず、集光レンズ２０８が別途必要になる
と共に、集積回路２０７内の受光素子に散乱光を集光す
るためには高精度の位置合せを必要とし、このため部品
の精度を高くしなければならない。

【０００７】更に、受光素子のリード端子からのノイズ
の侵入を防止するという電気回路の改良であるにもかか
わらず、図８と対比して明らかなように、受光部ホルダ
を含めた検煙部２１１の構造を大幅に変更しなければな
らないことから、開発期間が長くなり、結果としてコス
トアップになってしまう問題があった。本発明は、この
ような従来の問題点に鑑みてなされたもので、受光部ホ
ルダを含めた検煙部の構造を殆ど変更することなく、受
光素子のリード線からのノイズ侵入の防止と部品点数の
低減ができるようにした光電式煙感知器を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は次のように構成する。まず本発明は、回路
収納部と検煙部が階層配置され、回路収納部に感知器回
路を実装した回路基板を組み込むと共に、検煙部に発光
素子を備えた発光部ホルダと受光素子を備えた受光部ホ
ルダを配置し、検煙部に流入した煙による発光素子から
の光の散乱光を受光素子で受光して火災を検出する光電
式煙感知器を対象とする。

【０００９】このような光電式煙感知器につき本発明に
あっては、受光部ホルダに、受光素子と少なくとも受光
信号の増幅回路を実装した集積回路を樹脂モールドした
集積回路ユニットを階層方向（垂直方向）から収納し、
集積回路ユニットの端子を回路収納部内の回路基板に階
層方向（垂直方向）から接続固定したことを特徴とす
る。ここで、集積回路ユニットは、受光素子を単体で集
積回路に実装したと同じ大きさとする。

【００１０】このように本発明にあっては、受光素子以
外に少なくとも受光信号の増幅回路を実装した集積回路
ユニットを、検煙部に配置した受光部ホルダ内に階層方
向から収納し、且つ集積回路ユニットの端子を回路収納
部の回路基板に対し階層方向から接続固定したことで、
検煙部に配置している受光部ホルダの構造の変更は基本
的に不要である。

【００１１】また、端子はあるものの、増幅回路以降の
増幅信号であることから、従来のような微弱な受光出力
とは異なり、外来ノイズに対する影響は殆どない。更
に、従来の受光素子と同様に、集積回路ユニットのパッ
ケージそのものに集光レンズがモールドされており、特
殊の集光経路をもつ集光レンズを別途必要とせず、光学
レンズの位置決めを高精度で簡単に実現できる。

【００１２】受光部ホルダに収納する集積回路ユニット
は、受光素子及び増幅回路に加え、更に、煙検出回路、
発光用の発振回路を前記集積回路に実装してもよい。ま
た集積回路ユニットは、受光素子及び増幅回路に加え、
煙検出回路、発光用の発振回路、更に電源回路を集積回
路に実装してもよい。これによって可能な限り回路基板
に実装する部品点数を低減する。

【００１３】集積回路ユニットに実装する発光駆動用の
発振回路としては、発光素子を駆動するスイッチングト
ランジスタを除く回路を実装する。この発光駆動用のス
イッチングトランジスタを集積回路に内蔵すると、これ
がノイズ源となってしまうことから、発光駆動用のスイ
ッチングトランジスタは回路基板に実装させる。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は本発明による光電式煙感知
器の組立分解図である。まず天井面等に光電式煙感知器
を設置した状態で、下側にカップ状の外カバー１が位置
し、外カバーの周囲には煙流入口２が複数開口してい
る。一方、天井面側に固定された感知器ベースに対する
取付け側には端子盤３が配置される。端子盤３の下側に
はパッキン７を介して検煙部本体５が固定される。

【００１５】端子盤３と検煙部本体５との固定は、検煙
部本体５の下側よりネジ１０を通し、端子盤３を貫通し
て上側の嵌合金具９にねじ込むことで行う。端子盤３の
下側に検煙部本体５を取り付けた状態で、その間に回路
収納部が形成され、回路収納部にはシールドケース４と
回路基板８が組み込まれる。検煙部本体５の下側には検
煙部カバー１１が着脱自在に取り付けられる。検煙部カ
バー１１の周壁の内側には複数のラビリンス部材が形成
されており、ラビリンス部材の外側に防虫網１４が一体
に設けられている。この検煙部本体５の下側に対する検
煙部カバー１１の取付けで、検煙部カバー１１の内側に
検煙部が形成される。

【００１６】検煙部となる検煙部本体５の下側には発光
部ホルダベース１６ａ、受光部ホルダベース１７ａ、更
に遮光板１８が一体に形成されている。発光部ホルダベ
ース１６ａには赤外線ＬＥＤ等を用いた発光素子２１が
挿入され、リード端子を回路基板８にハンダ付けにより
接続している。この発光素子２１を収納した状態で、発
光部ホルダベース１６ａに対しては発光部カバー１６ｂ
が装着される。

【００１７】検煙部本体５の下側に一体に形成した受光
部ホルダベース１７ａに対しては、受光集積回路ユニッ
ト（以下「受光ＩＣユニット」という）２０が収納さ
れ、受光ＩＣユニット２０のリード端子は上側に位置す
る回路収納部の回路基板８にハンダ付けにより接続され
る。受光ＩＣユニット２０を収納した状態で、受光部ホ
ルダベース１７ａに対しては受光部ホルダカバー１７ｂ
を装着する。

【００１８】またこの実施形態では、受光部ホルダカバ
ー１７ｂの内側にシールドキャップ２２を装着している
が、シールドキャップ２２を省略しても問題はない。更
に受光部ホルダベース１８ａには、赤外線ＬＥＤを用い
たテスト用発光素子２８が収納される。図２は、図１の
組立分解図に対応した本発明による光電式煙感知器の断
面図である。外カバー１の内部には、端子盤３、検煙部
本体５及び検煙部カバー１１の取付けにより、上側に回
路収納部１２が形成され、下側に検煙部１３が形成され
ている。回路収納部１２の上側にはシールドケース４が
固定され、下側には回路基板８が固定されている。

【００１９】検煙部１３には発光部ホルダ１６と受光部
ホルダ１７が配置される。発光部ホルダ１６の中には発
光素子２１が収納され、リード端子を上部の回路基板８
に挿入してハンダ付け固定している。また受光部ホルダ
１７には受光ＩＣユニット２０が収納されている。この
受光ＩＣユニット２０は、左下に取り出して示すよう
に、樹脂モールドされたパッケージ本体２３の受光側に
集光レンズ２４を一体にモールドしており、上部に、こ
の実施形態にあっては６本のリード端子２５を取り出し
ている。受光ＩＣユニット２０の内部には、受光部ホル
ダ１７に対する収納状態の断面図から明らかなようにＩ
Ｃチップ２６が組み込まれ、ＩＣチップ２６のチップ面
に受光素子２７及び、後の説明で明らかにする受光回路
部に設けている少なくとも受光信号の増幅回路の回路パ
ターンが形成されている。受光素子２７は、モールドに
より一体成形した集光レンズ２４の背後の光軸上の焦点
位置に配置されている。

【００２０】受光ＩＣユニット２０は、受光部ホルダ１
７に対し回路収納部１２と検煙部１３の階層方向即ち垂
直方向に収納されており、また受光ＩＣユニット２０の
リード端子２５も階層方向となる垂直方向に取り出さ
れ、上部に位置する回路基板８にスルーホールを貫通し
た状態でハンダ付けにより固定されている。図３は、図
２の検煙部１３に設けた発光部ホルダ１６と受光部ホル
ダ１７を取り出して平面的な断面で示している。発光部
ホルダ１６に収納された発光素子２１は、光軸２１ａの
方向に光を射出する。この発光側の光軸２１ａに対し、
受光部ホルダ１７は光軸２７ａによって交差角７０°と
なる方向に配置されている。発光部ホルダ１６と受光部
ホルダ１７との間には遮光板１８が配置され、発光素子
２１から受光部ホルダ１７側に対する光の直接入射を防
いでいる。

【００２１】受光部ホルダ１７は、散乱光の入射側に第
１絞り部３０を開口し、その背後に受光ＩＣユニット２
０を収納しており、モールドにより一体化した集光レン
ズ２４により入射した散乱光を集光して、ＩＣチップ２
６上に配置した受光素子２７に集光している。また受光
部ホルダ１７の手前には仕切板３２が配置され、仕切板
３２には第２絞り部３１が開口し、検煙部内壁で反射し
たノイズ光の入射を防いでいる。更にこの実施形態にあ
っては、受光部ホルダ１７にテスト用発光素子２８を収
納しており、テスト用発光素子２８から煙流入時の散乱
光に相当するテスト光を発光して疑似的な感知器試験が
できるようにしている。

【００２２】図４は、本発明の光電式煙感知器に設けら
れる感知器回路のブロック図である。感知器回路は受信
機からの電源兼用信号線となる感知器回線が接続される
端子Ｌ，Ｃを有し、端子Ｌ，Ｃを続いてダイオードブリ
ッジを用いた整流ノイズ吸収回路５０を設けている。続
いて出力回路５２が設けられ、更に電源回路部となる定
電圧回路５４及び電流制限回路５６を設けている。

【００２３】次に発光用の発振回路５８が設けられ、発
振回路５８からの発振パルスは駆動回路６０を介して発
光部６２に与えられる。駆動回路６０は、発振回路５８
からの発振パルスによりオン、オフされるスイッチング
トランジスタを備えている。スイッチングトランジスタ
を用いた駆動回路６０からの発光駆動パルスは、発光部
６２に設けた発光素子例えば赤外線ＬＥＤに供給され、
間欠的に発光駆動を行う。尚、駆動回路６０は、電流制
限回路５６からの電源供給を受け、この電源ラインには
電解コンデンサ８０を接続している。

【００２４】受光部６４は、発光部６２からの光の煙の
流入による散乱光を受光している。受光部６４で受光し
た微弱な受光信号は増幅回路６６で増幅され、比較回路
６８に与えられる。比較回路６８には所定の閾値が設定
されており、増幅回路６６からの受光信号がこの閾値を
上回ると、計数回路７０に対し比較出力を生ずる。計数
回路７０は比較回路６８からの連続する比較出力を計数
しており、例えば連続して比較出力が２回得られた時
に、計数出力を出力回路５２に出力する。比較回路６８
及び計数回路７０で煙検出回路を構成している。計数回
路７０からの出力を受けた出力回路５２は、サイリスタ
等のスイッチング素子のオンにより端子Ｌ，Ｃ間を低イ
ンピーダンスに短絡し、受信機からの感知器回線に発報
電流を流すことで火災検出信号を出力する。

【００２５】このような光電式煙感知器の回路につい
て、この実施形態にあっては受光部６４と増幅回路６６
をＩＣ回路部７２としており、このＩＣ回路部７２が図
２の受光部ホルダ１７に収納した受光ＩＣユニット２０
にＩＣ回路として組み込まれている。受光部６４及び増
幅回路６６以外の回路部については、回路収納部１２に
収納した回路基板８に実装される。

【００２６】次に図４のＩＣ回路部７２を用いた本発明
の光電式煙感知器の動作を説明する。受信機からの感知
器回線に対する接続により端子Ｌ，Ｃ間に電源供給が行
われると、定電圧回路５４からの電源供給を受けて各回
路部が動作状態となる。即ち発振回路５８が所定周波数
で発振して発振パルスを駆動回路６０に供給し、スイッ
チングトランジスタのオンにより発光部６２の発光素子
を発光駆動して間欠的に煙検出用の光を検煙部に出力す
る。

【００２７】検煙部に火災による煙が流入すると、発光
部６２からの光の煙による散乱光が受光部６４に入射
し、微弱な受光出力を生ずる。受光出力は増幅回路６６
で増幅された後、煙検出回路を構成する比較回路６８、
計数回路７０で火災の検出がなされる。具体的には増幅
された受光出力は、比較回路６８で所定の閾値と比較さ
れ、閾値を越えたときに計数回路７０に比較出力を生じ
て計数動作を行わせる。比較回路６８より比較出力が例
えば２回連続すると計数回路７０が出力し、出力回路５
２のサイリスタ等のスイッチング素子をオンし、端子
Ｌ，Ｃ間を低インピーダンスに短絡して発報電流を流す
ことで、受信機に対し火災検出信号を出力する。

【００２８】このとき受光部６４からの受光出力は非常
に微弱な信号であり、ノイズの影響を受け易い。しかし
ながら本発明にあっては、受光部６４は増幅回路６６と
共にＩＣ回路部７２として例えば図３の受光部ホルダ１
７に収納した受光ＩＣユニット２０に樹脂モールドによ
り組み込まれ、受光部６４はＩＣチップ２６上に受光素
子２７として設けられ、またＩＣチップ２６上には受光
素子２７の受光出力を増幅する増幅回路６６も設けられ
ていることから、受光素子２７の微弱な受光出力に外部
からのノイズが侵入することは殆どない。

【００２９】このため図２に示す受光ＩＣユニット２０
から外部に取り出されたリード端子２５には、図４の増
幅回路６６で増幅された受光信号が出力され、この増幅
済みの受光信号は十分なレベルを持っていることから、
ノイズの侵入を受けてもＳ／Ｎ比が殆ど劣化せず、次段
の比較回路６８においてノイズの影響を受けることなく
正確に受光信号と閾値との比較判断ができる。

【００３０】また図４の場合には、受光部６４の受光素
子に加えて増幅回路６６についても、ＩＣ回路部７２と
して受光部ホルダ１７に収納する受光ＩＣユニット２０
に実装しているため、増幅回路６６を図２の回路収納部
１２に設けた回路基板８に実装する必要がなく、その
分、部品点数が低減して小型化とコストダウンを図るこ
とができる。

【００３１】図５は本発明の光電式煙感知器で用いる受
光回路部の他の実施形態である。この実施形態にあって
は、受光部６４、増幅回路６６に加え、更に煙検出回路
（比較回路６８、計数回路７０）及び発振回路５８で構
成される感知器回路部についてもＩＣ回路部７４に含め
るようにしたことを特徴とする。この場合、発振回路５
８の出力段を構成するスイッチングトランジスタを用い
た駆動回路６０については、ＩＣ回路部７４に含めると
発光パルスのスイッチングによる大きなノイズが発生
し、受光側の各回路部に悪影響を及ぼすことから、駆動
回路６０はＩＣ回路部７４から除外し、回路基板側に実
装する。

【００３２】このようにＩＣ回路部７４として受光部６
４から発振回路５８までの感知器回路部を含めること
で、更に回路基板８側に実装する部品点数を低減し、よ
り一層コストダウンを図ることができる。更に図６のよ
うに、図５に加え電源回路部を構成する定電圧回路５４
と電流制限回路５６についてもＩＣ回路部７６に含める
ようにしてもよい。この図６のような電源回路部を含む
ＩＣ回路部７６とした場合には、感知器回路部の殆どの
回路が受光ＩＣユニット２０に集積回路として組み込ま
れ、回路収納部１２に組み込まれる回路基板８には整流
ノイズ吸収回路５０、出力回路５２、駆動回路６０とい
ったごくわずかな回路部しか実装する必要がない。

【００３３】例えば、回路基板８に実装する部品は、整
流ノイズ吸収回路５０のダイオードブリッジ、出力回路
５２のサイリスタ、駆動回路６０のスイッチングトラン
ジスタ、電解コンデンサ８０といった数点程度に低減す
ることができる。もちろん、図６のように電源回路部を
含めてＩＣ回路部７６とした場合には、図４や図５に比
べＩＣ回路のチップ面積はある程度大きくなるが、図
２，図３から明らかなように、受光部ホルダ１７の収納
スペースは散乱光が入射する検煙部１３側及び高さ方向
については制限があるが横方向及び背後については十分
な余裕があり、内蔵するＩＣチップ２６が大きくなって
も十分に対応できる。

【００３４】図７は、本発明の光電式煙感知器で使用す
る受光ＩＣユニット２０の他の実施形態であり、この実
施形態にあっては、リード端子を使用せずに直接、回路
基板８にチップ部品と同様な接続工程によって実装でき
るようにしたことを特徴とする。即ち図７（ａ）の受光
ＩＣユニット２０は、パッケージ本体２３は図２の受光
部ホルダ１７に対する収納状態で上部が回路基板８の下
面に直接に接する高さを持っており、基板接触面の側面
にリード端子２５の本数に対応した数のチップ端子３４
を設けている。

【００３５】この構造の受光ＩＣユニット２０について
は、チップ端子３４側を回路基板８に当てて回路基板に
対するチップ部品のハンダ付けと同じハンダフローを用
いた実装処理を行うことで、回路基板８に受光ＩＣユニ
ット２０を電気的且つ機械的に接続し、この状態で図２
のように検煙部２６に配置した受光部ホルダ１７に収納
すればよい。

【００３６】更に、受光ＩＣユニット２０を受光位置等
を考慮して、精度を高く回路基板８に実装するために、
図７（ｂ）に示すように、両端の端子３４ａをリード形
状とし、回路基板８に実装して位置決めしても良い。ま
た、モールドの突起を一体に成形して、突起を回路基板
８に設けた孔に嵌め込み位置決めするようにしても良
い。

【００３７】尚、本発明は、上記の実施形態に限定され
ず、回路収納部と検煙部を階層配置し、検煙部に発光部
ホルダと受光部ホルダを配置した構造であれば、適宜の
光電式煙感知器にそのまま適用できる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明してきたように本発明によれ
ば、受光素子以外に少なくとも受光信号の増幅回路を実
装した集積回路ユニットを、検煙部に配置した受光部ホ
ルダに収納し、集積回路ユニットの端子を、階層配置さ
れた回路収納部の回路基板に対し階層方向（垂直方向）
から接続固定したことで、従来、検煙部に配置している
受光部ホルダの構造を変更することなく、受光素子及び
その増幅回路を実装した集積回路ユニットを収納でき、
集積回路ユニットの端子からは受光信号を増幅した信号
が出されることから外来ノイズに対する影響は殆どな
く、構造的に簡単で且つノイズに強い光電式煙感知器を
実現することができる。

【００３９】また集積回路ユニットは、パッケージその
ものに集光レンズがモールドされており、特殊な集光経
路を持つ集光レンズを別途必要とすることなく、簡単に
検煙部に対する位置決めが高精度ででき、構成部品に精
度が要求されないことから十分なコストダウンが実現で
きる。また受光部ホルダに収納する集積回路ユニットは
少なくとも受光素子及び増幅回路を備えるが、これに加
えて煙検出回路、発光駆動用の発振回路、更には電源回
路部も実装することで、回路基板側に実装する部品点数
を大幅に低減でき、部品点数の低減による小型化とコス
トダウンが図られる。

【００４０】更に、発光駆動用のスイッチングトランジ
スタを用いた駆動回路については、集積回路ユニット側
に設けず回路基板側とすることで、パワー素子の集積回
路への実装を回避し、パワー素子によるノイズの混入を
確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による光電式煙感知器の組立分解図

【図２】本発明による光電式煙感知器を受光ＩＣユニッ
トと共に示した断面図

【図３】図２の発光部ホルダと受光部ホルダを取り出し
て平面的に見た断面図

【図４】本発明の受光ＩＣユニットに含める感知器回路
部の回路ブロック図

【図５】本発明の受光ＩＣユニットに含める他の感知器
回路部の回路ブロック図

【図６】本発明の受光ＩＣユニットに含める他の感知器
回路部の回路ブロック図

【図７】本発明による受光ＩＣユニットのパッケージ構
造の他の実施形態の説明図

【図８】光電式煙感知器の従来例の説明図

【図９】光電式煙感知器の他の従来例の説明図

【符号の説明】

１：外カバー３：端子盤５：検煙部本体８：回路基板１１：検煙部カバー１２：回路収納部１３：検煙部１６：発光部ホルダ１７：受光部ホルダ１８：遮光板２０：受光集積回路ユニット（受光ＩＣユニット）２１：発光素子２３：パッケージ本体２４：集光レンズ２５：リード端子２６：ＩＣチップ２７：受光素子２８：テスト用発光素子５０：整流ノイズ吸収回路５２：出力回路５４：定電圧回路５６：電流制限回路５８：発振回路６０：駆動回路６２：発光部６４：受光部６６：増幅回路６８：比較回路７０：計数回路７２，７４，７６：ＩＣ回路部８０：電解コンデンサ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路収納部と検煙部が階層配置され、前記
回路収納部に感知器回路を実装した回路基板を組み込む
と共に、前記検煙部に発光素子を備えた発光部ホルダと
受光素子を備えた受光部ホルダを配置し、前記検煙部に
流入した煙による発光素子からの光の散乱光を受光素子
で受光して火災を検出する煙感知器に於いて、前記受光部ホルダは、前記受光素子と少なくとも受光信
号の増幅回路を実装した集積回路を樹脂モールドした集
積回路ユニットを階層方向から収納し、前記集積回路ユ
ニットの端子を前記回路収納部内の回路基板に階層方向
から接続固定したことを特徴とする光電式煙感知器。
【請求項２】請求項１記載の光電式煙感知器に於いて、
前記集積回路ユニットは、前記受光素子を単体で実装し
たと同じ大きさであることを特徴とする光電式煙感知
器。
【請求項３】請求項１記載の光電式煙感知器に於いて、
前記集積回路ユニットのパッケージそのものに集光レン
ズが一体にモールド成形されていることを特徴とする光
電式煙感知器。
【請求項４】請求項１記載の光電式煙感知器に於いて、
前記集積回路ユニットは、前記受光素子及び増幅回路に
加え、更に、煙検出回路、発光用の発振回路を前記集積
回路に実装したことを特徴とする光電式煙感知器。
【請求項５】請求項１記載の光電式煙感知器に於いて、
前記集積回路ユニットは、前記受光素子及び増幅回路に
加え、更に、煙検出回路、発光用の発振回路、及び電源
回路を前記集積回路に実装したことを特徴とする光電式
煙感知器。
【請求項６】請求項４又は５記載の光電式煙感知器に於
いて、前記集積回路ユニットは、前記発光用の発振回路
として、前記発光素子を駆動するスイッチングトランジ
スタを除く回路を前記集積回路に実装したことを特徴と
する光電式煙感知器。