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JPH11288953A - ボンディング装置用ガイドレール機構 - Google Patents

ボンディング装置用ガイドレール機構

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Publication number
JPH11288953A
JPH11288953A JP10103981A JP10398198A JPH11288953A JP H11288953 A JPH11288953 A JP H11288953A JP 10103981 A JP10103981 A JP 10103981A JP 10398198 A JP10398198 A JP 10398198A JP H11288953 A JPH11288953 A JP H11288953A
Authority
JP
Japan
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guide rail
frame
shaft
piece
rail
Prior art date
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Granted
Application number
JP10103981A
Other languages
English (en)
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JP3572192B2 (ja
Inventor
Minoru Torihata
稔 鳥畑
Shinji Maki
真二 牧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP10398198A priority Critical patent/JP3572192B2/ja
Priority to KR1019990007488A priority patent/KR100290705B1/ko
Priority to TW088104471A priority patent/TW407326B/zh
Priority to US09/282,887 priority patent/US6135270A/en
Publication of JPH11288953A publication Critical patent/JPH11288953A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3572192B2 publication Critical patent/JP3572192B2/ja
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass
    • B23K37/02—Carriages for supporting the welding or cutting element
    • B23K37/0211—Carriages for supporting the welding or cutting element travelling on a guide member, e.g. rail, track
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation

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  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】品種変更によるフレームガイドレールの高さ調
整を短時間に行うことができ、生産性の向上が図れる。 【解決手段】ガイドレールスタンド８には上下動軸２２
が上下動及び回転可能に垂直に挿入され、上下動軸２２
の上軸部２２ｂにはフレームガイドレール２１が上下動
可能に挿入され、フレームガイドレール２１は上下動軸
２２のほぼ中央部に設けられた大径部２２ａに圧接する
ようにフレームガイドレール付勢用ばね２６で下方に付
勢され、レール高さ調整用スペーサ２５は大径部２２ａ
に側面方向より挿入可能に形成され、上下動軸２２は、
上下動軸付勢用ばね２７で上方に付勢され、かつ大径部
２２ａでフレームガイドレール２１を持ち上げて該フレ
ームガイドレール２１とガイドレールスタンド８間にレ
ール高さ調整用スペーサ２５が挿入できる隙間が生じる
上昇位置と、この上昇位置でレール高さ調整用スペーサ
２５を挿入してガイドレールスタンド８に載置し、上下
動軸２２を押し下げた時に大径部２２ａはフレームガイ
ドレール２１より離れる下降位置とを保持するように構
成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はボンディング装置用
ガイドレール機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイボンディング装置、ワイヤボ
ンディング装置等のボンディング装置におけるガイドレ
ール機構は、図５及び図６に示すように、リードフレー
ム１の両側端部を対向してガイドする一対のガイドレー
ル機構部２Ａ、２Ｂとからなっている。このガイドレー
ル機構部２Ａ、２Ｂはほぼ対称構造となっているので、
同じ又は相当部材には同一符号を付して説明する。
【０００３】架台３の上面には、搬送されるリードフレ
ーム１の幅方向に伸びた一対の幅調整用ガイド４が設け
られ、幅調整用ガイド４には図示しない駆動手段で移動
させられるスライダ５が摺動自在に設けられている。ス
ライダ５にはスライドブロック６が固定され、スライド
ブロック６には支持ブロック７が固定され、支持ブロッ
ク７の内側面には対向してガイドレールスタンド８が固
定されている。ここで、リードフレーム１の幅方向及び
支持ブロック７の内側面とは、図５において、ガイドレ
ールスタンド８のほぼ中心部にある後記するヒートブロ
ック１４の位置方向に対して言う。ガイドレールスタン
ド８には、垂直に上方に伸び上端部に雌ねじ部９ａが形
成されたねじ軸９が固定されている。ガイドレールスタ
ンド８上には、ねじ軸９に挿入されたレール高さ調整用
スペーサ１０及びフレームガイドレール１１が載置され
ている。
【０００４】そして、フレームガイドレール１１上のね
じ軸９の部分にばね１２を装着し、ボルト１３をねじ軸
９の雌ねじ部９ａに締め付けることにより、レール高さ
調整用スペーサ１０及びフレームガイドレール１１をば
ね１２でガイドレールスタンド８の上面に押し付けて固
定している。またフレームガイドレール１１間には、リ
ードフレーム１を加熱するヒートブロック１４が配設さ
れており、ヒートブロック１４は図示しない駆動手段で
上下移動させられる。なお、この種のガイドレール機構
として、例えば特開昭５５−２６６９６号公報、特開昭
６０−６３９３５号公報、特公昭６３−５６１２１号公
報等があげられる。
【０００５】そこで、リードフレーム１は、図示しない
送り爪によってフレームガイドレール１１のガイド部１
１ａに沿ってボンディング位置に送られ、位置決めされ
た後に、図示しないボンディング装置によりボンディン
グされる。ここで、ダイボンディング装置の場合は、リ
ードフレーム１上に半導体ペレットがボンディングさ
れ、ワイヤボンディング装置の場合は、リードフレーム
１上にボンディングされた半導体ペレットのパッドとリ
ードフレーム１のリードとの間にワイヤが接続される。
【０００６】このように、ボンディング装置において
は、リードフレーム１上に半導体ペレットがボンディン
グされ、または半導体ペレットのパッドとリードフレー
ム１のリードにワイヤが接続される。この時、リードフ
レーム１の上面がボンディング時の高さ位置における基
準面となる。このため、品種変更によりリードフレーム
１の厚さが変わった場合、例えば厚さが厚くなった場合
には、リードフレーム１の上面、即ち基準面の高さがそ
れだけ上昇するので、基準面の高さを一定にするにはフ
レームガイドレール１１をその厚さの差だけ下げる必要
がある。
【０００７】即ち、そのリードフレーム１の厚さに適合
する厚さを有するレール高さ調整用スペーサ１０に交換
する作業を行う必要がある。このレール高さ調整用スペ
ーサ１０の交換は、ボルト１３を緩めてねじ軸９より取
外した後、フレームガイドレール１１及びレール高さ調
整用スペーサ１０を取外し、その後リードフレーム１の
厚さに適合した厚さのレール高さ調整用スペーサ１０と
交換して該レール高さ調整用スペーサ１０及びフレーム
ガイドレール１１を取付けて再びボルト１３をねじ軸９
に締め付ける作業を行っている。
【０００８】特に、図５乃至図７に示すように、フレー
ムガイドレール１１のガイド部１１ａがコ字状と逆コ字
状の場合で、リードフレーム１の厚さｔが大きく変わっ
た場合は、フレームガイドレール１１自体を交換する作
業を必要としていた。通常、リードフレーム１の厚さｔ
は０．１〜０．４ｍｍの範囲が一般的である。そこで、
フレームガイドレール１１のガイド部１１ａの高さｈ
は、この種のリードフレーム１が搬送できるようにリー
ドフレーム１の厚さｔにクリアランスｃを加えた高さに
なっている。従って、リードフレーム１の厚さｔがガイ
ド部１１ａの高さｈ内の場合には、リードフレーム１の
厚さｔが変わっても前記したようにレール高さ調整用ス
ペーサ１０を交換するのみでよい。しかし、リードフレ
ーム１の厚さｔがガイド部１１ａの高さｈを越える場合
には、そのリードフレーム１に適合するフレームガイド
レール１１と交換している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、品種
変更によりリードフレーム１の厚さｔが変わった場合
は、ボルト１３を緩めて取外し、レール高さ調整用スペ
ーサ１０を交換し、再びボルト１３を締め付けるという
作業を行っている。ところで、一対のフレームガイドレ
ール１１は、リードフレーム１の搬送方向に沿って伸び
ている。そこで、ガイドレール機構部２Ａ、２Ｂは、そ
れぞれリードフレーム１の搬送方向に沿った２ヵ所にね
じ軸９が設けられ、該ねじ軸９のそれぞれにばね１２を
介してボルト１３でフレームガイドレール１１及びレー
ル高さ調整用スペーサ１０をガイドレールスタンド８に
押し付けるようになっている。
【００１０】即ち、一対のフレームガイドレール１１は
ねじ軸９、ボルト１３等をそれぞれ２個、合計４個有し
ている。このため、リードフレーム１の厚さが変わった
場合は、４個のボルト１３を緩めて取外し、その後リー
ドフレーム１の厚さに適合した厚さのレール高さ調整用
スペーサ１０と交換して該レール高さ調整用スペーサ１
０及びフレームガイドレール１１を取付けて再びボルト
１３をねじ軸９に締め付けるという作業をしなければな
らないので、調整作業に長時間を要し、生産性が低下す
る。
【００１１】本発明の課題は、品種変更によるフレーム
ガイドレールの高さ調整を短時間に行うことができ、生
産性の向上が図れるボンディング装置用ガイドレール機
構を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記第１の課題を解決す
るための本発明の第１の手段は、リードフレーム等を対
向してガイドする一対のフレームガイドレールを有し、
この一対のフレームガイドレールをそれぞれレール高さ
調整用スペーサを介して対応するガイドレールスタンド
に取付けたボンディング装置用ガイドレール機構におい
て、前記ガイドレールスタンドには、ほぼ中央部に設け
られた大径部の上下にそれぞれ該大径部より細径の上軸
部及び下軸部を有する上下動軸が上下動及び回転可能に
垂直に挿入され、前記上下動軸の上軸部には前記フレー
ムガイドレールが上下動可能に挿入され、前記フレーム
ガイドレールは前記大径部に圧接するようにガイドレー
ル付勢手段で下方に付勢され、前記レール高さ調整用ス
ペーサは前記大径部に側面方向より挿入可能に形成さ
れ、前記上下動軸は、上下動軸付勢手段で上方に付勢さ
れ、かつ前記大径部で前記フレームガイドレールを持ち
上げて該フレームガイドレールと前記ガイドレールスタ
ンド間に前記レール高さ調整用スペーサが挿入できる隙
間が生じる上昇位置と、この上昇位置で前記レール高さ
調整用スペーサを挿入して前記ガイドレールスタンドに
載置し、前記上下動軸を押し下げた時に前記大径部は前
記フレームガイドレールより離れる下降位置とを保持す
るように構成されていることを特徴とする。
【００１３】上記第１及び第２の課題を解決するための
本発明の第２の手段は、上記第１の手段において、前記
上下動軸の前記下軸部の下端には、幅小部が形成された
駒が固定され、前記フレームガイドレールの前記上下動
軸の挿入部分の下面には、前記駒の幅小部より若干大き
な駒装着溝が形成され、前記駒の幅小部を前記駒装着溝
に合わせた時に、前記駒は前記駒装着溝に圧接して前記
上下動軸が上昇位置になり、前記駒が前記駒装着溝の外
側で、かつ前記駒の幅小部が前記駒装着溝に合っていな
い時に、前記駒は前記フレームガイドレールの下面に圧
接して前記上下動軸が下降位置となることを特徴とす
る．
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１乃至
図３により説明する。なお、図５及び図６と同じ又は相
当部材には同一符号を付し、その説明は省略する。ガイ
ドレール機構２０Ａ、２０Ｂは、コ字状及び逆コ字状の
ガイド部２１ａが対向して形成された一対のフレームガ
イドレール２１と、このフレームガイドレール２１をガ
イドレールスタンド８に取付ける上下動軸２２と、この
上下動軸２２の上下端に図示しないねじでそれぞれ固定
されたつまみ２３及び駒２４と、ガイドレールスタンド
８とフレームガイドレール２１間に挿入されるレール高
さ調整用スペーサ２５と、フレームガイドレール２１及
び上下動軸２２を付勢するフレームガイドレール付勢用
ばね２６、上下動軸付勢用ばね２７とよりなっている。
【００１５】上下動軸２２は、ほぼ中央部に形成された
大径部２２ａと、この大径部２２ａの上下に形成された
該大径部２２ａより細径の上軸部２２ｂ及び下軸部２２
ｃとからなっており、上軸部２２ｂ及び下軸部２２ｃの
両端部にはそれぞれつまみ２３及び駒２４が図示しない
ねじで固定されている。前記駒２４は、両側面がカット
された幅小部２４ａを有している。レール高さ調整用ス
ペーサ２５の両端部には、上下動軸２２の軸部を逃げた
Ｕ字状の切欠き部２５ａが形成されている。
【００１６】フレームガイドレール２１には、上下動軸
２２の上軸部２２ｂが上下動可能に挿入される軸穴２１
ｂが形成され、この軸穴２１ｂの上方部にはばね配設穴
２１ｃが形成されている。ガイドレールスタンド８の下
面８ａには駒２４の幅小部２４ａ（カット面）の幅より
僅かに大きい幅の駒装着溝８ｂが形成されている。また
ガイドレールスタンド８の駒装着溝８ｂの上部には、上
下動軸２２の下軸部２２ｃが上下動可能に挿入される軸
穴８ｃが形成され、更に軸穴８ｃの上方には、上下動軸
２２の大径部２２ａが上下動可能に挿入されるばね配設
穴８ｄが形成されている。
【００１７】ここで、前記上下動軸２２は、図３（ｂ）
（ｃ）に示すように、大径部２２ａでフレームガイドレ
ール２１を持ち上げた場合、該フレームガイドレール２
１とガイドレールスタンド８間にレール高さ調整用スペ
ーサ２５（２５Ａ、２５Ｂ）を側面方向より挿入できる
隙間Ｃが生じる上昇位置と、前記上昇位置でレール高さ
調整用スペーサ２５（２５Ａ、２５Ｂ）を挿入してガイ
ドレールスタンド８に載置し、その後上下動軸２２を押
し下げた時に大径部２２ａがフレームガイドレール２１
より離れる下降位置（図３（ａ）（ｄ）参照）とを維持
するように構成されている。
【００１８】そこで、ガイドレール機構２０Ａ、２０Ｂ
の組立は次のようにして行う。上下動軸２２の下軸部２
２ｃに上下動軸付勢用ばね２７を装着し、下軸部２２ｃ
をばね配設穴８ｄを通して軸穴８ｃに挿入し、下軸部２
２ｃの端部に駒２４を挿入して該駒２４を図示しないね
じでねじ止めする。次に駒２４を回して駒２４の幅小部
２４ａを駒装着溝８ｂに合わせると、図３（ｂ）（ｃ）
に示すように、上下動軸２２は上下動軸付勢用ばね２７
の付勢力で上昇し、駒２４は駒装着溝８ｂの上面に圧接
する。次に上下動軸２２の上軸部２２ｂにフレームガイ
ドレール２１を挿入し、上軸部２２ｂにガイドレール付
勢用ばね２６を装着し、上軸部２２ｂの端部につまみ２
３を挿入して該つまみ２３を図示しないねじでねじ止め
する。これにより、ガイドレール機構２０Ａ、２０Ｂの
組立は完了する。
【００１９】レール高さ調整用スペーサ２５の組込みは
次のようにして行う。フレームガイドレール２１が前記
した上昇位置（図２及び図３（ｂ）（ｃ）参照）で、レ
ール高さ調整用スペーサ２５（２５Ａ又は２５Ｂ）をフ
レームガイドレール２１の側面から挿入する。次につま
み２３を手で下方に押して駒２４の上面２４ｂをガイド
レールスタンド８の下面８ａに位置させ、つまみ２３を
９０度回して手を離すと、図３（ａ）（ｄ）に示すよう
に、上下動軸付勢用ばね２７の付勢力で駒２４の上面２
４ｂはガイドレールスタンド８の下面８ａに圧接し、ま
たフレームガイドレール付勢用ばね２６の付勢力でフレ
ームガイドレール２１はレール高さ調整用スペーサ２５
（２５Ａ又は２５Ｂ）を介してガイドレールスタンド８
の上面８ｅに圧接する。これによりレール高さ調整用ス
ペーサ２５の組込みは完了する。
【００２０】次に図３（ａ）に示す厚いリードフレーム
１Ａより図３（ｄ）に示す薄いリードフレーム１Ｂに品
種を変更する場合について説明する。図３（ａ）におい
て、つまみ２３を手で下方に少し押し下げながら９０度
回して駒２４の幅小部２４ｂを駒装着溝８ｂに合わせて
手を離すと、図３（ｂ）に示すように、上下動軸２２は
上下動軸付勢用ばね２７の付勢力で上昇して駒２４が駒
装着溝８ｂの上面に圧接する。これにより、ガイドレー
ルスタンド８とフレームガイドレール２１との間が隙間
Ｃだけ開く。そこで、レール高さ調整用スペーサ２５Ａ
を側面方向より取り外す。
【００２１】次に図３（ｃ）に示すように、厚いリード
フレーム１Ａと薄いリードフレーム１Ｂの厚さの差分だ
けレール高さ調整用スペーサ２５Ａの厚さより厚いレー
ル高さ調整用スペーサ２５Ｂをガイドレールスタンド８
とフレームガイドレール２１間に側面方向より挿入して
ガイドレールスタンド８上に載置する。次につまみ２３
を手で下方に押して駒２４をガイドレールスタンド８の
下面８ａの下方に位置させ、つまみ２３を９０度回して
手を離すと、図３（ｄ）に示すように、上下動軸付勢用
ばね２７の付勢力で駒２４の上面２４ｂはガイドレール
スタンド８の下面８ａに圧接し、またフレームガイドレ
ール付勢用ばね２６の付勢力でフレームガイドレール２
１はレール高さ調整用スペーサ２５Ｂを介してガイドレ
ールスタンド８の上面に圧接する。これにより薄いリー
ドフレーム１Ｂの上面は、厚いリードフレーム１Ａの場
合の上面と同じ高さのレベルとなる。
【００２２】このように、つまみ２３、即ち上下動軸２
２を押し下げ及び約９０度回転させ、レール高さ調整用
スペーサ２５（２５Ａ又は２５Ｂ）を交換する動作のみ
でフレームガイドレール２１の高さ調整を行うことでき
るので、フレームガイドレール２１の高さ調整を短時間
に行うことができ、生産性が向上する。
【００２３】図４は本発明の第２の実施の形態を示す。
ここで、図４（ａ）（ｂ）はそれぞれ図３（ａ）（ｂ）
に対応する。ところで、フレームガイドレールには、図
１乃至図３に示すようにコ字状及び逆コ字状のガイド部
２１ａを有するものと、特開昭６０−６３９３５号公報
に示すようにガイド部の上面が開放したものとがある。
前記第１及び第２の実施の形態は、コ字状及び逆コ字状
のガイド部２１ａを有するものに適用した例を示す。本
実施の形態は、ガイド部の上面が開放したものに適用し
た例を示す。このように、ガイド部の上面が開放したも
のにも本発明は適用できる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、リードフレーム等を対
向してガイドする一対のフレームガイドレールを有し、
この一対のフレームガイドレールをそれぞれレール高さ
調整用スペーサを介して対応するガイドレールスタンド
に取付けたボンディング装置用ガイドレール機構におい
て、前記ガイドレールスタンドには、ほぼ中央部に設け
られた大径部の上下にそれぞれ該大径部より細径の上軸
部及び下軸部を有する上下動軸が上下動及び回転可能に
垂直に挿入され、前記上下動軸の上軸部には前記フレー
ムガイドレールが上下動可能に挿入され、前記フレーム
ガイドレールは前記大径部に圧接するようにガイドレー
ル付勢手段で下方に付勢され、前記レール高さ調整用ス
ペーサは前記大径部に側面方向より挿入可能に形成さ
れ、前記上下動軸は、上下動軸付勢手段で上方に付勢さ
れ、かつ前記大径部で前記フレームガイドレールを持ち
上げて該フレームガイドレールと前記ガイドレールスタ
ンド間に前記レール高さ調整用スペーサが挿入できる隙
間が生じる上昇位置と、この上昇位置で前記レール高さ
調整用スペーサを挿入して前記ガイドレールスタンドに
載置し、前記上下動軸を押し下げた時に前記大径部は前
記フレームガイドレールより離れる下降位置とを保持す
るように構成されているので、品種変更によるフレーム
ガイドレールの高さ調整を短時間に行うことができ、生
産性の向上が図れる．
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のボンディング装置用ガイドレール機構
の第１の実施の形態を示す一部断面側面図である。
【図２】ガイドレール機構の斜視図である。
【図３】（ａ）乃至（ｄ）は厚いリードフレームより薄
いリードフレームに品種交換する場合の動作を示す拡大
断面図である。
【図４】本発明のボンディング装置用ガイドレール機構
の第２の実施の形態の要部を示し、（ａ）（ｂ）はそれ
ぞれ図３（ａ）（ｂ）に対応した拡大断面図である。
【図５】従来のボンディング装置用ガイドレール機構を
示す一部断面側面図である。
【図６】図５の要部拡大断面図である。
【図７】リードフレームとフレームガイドレールのガイ
ド部との関係を示す説明図である。
【符号の説明】
１，１Ａ，１Ｂ リードフレーム ７ 支持ブロック ８ ガイドレールスタンド ８ａ 下面 ８ｂ 駒装着溝 ８ｃ 軸穴 ８ｅ 上面 ２０Ａ，２０Ｂ ガイドレール機構 ２１ フレームガイドレール ２１ａ ガイド部 ２１ｂ 軸穴 ２１ｃ 配設穴 ２２ 上下動軸 ２２ａ 大径部 ２２ｂ 上軸部 ２２ｃ 下軸部 ２３ つまみ ２４ 駒 ２４ａ 幅小部 ２４ｂ 上面 ２５，２５Ａ，２５Ｂ レール高さ調整用スペーサ ２６ 上下動軸付勢用ばね ２７ ガイドレール付勢用ばね
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年３月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】上記第１及び第２の課題を解決するための
本発明の第２の手段は、上記第１の手段において、前記
上下動軸の前記下軸部の下端には、幅小部が形成された
駒が固定され、前記ガイドレールスタンドの前記上下動
軸の挿入部分の下面には、前記駒の幅小部より若干大き
な駒装着溝が形成され、前記駒の幅小部を前記駒装着溝
に合わせた時に、前記駒は前記駒装着溝に圧接して前記
上下動軸が上昇位置になり、前記駒が前記駒装着溝の外
側で、かつ前記駒の幅小部が前記駒装着溝に合っていな
い時に、前記駒は前記フレームガイドレールの下面に圧
接して前記上下動軸が下降位置となることを特徴とす
る．
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】図４は本発明の第２の実施の形態を示す。
ここで、図４（ａ）（ｂ）はそれぞれ図３（ａ）（ｂ）
に対応する。ところで、フレームガイドレールには、図
１乃至図３に示すようにコ字状及び逆コ字状のガイド部
２１ａを有するものと、特開昭６０−６３９３５号公報
に示すようにガイド部の上面が開放したものとがある。
前記第１の実施の形態は、コ字状及び逆コ字状のガイド
部２１ａを有するものに適用した例を示す。本実施の形
態は、ガイド部の上面が開放したものに適用した例を示
す。このように、ガイド部の上面が開放したものにも本
発明は適用できる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【符号の説明】 １，１Ａ，１Ｂ リードフレーム ７ 支持ブロック ８ ガイドレールスタンド ８ａ 下面 ８ｂ 駒装着溝 ８ｃ 軸穴 ８ｅ 上面 ２０Ａ，２０Ｂ ガイドレール機構 ２１ フレームガイドレール ２１ａ ガイド部 ２１ｂ 軸穴 ２１ｃ 配設穴 ２２ 上下動軸 ２２ａ 大径部 ２２ｂ 上軸部 ２２ｃ 下軸部 ２３ つまみ ２４ 駒 ２４ａ 幅小部 ２４ｂ 上面 ２５，２５Ａ，２５Ｂ レール高さ調整用スペーサ ２６ フレームガイドレール付勢用ばね ２７ 上下動軸付勢用ばね

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレーム等を対向してガイドする
    一対のフレームガイドレールを有し、この一対のフレー
    ムガイドレールをそれぞれレール高さ調整用スペーサを
    介して対応するガイドレールスタンドに取付けたボンデ
    ィング装置用ガイドレール機構において、前記ガイドレ
    ールスタンドには、ほぼ中央部に設けられた大径部の上
    下にそれぞれ該大径部より細径の上軸部及び下軸部を有
    する上下動軸が上下動及び回転可能に垂直に挿入され、
    前記上下動軸の上軸部には前記フレームガイドレールが
    上下動可能に挿入され、前記フレームガイドレールは前
    記大径部に圧接するようにガイドレール付勢手段で下方
    に付勢され、前記レール高さ調整用スペーサは前記大径
    部に側面方向より挿入可能に形成され、前記上下動軸
    は、上下動軸付勢手段で上方に付勢され、かつ前記大径
    部で前記フレームガイドレールを持ち上げて該フレーム
    ガイドレールと前記ガイドレールスタンド間に前記レー
    ル高さ調整用スペーサが挿入できる隙間が生じる上昇位
    置と、この上昇位置で前記レール高さ調整用スペーサを
    挿入して前記ガイドレールスタンドに載置し、前記上下
    動軸を押し下げた時に前記大径部は前記フレームガイド
    レールより離れる下降位置とを保持するように構成され
    ていることを特徴とするボンディング装置用ガイドレー
    ル機構。
  2. 【請求項２】 前記上下動軸の前記下軸部の下端には、
    幅小部が形成された駒が固定され、前記フレームガイド
    レールの前記上下動軸の挿入部分の下面には、前記駒の
    幅小部より若干大きな駒装着溝が形成され、前記駒の幅
    小部を前記駒装着溝に合わせた時に、前記駒は前記駒装
    着溝に圧接して前記上下動軸が上昇位置になり、前記駒
    が前記駒装着溝の外側で、かつ前記駒の幅小部が前記駒
    装着溝に合っていない時に、前記駒は前記フレームガイ
    ドレールの下面に圧接して前記上下動軸が下降位置とな
    ることを特徴とする請求項１記載のボンディング装置用
    ガイドレール機構。
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