JPH11262120A - 電界緩和装置および電気機器 - Google Patents
電界緩和装置および電気機器Info
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- JPH11262120A JPH11262120A JP10061190A JP6119098A JPH11262120A JP H11262120 A JPH11262120 A JP H11262120A JP 10061190 A JP10061190 A JP 10061190A JP 6119098 A JP6119098 A JP 6119098A JP H11262120 A JPH11262120 A JP H11262120A
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- H01H33/02—Details
- H01H33/24—Means for preventing discharge to non-current-carrying parts, e.g. using corona ring
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- Gas-Insulated Switchgears (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電界強度を抑制して縮小化を図ること。
【解決手段】電極の端部15に、断面が半円状の突出部15
a を円周方向に設け、当該突出部15a および電極の端部
15を覆うように、所定の大きさの誘電率を有する絶縁材
料からなる第1の絶縁層16を設け、かつ第1の絶縁層16
の外周に、絶縁材料よりも誘電率の小さい絶縁材料から
なる第2の絶縁層17を設ける。
a を円周方向に設け、当該突出部15a および電極の端部
15を覆うように、所定の大きさの誘電率を有する絶縁材
料からなる第1の絶縁層16を設け、かつ第1の絶縁層16
の外周に、絶縁材料よりも誘電率の小さい絶縁材料から
なる第2の絶縁層17を設ける。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばガス絶縁ス
イッチギヤ等の電気機器に用いられる主回路導体等の電
極の電界強度を抑制する電界緩和装置に係り、特に縮小
化を図った電界緩和装置に関するものである。また、本
発明は、例えばガス絶縁スイッチギヤ等の電気機器に係
り、特に収納機器を合理的に配置して縮小化を図った電
気機器に関するものである。
イッチギヤ等の電気機器に用いられる主回路導体等の電
極の電界強度を抑制する電界緩和装置に係り、特に縮小
化を図った電界緩和装置に関するものである。また、本
発明は、例えばガス絶縁スイッチギヤ等の電気機器に係
り、特に収納機器を合理的に配置して縮小化を図った電
気機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図7は、代表的な電気機器であるガス絶
縁スイッチギヤの構成例を示す概要図である。図7にお
いて、SF6 ガス等の絶縁ガスをほぼ大気圧で封入した
密閉容器1の内部には、遮断器2、接続導体3、断路器
4、連結導体5、ケーブルヘッド6、がいし7、母線8
等の収納機器が収納されて、所要の配線がなされてい
る。
縁スイッチギヤの構成例を示す概要図である。図7にお
いて、SF6 ガス等の絶縁ガスをほぼ大気圧で封入した
密閉容器1の内部には、遮断器2、接続導体3、断路器
4、連結導体5、ケーブルヘッド6、がいし7、母線8
等の収納機器が収納されて、所要の配線がなされてい
る。
【0003】ここで、絶縁ガスは、電気的な負性気体で
あり、破壊電圧が電界強度に依存するため、各部の電極
は電界緩和が図られている。すなわち、具体的には、電
極の曲率半径を大きくして、電界集中部をなくする構造
が採られている。
あり、破壊電圧が電界強度に依存するため、各部の電極
は電界緩和が図られている。すなわち、具体的には、電
極の曲率半径を大きくして、電界集中部をなくする構造
が採られている。
【0004】また、曲率半径を抑える電界緩和として
は、例えば図8に要部断面図を示すような複合絶縁構造
がある。この構造は、例えば“特開平2ー46111号
公報”に開示されているように、断路器4の可動接触子
の端部電極9に、エポキシ樹脂をモールドした絶縁層1
0を設けた構成である。
は、例えば図8に要部断面図を示すような複合絶縁構造
がある。この構造は、例えば“特開平2ー46111号
公報”に開示されているように、断路器4の可動接触子
の端部電極9に、エポキシ樹脂をモールドした絶縁層1
0を設けた構成である。
【0005】一方、操作板11は、断路器4の可動接触
子の端部電極9に連結ピン12で連結されており、図示
していない操作機構により回転運動を直線運動に変換し
ている。
子の端部電極9に連結ピン12で連結されており、図示
していない操作機構により回転運動を直線運動に変換し
ている。
【0006】ここで、端部電極9には、湾曲部9aを設
けて、絶縁層10と接する部分(以下、トリプルジャン
クション部と称する)13の電界強度を抑制している。
すなわち、端部電極9と絶縁層10と絶縁ガスが接する
トリプルジャンクション部13は、電界強度が上昇する
ことから、端部電極9側に電界を抑制する構造の湾曲部
9a等が設けられている。
けて、絶縁層10と接する部分(以下、トリプルジャン
クション部と称する)13の電界強度を抑制している。
すなわち、端部電極9と絶縁層10と絶縁ガスが接する
トリプルジャンクション部13は、電界強度が上昇する
ことから、端部電極9側に電界を抑制する構造の湾曲部
9a等が設けられている。
【0007】また、対地間となる接地板14との間は、
絶縁層10による電界緩和や電子放出の抑制等の作用に
より、耐電圧が向上する。これにより、絶縁層10は、
小さい曲率半径で高い耐電圧特性を有し、縮小化が図ら
れている。
絶縁層10による電界緩和や電子放出の抑制等の作用に
より、耐電圧が向上する。これにより、絶縁層10は、
小さい曲率半径で高い耐電圧特性を有し、縮小化が図ら
れている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
構成において、絶縁層10は、エポキシ樹脂でモールド
されており、誘電率εがε=5前後である。そして、こ
のように誘電率が絶縁ガスの誘電率(約1)よりも大き
いと、トリプルジャンクション部13の電界を抑制する
ため、湾曲部9aの外径を大きくしなければならない。
構成において、絶縁層10は、エポキシ樹脂でモールド
されており、誘電率εがε=5前後である。そして、こ
のように誘電率が絶縁ガスの誘電率(約1)よりも大き
いと、トリプルジャンクション部13の電界を抑制する
ため、湾曲部9aの外径を大きくしなければならない。
【0009】すなわち、トリプルジャンクション部13
を湾曲部9aで覆うように配置すれば、電界強度を大幅
に抑制することができる。しかしながら、これにより、
湾曲部9aを含めた端部電極9の直径方向が大きくなっ
てしまうことになる。
を湾曲部9aで覆うように配置すれば、電界強度を大幅
に抑制することができる。しかしながら、これにより、
湾曲部9aを含めた端部電極9の直径方向が大きくなっ
てしまうことになる。
【0010】また、対地間方向においては、ガスギャッ
プと絶縁層10との電位分担で電界強度が決定される。
このため、絶縁層10の誘電率が大きいと、ガスギャッ
プの電位分担が大きくなり、それに伴なって電界強度が
大きくなる。
プと絶縁層10との電位分担で電界強度が決定される。
このため、絶縁層10の誘電率が大きいと、ガスギャッ
プの電位分担が大きくなり、それに伴なって電界強度が
大きくなる。
【0011】従って、ガスギャップと絶縁層10の絶縁
厚さを最適にして電位分担を最小値にするものの、最大
電界がガスギャップに位置し、耐電圧が決定されてい
る。このように、絶縁層10の誘電率は、絶縁ガスの誘
電率より大きいため、電界緩和をするための大きさには
限界があり、最近の趨勢である縮小化に逆行するものと
なっている。
厚さを最適にして電位分担を最小値にするものの、最大
電界がガスギャップに位置し、耐電圧が決定されてい
る。このように、絶縁層10の誘電率は、絶縁ガスの誘
電率より大きいため、電界緩和をするための大きさには
限界があり、最近の趨勢である縮小化に逆行するものと
なっている。
【0012】本発明の目的は、電界強度を抑制して縮小
化を図ることが可能な電界緩和装置を提供することにあ
る。さらに、本発明の目的は、収納機器を合理的に配置
して縮小化を図ることが可能な電気機器を提供すること
にある。
化を図ることが可能な電界緩和装置を提供することにあ
る。さらに、本発明の目的は、収納機器を合理的に配置
して縮小化を図ることが可能な電気機器を提供すること
にある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1の発明では、電極の端部に設けられ、当
該電極の電界強度を抑制する絶縁層からなる電界緩和装
置において、絶縁層の誘電率を、電極側から反電極側に
かけて順次小さくなるように変化させている。
めに、請求項1の発明では、電極の端部に設けられ、当
該電極の電界強度を抑制する絶縁層からなる電界緩和装
置において、絶縁層の誘電率を、電極側から反電極側に
かけて順次小さくなるように変化させている。
【0014】ここで、特に上記絶縁層は、例えば請求項
2に記載したように、エポキシ樹脂で形成し、かつ当該
エポキシ樹脂に混合する充填材の配合量を、電極側から
反電極側にかけて少なくなるように変化させることによ
り、絶縁層の誘電率を連続的にまたは段階的に変化させ
ることが好ましい。
2に記載したように、エポキシ樹脂で形成し、かつ当該
エポキシ樹脂に混合する充填材の配合量を、電極側から
反電極側にかけて少なくなるように変化させることによ
り、絶縁層の誘電率を連続的にまたは段階的に変化させ
ることが好ましい。
【0015】従って、請求項1および請求項2の発明の
電界緩和装置においては、絶縁層の誘電率を、電極側か
ら反電極側にかけて順次小さくなるように変化させるこ
とにより、絶縁層内の電位分担が小さくなり、電極廻り
の電界強度が低下する。特に、電極と絶縁層とが接する
部分の電極表面では、絶縁層の影響により電界強度が低
下する。
電界緩和装置においては、絶縁層の誘電率を、電極側か
ら反電極側にかけて順次小さくなるように変化させるこ
とにより、絶縁層内の電位分担が小さくなり、電極廻り
の電界強度が低下する。特に、電極と絶縁層とが接する
部分の電極表面では、絶縁層の影響により電界強度が低
下する。
【0016】これにより、電極の電界強度、および絶縁
層の電界強度を抑制して、電界緩和装置自体の縮小化を
図ることができる。一方、請求項3の発明では、電極の
端部に設けられ、当該電極の電界強度を抑制する電界緩
和装置において、電極の端部に、断面が半円状の突出部
を円周方向に設け、突出部および電極の端部を覆うよう
に、所定の大きさの誘電率を有する絶縁材料からなる第
1の絶縁層を設け、かつ第1の絶縁層の外周に、絶縁材
料よりも誘電率の小さい絶縁材料からなる第2の絶縁層
を設けている。
層の電界強度を抑制して、電界緩和装置自体の縮小化を
図ることができる。一方、請求項3の発明では、電極の
端部に設けられ、当該電極の電界強度を抑制する電界緩
和装置において、電極の端部に、断面が半円状の突出部
を円周方向に設け、突出部および電極の端部を覆うよう
に、所定の大きさの誘電率を有する絶縁材料からなる第
1の絶縁層を設け、かつ第1の絶縁層の外周に、絶縁材
料よりも誘電率の小さい絶縁材料からなる第2の絶縁層
を設けている。
【0017】ここで、例えば請求項4に記載したよう
に、上記第1の絶縁層の絶縁厚さよりも、第2の絶縁層
の絶縁厚さを大きくすることが好ましい。また、例えば
請求項5に記載したように、電極の絶縁距離が100m
m以上である場合に、上記第1の絶縁層の絶縁厚さを5
mmとし、第2の絶縁層の絶縁厚さを40mmとするこ
とが好ましい。
に、上記第1の絶縁層の絶縁厚さよりも、第2の絶縁層
の絶縁厚さを大きくすることが好ましい。また、例えば
請求項5に記載したように、電極の絶縁距離が100m
m以上である場合に、上記第1の絶縁層の絶縁厚さを5
mmとし、第2の絶縁層の絶縁厚さを40mmとするこ
とが好ましい。
【0018】従って、請求項3乃至請求項5の発明の電
界緩和装置においては、電極の端部に、誘電率の大きい
第1の絶縁層を電極側に設け、第1の絶縁層の外周に、
第1の絶縁層よりも誘電率の小さい第2の絶縁層を設け
ることにより、電極の電界強度および絶縁層の電界強度
を抑制して、電界緩和装置自体の縮小化を図ることがで
きる。
界緩和装置においては、電極の端部に、誘電率の大きい
第1の絶縁層を電極側に設け、第1の絶縁層の外周に、
第1の絶縁層よりも誘電率の小さい第2の絶縁層を設け
ることにより、電極の電界強度および絶縁層の電界強度
を抑制して、電界緩和装置自体の縮小化を図ることがで
きる。
【0019】また、第2の絶縁層は、第1の絶縁層より
も絶縁厚さを大きくしかつ誘電率を小さくすることによ
り、電位分担が大きくなる。これに伴なって、ガスギャ
ップの電位分担が小さくなり、結果的に破壊電圧を左右
しているガスギャップの電界強度が低下する。
も絶縁厚さを大きくしかつ誘電率を小さくすることによ
り、電位分担が大きくなる。これに伴なって、ガスギャ
ップの電位分担が小さくなり、結果的に破壊電圧を左右
しているガスギャップの電界強度が低下する。
【0020】これにより、電界緩和装置自体の耐電圧特
性が向上し、電界緩和装置自体のより一層の縮小化を図
ることができる。また、請求項6の発明では、上記請求
項3乃至請求項5のいずれか1項の発明の電界緩和装置
において、第1および第2の各絶縁層をエポキシ樹脂で
形成し、かつ第1の絶縁層を形成するエポキシ樹脂に混
合する充填材の配合量よりも、第2の絶縁層を形成する
エポキシ樹脂に混合する充填材の配合量を少なくしてい
る。
性が向上し、電界緩和装置自体のより一層の縮小化を図
ることができる。また、請求項6の発明では、上記請求
項3乃至請求項5のいずれか1項の発明の電界緩和装置
において、第1および第2の各絶縁層をエポキシ樹脂で
形成し、かつ第1の絶縁層を形成するエポキシ樹脂に混
合する充填材の配合量よりも、第2の絶縁層を形成する
エポキシ樹脂に混合する充填材の配合量を少なくしてい
る。
【0021】従って、請求項6の発明の電界緩和装置に
おいては、第1の絶縁層を形成するエポキシ樹脂に混合
する充填材の配合量よりも、第2の絶縁層を形成するエ
ポキシ樹脂に混合する充填材の配合量を少なくすること
により、電極の電界強度および絶縁層の電界強度を抑制
して、電界緩和装置自体の縮小化を図ることができる。
おいては、第1の絶縁層を形成するエポキシ樹脂に混合
する充填材の配合量よりも、第2の絶縁層を形成するエ
ポキシ樹脂に混合する充填材の配合量を少なくすること
により、電極の電界強度および絶縁層の電界強度を抑制
して、電界緩和装置自体の縮小化を図ることができる。
【0022】さらに、請求項7の発明では、上記請求項
3乃至請求項5のいずれか1項の発明の電界緩和装置に
おいて、第1の絶縁層をエポキシ樹脂で形成し、かつ第
2の絶縁層をテフロン樹脂または架橋ポリエチレンから
なる絶縁材料で形成している。
3乃至請求項5のいずれか1項の発明の電界緩和装置に
おいて、第1の絶縁層をエポキシ樹脂で形成し、かつ第
2の絶縁層をテフロン樹脂または架橋ポリエチレンから
なる絶縁材料で形成している。
【0023】従って、請求項7の発明の電界緩和装置に
おいては、第1の絶縁層を誘電率の大きいエポキシ樹脂
で形成し、第2の絶縁層を第1の絶縁層よりも誘電率の
小さいテフロン樹脂または架橋ポリエチレンで形成する
ことにより、電極の電界強度および絶縁層の電界強度を
抑制して、電界緩和装置自体の縮小化を図ることができ
る。
おいては、第1の絶縁層を誘電率の大きいエポキシ樹脂
で形成し、第2の絶縁層を第1の絶縁層よりも誘電率の
小さいテフロン樹脂または架橋ポリエチレンで形成する
ことにより、電極の電界強度および絶縁層の電界強度を
抑制して、電界緩和装置自体の縮小化を図ることができ
る。
【0024】また、請求項8の発明では、上記請求項3
乃至請求項7のいずれか1項の発明の電界緩和装置にお
いて、第1の絶縁層または第2の絶縁層のいずれか一方
に雄ネジを形成すると共に、他方に雄ネジと螺合する雌
ネジを形成している。
乃至請求項7のいずれか1項の発明の電界緩和装置にお
いて、第1の絶縁層または第2の絶縁層のいずれか一方
に雄ネジを形成すると共に、他方に雄ネジと螺合する雌
ネジを形成している。
【0025】従って、請求項8の発明の電界緩和装置に
おいては、第1の絶縁層または第2の絶縁層のいずれか
一方に雄ネジを形成し、他方に雄ネジと螺合する雌ネジ
を形成することにより、第1の絶縁層と接着性の劣る絶
縁材料からなる第2の絶縁層でも、容易に取付けて固定
することが可能となるため、安定した機械的な特性を得
ることができる。
おいては、第1の絶縁層または第2の絶縁層のいずれか
一方に雄ネジを形成し、他方に雄ネジと螺合する雌ネジ
を形成することにより、第1の絶縁層と接着性の劣る絶
縁材料からなる第2の絶縁層でも、容易に取付けて固定
することが可能となるため、安定した機械的な特性を得
ることができる。
【0026】さらに、請求項9の発明では、上記請求項
3乃至請求項7のいずれか1項の発明の電界緩和装置に
おいて、第1の絶縁層または第2の絶縁層のいずれか一
方に雄ネジを形成すると共に、他方に雄ネジと螺合する
雌ネジを形成し、かつ第1の絶縁層と第2の絶縁層との
界面に、シリコーングリス層を設けている。
3乃至請求項7のいずれか1項の発明の電界緩和装置に
おいて、第1の絶縁層または第2の絶縁層のいずれか一
方に雄ネジを形成すると共に、他方に雄ネジと螺合する
雌ネジを形成し、かつ第1の絶縁層と第2の絶縁層との
界面に、シリコーングリス層を設けている。
【0027】従って、請求項9の発明の電界緩和装置に
おいては、第1の絶縁層または第2の絶縁層のいずれか
一方に雄ネジを形成し、他方に雄ネジと螺合する雌ネジ
を形成し、さらに第1の絶縁層と第2の絶縁層との界面
にシリコーングリス層を設けることにより、上記請求項
8の作用に加えて、第1の絶縁層と第2の絶縁層との界
面の隙間がシリコーングリスの薄膜で充填されるため、
安定した絶縁特性を得ることができる。
おいては、第1の絶縁層または第2の絶縁層のいずれか
一方に雄ネジを形成し、他方に雄ネジと螺合する雌ネジ
を形成し、さらに第1の絶縁層と第2の絶縁層との界面
にシリコーングリス層を設けることにより、上記請求項
8の作用に加えて、第1の絶縁層と第2の絶縁層との界
面の隙間がシリコーングリスの薄膜で充填されるため、
安定した絶縁特性を得ることができる。
【0028】一方、請求項10の発明では、端部に電界
緩和層となる絶縁層を設けた第1の導体を、SF6 ガス
等の絶縁ガスが封入された密閉容器の内部に収納して構
成される電気機器において、第1の導体の軸方向に対し
てほぼ直角に導体接続のための段付きの開口穴を設け、
第1の導体の開口穴に、当該開口穴に見合った段部が形
成された第2の導体を接続している。
緩和層となる絶縁層を設けた第1の導体を、SF6 ガス
等の絶縁ガスが封入された密閉容器の内部に収納して構
成される電気機器において、第1の導体の軸方向に対し
てほぼ直角に導体接続のための段付きの開口穴を設け、
第1の導体の開口穴に、当該開口穴に見合った段部が形
成された第2の導体を接続している。
【0029】従って、請求項10の発明の電気機器にお
いては、絶縁層を設けた第1の導体に、導体接続のため
の段付きの開口穴を軸方向に対してほぼ直角に設け、当
該開口穴に第2の導体を接続することにより、第2の導
体をほぼ直角に配置することが可能となるため、導体を
合理的に配置して電気機器全体形状の縮小化を図ること
ができる。
いては、絶縁層を設けた第1の導体に、導体接続のため
の段付きの開口穴を軸方向に対してほぼ直角に設け、当
該開口穴に第2の導体を接続することにより、第2の導
体をほぼ直角に配置することが可能となるため、導体を
合理的に配置して電気機器全体形状の縮小化を図ること
ができる。
【0030】また、請求項11の発明では、端部に電界
緩和層となる絶縁層を設けた第1の導体を、SF6 ガス
等の絶縁ガスが封入された密閉容器の内部に収納して構
成される電気機器において、第1の導体の軸方向に対し
てほぼ直角に導体接続のための段付きの開口穴を設け、
第1の導体の開口穴に、ブッシングの中心導体(第2の
導体)を開口穴の段差部まで貫通させている。
緩和層となる絶縁層を設けた第1の導体を、SF6 ガス
等の絶縁ガスが封入された密閉容器の内部に収納して構
成される電気機器において、第1の導体の軸方向に対し
てほぼ直角に導体接続のための段付きの開口穴を設け、
第1の導体の開口穴に、ブッシングの中心導体(第2の
導体)を開口穴の段差部まで貫通させている。
【0031】ここで、例えば請求項12に記載したよう
に、上記ブッシングをガス−気中ブッシングとし、ガス
側の中心導体(第2の導体)に導体接続部を設けること
が好ましい。
に、上記ブッシングをガス−気中ブッシングとし、ガス
側の中心導体(第2の導体)に導体接続部を設けること
が好ましい。
【0032】また、例えば請求項13に記載したよう
に、上記第1の導体に、他方向からの第3の導体を接続
することが好ましい。従って、請求項11乃至請求項1
3の発明の電気機器においては、絶縁層を設けた第1の
導体に、導体接続のための段付きの開口穴を軸方向に対
してほぼ直角に設け、当該開口穴にブッシングの中心導
体(第2の導体)を貫通させることにより、ブッシング
端部から最短の曲げ半径でほぼ直角に導体を配置するこ
とが可能となるため、導体を合理的に配置して電気機器
全体形状の縮小化を図ることができる。
に、上記第1の導体に、他方向からの第3の導体を接続
することが好ましい。従って、請求項11乃至請求項1
3の発明の電気機器においては、絶縁層を設けた第1の
導体に、導体接続のための段付きの開口穴を軸方向に対
してほぼ直角に設け、当該開口穴にブッシングの中心導
体(第2の導体)を貫通させることにより、ブッシング
端部から最短の曲げ半径でほぼ直角に導体を配置するこ
とが可能となるため、導体を合理的に配置して電気機器
全体形状の縮小化を図ることができる。
【0033】さらに、請求項14の発明では、上記請求
項10乃至請求項13のいずれか1項の発明の電気機器
において、第1の導体の端部に設けられる絶縁層の誘電
率を、第1の導体側から反第1の導体側にかけて順次小
さくなるように変化させている。
項10乃至請求項13のいずれか1項の発明の電気機器
において、第1の導体の端部に設けられる絶縁層の誘電
率を、第1の導体側から反第1の導体側にかけて順次小
さくなるように変化させている。
【0034】従って、請求項14の発明の電気機器にお
いては、第1の導体の端部に設けられる絶縁層の誘電率
を、第1の導体側から反第1の導体側にかけて順次小さ
くなるように変化させることにより、絶縁層内の電位分
担が小さくなり、第1の導体廻りの電界強度が低下す
る。特に、第1の導体と絶縁層とが接する部分の第1の
導体表面では、絶縁層の影響により電界強度が低下す
る。
いては、第1の導体の端部に設けられる絶縁層の誘電率
を、第1の導体側から反第1の導体側にかけて順次小さ
くなるように変化させることにより、絶縁層内の電位分
担が小さくなり、第1の導体廻りの電界強度が低下す
る。特に、第1の導体と絶縁層とが接する部分の第1の
導体表面では、絶縁層の影響により電界強度が低下す
る。
【0035】これにより、第1の導体の電界強度、およ
び絶縁層の電界強度を抑制して、電気機器全体形状のよ
り一層の縮小化を図ることができる。さらにまた、請求
項15の発明では、操作板の回転運動を、連結ピンによ
り水平運動に変える可動接触子を有する断路器を、SF
6 ガス等の絶縁ガスが封入された密閉容器の内部に収納
して構成される電気機器において、断路器の可動接触子
の操作板側の電極端部に、所定の大きさの誘電率を有す
る絶縁材料からなる第1の絶縁層を設け、かつ第1の絶
縁層の外周に、絶縁材料よりも誘電率の小さい絶縁材料
からなる第2の絶縁層を設けている。
び絶縁層の電界強度を抑制して、電気機器全体形状のよ
り一層の縮小化を図ることができる。さらにまた、請求
項15の発明では、操作板の回転運動を、連結ピンによ
り水平運動に変える可動接触子を有する断路器を、SF
6 ガス等の絶縁ガスが封入された密閉容器の内部に収納
して構成される電気機器において、断路器の可動接触子
の操作板側の電極端部に、所定の大きさの誘電率を有す
る絶縁材料からなる第1の絶縁層を設け、かつ第1の絶
縁層の外周に、絶縁材料よりも誘電率の小さい絶縁材料
からなる第2の絶縁層を設けている。
【0036】従って、請求項15の発明の電気機器にお
いては、断路器の可動接触子の操作板側の電極端部に、
誘電率の大きい第1の絶縁層を電極側に設け、第1の絶
縁層の外周に、第1の絶縁層よりも誘電率の小さい第2
の絶縁層を設けることにより、電極の電界強度および絶
縁層の電界強度を抑制して、電界緩和装置自体の縮小化
を図ることができる。
いては、断路器の可動接触子の操作板側の電極端部に、
誘電率の大きい第1の絶縁層を電極側に設け、第1の絶
縁層の外周に、第1の絶縁層よりも誘電率の小さい第2
の絶縁層を設けることにより、電極の電界強度および絶
縁層の電界強度を抑制して、電界緩和装置自体の縮小化
を図ることができる。
【0037】
【発明の実施の形態】本発明は、電極の端部に設けら
れ、当該電極の電界強度を抑制する絶縁層からなる電界
緩和装置において、絶縁層の誘電率を、電極側から反電
極側にかけて順次小さくなるように変化させるものであ
る。
れ、当該電極の電界強度を抑制する絶縁層からなる電界
緩和装置において、絶縁層の誘電率を、電極側から反電
極側にかけて順次小さくなるように変化させるものであ
る。
【0038】以下、上記のような考え方に基づく本発明
の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明す
る。 (第1の実施の形態)図1は、本実施の形態による主回
路導体端部の電界緩和装置の構成例を示す要部断面図で
あり、図8と同一部分には同一符号を付してその説明を
省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明す
る。 (第1の実施の形態)図1は、本実施の形態による主回
路導体端部の電界緩和装置の構成例を示す要部断面図で
あり、図8と同一部分には同一符号を付してその説明を
省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0039】すなわち、本実施の形態の電界緩和装置
は、図1に示すように、端部電極15に、断面が半円状
の突出部であるリング部15aを円周方向に設け、この
リング部15aおよび端部電極15を覆うように、第1
の絶縁層16を設け、さらにこの第1の絶縁層16の外
周に、第2の絶縁層17を設けた構成としている。
は、図1に示すように、端部電極15に、断面が半円状
の突出部であるリング部15aを円周方向に設け、この
リング部15aおよび端部電極15を覆うように、第1
の絶縁層16を設け、さらにこの第1の絶縁層16の外
周に、第2の絶縁層17を設けた構成としている。
【0040】ここで、第1の絶縁層16は、誘電率の大
きい絶縁材料からなるものであり、例えばエポキシ樹脂
でモールドして形成している。また、この第1の絶縁層
16は、端部電極15の絶縁距離Tが100mm以上で
ある場合に、例えば約5mmの絶縁厚さで形成してい
る。
きい絶縁材料からなるものであり、例えばエポキシ樹脂
でモールドして形成している。また、この第1の絶縁層
16は、端部電極15の絶縁距離Tが100mm以上で
ある場合に、例えば約5mmの絶縁厚さで形成してい
る。
【0041】第2の絶縁層17は、第1の絶縁層16の
絶縁材料よりも誘電率の小さい絶縁材料からなるもので
あり、例えば充填材を多く混合させて誘電率を抑えた、
エポキシ樹脂やテフロン樹脂、または架橋ポリエチレン
等で形成している。
絶縁材料よりも誘電率の小さい絶縁材料からなるもので
あり、例えば充填材を多く混合させて誘電率を抑えた、
エポキシ樹脂やテフロン樹脂、または架橋ポリエチレン
等で形成している。
【0042】また、この第2の絶縁層17は、端部電極
15の絶縁距離Tが100mm以上である場合に、第1
の絶縁層16の絶縁厚さよりも大きい、ガスギャップ長
のほぼ半分位の約40mmの絶縁厚さで形成している。
15の絶縁距離Tが100mm以上である場合に、第1
の絶縁層16の絶縁厚さよりも大きい、ガスギャップ長
のほぼ半分位の約40mmの絶縁厚さで形成している。
【0043】この場合、エポキシ樹脂においては、充填
材として例えばシリカ粉末を多く充填することにより、
誘電率の大きさを4以下にすることができ、また充填材
として例えばミルドファイバーを充填することにより、
誘電率の大きさを5以上にすることができる。
材として例えばシリカ粉末を多く充填することにより、
誘電率の大きさを4以下にすることができ、また充填材
として例えばミルドファイバーを充填することにより、
誘電率の大きさを5以上にすることができる。
【0044】以上により、絶縁層全体の誘電率を、端部
電極15側から反端部電極15側にかけて少なくなるよ
うに、段階的に変化させている。なお、操作板11を連
結ピン12により端部電極15と連結して、操作板11
の回転運動を連結ピン12により水平運動に変えること
により、前記断路器4の可動接触子の操作が行なわれる
ようになっている。
電極15側から反端部電極15側にかけて少なくなるよ
うに、段階的に変化させている。なお、操作板11を連
結ピン12により端部電極15と連結して、操作板11
の回転運動を連結ピン12により水平運動に変えること
により、前記断路器4の可動接触子の操作が行なわれる
ようになっている。
【0045】次に、以上のように構成した本実施の形態
の電界緩和装置においては、絶縁層全体の誘電率を、端
部電極15側から反端部電極15側にかけて小さくなる
ように、段階的に変化させていることにより、絶縁層内
の電位分担が小さくなり、端部電極15廻りの電界強度
が低下する。
の電界緩和装置においては、絶縁層全体の誘電率を、端
部電極15側から反端部電極15側にかけて小さくなる
ように、段階的に変化させていることにより、絶縁層内
の電位分担が小さくなり、端部電極15廻りの電界強度
が低下する。
【0046】特に、端部電極15と絶縁層とが接する部
分の端部電極15表面では、絶縁層の影響により電界強
度が低下する。これにより、端部電極15の電界強度、
および絶縁層の電界強度を抑制して、電界緩和装置自体
の縮小化を図ることができる。
分の端部電極15表面では、絶縁層の影響により電界強
度が低下する。これにより、端部電極15の電界強度、
および絶縁層の電界強度を抑制して、電界緩和装置自体
の縮小化を図ることができる。
【0047】また、第2の絶縁層17は、第1の絶縁層
16よりも絶縁厚さを大きくしかつ誘電率を小さくして
いることにより、電位分担が大きくなる。これに伴なっ
て、ガスギャップの電位分担が小さくなり、結果的に破
壊電圧を左右しているガスギャップの電界強度が低下す
る。
16よりも絶縁厚さを大きくしかつ誘電率を小さくして
いることにより、電位分担が大きくなる。これに伴なっ
て、ガスギャップの電位分担が小さくなり、結果的に破
壊電圧を左右しているガスギャップの電界強度が低下す
る。
【0048】これにより、電界緩和装置自体の耐電圧特
性が向上し、電界緩和装置自体のより一層の縮小化を図
ることができる。図2は、第1の絶縁層16の絶縁厚さ
を変化させた時の電界緩和装置の電界強度分布を示す特
性図である。
性が向上し、電界緩和装置自体のより一層の縮小化を図
ることができる。図2は、第1の絶縁層16の絶縁厚さ
を変化させた時の電界緩和装置の電界強度分布を示す特
性図である。
【0049】図2において、曲線E1 (実線)は、トリ
プルジャンクション部の端部電極15側A点の電界強度
であり、また曲線E2 (点線)は、外側の第2の絶縁層
17の表面のうち、内側の第1の絶縁層16の影響を受
けて最大電界強度が変化する側部B点の電界強度であ
る。
プルジャンクション部の端部電極15側A点の電界強度
であり、また曲線E2 (点線)は、外側の第2の絶縁層
17の表面のうち、内側の第1の絶縁層16の影響を受
けて最大電界強度が変化する側部B点の電界強度であ
る。
【0050】また、ここで用いた条件は、第1の絶縁層
16の誘電率の大きさが5.9であり、第2の絶縁層1
7の誘電率の大きさが2.7で絶縁厚さを45mmで一
定としている。
16の誘電率の大きさが5.9であり、第2の絶縁層1
7の誘電率の大きさが2.7で絶縁厚さを45mmで一
定としている。
【0051】この図2に示す特性曲線より、絶縁厚さが
約5mmの点で、端部電極15表面の電界強度と第2の
絶縁層17表面の電界強度とが交差しており、電極構成
からみて最も電界強度が抑制された条件であることがわ
かる。
約5mmの点で、端部電極15表面の電界強度と第2の
絶縁層17表面の電界強度とが交差しており、電極構成
からみて最も電界強度が抑制された条件であることがわ
かる。
【0052】すなわち、かかる条件において、電界緩和
装置の耐電圧特性が最も向上し、電極の全体形状の縮小
化が図れることになる。 (第2の実施の形態)図3は、本実施の形態(絶縁層を
別々に製作して取り付ける場合)による主回路導体端部
の電界緩和装置の一構成例を示す要部断面図である。
装置の耐電圧特性が最も向上し、電極の全体形状の縮小
化が図れることになる。 (第2の実施の形態)図3は、本実施の形態(絶縁層を
別々に製作して取り付ける場合)による主回路導体端部
の電界緩和装置の一構成例を示す要部断面図である。
【0053】すなわち、本実施の形態の電界緩和装置
は、図3に示すように、端部電極18に、断面が半円状
の突出部であるリング部18aを円周方向に設け、この
リング部18aおよび端部電極18を覆うように、誘電
率の大きい絶縁材料からなる第1の絶縁層19をモール
ドして設け、さらにこの第1の絶縁層19の外周に、第
1の絶縁層19の絶縁材料よりも誘電率の小さい絶縁材
料からなる第2の絶縁層21をモールドして設けた構成
としている。
は、図3に示すように、端部電極18に、断面が半円状
の突出部であるリング部18aを円周方向に設け、この
リング部18aおよび端部電極18を覆うように、誘電
率の大きい絶縁材料からなる第1の絶縁層19をモール
ドして設け、さらにこの第1の絶縁層19の外周に、第
1の絶縁層19の絶縁材料よりも誘電率の小さい絶縁材
料からなる第2の絶縁層21をモールドして設けた構成
としている。
【0054】この場合、第1の絶縁層19または第2の
絶縁層21のいずれか一方の側部に雄ネジを形成すると
共に、他方の側部に上記雄ネジと螺合する雌ネジを形成
しておき、第1の絶縁層19の雄ネジ(または雌ネジ)
に、第2の絶縁層21の雌ネジ(または雄ネジ)を螺合
することにより、第1の絶縁層19に第2の絶縁層21
を締め付け固定している。
絶縁層21のいずれか一方の側部に雄ネジを形成すると
共に、他方の側部に上記雄ネジと螺合する雌ネジを形成
しておき、第1の絶縁層19の雄ネジ(または雌ネジ)
に、第2の絶縁層21の雌ネジ(または雄ネジ)を螺合
することにより、第1の絶縁層19に第2の絶縁層21
を締め付け固定している。
【0055】さらに、第1の絶縁層19と第2の絶縁層
21との界面には、密着性を向上させるために、シリコ
ーングリス層23を設けている。図4は、本実施の形態
(絶縁層を別々に製作して取り付ける場合)による主回
路導体端部の電界緩和装置の他の構成例を示す要部断面
図であり、図3と同一要素には同一符号を付して示して
いる。
21との界面には、密着性を向上させるために、シリコ
ーングリス層23を設けている。図4は、本実施の形態
(絶縁層を別々に製作して取り付ける場合)による主回
路導体端部の電界緩和装置の他の構成例を示す要部断面
図であり、図3と同一要素には同一符号を付して示して
いる。
【0056】すなわち、本実施の形態の電界緩和装置
は、図4に示すように、端部電極18に、断面が半円状
の突出部であるリング部18aを円周方向に設け、この
リング部18aおよび端部電極18を覆うように、誘電
率の大きい絶縁材料からなる第1の絶縁層20をモール
ドして設け、さらにこの第1の絶縁層20の外周に、第
1の絶縁層20の絶縁材料よりも誘電率の小さい絶縁材
料からなる第2の絶縁層22をモールドして設けた構成
としている。
は、図4に示すように、端部電極18に、断面が半円状
の突出部であるリング部18aを円周方向に設け、この
リング部18aおよび端部電極18を覆うように、誘電
率の大きい絶縁材料からなる第1の絶縁層20をモール
ドして設け、さらにこの第1の絶縁層20の外周に、第
1の絶縁層20の絶縁材料よりも誘電率の小さい絶縁材
料からなる第2の絶縁層22をモールドして設けた構成
としている。
【0057】この場合、第1の絶縁層20または第2の
絶縁層22のいずれか一方の底部に雄ネジを形成すると
共に、他方の底部に上記雄ネジと螺合する雌ネジを形成
しておき、第1の絶縁層20の雄ネジ(または雌ネジ)
に、第2の絶縁層22の雌ネジ(または雄ネジ)を螺合
することにより、第1の絶縁層20に第2の絶縁層22
を締め付け固定している。
絶縁層22のいずれか一方の底部に雄ネジを形成すると
共に、他方の底部に上記雄ネジと螺合する雌ネジを形成
しておき、第1の絶縁層20の雄ネジ(または雌ネジ)
に、第2の絶縁層22の雌ネジ(または雄ネジ)を螺合
することにより、第1の絶縁層20に第2の絶縁層22
を締め付け固定している。
【0058】さらに、第1の絶縁層20と第2の絶縁層
22との界面には、密着性を向上させるために、シリコ
ーングリス層23を設けている。なお、図4では、第1
の絶縁層20のネジ部が凸部となっているが、第1の絶
縁層20のネジ部が凹部になっても、第2の絶縁層22
が密着して嵌合固定できる形状であればよい。
22との界面には、密着性を向上させるために、シリコ
ーングリス層23を設けている。なお、図4では、第1
の絶縁層20のネジ部が凸部となっているが、第1の絶
縁層20のネジ部が凹部になっても、第2の絶縁層22
が密着して嵌合固定できる形状であればよい。
【0059】次に、以上のように構成した図3および図
4に示す本実施の形態の電界緩和装置においては、第1
の絶縁層19,20または第2の絶縁層21,22のい
ずれか一方に雄ネジを形成し、他方に雄ネジと螺合する
雌ネジを形成していることにより、第1の絶縁層19,
20と接着性の劣る絶縁材料からなる第2の絶縁層で
も、容易に取付けて固定することが可能となるため、安
定した機械的な特性を得ることができる。
4に示す本実施の形態の電界緩和装置においては、第1
の絶縁層19,20または第2の絶縁層21,22のい
ずれか一方に雄ネジを形成し、他方に雄ネジと螺合する
雌ネジを形成していることにより、第1の絶縁層19,
20と接着性の劣る絶縁材料からなる第2の絶縁層で
も、容易に取付けて固定することが可能となるため、安
定した機械的な特性を得ることができる。
【0060】また、第1の絶縁層19,20と第2の絶
縁層21,22との界面に、シリコーングリス層23を
設けていることにより、第1の絶縁層19,20と第2
の絶縁層21,22との界面の隙間が、シリコーングリ
スの薄膜で充填されるため、安定した絶縁特性を得るこ
とができる。
縁層21,22との界面に、シリコーングリス層23を
設けていることにより、第1の絶縁層19,20と第2
の絶縁層21,22との界面の隙間が、シリコーングリ
スの薄膜で充填されるため、安定した絶縁特性を得るこ
とができる。
【0061】さらに、第1の絶縁層19,20と第2の
絶縁層21,22のモールドを別々に行なうことによ
り、複数回モールドを行なって製作する場合に比べて、
ボイドや剥離等のモールド特有の欠陥を作り出す機会を
減少させることができる。これにより、欠陥の少ない絶
縁層を形成することができ、生産性の向上を図れること
になる。
絶縁層21,22のモールドを別々に行なうことによ
り、複数回モールドを行なって製作する場合に比べて、
ボイドや剥離等のモールド特有の欠陥を作り出す機会を
減少させることができる。これにより、欠陥の少ない絶
縁層を形成することができ、生産性の向上を図れること
になる。
【0062】(第3の実施の形態)図5は、本実施の形
態(導体相互をほぼ直角に接続する場合)による電気機
器であるガス絶縁スイッチギヤの主回路導体端部の構成
例を示す要部断面図である。
態(導体相互をほぼ直角に接続する場合)による電気機
器であるガス絶縁スイッチギヤの主回路導体端部の構成
例を示す要部断面図である。
【0063】すなわち、本実施の形態のガス絶縁スイッ
チギヤは、図5に示すように、端部に電界緩和層となる
絶縁層を設けた電極である第1の導体24を、SF6 ガ
ス等の絶縁ガスが封入された密閉容器の内部に収納して
構成される電気機器において、第1の導体24の端部
に、断面が半円状の突出部であるリング部24aを円周
方向に設け、このリング部24aおよび第1の導体24
端部を覆うように、誘電率の大きい絶縁材料からなる第
1の絶縁層25をモールドして設け、さらにこの第1の
絶縁層25の外周に、第1の絶縁層25の絶縁材料より
も誘電率の小さい絶縁材料からなる第2の絶縁層26を
設けて、電界緩和装置を設けた構成としている。
チギヤは、図5に示すように、端部に電界緩和層となる
絶縁層を設けた電極である第1の導体24を、SF6 ガ
ス等の絶縁ガスが封入された密閉容器の内部に収納して
構成される電気機器において、第1の導体24の端部
に、断面が半円状の突出部であるリング部24aを円周
方向に設け、このリング部24aおよび第1の導体24
端部を覆うように、誘電率の大きい絶縁材料からなる第
1の絶縁層25をモールドして設け、さらにこの第1の
絶縁層25の外周に、第1の絶縁層25の絶縁材料より
も誘電率の小さい絶縁材料からなる第2の絶縁層26を
設けて、電界緩和装置を設けた構成としている。
【0064】また、第1の導体24の軸方向に対してほ
ぼ直角に、導体接続のための段付きの開口穴24bを設
けている。一方、第2の導体27には、開口穴24bに
見合った段付き加工を施して段部を形成し、例えばマル
チバンドよりなる接触子28を設けており、貫通させた
後にボルト29で締め付け固定することにより、第1の
導体24の開口穴24bに第2の導体27を接続してい
る。
ぼ直角に、導体接続のための段付きの開口穴24bを設
けている。一方、第2の導体27には、開口穴24bに
見合った段付き加工を施して段部を形成し、例えばマル
チバンドよりなる接触子28を設けており、貫通させた
後にボルト29で締め付け固定することにより、第1の
導体24の開口穴24bに第2の導体27を接続してい
る。
【0065】次に、以上のように構成した本実施の形態
の電気機器においては、第1の導体24に、導体接続の
ための段付きの開口穴24bを軸方向に対してほぼ直角
に設け、当該開口穴24bに第2の導体27を接続して
いることにより、第2の導体27をほぼ直角に配置する
ことが可能となるため、導体を合理的に配置して電気機
器全体形状の縮小化を図ることができる。
の電気機器においては、第1の導体24に、導体接続の
ための段付きの開口穴24bを軸方向に対してほぼ直角
に設け、当該開口穴24bに第2の導体27を接続して
いることにより、第2の導体27をほぼ直角に配置する
ことが可能となるため、導体を合理的に配置して電気機
器全体形状の縮小化を図ることができる。
【0066】すなわち、導体をほぼ直角で配置しても、
曲がり部分の電界強度を第1の絶縁層25、第2の絶縁
層26により抑制することができる。このため、従来で
は、導体を直角に折り曲げると、折り曲げた部分の曲率
半径を機械的特性や絶縁的特性よりも大きくしなければ
ならなかったが、本実施の形態では、収納機器の配置に
合わせて導体を直角に配置することができるため、合理
的な配置を行なうことができ、それに伴なって電気機器
全体形状の縮小化を図ることができる。
曲がり部分の電界強度を第1の絶縁層25、第2の絶縁
層26により抑制することができる。このため、従来で
は、導体を直角に折り曲げると、折り曲げた部分の曲率
半径を機械的特性や絶縁的特性よりも大きくしなければ
ならなかったが、本実施の形態では、収納機器の配置に
合わせて導体を直角に配置することができるため、合理
的な配置を行なうことができ、それに伴なって電気機器
全体形状の縮小化を図ることができる。
【0067】さらに、第1の導体24の端部に設けられ
る絶縁層の誘電率を、絶縁層を2層25,26にするこ
とで、第1の導体24側から反第1の導体24側にかけ
て段階的に小さくなるように変化させていることによ
り、絶縁層内の電位分担が小さくなり、第1の導体24
廻りの電界強度が低下する。特に、第1の導体24と絶
縁層とが接する部分の第1の導体24表面では、絶縁層
の影響により電界強度が低下する。
る絶縁層の誘電率を、絶縁層を2層25,26にするこ
とで、第1の導体24側から反第1の導体24側にかけ
て段階的に小さくなるように変化させていることによ
り、絶縁層内の電位分担が小さくなり、第1の導体24
廻りの電界強度が低下する。特に、第1の導体24と絶
縁層とが接する部分の第1の導体24表面では、絶縁層
の影響により電界強度が低下する。
【0068】これにより、第1の導体24の電界強度、
および絶縁層の電界強度を抑制して、電気機器全体形状
のより一層の縮小化を図ることができる。 (第4の実施の形態)図6は、本実施の形態(ブッシン
グに導体を直角に取り付けた場合)による電気機器であ
るガス絶縁スイッチギヤの主回路導体端部の構成例を示
す要部断面図であり、図5と同一要素には同一符号を付
して示している。
および絶縁層の電界強度を抑制して、電気機器全体形状
のより一層の縮小化を図ることができる。 (第4の実施の形態)図6は、本実施の形態(ブッシン
グに導体を直角に取り付けた場合)による電気機器であ
るガス絶縁スイッチギヤの主回路導体端部の構成例を示
す要部断面図であり、図5と同一要素には同一符号を付
して示している。
【0069】すなわち、本実施の形態のガス絶縁スイッ
チギヤは、図6に示すように、端部に電界緩和層となる
絶縁層を設けた電極である第1の導体33を、SF6 ガ
ス等の絶縁ガスが封入された密閉容器の内部に収納して
構成される電気機器において、第1の導体33の端部
に、断面が半円状の突出部であるリング部33aを円周
方向に設け、このリング部33aおよび第1の導体33
端部を覆うように、誘電率の大きい絶縁材料からなる第
1の絶縁層25をモールドして設け、さらにこの第1の
絶縁層25の外周に、第1の絶縁層25の絶縁材料より
も誘電率の小さい絶縁材料からなる第2の絶縁層26を
設けて、電界緩和装置を設けた構成としている。
チギヤは、図6に示すように、端部に電界緩和層となる
絶縁層を設けた電極である第1の導体33を、SF6 ガ
ス等の絶縁ガスが封入された密閉容器の内部に収納して
構成される電気機器において、第1の導体33の端部
に、断面が半円状の突出部であるリング部33aを円周
方向に設け、このリング部33aおよび第1の導体33
端部を覆うように、誘電率の大きい絶縁材料からなる第
1の絶縁層25をモールドして設け、さらにこの第1の
絶縁層25の外周に、第1の絶縁層25の絶縁材料より
も誘電率の小さい絶縁材料からなる第2の絶縁層26を
設けて、電界緩和装置を設けた構成としている。
【0070】また、第1の導体33の軸方向に対してほ
ぼ直角に、導体接続のための段付きの開口穴33bを設
けている。一方、盤壁30には、ガス−気中ブッシング
31が気密に固定されており、第1の導体33の開口穴
33bに、ガス−気中ブッシング31の中心導体(第2
の導体)32を開口穴33bの段差部まで貫通させた後
に、接触子28を介してボルト29で締め付け固定する
ことにより、第1の導体33の開口穴33bにガス−気
中ブッシング31の中心導体32を、ガス側においてほ
ぼ直角に接続している。
ぼ直角に、導体接続のための段付きの開口穴33bを設
けている。一方、盤壁30には、ガス−気中ブッシング
31が気密に固定されており、第1の導体33の開口穴
33bに、ガス−気中ブッシング31の中心導体(第2
の導体)32を開口穴33bの段差部まで貫通させた後
に、接触子28を介してボルト29で締め付け固定する
ことにより、第1の導体33の開口穴33bにガス−気
中ブッシング31の中心導体32を、ガス側においてほ
ぼ直角に接続している。
【0071】次に、以上のように構成した本実施の形態
の電気機器においては、第1の導体33に、導体接続の
ための段付きの開口穴33bを軸方向に対してほぼ直角
に設け、当該開口穴33bにガス−気中ブッシング31
の中心導体32を貫通させていることにより、ブッシン
グ31端部から最短の曲げ半径でほぼ直角に第1の導体
33を配置することが可能となるため、導体を合理的に
配置して電気機器全体形状の縮小化を図ることができ
る。
の電気機器においては、第1の導体33に、導体接続の
ための段付きの開口穴33bを軸方向に対してほぼ直角
に設け、当該開口穴33bにガス−気中ブッシング31
の中心導体32を貫通させていることにより、ブッシン
グ31端部から最短の曲げ半径でほぼ直角に第1の導体
33を配置することが可能となるため、導体を合理的に
配置して電気機器全体形状の縮小化を図ることができ
る。
【0072】さらに、ガス−気中ブッシング31の絶縁
層沿面においても、第1の導体33端部の電界緩和装置
が、誘電率の小さい第2の絶縁層26で形成されている
ことにより、電界強度の上昇を抑制することができる。
層沿面においても、第1の導体33端部の電界緩和装置
が、誘電率の小さい第2の絶縁層26で形成されている
ことにより、電界強度の上昇を抑制することができる。
【0073】従って、電界緩和装置に金属シールドを用
いた場合に比べて、ガス−気中ブッシング31の縮小化
を図ることができ、それに伴なって電気機器全体形状の
より一層の縮小化を図ることができる。
いた場合に比べて、ガス−気中ブッシング31の縮小化
を図ることができ、それに伴なって電気機器全体形状の
より一層の縮小化を図ることができる。
【0074】(他の実施の形態)前記以外の他の実施の
形態として、前記第3または第4の実施の形態で述べた
ような2方向の導体の接続のみに限らず、3方向等の多
方向からの導体を接続する場合においても、導体の端部
に前述した絶縁層を形成させて、接続部を設けることに
より、同様に導体を合理的に配置して電気機器全体形状
の縮小化を図ることができる。
形態として、前記第3または第4の実施の形態で述べた
ような2方向の導体の接続のみに限らず、3方向等の多
方向からの導体を接続する場合においても、導体の端部
に前述した絶縁層を形成させて、接続部を設けることに
より、同様に導体を合理的に配置して電気機器全体形状
の縮小化を図ることができる。
【0075】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1乃至請求
項9の発明によれば、電極の端部に設けられ、当該電極
の電界強度を抑制する絶縁層からなる電界緩和装置にお
いて、絶縁層の誘電率を、電極側から反電極側にかけて
順次小さくなるように変化させているので、電極の電界
強度および絶縁層の電界強度を抑制して縮小化を図るこ
とが可能な電界緩和装置が提供できる。
項9の発明によれば、電極の端部に設けられ、当該電極
の電界強度を抑制する絶縁層からなる電界緩和装置にお
いて、絶縁層の誘電率を、電極側から反電極側にかけて
順次小さくなるように変化させているので、電極の電界
強度および絶縁層の電界強度を抑制して縮小化を図るこ
とが可能な電界緩和装置が提供できる。
【0076】さらに、請求項10乃至請求項15の発明
によれば、端部に電界緩和層となる絶縁層を設けた第1
の導体を、絶縁ガスが封入された密閉容器の内部に収納
して構成される電気機器において、第1の導体の軸方向
に対してほぼ直角に導体接続のための段付きの開口穴を
設け、この開口穴に他方向からの導体を差し込んで接続
しているので、収納機器を合理的に配置して縮小化を図
ることが可能な電気機器が提供できる。
によれば、端部に電界緩和層となる絶縁層を設けた第1
の導体を、絶縁ガスが封入された密閉容器の内部に収納
して構成される電気機器において、第1の導体の軸方向
に対してほぼ直角に導体接続のための段付きの開口穴を
設け、この開口穴に他方向からの導体を差し込んで接続
しているので、収納機器を合理的に配置して縮小化を図
ることが可能な電気機器が提供できる。
【図1】本発明による主回路導体端部の電界緩和装置の
第1の実施の形態を示す要部断面図。
第1の実施の形態を示す要部断面図。
【図2】同第1の実施の形態の電界緩和装置における第
1の絶縁層の絶縁厚さを変化させた時の電界強度分布を
示す特性図。
1の絶縁層の絶縁厚さを変化させた時の電界強度分布を
示す特性図。
【図3】本発明による主回路導体端部の電界緩和装置の
第2の実施の形態を示す要部断面図。
第2の実施の形態を示す要部断面図。
【図4】本発明による主回路導体端部の電界緩和装置の
第2の実施の形態を示す要部断面図。
第2の実施の形態を示す要部断面図。
【図5】本発明による電気機器(ガス絶縁スイッチギ
ヤ)の主回路導体端部の第3の実施の形態を示す要部断
面図。
ヤ)の主回路導体端部の第3の実施の形態を示す要部断
面図。
【図6】本発明による電気機器(ガス絶縁スイッチギ
ヤ)の主回路導体端部の第4の実施の形態を示す要部断
面図。
ヤ)の主回路導体端部の第4の実施の形態を示す要部断
面図。
【図7】代表的な電気機器であるガス絶縁スイッチギヤ
の構成例を示す概要図。
の構成例を示す概要図。
【図8】従来技術による主回路導体端部の電界緩和装置
の構成例を示す要部断面図。
の構成例を示す要部断面図。
1…密閉容器、 2…遮断器、 3…接続導体、 4…断路器、 5…連結導体、 6…ケーブルヘッド、 7…がいし、 8…母線、 9,15,18…端部電極、 10…絶縁層、 11…操作板、 12…連結ピン、 13…トリプルジャンクション部、 14…接地板、 16,19,20,25…第1の絶縁層、 17,21,22,26…第2の絶縁層、 23…シリコーングリス層、 24,33…第1の導体、 27…第2の導体、 28…接触子、 29…ボルト、 30…盤壁、 31…ガス−気中ブッシング、 32…ガス−気中ブッシング31の中心導体。
Claims (15)
- 【請求項1】 電極の端部に設けられ、当該電極の電界
強度を抑制する絶縁層からなる電界緩和装置において、 前記絶縁層の誘電率を、前記電極側から反電極側にかけ
て順次小さくなるように変化させて成ることを特徴とす
る電界緩和装置。 - 【請求項2】 前記請求項1に記載の電界緩和装置にお
いて、 前記絶縁層をエポキシ樹脂で形成し、かつ当該エポキシ
樹脂に混合する充填材の配合量を、前記電極側から反電
極側にかけて少なくなるように変化させることにより、
前記絶縁層の誘電率を連続的にまたは段階的に変化させ
たことを特徴とする電界緩和装置。 - 【請求項3】 電極の端部に設けられ、当該電極の電界
強度を抑制する電界緩和装置において、 前記電極の端部に、断面が半円状の突出部を円周方向に
設け、 前記突出部および前記電極の端部を覆うように、所定の
大きさの誘電率を有する絶縁材料からなる第1の絶縁層
を設け、 かつ前記第1の絶縁層の外周に、前記絶縁材料よりも誘
電率の小さい絶縁材料からなる第2の絶縁層を設けて成
ることを特徴とする電界緩和装置。 - 【請求項4】 前記請求項3に記載の電界緩和装置にお
いて、 前記第1の絶縁層の絶縁厚さよりも、前記第2の絶縁層
の絶縁厚さを大きくしたことを特徴とする電界緩和装
置。 - 【請求項5】 前記請求項4に記載の電界緩和装置にお
いて、 前記電極の絶縁距離が100mm以上である場合に、前
記第1の絶縁層の絶縁厚さを5mmとし、前記第2の絶
縁層の絶縁厚さを40mmとしたことを特徴とする電界
緩和装置。 - 【請求項6】 前記請求項3乃至請求項5のいずれか1
項に記載の電界緩和装置において、 前記第1および第2の各絶縁層をエポキシ樹脂で形成
し、 かつ前記第1の絶縁層を形成するエポキシ樹脂に混合す
る充填材の配合量よりも、前記第2の絶縁層を形成する
エポキシ樹脂に混合する充填材の配合量を少なくしたこ
とを特徴とする電界緩和装置。 - 【請求項7】 前記請求項3乃至請求項5のいずれか1
項に記載の電界緩和装置において、 前記第1の絶縁層をエポキシ樹脂で形成し、かつ前記第
2の絶縁層をテフロン樹脂または架橋ポリエチレンから
なる絶縁材料で形成したことを特徴とする電界緩和装
置。 - 【請求項8】 前記請求項3乃至請求項7のいずれか1
項に記載の電界緩和装置において、 前記第1の絶縁層または第2の絶縁層のいずれか一方に
雄ネジを形成すると共に、他方に前記雄ネジと螺合する
雌ネジを形成したことを特徴とする電界緩和装置。 - 【請求項9】 前記請求項3乃至請求項7のいずれか1
項に記載の電界緩和装置において、 前記第1の絶縁層または第2の絶縁層のいずれか一方に
雄ネジを形成すると共に、他方に前記雄ネジと螺合する
雌ネジを形成しかつ前記第1の絶縁層と第2の絶縁層と
の界面に、シリコーングリス層を設けたことを特徴とす
る電界緩和装置。 - 【請求項10】 端部に電界緩和層となる絶縁層を設け
た第1の導体を、SF6 ガス等の絶縁ガスが封入された
密閉容器の内部に収納して構成される電気機器におい
て、 前記第1の導体の軸方向に対してほぼ直角に段付きの開
口穴を設け、 前記第1の導体の開口穴に、当該開口穴に見合った段部
が形成された第2の導体を接続して成ることを特徴とす
る電気機器。 - 【請求項11】 端部に電界緩和層となる絶縁層を設け
た第1の導体を、SF6 ガス等の絶縁ガスが封入された
密閉容器の内部に収納して構成される電気機器におい
て、 前記第1の導体の軸方向に対してほぼ直角に段付きの開
口穴を設け、前記第1の導体の開口穴に、ブッシングの
中心導体(第2の導体)を前記開口穴の段差部まで貫通
させて成ることを特徴とする電気機器。 - 【請求項12】 前記請求項11に記載の電気機器にお
いて、 前記ブッシングがガス−気中ブッシングであり、ガス側
の中心導体(第2の導体)に導体接続部を設けたことを
特徴とする電気機器。 - 【請求項13】 前記請求項11または請求項12に記
載の電気機器において、 前記第1の導体に、他方向からの第3の導体を接続して
成ることを特徴とする電気機器。 - 【請求項14】 前記請求項10乃至請求項13のいず
れか1項に記載の電気機器において、 前記第1の導体の端部に設けられる絶縁層の誘電率を、
前記第1の導体側から反第1の導体側にかけて順次小さ
くなるように変化させて成ることを特徴とする電界緩和
装置。 - 【請求項15】 操作板の回転運動を、連結ピンにより
水平運動に変える可動接触子を有する断路器を、SF6
ガス等の絶縁ガスが封入された密閉容器の内部に収納し
て構成される電気機器において、 前記断路器の可動接触子の操作板側の電極端部に、所定
の大きさの誘電率を有する絶縁材料からなる第1の絶縁
層を設け、 かつ前記第1の絶縁層の外周に、前記絶縁材料よりも誘
電率の小さい絶縁材料からなる第2の絶縁層を設けて成
ることを特徴とする電気機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10061190A JPH11262120A (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | 電界緩和装置および電気機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10061190A JPH11262120A (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | 電界緩和装置および電気機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11262120A true JPH11262120A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=13164010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10061190A Pending JPH11262120A (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | 電界緩和装置および電気機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11262120A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001110287A (ja) * | 1999-10-04 | 2001-04-20 | Toshiba Corp | スイッチギア |
US6831828B2 (en) | 2002-11-19 | 2004-12-14 | Tmt&D Corporation | Gas-insulated switchgear |
JP2006325314A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電気機器 |
JP2007089356A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | スイッチギヤの絶縁構造 |
JP2007104840A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Mitsubishi Electric Corp | 電気機器の絶縁構造及びその絶縁構造を適用したスイッチギヤ |
JP2007195327A (ja) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | スイッチギヤ |
CN100367588C (zh) * | 2004-03-01 | 2008-02-06 | 株式会社东芝 | 固体绝缘开关设备、树脂模制品及该树脂模制品的制造方法 |
JP2008067524A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Toshiba Corp | 導体接続装置およびその組立方法 |
JP2009005495A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電気機器 |
JP2011142814A (ja) * | 2011-04-18 | 2011-07-21 | Mitsubishi Electric Corp | 電気機器の絶縁構造及びその絶縁構造を適用したスイッチギヤ |
-
1998
- 1998-03-12 JP JP10061190A patent/JPH11262120A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN1324776C (zh) * | 2002-11-19 | 2007-07-04 | 三菱电机株式会社 | 气体绝缘开关装置 |
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---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |