JPH11250434A - 磁気ディスク装置およびヘッドサスペンションアッセンブリ - Google Patents
磁気ディスク装置およびヘッドサスペンションアッセンブリInfo
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- JPH11250434A JPH11250434A JP4725198A JP4725198A JPH11250434A JP H11250434 A JPH11250434 A JP H11250434A JP 4725198 A JP4725198 A JP 4725198A JP 4725198 A JP4725198 A JP 4725198A JP H11250434 A JPH11250434 A JP H11250434A
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Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Moving Of Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】磁気ヘッドの静電気破壊を有効に防止可能な磁
気ディスク装置およびヘッドサスペンションアッセンブ
リを提供することにある。 【解決手段】キャリッジアッセンブリのアーム32bお
よびサスペンション38上には、中継FPC60が固定
されている。中継FPCの先端部は、サスペンションに
固定された磁気ヘッド40に接続されている。中継FP
Cは、アームおよびサスペンション上に設けられたベー
ス層と、ベース層上に形成された導体パターンと、導体
パターンを被覆したカバー層と、カバー層を被覆した導
電層80と、を有している。導電層は、中継FPCの
内、サスペンション上に位置した部分82aを除いて、
カバー層上に設けられている。
気ディスク装置およびヘッドサスペンションアッセンブ
リを提供することにある。 【解決手段】キャリッジアッセンブリのアーム32bお
よびサスペンション38上には、中継FPC60が固定
されている。中継FPCの先端部は、サスペンションに
固定された磁気ヘッド40に接続されている。中継FP
Cは、アームおよびサスペンション上に設けられたベー
ス層と、ベース層上に形成された導体パターンと、導体
パターンを被覆したカバー層と、カバー層を被覆した導
電層80と、を有している。導電層は、中継FPCの
内、サスペンション上に位置した部分82aを除いて、
カバー層上に設けられている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、磁気ディスク装
置に関し、特に、キャリッジアッセンブリに支持された
磁気ヘッドをフレキシブルプリント回路基板を介して制
御部に接続した磁気ディスク装置、および、この磁気デ
ィスク装置に用いるヘッドサスペンションアッセンブリ
に関する。
置に関し、特に、キャリッジアッセンブリに支持された
磁気ヘッドをフレキシブルプリント回路基板を介して制
御部に接続した磁気ディスク装置、および、この磁気デ
ィスク装置に用いるヘッドサスペンションアッセンブリ
に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、磁気ディスク装置は、ケース内
に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および
回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持した
キャリッジアッセンブリ、キャリッジアッセンブリを駆
動するボイスコイルモータ、基板ユニット等を備えて構
成されている。
に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および
回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持した
キャリッジアッセンブリ、キャリッジアッセンブリを駆
動するボイスコイルモータ、基板ユニット等を備えて構
成されている。
【0003】キャリッジアッセンブリは、ケースに取り
付けられた軸受部と、軸受部から延出した複数のアーム
と、を備え、各アームには、サスペンションを介して磁
気ヘッドが取り付けられている。基板ユニットは、軸受
部近傍まで延出したメインフレキシブルプリント回路基
板(以下メインFPCと称する)を有している。
付けられた軸受部と、軸受部から延出した複数のアーム
と、を備え、各アームには、サスペンションを介して磁
気ヘッドが取り付けられている。基板ユニットは、軸受
部近傍まで延出したメインフレキシブルプリント回路基
板(以下メインFPCと称する)を有している。
【0004】また、各磁気ヘッドは、アームおよびサス
ペンション上に設けられた中継フレキシブルプリント回
路基板(以下中継FPCと称する)の一端に接続され、
中継FPCの他端部はメインFPCに接続されている。
従って、各磁気ヘッドは、中継FPCおよびメインFP
Cを介して基板ユニットに電気的に接続され、この基板
ユニットによって制御される。
ペンション上に設けられた中継フレキシブルプリント回
路基板(以下中継FPCと称する)の一端に接続され、
中継FPCの他端部はメインFPCに接続されている。
従って、各磁気ヘッドは、中継FPCおよびメインFP
Cを介して基板ユニットに電気的に接続され、この基板
ユニットによって制御される。
【0005】一般に、中継FPCのようなフレキシブル
プリント回路基板は、絶縁材からなるベース層と、ベー
ス層上に形成されているとともに接続部にパッドを有す
る導体パターンと、パッドを除いて導体パターン全体を
被覆した絶縁材からなるカバー層と、を備えている。
プリント回路基板は、絶縁材からなるベース層と、ベー
ス層上に形成されているとともに接続部にパッドを有す
る導体パターンと、パッドを除いて導体パターン全体を
被覆した絶縁材からなるカバー層と、を備えている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような磁気ディスク装置において、キャリッジアッセ
ンブリの組立時、キャリッジアッセンブリを磁気ディス
ク装置に組み込み際、あるいは、キャリッジアセンブリ
の搬送時等に、キャリッジアセンブリおよびその上に設
けられた中継FPCが摩擦帯電する場合がある。特に、
サスペンションに比較して厚い金属板で形成されたアー
ムは摩擦帯電し易い。
たような磁気ディスク装置において、キャリッジアッセ
ンブリの組立時、キャリッジアッセンブリを磁気ディス
ク装置に組み込み際、あるいは、キャリッジアセンブリ
の搬送時等に、キャリッジアセンブリおよびその上に設
けられた中継FPCが摩擦帯電する場合がある。特に、
サスペンションに比較して厚い金属板で形成されたアー
ムは摩擦帯電し易い。
【0007】そして、摩擦帯電したキャリッジアッセン
ブリおよび中継FPCが他の金属物等に接触した場合、
急激な放電が生じ、その影響で磁気ヘッドが静電破壊す
る恐れがある。特に、MRヘッドやGMRヘッドのよう
な極薄膜を使用した磁気ヘッドは、静電気に対して非常
に弱く、静電気破壊を生じ易いという問題がある。
ブリおよび中継FPCが他の金属物等に接触した場合、
急激な放電が生じ、その影響で磁気ヘッドが静電破壊す
る恐れがある。特に、MRヘッドやGMRヘッドのよう
な極薄膜を使用した磁気ヘッドは、静電気に対して非常
に弱く、静電気破壊を生じ易いという問題がある。
【0008】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、磁気ヘッドの静電気破壊を有効に防止
可能な磁気ディスク装置およびヘッドサスペンションア
ッセンブリを提供することにある。
で、その目的は、磁気ヘッドの静電気破壊を有効に防止
可能な磁気ディスク装置およびヘッドサスペンションア
ッセンブリを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、磁気ディスク装置に用いるヘッドサスペンションア
ッセンブリにおいて、この発明に係るヘッドサスペンシ
ョンアッセンブリは、磁気ヘッドが取り付けられた一端
とアームの先端部に固定された他端とを有し、弾性変形
可能な板状のサスペンションと、上記サスペンションお
よびアーム上に固定されているとともに、上記磁気ヘッ
ドに接続された一端部と、上記アームの基端部に位置し
た接続端部と、を有する中継フレキシブルプリント回路
基板と、を備え、上記中継フレキシブルプリント回路基
板は、上記アームおよびサスペンション上に設けられた
ベース層と、ベース層上に形成された導体パターンと、
上記導体パターンを被覆したカバー層と、上記カバー層
上に形成された導電層と、を備えていることを特徴とし
ている。
め、磁気ディスク装置に用いるヘッドサスペンションア
ッセンブリにおいて、この発明に係るヘッドサスペンシ
ョンアッセンブリは、磁気ヘッドが取り付けられた一端
とアームの先端部に固定された他端とを有し、弾性変形
可能な板状のサスペンションと、上記サスペンションお
よびアーム上に固定されているとともに、上記磁気ヘッ
ドに接続された一端部と、上記アームの基端部に位置し
た接続端部と、を有する中継フレキシブルプリント回路
基板と、を備え、上記中継フレキシブルプリント回路基
板は、上記アームおよびサスペンション上に設けられた
ベース層と、ベース層上に形成された導体パターンと、
上記導体パターンを被覆したカバー層と、上記カバー層
上に形成された導電層と、を備えていることを特徴とし
ている。
【0010】また、この発明に係る磁気ディスク装置
は、磁気ディスクと、上記磁気ディスクに対して情報の
記録再生を行う磁気ヘッドと、回動自在に支持された板
状のアーム、および上記アームの先端から延出している
とともに先端部に上記磁気ヘッドが取り付けられた弾性
変形可能な板状のサスペンションを有し、上記磁気ヘッ
ドを上記磁気ディスクに対して移動自在に支持したキャ
リッジアッセンブリと、上記磁気ヘッドに対して信号を
入出力する基板ユニットと、上記基板ユニットから延出
しているとともに、上記キャリッジアッセンブリに取付
けられた延出端部を有するメインフレキシブルプリント
回路基板と、上記サスペンションおよびアーム上に固定
されているとともに、上記磁気ヘッドに接続された一端
部と、上記メインフレキシブルプリント回路基板の延出
端部に接続された接続端部と、を有する中継フレキシブ
ルプリント回路基板と、を備えている。
は、磁気ディスクと、上記磁気ディスクに対して情報の
記録再生を行う磁気ヘッドと、回動自在に支持された板
状のアーム、および上記アームの先端から延出している
とともに先端部に上記磁気ヘッドが取り付けられた弾性
変形可能な板状のサスペンションを有し、上記磁気ヘッ
ドを上記磁気ディスクに対して移動自在に支持したキャ
リッジアッセンブリと、上記磁気ヘッドに対して信号を
入出力する基板ユニットと、上記基板ユニットから延出
しているとともに、上記キャリッジアッセンブリに取付
けられた延出端部を有するメインフレキシブルプリント
回路基板と、上記サスペンションおよびアーム上に固定
されているとともに、上記磁気ヘッドに接続された一端
部と、上記メインフレキシブルプリント回路基板の延出
端部に接続された接続端部と、を有する中継フレキシブ
ルプリント回路基板と、を備えている。
【0011】そして、上記中継フレキシブルプリント回
路基板は、上記アームおよびサスペンション上に設けら
れたベース層と、ベース層上に形成された導体パターン
と、上記導体パターンを被覆したカバー層と、上記カバ
ー層上に形成された導電層と、を備えていることを特徴
としている。
路基板は、上記アームおよびサスペンション上に設けら
れたベース層と、ベース層上に形成された導体パターン
と、上記導体パターンを被覆したカバー層と、上記カバ
ー層上に形成された導電層と、を備えていることを特徴
としている。
【0012】上記ヘッドサスペンションアッセンブリお
よび磁気ディスク装置において、中継フレキシブルプリ
ント回路基板の導電層は、上記カバー層上に印刷された
導電性ポリマーあるはに上記カバー層上に塗布された導
電性フィラーにより形成されていることを特徴としてい
る。
よび磁気ディスク装置において、中継フレキシブルプリ
ント回路基板の導電層は、上記カバー層上に印刷された
導電性ポリマーあるはに上記カバー層上に塗布された導
電性フィラーにより形成されていることを特徴としてい
る。
【0013】また、この発明によれば、中継フレキシブ
ルプリント回路基板の導電層は、中継フレキシブルプリ
ント回路基板の内、上記サスペンション上に位置した部
分を除いて、上記カバー層上に設けられていることを特
徴としている。
ルプリント回路基板の導電層は、中継フレキシブルプリ
ント回路基板の内、上記サスペンション上に位置した部
分を除いて、上記カバー層上に設けられていることを特
徴としている。
【0014】上記のように構成された磁気ディスク装置
およびヘッドサスペンションアッセンブリによれば、中
継フレキシブルプリント回路基板のカバー層上には導電
層が形成されている。そのため、磁気ディスク装置ある
いはヘッドサスペンションアッセンブリの組立時や搬送
時、中継フレキシブルプリント回路基板が摩擦帯電した
場合でも、導電層を介して静電気を逃がすことができ
る。これにより、中継フレキシブルプリント回路基板に
接続された磁気ヘッドの静電気破壊を有効に防止するこ
とができる。
およびヘッドサスペンションアッセンブリによれば、中
継フレキシブルプリント回路基板のカバー層上には導電
層が形成されている。そのため、磁気ディスク装置ある
いはヘッドサスペンションアッセンブリの組立時や搬送
時、中継フレキシブルプリント回路基板が摩擦帯電した
場合でも、導電層を介して静電気を逃がすことができ
る。これにより、中継フレキシブルプリント回路基板に
接続された磁気ヘッドの静電気破壊を有効に防止するこ
とができる。
【0015】導電層として、導電性ポリマーを使用した
場合、帯電防止材を含んでいないため、ブリードによる
汚染等をなくすことができる。また、導電層として、導
電性フィラーを用いた場合、湿度の影響で導電性能が変
化することがなく、磁気ヘッドの静電気破壊を安定して
防止することが可能となる。
場合、帯電防止材を含んでいないため、ブリードによる
汚染等をなくすことができる。また、導電層として、導
電性フィラーを用いた場合、湿度の影響で導電性能が変
化することがなく、磁気ヘッドの静電気破壊を安定して
防止することが可能となる。
【0016】また、上記導電層は、中継フレキシブルプ
リント回路基板の内、サスペンション上の部分を除い
て、カバー層上に設けられていることから、サスペンシ
ョンの弾性変形が導電層によって阻害されることがな
い。通常、磁気ディスク装置の作動時、磁気ヘッドは、
磁気ディスク表面と磁気ヘッドとの間を流れる空気流に
より、ディスク表面から所定量浮上し、磁気ディスクに
対して非接触な状態で情報の記録再生を行う。そして、
上記のように、サスペンションが円滑に弾性変形可能で
あることから、磁気ヘッドの浮上量を所定値に維持し、
安定した記録再生を実現することができる。同時に、キ
ャリッジアッセンブリの内、帯電し易いのは、サスペン
ションよりも肉厚の金属で形成されたアームであり、ア
ーム上に位置した中継フレキシブルプリント回路基板の
カバー層上に導電層が設けられていれば、帯電した静電
気を逃がし磁気ヘッドの静電気破壊を有効に防止するこ
とができる。
リント回路基板の内、サスペンション上の部分を除い
て、カバー層上に設けられていることから、サスペンシ
ョンの弾性変形が導電層によって阻害されることがな
い。通常、磁気ディスク装置の作動時、磁気ヘッドは、
磁気ディスク表面と磁気ヘッドとの間を流れる空気流に
より、ディスク表面から所定量浮上し、磁気ディスクに
対して非接触な状態で情報の記録再生を行う。そして、
上記のように、サスペンションが円滑に弾性変形可能で
あることから、磁気ヘッドの浮上量を所定値に維持し、
安定した記録再生を実現することができる。同時に、キ
ャリッジアッセンブリの内、帯電し易いのは、サスペン
ションよりも肉厚の金属で形成されたアームであり、ア
ーム上に位置した中継フレキシブルプリント回路基板の
カバー層上に導電層が設けられていれば、帯電した静電
気を逃がし磁気ヘッドの静電気破壊を有効に防止するこ
とができる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明を磁気ディスク装置としてのハードディスクドライブ
(以下HDDと称する)に適用した実施の形態について
詳細に説明する。
明を磁気ディスク装置としてのハードディスクドライブ
(以下HDDと称する)に適用した実施の形態について
詳細に説明する。
【0018】図1に示すように、HDDは、上面の開口
した矩形箱状のケース12と、複数のねじ11によりケ
ースにねじ止めされてケースの上端開口を閉塞するトッ
プカバー14と、を有している。
した矩形箱状のケース12と、複数のねじ11によりケ
ースにねじ止めされてケースの上端開口を閉塞するトッ
プカバー14と、を有している。
【0019】ケース10内には、磁気記録媒体としての
磁気ディスク16、この磁気ディスクを支持および回転
させるスピンドルモータ18、磁気ディスクに対して情
報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド、これらの磁
気ヘッドを磁気ディスク16に対して移動自在に支持し
たキャリッジアッセンブリ22、キャリッジアッセンブ
リを回動および位置決めするボイスコイルモータ(以下
VCMと称する)24、およびヘッドIC等を有する基
板ユニット21が収納されている。
磁気ディスク16、この磁気ディスクを支持および回転
させるスピンドルモータ18、磁気ディスクに対して情
報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド、これらの磁
気ヘッドを磁気ディスク16に対して移動自在に支持し
たキャリッジアッセンブリ22、キャリッジアッセンブ
リを回動および位置決めするボイスコイルモータ(以下
VCMと称する)24、およびヘッドIC等を有する基
板ユニット21が収納されている。
【0020】また、ケース12の底壁外面には、基板ユ
ニット17を介してスピンドルモータ18、VCM2
1、および磁気ヘッドの動作を制御する図示しないプリ
ント回路基板がねじ止めされている。
ニット17を介してスピンドルモータ18、VCM2
1、および磁気ヘッドの動作を制御する図示しないプリ
ント回路基板がねじ止めされている。
【0021】磁気ディスク16は、直径65mm(2.
5インチ)に形成され、上面および下面に磁気記録層を
有している。磁気ディスク16は、スピンドルモータ1
8の図示しないハブに同軸的に嵌合されているとともに
クランプばね17によりクランプされ、所定の速度で回
転駆動される。
5インチ)に形成され、上面および下面に磁気記録層を
有している。磁気ディスク16は、スピンドルモータ1
8の図示しないハブに同軸的に嵌合されているとともに
クランプばね17によりクランプされ、所定の速度で回
転駆動される。
【0022】図1ないし図3に示すように、キャリッジ
アッセンブリ22は、ケース10の底壁上に固定された
軸受組立体26を備えている。軸受組立体26は、ケー
ス10の底壁に立設された枢軸27と、枢軸に一対の軸
受を介して回転自在に支持された円筒形状のハブ28
と、を有している。ハブ28の下端には環状のフランジ
30が形成され、上端部外周にはねじ部31が形成され
ている。
アッセンブリ22は、ケース10の底壁上に固定された
軸受組立体26を備えている。軸受組立体26は、ケー
ス10の底壁に立設された枢軸27と、枢軸に一対の軸
受を介して回転自在に支持された円筒形状のハブ28
と、を有している。ハブ28の下端には環状のフランジ
30が形成され、上端部外周にはねじ部31が形成され
ている。
【0023】また、キャリッジアッセンブリ22は、ハ
ブ28に取り付けられた2本のアーム32a、32bお
よびスペーサリング34と、各アームに支持された2つ
の磁気ヘッド組立体36と、を備えている。
ブ28に取り付けられた2本のアーム32a、32bお
よびスペーサリング34と、各アームに支持された2つ
の磁気ヘッド組立体36と、を備えている。
【0024】アーム32aおよび32bは、例えば、S
US304等のステンレス系の材料により、板厚250
μm程度の平板状に形成され、その一端、つまり、基端
には円形の透孔33が形成されている。
US304等のステンレス系の材料により、板厚250
μm程度の平板状に形成され、その一端、つまり、基端
には円形の透孔33が形成されている。
【0025】各磁気ヘッド組立体36は、弾性変形可能
な細長い板状のサスペンション38と、サスペンション
の先端に固定された磁気ヘッド40と、を備えている。
サスペンション38は、板厚60〜70μmの板ばねに
より構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着に
よりアーム32a、32bの先端に固定され、アームか
ら延出している。各アーム、このアームに固定された磁
気ヘッド組立体36、および後述する中継FPCは、共
同してこの発明におけるヘッドサスペンションアッセン
ブリを構成している。
な細長い板状のサスペンション38と、サスペンション
の先端に固定された磁気ヘッド40と、を備えている。
サスペンション38は、板厚60〜70μmの板ばねに
より構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着に
よりアーム32a、32bの先端に固定され、アームか
ら延出している。各アーム、このアームに固定された磁
気ヘッド組立体36、および後述する中継FPCは、共
同してこの発明におけるヘッドサスペンションアッセン
ブリを構成している。
【0026】各磁気ヘッド40は、ほぼ矩形状のスライ
ダとこのスライダに形成された記録再生用のMR(磁気
抵抗)ヘッドとを有し、サスペンション38の先端部に
固定されている。また、各磁気ヘッド40は、図示しな
い4つの電極を有している。なお、サスペンション38
は、アームと同一の材料によりアームと一体的に形成さ
れていてもよい。
ダとこのスライダに形成された記録再生用のMR(磁気
抵抗)ヘッドとを有し、サスペンション38の先端部に
固定されている。また、各磁気ヘッド40は、図示しな
い4つの電極を有している。なお、サスペンション38
は、アームと同一の材料によりアームと一体的に形成さ
れていてもよい。
【0027】磁気ヘッド組立体36の固定されたアーム
32aおよび32bは、透孔33にハブ28を挿通する
ことにより、フランジ30上に積層された状態でハブの
外周に嵌合されている。また、スペーサリング34は、
アーム32a、32b間に挟まれた状態でハブ28の外
周に嵌合されている。
32aおよび32bは、透孔33にハブ28を挿通する
ことにより、フランジ30上に積層された状態でハブの
外周に嵌合されている。また、スペーサリング34は、
アーム32a、32b間に挟まれた状態でハブ28の外
周に嵌合されている。
【0028】ハブ28の外周に嵌合された2本のアーム
32a、32b、およびスペーサリング34は、ハブ2
8のねじ部31に螺合されたナット42とフランジ30
との間に挟持され、ハブの外周面上に固定保持されてい
る。それにより、2本のアーム32a、32bは、所定
の間隔を置いて互いに平行に位置しているとともにハブ
28から同一の方向へ延出している。
32a、32b、およびスペーサリング34は、ハブ2
8のねじ部31に螺合されたナット42とフランジ30
との間に挟持され、ハブの外周面上に固定保持されてい
る。それにより、2本のアーム32a、32bは、所定
の間隔を置いて互いに平行に位置しているとともにハブ
28から同一の方向へ延出している。
【0029】アーム32a、32bに取り付けられた磁
気ヘッド組立体36の磁気ヘッド40は互いに向かい合
って位置し、アームおよびハブ28と一体的に回動可能
となっている。スペーサリング34は、アーム32a、
32bと反対方向へ延出した2本の支持フレーム43を
有し、これらの支持フレームにはVCM16の一部を構
成するボイスコイル44が固定されている。また、スペ
ーサリング34には、後述するメインFPCの延出端部
をねじ止めするためのねじ孔34aが形成されている。
気ヘッド組立体36の磁気ヘッド40は互いに向かい合
って位置し、アームおよびハブ28と一体的に回動可能
となっている。スペーサリング34は、アーム32a、
32bと反対方向へ延出した2本の支持フレーム43を
有し、これらの支持フレームにはVCM16の一部を構
成するボイスコイル44が固定されている。また、スペ
ーサリング34には、後述するメインFPCの延出端部
をねじ止めするためのねじ孔34aが形成されている。
【0030】図1からよくわかるように、上記のように
構成されたキャリッジアッセンブリ22をケース10に
組み込んだ状態において、磁気ディスク16はアーム3
2a、26b間に位置している。そして、アーム32
a、32bに取り付けられた磁気ヘッド40は、磁気デ
ィスク16の上面および下面にそれぞれ接触し、磁気デ
ィスク16を両面側から挟持している。各磁気ヘッド3
2は、サスペンション38のばね力により所定のヘッド
荷重が印加され、磁気ディスクの停止状態において磁気
ディスク表面に押しつけられている。
構成されたキャリッジアッセンブリ22をケース10に
組み込んだ状態において、磁気ディスク16はアーム3
2a、26b間に位置している。そして、アーム32
a、32bに取り付けられた磁気ヘッド40は、磁気デ
ィスク16の上面および下面にそれぞれ接触し、磁気デ
ィスク16を両面側から挟持している。各磁気ヘッド3
2は、サスペンション38のばね力により所定のヘッド
荷重が印加され、磁気ディスクの停止状態において磁気
ディスク表面に押しつけられている。
【0031】一方、図1に示すように、キャリッジアッ
センブリ22をケース10に組み込んだ状態において、
スペーサリング34の支持フレーム43に固定されたボ
イスコイル44は、ケース10上に固定された一対のヨ
ーク48間に位置し、これらのヨークおよび一方のヨー
クに固定された図示しない磁石とともにVCM16を構
成している。そして、ボイスコイル44に通電すること
により、キャリッジアッセンブリ22が回動し、磁気ヘ
ッド40は磁気ディスク16の所望のトラック上に移動
および位置決めされる。
センブリ22をケース10に組み込んだ状態において、
スペーサリング34の支持フレーム43に固定されたボ
イスコイル44は、ケース10上に固定された一対のヨ
ーク48間に位置し、これらのヨークおよび一方のヨー
クに固定された図示しない磁石とともにVCM16を構
成している。そして、ボイスコイル44に通電すること
により、キャリッジアッセンブリ22が回動し、磁気ヘ
ッド40は磁気ディスク16の所望のトラック上に移動
および位置決めされる。
【0032】図1に示すように、基板ユニット17は、
ケース10の底壁上に固定された矩形状の基板本体52
を有し、この基板本体上には、複数の電子部品およびコ
ネクタ等が実装されている。また、基板ユニット21
は、基板本体52から延出した帯状のメインフレキシブ
ルプリント回路基板(以下メインFPCと称する)54
を一体に有している。メインFPC54の延出端部54
aは、キャリッジアッセンブリ22のスペーサリング3
4にねじ止め固定されているとともに、この延出端部に
は、図示しない多数の接続パッドが設けられている。
ケース10の底壁上に固定された矩形状の基板本体52
を有し、この基板本体上には、複数の電子部品およびコ
ネクタ等が実装されている。また、基板ユニット21
は、基板本体52から延出した帯状のメインフレキシブ
ルプリント回路基板(以下メインFPCと称する)54
を一体に有している。メインFPC54の延出端部54
aは、キャリッジアッセンブリ22のスペーサリング3
4にねじ止め固定されているとともに、この延出端部に
は、図示しない多数の接続パッドが設けられている。
【0033】一方、キャリッジアッセンブリ22の各磁
気ヘッド40は、それぞれ中継フレキシブルプリント回
路基板(以下中継FPCと称する)60を介してメイン
FPC54の対応する接続パッドに電気的に接続されて
いる。図2ないし図4に示すように、中継FPC60
は、キャリッジアッセンブリ22の各アーム32a、3
2bおよびサスペンション30の表面に貼り付け固定さ
れ、サスペンションの先端からアームの基端に亘って延
びている。
気ヘッド40は、それぞれ中継フレキシブルプリント回
路基板(以下中継FPCと称する)60を介してメイン
FPC54の対応する接続パッドに電気的に接続されて
いる。図2ないし図4に示すように、中継FPC60
は、キャリッジアッセンブリ22の各アーム32a、3
2bおよびサスペンション30の表面に貼り付け固定さ
れ、サスペンションの先端からアームの基端に亘って延
びている。
【0034】中継FPC60は、全体として細長い帯状
に形成され、サスペンション30の先端に位置した先端
部60aと、アーム32a、32bの基端から導出した
接続端部60bと、を有している。先端部60aには、
磁気ヘッド40の電極に電気的に接続された図示しない
4つの第1電極パッドが設けられている。また、接続端
部60bには4つ第2電極パッド62が設けられ、これ
らの第2電極パッドは、メインFPC54の延出端部に
設けられた接続パッドに半田付けされている。これによ
り、磁気ヘッド40は、中継FPC60を介してメイン
FPC54に電気的に接続されている。
に形成され、サスペンション30の先端に位置した先端
部60aと、アーム32a、32bの基端から導出した
接続端部60bと、を有している。先端部60aには、
磁気ヘッド40の電極に電気的に接続された図示しない
4つの第1電極パッドが設けられている。また、接続端
部60bには4つ第2電極パッド62が設けられ、これ
らの第2電極パッドは、メインFPC54の延出端部に
設けられた接続パッドに半田付けされている。これによ
り、磁気ヘッド40は、中継FPC60を介してメイン
FPC54に電気的に接続されている。
【0035】図4および図5に示すように、中継FPC
60は、ポリイミド等の絶縁材からなるベース層70
と、ベース層上に形成された銅箔からなり導体パターン
72と、導体パターン上に形成されたNi層74、およ
びAu層76と、Au層に重ねてベース層上に形成され
た絶縁材からなるカバー層78と、を有している。そし
て、中継FPC60は、ベース層70側がアーム32
a、32bおよびサスペンション38に接触した状態
で、これらに貼り付け固定されている。
60は、ポリイミド等の絶縁材からなるベース層70
と、ベース層上に形成された銅箔からなり導体パターン
72と、導体パターン上に形成されたNi層74、およ
びAu層76と、Au層に重ねてベース層上に形成され
た絶縁材からなるカバー層78と、を有している。そし
て、中継FPC60は、ベース層70側がアーム32
a、32bおよびサスペンション38に接触した状態
で、これらに貼り付け固定されている。
【0036】更に、中継FPC60は、カバー層78上
に形成されてこれを被覆した導電層80を備えている。
特に、導電層80は、中継FPC60の内、サスペンシ
ョン38上に位置した部分82aを除いた他の部分82
b上のみに設けられている。導電層80は、カバー層7
8上に印刷された導電性ポリマー、あるはにカバー層8
0上に塗布された導電性フィラーにより形成されてい
る。
に形成されてこれを被覆した導電層80を備えている。
特に、導電層80は、中継FPC60の内、サスペンシ
ョン38上に位置した部分82aを除いた他の部分82
b上のみに設けられている。導電層80は、カバー層7
8上に印刷された導電性ポリマー、あるはにカバー層8
0上に塗布された導電性フィラーにより形成されてい
る。
【0037】上記のように構成されたHDDによれば、
中継FPC60のカバー層78上には導電層80が形成
されている。そのため、キャリッジアッセンブリ22あ
るいはHDDの組立時や搬送時、中継FPC60が摩擦
帯電した場合でも、導電層80を介して静電気を逃がす
ことができる。これにより、中継FPC60に接続され
た磁気ヘッド40の静電気破壊を有効に防止することが
できる。
中継FPC60のカバー層78上には導電層80が形成
されている。そのため、キャリッジアッセンブリ22あ
るいはHDDの組立時や搬送時、中継FPC60が摩擦
帯電した場合でも、導電層80を介して静電気を逃がす
ことができる。これにより、中継FPC60に接続され
た磁気ヘッド40の静電気破壊を有効に防止することが
できる。
【0038】導電層80として、導電性ポリマーを使用
した場合、帯電防止材を含んでいないことから、ブリー
ドによる汚染等をなくすことができる。また、導電層8
0として、導電性フィラーを用いた場合、湿度の影響で
導電性能が変化することがなく、磁気ヘッド40の静電
気破壊を安定して防止することが可能となる。
した場合、帯電防止材を含んでいないことから、ブリー
ドによる汚染等をなくすことができる。また、導電層8
0として、導電性フィラーを用いた場合、湿度の影響で
導電性能が変化することがなく、磁気ヘッド40の静電
気破壊を安定して防止することが可能となる。
【0039】また、上記実施の形態によれば、導電層8
0は、中継FPC60の内、サスペンション38上の部
分82aを除いた他の部分82bにおいて、カバー層7
8上に設けられていることから、サスペンション38の
フレキシビリティを維持することができる。すなわち、
HDDの作動時、磁気ヘッド40は、磁気ディスク16
表面と磁気ヘッドのスライダとの間を流れる空気流によ
り、ディスク表面から所定量浮上し、磁気ディスクに対
して非接触な状態で情報の記録再生を行う。そして、磁
気ヘッドを所定量浮上させるためには、サスペンション
38が円滑に弾性変形できることが望ましい。
0は、中継FPC60の内、サスペンション38上の部
分82aを除いた他の部分82bにおいて、カバー層7
8上に設けられていることから、サスペンション38の
フレキシビリティを維持することができる。すなわち、
HDDの作動時、磁気ヘッド40は、磁気ディスク16
表面と磁気ヘッドのスライダとの間を流れる空気流によ
り、ディスク表面から所定量浮上し、磁気ディスクに対
して非接触な状態で情報の記録再生を行う。そして、磁
気ヘッドを所定量浮上させるためには、サスペンション
38が円滑に弾性変形できることが望ましい。
【0040】しかしながら、中継FPC60のサスペン
ション38上の部分82aにおいて導電層80が設けら
れている場合、この導電層により中継FPCの厚さが増
大し中継FPCの剛性が高くなる。そのため、中継FP
C60がサスペンション38のフレキシビリティを阻害
してしまう恐れがある。
ション38上の部分82aにおいて導電層80が設けら
れている場合、この導電層により中継FPCの厚さが増
大し中継FPCの剛性が高くなる。そのため、中継FP
C60がサスペンション38のフレキシビリティを阻害
してしまう恐れがある。
【0041】そこで、本実施の形態のように、導電層8
0を、中継FPC60の内、サスペンション38上に位
置した部分82aを除いた部分82bに設けることによ
り、サスペンション38のフレキシビリティを維持した
上で、磁気ヘッド40の静電気破壊を防止することがで
きる。従って、磁気ヘッド40の浮上量を所定値に維持
し、安定した記録再生を実現することができる。同時
に、キャリッジアッセンブリ22の内、帯電し易いの
は、サスペンション38よりも肉厚の金属で形成された
アーム32a、32bであり、少なくともアーム上に位
置した中継FPC60上に導電層80が設けられていれ
ば、帯電した静電気を逃がし磁気ヘッド40の静電気破
壊を有効に防止することができる。
0を、中継FPC60の内、サスペンション38上に位
置した部分82aを除いた部分82bに設けることによ
り、サスペンション38のフレキシビリティを維持した
上で、磁気ヘッド40の静電気破壊を防止することがで
きる。従って、磁気ヘッド40の浮上量を所定値に維持
し、安定した記録再生を実現することができる。同時
に、キャリッジアッセンブリ22の内、帯電し易いの
は、サスペンション38よりも肉厚の金属で形成された
アーム32a、32bであり、少なくともアーム上に位
置した中継FPC60上に導電層80が設けられていれ
ば、帯電した静電気を逃がし磁気ヘッド40の静電気破
壊を有効に防止することができる。
【0042】なお、これに限らず、導電層60は、中継
FPC60の全長に亘って、カバー層78上に設けられ
ていてもよい。この場合においても、磁気ヘッド40の
静電気破壊を有効に防止することができる。
FPC60の全長に亘って、カバー層78上に設けられ
ていてもよい。この場合においても、磁気ヘッド40の
静電気破壊を有効に防止することができる。
【0043】導電層80として、導電性ポリマーを使用
した場合、帯電防止材を含んでいないため、ブリードに
よる汚染等をなくすことができる。また、導電層80と
して、導電性フィラーを用いた場合、湿度の影響で導電
性能が変化することがなく、磁気ヘッド40の静電気破
壊を安定して防止することが可能となる。
した場合、帯電防止材を含んでいないため、ブリードに
よる汚染等をなくすことができる。また、導電層80と
して、導電性フィラーを用いた場合、湿度の影響で導電
性能が変化することがなく、磁気ヘッド40の静電気破
壊を安定して防止することが可能となる。
【0044】この発明は上述した実施の形態に限定され
ることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。
例えば、導電層の材料は上述した実施の形態に限らず、
必要に応じて種々選択可能である。また、磁気ディスク
の枚数、磁気ヘッドの数、アームの数等は、必要に応じ
て増減可能である。
ることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。
例えば、導電層の材料は上述した実施の形態に限らず、
必要に応じて種々選択可能である。また、磁気ディスク
の枚数、磁気ヘッドの数、アームの数等は、必要に応じ
て増減可能である。
【0045】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、アームおよびサスペンション上を延びる中継フレキ
シブルプリント回路基板のカバー層上に、静電気を逃が
す導電層を設けたことから、磁気ヘッドの静電気破壊を
有効に防止可能な磁気ディスク装置およびヘッドサスペ
ンションアッセンブリを提供することにある。すること
ができる。
ば、アームおよびサスペンション上を延びる中継フレキ
シブルプリント回路基板のカバー層上に、静電気を逃が
す導電層を設けたことから、磁気ヘッドの静電気破壊を
有効に防止可能な磁気ディスク装置およびヘッドサスペ
ンションアッセンブリを提供することにある。すること
ができる。
【図1】この発明の実施の形態に係るHDDを示す分解
斜視図。
斜視図。
【図2】上記HDDに設けられたキャリッジアッセンブ
リの斜視図。
リの斜視図。
【図3】上記キャリッジアッセンブリの分解斜視図。
【図4】上記キャリッジアッセンブリの一部を構成する
ヘッドサスペンションアッセンブリを示す平面図。
ヘッドサスペンションアッセンブリを示す平面図。
【図5】図4の線A−Aに沿った断面図。
16…磁気ディスク 21…基板ユニット 22…キャリッジアッセンブリ 24…ボイスコイルモータ 26…軸受組立体 40…磁気ヘッド 54…メインFPC 54a…延出端部 60…中継FPC 70…ベース層 72…導体パターン 78…カバー層 80…導電層
Claims (8)
- 【請求項1】磁気ディスク装置に用いるヘッドサスペン
ションアッセンブリにおいて、 磁気ヘッドが取り付けられた一端とアームの先端部に固
定された他端とを有し、弾性変形可能な板状のサスペン
ションと、 上記サスペンションおよびアーム上に固定されていると
ともに、上記磁気ヘッドに接続された一端部と、上記ア
ームの基端部に位置した接続端部と、を有する中継フレ
キシブルプリント回路基板と、を備え、 上記中継フレキシブルプリント回路基板は、上記アーム
およびサスペンション上に設けられたベース層と、ベー
ス層上に形成された導体パターンと、上記導体パターン
を被覆したカバー層と、上記カバー層上に形成された導
電層と、を備えていることを特徴とするヘッドサスペン
ションアッセンブリ。 - 【請求項2】上記導電層は、上記カバー層上に印刷され
た導電性ポリマーにより形成されていることを特徴とす
る請求項1に記載のヘッドサスペンションアッセンブ
リ。 - 【請求項3】上記導電層は、上記カバー層上に塗布され
た導電性フィラーにより形成されていることを特徴とす
る請求項1に記載のヘッドサスペンションアッセンブ
リ。 - 【請求項4】上記導電層は、上記中継フレキシブルプリ
ント回路基板の内、上記サスペンション上に位置した部
分を除いて、上記カバー層上に設けられていることを特
徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のヘッ
ドサスペンションアッセンブリ。 - 【請求項5】磁気ディスクと、 上記磁気ディスクに対して情報の記録再生を行う磁気ヘ
ッドと、 回動自在に支持された板状のアームと、上記アームの先
端から延出しているとともに先端部に上記磁気ヘッドが
取り付けられた弾性変形可能な板状のサスペンション
と、を有し、上記磁気ヘッドを上記磁気ディスクに対し
て移動自在に支持したキャリッジアッセンブリと、 上記磁気ヘッドに対して信号を入出力する基板ユニット
と、 上記基板ユニットから延出しているとともに、上記キャ
リッジアッセンブリに取付けられた延出端部を有するメ
インフレキシブルプリント回路基板と、 上記サスペンションおよびアーム上に固定されていると
ともに、上記磁気ヘッドに接続された一端部と、上記メ
インフレキシブルプリント回路基板の延出端部に接続さ
れた接続端部と、を有する中継フレキシブルプリント回
路基板と、を備え、 上記中継フレキシブルプリント回路基板は、上記アーム
およびサスペンション上に設けられたベース層と、ベー
ス層上に形成された導体パターンと、上記導体パターン
を被覆したカバー層と、上記カバー層上に形成された導
電層と、を備えていることを特徴とすることを特徴とす
る磁気ディスク装置。 - 【請求項6】上記導電層は、上記カバー層上に印刷され
た導電性ポリマーにより形成されていることを特徴とす
る請求項5に記載の磁気ディスク装置。 - 【請求項7】上記導電層は、上記カバー層上に塗布され
た導電性フィラーにより形成されていることを特徴とす
る請求項5に記載の磁気ディスク装置。 - 【請求項8】上記導電層は、上記中継フレキシブルプリ
ント回路基板の内、上記サスペンション上に位置した部
分を除いて、上記カバー層上に設けられていることを特
徴とする請求項5ないし7のいずれか1項に記載の磁気
ディスク装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4725198A JPH11250434A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 磁気ディスク装置およびヘッドサスペンションアッセンブリ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4725198A JPH11250434A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 磁気ディスク装置およびヘッドサスペンションアッセンブリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11250434A true JPH11250434A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12770051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4725198A Pending JPH11250434A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 磁気ディスク装置およびヘッドサスペンションアッセンブリ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11250434A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003060888A1 (fr) * | 2002-01-09 | 2003-07-24 | Fujitsu Limited | Ensemble de bras porteur de lecteur de disque |
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JP2006332547A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2006332546A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2006332548A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
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US7424774B2 (en) | 2004-06-07 | 2008-09-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing a head actuator assembly and a disk drive |
CN100423122C (zh) * | 2003-05-29 | 2008-10-01 | 日立环球储存科技荷兰有限公司 | 导线支承部件和旋转盘贮存装置 |
US7489493B2 (en) | 2003-12-01 | 2009-02-10 | Magnecomp Corporation | Method to form electrostatic discharge protection on flexible circuits using a diamond-like carbon material |
JP2009088156A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子回路部品、及びハードディスクドライブ用サスペンション |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP4725198A patent/JPH11250434A/ja active Pending
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4668688B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2011-04-13 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP2007208191A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
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JP2009088156A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子回路部品、及びハードディスクドライブ用サスペンション |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060801 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061128 |