JPH11204954A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH11204954A JPH11204954A JP390198A JP390198A JPH11204954A JP H11204954 A JPH11204954 A JP H11204954A JP 390198 A JP390198 A JP 390198A JP 390198 A JP390198 A JP 390198A JP H11204954 A JPH11204954 A JP H11204954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting leg
- mounting
- electronic device
- side plate
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マザー基板等に配設する電子機器の取付強度
を向上することができ、且つ枠体の取付脚の機械的強度
を向上することができる電子機器を提供する。 【解決手段】 半田付け可能な金属からなる枠体１と、
該枠体１の側板１ａに突出して形成された取付脚１ｂと
を備え、該取付脚１ｂの半田付け面１ｅと直交する方向
に貫通孔を有する突起部１ｄを設ける。また、前記突起
部１ｄが前記枠体１の側板１ａと接続された前記取付脚
１ｂの根元部Ａ上に位置した状態で、前記取付脚１ｂと
前記枠体１の側板１ａとに跨るように形成する。
を向上することができ、且つ枠体の取付脚の機械的強度
を向上することができる電子機器を提供する。 【解決手段】 半田付け可能な金属からなる枠体１と、
該枠体１の側板１ａに突出して形成された取付脚１ｂと
を備え、該取付脚１ｂの半田付け面１ｅと直交する方向
に貫通孔を有する突起部１ｄを設ける。また、前記突起
部１ｄが前記枠体１の側板１ａと接続された前記取付脚
１ｂの根元部Ａ上に位置した状態で、前記取付脚１ｂと
前記枠体１の側板１ａとに跨るように形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の電子機器の枠体の斜視図、
図６は従来の電子機器の要部拡大図、図７は従来の電子
機器をマザー基板に取り付けた場合の要部拡大図、図８
は図７の８−８線における断面図である。従来の電子機
器の枠体１１は、金属板よりなる４つの側板１１ａを備
え、そのうちの相対向する２つの側板１１ａには、各側
板１１ａの一部が延長して枠体１１の下方へ突出した取
付脚１１ｂが、各側板１１ａに２つずつ設けられてい
る。これらの取付脚１１ｂの先端部分は、取付脚１１ｂ
と側板１１ａとの接続部である根元部Ａよりも幅狭に構
成され、段差状となった肩部１１ｃが設けられている。
そして、取付脚１１ｂが側板１１ａと接続している根元
部Ａ上の取付脚１１ｂと側板１１ａとに跨る位置には、
取付脚１１ｂの幅よりも外径が小さい孔１１ｄが設けら
れている。
図６は従来の電子機器の要部拡大図、図７は従来の電子
機器をマザー基板に取り付けた場合の要部拡大図、図８
は図７の８−８線における断面図である。従来の電子機
器の枠体１１は、金属板よりなる４つの側板１１ａを備
え、そのうちの相対向する２つの側板１１ａには、各側
板１１ａの一部が延長して枠体１１の下方へ突出した取
付脚１１ｂが、各側板１１ａに２つずつ設けられてい
る。これらの取付脚１１ｂの先端部分は、取付脚１１ｂ
と側板１１ａとの接続部である根元部Ａよりも幅狭に構
成され、段差状となった肩部１１ｃが設けられている。
そして、取付脚１１ｂが側板１１ａと接続している根元
部Ａ上の取付脚１１ｂと側板１１ａとに跨る位置には、
取付脚１１ｂの幅よりも外径が小さい孔１１ｄが設けら
れている。
【０００３】また、プリント配線が施された回路基板１
２上には、回路部品等（図示せず）が搭載されて電気回
路が構成され、枠体１１の内部に適宜方法で固着されて
いる。また、端子１３の一端は回路基板１２に構成され
ている電気回路と電気的に接続され、その他端は枠体１
１の外部へ突出している。
２上には、回路部品等（図示せず）が搭載されて電気回
路が構成され、枠体１１の内部に適宜方法で固着されて
いる。また、端子１３の一端は回路基板１２に構成され
ている電気回路と電気的に接続され、その他端は枠体１
１の外部へ突出している。
【０００４】前記従来の電子機器は、図７、図８のよう
にテレビジョン受像機等のマザー基板１４に電子機器を
配設して使用されるものである。この電子機器の配設工
程では、まず、取付脚１１ｂの形状と対応してマザー基
板１４に設けられた取付孔１４ａに、取付脚１１ｂの先
端の一部が挿入されて、肩部１１ｃがマザー基板１４上
に係止される。次に、取付脚１１ｂの半田付け面１１ｅ
に溶融された半田１５が流し込まれ、取付脚１１ｂがマ
ザー基板１４上に設けられた半田付けランド１６に半田
付けされる。そして、取付脚１１ｂに設けられた孔１１
ｄの存在により、溶融された半田１５が取付脚１１ｂの
半田付け面１１ｅの裏側にも回り込み、電子機器がマザ
ー基板１４上に確実に半田付けされて固定される。
にテレビジョン受像機等のマザー基板１４に電子機器を
配設して使用されるものである。この電子機器の配設工
程では、まず、取付脚１１ｂの形状と対応してマザー基
板１４に設けられた取付孔１４ａに、取付脚１１ｂの先
端の一部が挿入されて、肩部１１ｃがマザー基板１４上
に係止される。次に、取付脚１１ｂの半田付け面１１ｅ
に溶融された半田１５が流し込まれ、取付脚１１ｂがマ
ザー基板１４上に設けられた半田付けランド１６に半田
付けされる。そして、取付脚１１ｂに設けられた孔１１
ｄの存在により、溶融された半田１５が取付脚１１ｂの
半田付け面１１ｅの裏側にも回り込み、電子機器がマザ
ー基板１４上に確実に半田付けされて固定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の電子機器は取付脚１１ｂの孔１１ｄの周辺部におい
ては、肉部が少ないために取付脚１１ｂの機械的強度が
弱く、電子機器の運搬時等に衝突や落下等が原因となる
衝撃が取付脚１１ｂ部分に対して与えられると、側板１
１ａとそれに一体化された取付脚１１ｂとの接続部であ
る根元部Ａに沿って折れ曲がる恐れがある。そして、取
付脚１１ｂが折れ曲がると、電子機器を配設するマザー
基板１４に設けられた取付孔１４ａに、取付脚１１ｂの
先端部分を挿入することができなくなる。
来の電子機器は取付脚１１ｂの孔１１ｄの周辺部におい
ては、肉部が少ないために取付脚１１ｂの機械的強度が
弱く、電子機器の運搬時等に衝突や落下等が原因となる
衝撃が取付脚１１ｂ部分に対して与えられると、側板１
１ａとそれに一体化された取付脚１１ｂとの接続部であ
る根元部Ａに沿って折れ曲がる恐れがある。そして、取
付脚１１ｂが折れ曲がると、電子機器を配設するマザー
基板１４に設けられた取付孔１４ａに、取付脚１１ｂの
先端部分を挿入することができなくなる。
【０００６】また、孔１１ｄの存在により、取付脚１１
ｂと、それに半田付けされる半田１５との接触面積（半
田付け面積）が減少し、電子機器のマザー基板への取付
強度が弱くなる。
ｂと、それに半田付けされる半田１５との接触面積（半
田付け面積）が減少し、電子機器のマザー基板への取付
強度が弱くなる。
【０００７】本発明が解決しようとする課題は、マザー
基板等に配設する電子機器の取付強度を向上することが
でき、且つ枠体の取付脚の機械的強度を向上することが
できる電子機器を提供することである。
基板等に配設する電子機器の取付強度を向上することが
でき、且つ枠体の取付脚の機械的強度を向上することが
できる電子機器を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の第１の解決手段として、本発明の電子機器は、半田付
け可能な金属からなる枠体と、該枠体の側板に突出して
形成された取付脚とを備え、該取付脚の半田付け面と直
交する方向に貫通孔を有する突起部を設けた構成とし
た。
の第１の解決手段として、本発明の電子機器は、半田付
け可能な金属からなる枠体と、該枠体の側板に突出して
形成された取付脚とを備え、該取付脚の半田付け面と直
交する方向に貫通孔を有する突起部を設けた構成とし
た。
【０００９】また、第２の解決手段として、本発明の電
子機器は、前記突起部が前記枠体の側板と接続された前
記取付脚の根元部上に位置した状態で、前記取付脚と前
記枠体の側板とに跨るように形成された構成とした。
子機器は、前記突起部が前記枠体の側板と接続された前
記取付脚の根元部上に位置した状態で、前記取付脚と前
記枠体の側板とに跨るように形成された構成とした。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の電子機器の実施
の形態について説明する。図１は本発明の電子機器の実
施の形態に係る斜視図、図２は本発明の電子機器の要部
拡大図、図３は本発明の電子機器をマザー基板に取り付
けた場合の要部拡大図、図４は図３の４−４線における
断面図である。本発明の電子機器の枠体１は、半田付け
可能な金属板よりなる４つの側板１ａを備え、そのうち
の相対向する２つの側板１ａには、各側板１ａの一部が
延長して枠体１の下方へ突出した取付脚１ｂが、各側板
１ａに２つずつ設けられている。これらの取付脚１ｂの
先端部分は、取付脚１ｂと側板１ａとの接続部である根
元部Ａよりも幅狭に構成され、段差状となった肩部１ｃ
が設けられている。
の形態について説明する。図１は本発明の電子機器の実
施の形態に係る斜視図、図２は本発明の電子機器の要部
拡大図、図３は本発明の電子機器をマザー基板に取り付
けた場合の要部拡大図、図４は図３の４−４線における
断面図である。本発明の電子機器の枠体１は、半田付け
可能な金属板よりなる４つの側板１ａを備え、そのうち
の相対向する２つの側板１ａには、各側板１ａの一部が
延長して枠体１の下方へ突出した取付脚１ｂが、各側板
１ａに２つずつ設けられている。これらの取付脚１ｂの
先端部分は、取付脚１ｂと側板１ａとの接続部である根
元部Ａよりも幅狭に構成され、段差状となった肩部１ｃ
が設けられている。
【００１１】そして、取付脚１ｂが側板１ａと接続して
いる根元部Ａ上の取付脚１ｂと側板１ａとに跨る位置に
は、取付脚１ｂと直交するように取付脚１ｂの幅よりも
外径が小さい貫通孔を有する突起部１ｄが設けられてい
る。
いる根元部Ａ上の取付脚１ｂと側板１ａとに跨る位置に
は、取付脚１ｂと直交するように取付脚１ｂの幅よりも
外径が小さい貫通孔を有する突起部１ｄが設けられてい
る。
【００１２】また、プリント配線が施された回路基板２
上には、回路部品等（図示せず）が搭載されて電気回路
が構成され、枠体１の内部に適宜方法で固着されてい
る。また、端子３の一端は回路基板２に構成されている
電気回路と電気的に接続され、その他端は枠体１の外部
へ突出している。
上には、回路部品等（図示せず）が搭載されて電気回路
が構成され、枠体１の内部に適宜方法で固着されてい
る。また、端子３の一端は回路基板２に構成されている
電気回路と電気的に接続され、その他端は枠体１の外部
へ突出している。
【００１３】本発明の電子機器においても、テレビジョ
ン受像機等のマザー基板４上に配設する工程では、取付
脚１ｂの形状と対応してマザー基板４に設けられた取付
孔４ａに、取付脚１ｂの先端の一部が挿入されて、肩部
１ｃがマザー基板４上に係止され、取付脚１ｂの半田付
け面１ｅに溶融された半田５が流し込まれ、取付脚１ｂ
がマザー基板４上に設けられた半田付けランド６に半田
付けされる。そして、取付脚１ｂに設けられた貫通孔を
有する突起部１ｄの存在により、溶融された半田５が取
付脚１ｂの半田付け面１ｅの裏側にも回り込み、電子機
器がマザー基板４上に確実に半田付けされて固定され
る。
ン受像機等のマザー基板４上に配設する工程では、取付
脚１ｂの形状と対応してマザー基板４に設けられた取付
孔４ａに、取付脚１ｂの先端の一部が挿入されて、肩部
１ｃがマザー基板４上に係止され、取付脚１ｂの半田付
け面１ｅに溶融された半田５が流し込まれ、取付脚１ｂ
がマザー基板４上に設けられた半田付けランド６に半田
付けされる。そして、取付脚１ｂに設けられた貫通孔を
有する突起部１ｄの存在により、溶融された半田５が取
付脚１ｂの半田付け面１ｅの裏側にも回り込み、電子機
器がマザー基板４上に確実に半田付けされて固定され
る。
【００１４】この突起部１ｄの内部には貫通孔が存在す
るものの、取付脚１ｂと直交する方向に配設される補強
リブとしての役割を果たす。この突起部１ｄが側板１ａ
と、それに一体化された取付脚１ｂとの接続部である根
元部Ａ上に取付脚１ｂと側板１ａとに跨るように設けら
れているため、電子機器の運搬時等に衝突や落下等が原
因となる衝撃が取付脚１ｂ部分に対して与えられた場合
にも、取付脚１ｂと側板１ａとの根元部Ａにおいて折れ
曲がりのない、機械的強度が高い取付脚１ｂとすること
ができる。折れ曲がりのない取付脚１ｂは、電子機器を
配設するマザー基板４に設けられた取付孔４ａに確実に
挿入することができる。
るものの、取付脚１ｂと直交する方向に配設される補強
リブとしての役割を果たす。この突起部１ｄが側板１ａ
と、それに一体化された取付脚１ｂとの接続部である根
元部Ａ上に取付脚１ｂと側板１ａとに跨るように設けら
れているため、電子機器の運搬時等に衝突や落下等が原
因となる衝撃が取付脚１ｂ部分に対して与えられた場合
にも、取付脚１ｂと側板１ａとの根元部Ａにおいて折れ
曲がりのない、機械的強度が高い取付脚１ｂとすること
ができる。折れ曲がりのない取付脚１ｂは、電子機器を
配設するマザー基板４に設けられた取付孔４ａに確実に
挿入することができる。
【００１５】また、突起部１ｄの存在により、取付脚１
ｂと、それに半田付けされる半田５との接触面積（半田
付け面積）が増大する。そのため、電子機器のマザー基
板４への取付強度が強くなる。
ｂと、それに半田付けされる半田５との接触面積（半田
付け面積）が増大する。そのため、電子機器のマザー基
板４への取付強度が強くなる。
【００１６】本実施の形態に示したように、突起部１ｄ
が根元部Ａ上の取付脚１ｂと側板１ａとに跨るような位
置に形成されていなくとも、取付脚１ｂの半田付け面と
直交する方向に設けられていれば、取付脚１ｂの機械的
強度を向上させることができる。
が根元部Ａ上の取付脚１ｂと側板１ａとに跨るような位
置に形成されていなくとも、取付脚１ｂの半田付け面と
直交する方向に設けられていれば、取付脚１ｂの機械的
強度を向上させることができる。
【００１７】取付脚１ｂの形状は先端の一部が幅狭であ
り段差状の肩部１ｃが設けられているが、このような形
状を有する取付脚１ｂに限られるものではない。また、
前記突起部１ｄは、図示した円筒状のもの以外に、断面
が三角や四角、楕円等の筒状の突起部１ｄとすることも
可能である。さらに、取付脚１ｂをマザー基板４に設け
られた取付孔４ａへ挿入した状態において、突起部１ｄ
とマザー基板４との間に若干の隙間を設けておくこと
で、電子機器のマザー基板４への半田付けによる取付工
程において、取付脚１ｂの裏側への半田５の回り込みを
更に向上させることができる。
り段差状の肩部１ｃが設けられているが、このような形
状を有する取付脚１ｂに限られるものではない。また、
前記突起部１ｄは、図示した円筒状のもの以外に、断面
が三角や四角、楕円等の筒状の突起部１ｄとすることも
可能である。さらに、取付脚１ｂをマザー基板４に設け
られた取付孔４ａへ挿入した状態において、突起部１ｄ
とマザー基板４との間に若干の隙間を設けておくこと
で、電子機器のマザー基板４への半田付けによる取付工
程において、取付脚１ｂの裏側への半田５の回り込みを
更に向上させることができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているた
め、以下に記すような優れた効果を奏する。本発明の電
子機器によれば、突起部が取付脚と直交するように設け
られているため取付脚の機械的強度が向上し、また、電
子機器をマザー基板上に配設するために行われる半田付
け工程において、取付脚と半田との接触面積が増大し、
電子機器のマザー基板への取付強度が強くなる。この突
起部を取付脚の根元部上に、取付脚と側板とに跨るよう
に設けることにより、取付脚に対して衝撃が加わっても
根元部において折れ曲がりが生じない。
め、以下に記すような優れた効果を奏する。本発明の電
子機器によれば、突起部が取付脚と直交するように設け
られているため取付脚の機械的強度が向上し、また、電
子機器をマザー基板上に配設するために行われる半田付
け工程において、取付脚と半田との接触面積が増大し、
電子機器のマザー基板への取付強度が強くなる。この突
起部を取付脚の根元部上に、取付脚と側板とに跨るよう
に設けることにより、取付脚に対して衝撃が加わっても
根元部において折れ曲がりが生じない。
【図１】本発明の電子機器の実施の形態に係る斜視図で
ある。
ある。
【図２】本発明の電子機器の要部拡大図である。
【図３】本発明の電子機器をマザー基板に取り付けた場
合の要部拡大図である。
合の要部拡大図である。
【図４】図３の４−４線における断面図である。
【図５】従来の電子機器の枠体の斜視図である。
【図６】従来の電子機器の要部拡大図である。
【図７】従来の電子機器をマザー基板に取り付けた場合
の要部拡大図である。
の要部拡大図である。
【図８】図７の８−８線における断面図である。
１ 枠体 １ａ 側板 １ｂ 取付脚 １ｃ 肩部 １ｄ 突起部 １ｅ 半田付け面 ２ 回路基板 ３ 端子 ４ マザー基板 ４ａ 取付孔 ５ 半田 ６ 半田付けランド Ａ 根元部
Claims (2)
- 【請求項１】 半田付け可能な金属からなる枠体と、該
枠体の側板に突出して形成された取付脚とを備え、該取
付脚の半田付け面と直交する方向に貫通孔を有する突起
部を設けてなることを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 前記突起部が前記枠体の側板と接続され
た前記取付脚の根元部上に位置した状態で、前記取付脚
と前記枠体の側板とに跨るように形成されてなることを
特徴とする請求項１に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP390198A JPH11204954A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP390198A JPH11204954A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204954A true JPH11204954A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11570104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP390198A Withdrawn JPH11204954A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11204954A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001203489A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | シールドケースの実装構造 |
| JP2010219217A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
-
1998
- 1998-01-12 JP JP390198A patent/JPH11204954A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001203489A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | シールドケースの実装構造 |
| JP4590054B2 (ja) * | 2000-01-18 | 2010-12-01 | キヤノン株式会社 | シールドケースの実装構造 |
| JP2010219217A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6687135B1 (en) | Electronic component with shield case | |
| JP2004319381A (ja) | アース端子 | |
| KR100311272B1 (ko) | 전자기기 | |
| JPH11204954A (ja) | 電子機器 | |
| JP3933852B2 (ja) | シールド装置 | |
| JP2009158586A (ja) | 高周波回路ユニット | |
| JP4103466B2 (ja) | 高周波コネクタの表面実装方法及び高周波コネクタ実装プリント基板並びにプリント基板 | |
| JP3941593B2 (ja) | 印刷配線板の金具取付構造 | |
| JP4278925B2 (ja) | リード付き部品を実装した配線基板、該配線基板の製造方法および前記配線基板を収容してなる電気接続箱 | |
| JP3807874B2 (ja) | 電子回路ユニット | |
| JP2007096064A (ja) | 面実装型電子回路ユニットの取付方法、及びそれに使用される面実装型電子回路ユニット | |
| JPH11121272A (ja) | コンデンサの端子構造 | |
| JPH0955580A (ja) | プリント基板 | |
| JP3721310B2 (ja) | ２基板連結用接続具 | |
| JPH08130361A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP3466105B2 (ja) | 水晶振動子、水晶振動子実装用基板、及び水晶振動子の実装構造 | |
| JPH0722746A (ja) | 表面実装用プリント配線板及び表面実装済みプリント配線板 | |
| JPH05166557A (ja) | コネクタ | |
| JPH1197816A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2000228574A (ja) | チップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取付方法 | |
| JPH1075032A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2000223861A (ja) | 電子機器のハンダ付け構造 | |
| JPH08321665A (ja) | プリント基板 | |
| JPH01297882A (ja) | プリント基板 | |
| JP2000077818A (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050809 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050902 |