JPH11171952A

JPH11171952A - 光重合性組成物及びそれを用いた塗膜パターンの形成方法

Info

Publication number: JPH11171952A
Application number: JP33670497A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Furusawa; 智古澤; Yutaka Yoshikawa; 吉川　　裕; Naozumi Iwazawa; 直純岩澤
Original assignee: Kansai Paint Co Ltd
Current assignee: Kansai Paint Co Ltd
Priority date: 1997-12-08
Filing date: 1997-12-08
Publication date: 1999-06-29

Abstract

(57)【要約】【課題】ハンダメッキ性、金メッキ性、耐熱性、耐薬
品性、付着性などに優れたレジスト膜を形成する光重合
性組成物を得る。【解決手段】（ａ）重合性不飽和基及び非プロトン型
オニウム塩含有基を有する芳香族エポキシ樹脂誘導体、
（ｂ）重合性不飽和基を導入したメラミン樹脂及び
（ｃ）光重合開始剤を必須成分とする光重合性組成物に
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光重合性組成物に関
し、さらに詳しくは、基材に対する付着性並びにハンダ
メッキ性、金メッキ性、耐熱性、耐薬品性などに優れた
塗膜を形成することができ、かつ未硬化塗膜は水で洗い
流すことができるので特にプリント配線板製造用ソルダ
レジストやビルトアップ回路基板の層間絶縁材として好
適な光重合性組成物に関する。さらに、本発明は該光重
合性組成物を用いた塗膜パターンの形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、プリント配線板などに部品を
ハンダ付けする際に、所望の部分以外へのハンダの付着
を避けるため、またプリント配線板表面の回路の保護を
目的としてソルダレジストが施されている。ソルダレジ
ストとしては、レジスト用組成物をシルクスクリーン印
刷法などにより基板上に必要とするパターンを印刷した
後に、加熱硬化せしめるか、または紫外線などの活性光
線により硬化せしめることにより施されていたが、プリ
ント配線の高密度化に伴い、パターン形成精度の高い液
状のフォトタイプのものに変わりつつある。

【０００３】すなわち、液状の光重合性ソルダレジスト
をプリント配線板上にスプレート塗装、シルクスクリー
ン印刷、ロールコーター塗装などにより塗布し、加熱な
どにより指触乾燥せしめたレジスト膜上に、必要なパタ
ーンを描いたフィルムを密着させるなどして、紫外線な
どの活性光線を選択的に照射し、露光部分を硬化せしめ
た後現像液を用いて未露光部分を溶解除去してハンダメ
ッキ用パターン及び回路保護膜を形成している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のレジストは、現
像液として有機溶剤や希アルカリ水溶液を使用するもの
が開発されている。現像液として有機溶剤を使用するも
のは、火災などの危険性、人体に対する毒性など安全衛
生面の問題がある。また、有機溶剤を回収使用する必要
があり、それに要する設備投資に多大のコストがかかる
という問題がある。

【０００５】他方、アルカリ水溶液を現像液とする場合
は、現像液中のアルカリ成分である炭酸ソーダなどは現
像によって液中に溶解してくるレジスト中のカルボキシ
ル基と中和して消費されるために、一定割合の新しいア
ルカリ現像液を現像槽に補給し、対応する量の現像液を
槽外へ排出する必要がある。さらに、アルカリ水溶液で
現像するために、現像後にレジスト膜に付着したアルカ
リ成分を洗い流すために多量の洗浄水が必要となる。そ
のため、廃水処理や現像液の補給に多くの費用を要し、
さらに貴重な新鮮水を多量に消費するという問題があ
る。

【０００６】また、レジストを塗布する際に、塗布装置
例えば、スプレーコーター、ロールコーター、スクリー
ン印刷機などやその付帯装置に付着したレジストを溶剤
で洗浄する必要があったり、溶剤使用による人体や火災
に対する危険性、コスト高の問題がある。

【０００７】これらの問題点を解決するために、本発明
者らは、先に特定のオニウム塩を分子中に含む不飽和エ
ポキシ樹脂誘導体を用いることにより、現像液として水
のみを使用して必要なパターンニングを行うことが可能
で、ソルダレジストなどの用途に適した耐熱性、電気的
特性などに優れる組成物を提案している（例えば、特開
平２−１８５８号公報、同６−５９４４９号公報、同７
−１１４１８２号公報、同７−１１４１８３号公報、同
８−４４０５８号公報参照）。

【０００８】これらの提案による組成物は、いずれも現
象や洗浄を水のみで行うことができるので、前述したア
ルカリ水溶液現像型の欠点を解決し、しかも得られるレ
ジスト膜の品質にも優れるものである。しかし、近年公
害防止の観点からハンダ付けに用いるフラックスも溶剤
型から水性型に切り替えられること、金メッキに対する
信頼性の向上が要請されることから、より耐薬品性、耐
熱性の高い組成物の開発が必要となると同時に、回路密
度の急速な高密度化に伴い、より高い解像性を有するレ
ジスト組成物の開発が強く望まれている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記した
課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、従来の光
重合性組成物に重合性不飽和基を導入した特定のメラミ
ン樹脂を配合することにより、解決できることを見い出
し本発明を完成するに至った。

【００１０】かくして、本発明に従えば、（ａ）樹脂１
kg中に０．３〜１０モルの重合性不飽和基及び０．１〜
３モルの下記式（Ｉ）

【００１１】

【化６】

【００１２】〔式中、Ｒ₁ は、水酸基、アルコキシ基、
エステル基もしくはハロゲン原子が置換していてもよい
炭素数１〜８の炭化水素基又は水素原子を示す。−Ｗ⁺
は、

【００１３】

【化７】

【００１４】を示す。ここでＺは、窒素原子又はリン原
子を、Ｙは、硫黄原子を示し、Ｒ₂ 、Ｒ₃ 及びＲ₄ は、
同一又は異なって、炭素数１〜１４の有機基を示す。ま
たこれらＲ₂ 及びＲ₃ 又はＲ₂ 、Ｒ₃ 及びＲ₄ は、一緒
になって、これらが結合している窒素原子、リン原子も
しくは硫黄原子と共に複素環基を形成してもよい。〕で
表わされる非プロトン型オニウム塩含有基を有する芳香
族エポキシ樹脂誘導体、（ｂ）下記式（II）で表わされ
るメラミン１モルに、下記式（III)で表わされるヒドロ
キシアルキル（メタ）アクリレート１．５〜４モルをエ
ーテル交換反応により導入したメラミン樹脂（ｂ−１）
及びメラミン１モルにホルムアルデヒド４．５〜５．９
モルを付加させた後、炭素数１〜４個の１価のアルコー
ルでエーテル化したアルキルエーテル化メラミン樹脂１
kg当り下記式（III)で表わされるヒドロキシアルキル
（メタ）アクリレート２．５〜８モルをエーテル交換反
応により導入したメラミン樹脂（ｂ−２）から選ばれる
メラミン樹脂及び

【００１５】

【化８】

【００１６】〔式中、Ｒ₁ 〜Ｒ₆ は、同一又は異なっ
て、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表わ
す。〕

【００１７】

【化９】

【００１８】〔式中、Ｒ₇ は、水素原子又はメチル基を
表わし、Ｒ₈ は、炭素数２〜４のアルキレン基を表わ
す。〕（ｃ）光重合開始剤を必須成分とする光重合性組
成物が提供される。また、本発明に従えば、（Ａ）基材
上に上記光重合性組成物を塗布し未硬化塗膜を形成する
工程、及び（Ｂ）該未硬化塗膜に活性光線を照射して塗
膜を硬化せしめる工程を有することを特徴とする硬化塗
膜の形成方法が提供される。

【００１９】本発明組成物における（ａ）成分である芳
香族エポキシ樹脂誘導体は、樹脂中に重合性不飽和基及
び前記式（Ｉ）で表わされる非プロトン型オニウム塩含
有基を有する必要がある。

【００２０】（ａ）成分である芳香族エポキシ樹脂誘導
体を得るには芳香族エポキシ樹脂に重合性不飽和基及び
非プロトン型オニウム塩含有基を導入すればよい。重合
性不飽和基はオニウム塩の陽イオンとなるエポキシ樹脂
に導入してもよいし、またオニウム塩の陰イオンとなる
有機酸としてアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、
マレイン酸モノメチルエステル、フマル酸モノメチルエ
ステル、イタコン酸モノメチルエステルなどの重合性不
飽和基を有するカルボン酸を使用することによって陰イ
オンに導入してもよい。

【００２１】上記芳香族エポキシ樹脂の代表例として
は、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＳなどの芳香族ビスフェノールのジグリシジルエー
テル化物又はこれらのジグリシジルエーテル化物と上記
ビスフェノールとの重合体、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ト
リグリシジルイソシアヌレート又はそれらの核ハロゲン
化物などが挙げられる。また、これらのエポキシ樹脂を
安息香酸などで部分的に変性したものも使用できる。芳
香族エポキシ樹脂は、樹脂中のエポキシ基含有量が樹脂
１kgに対して０．１モル以上であることが反応性の点か
ら好ましく、また該樹脂の分子量は特に制限はないが、
レジストなどの塗膜の指触乾燥性の点から重量平均分子
量が約５００以上、また塗装作業性の点から重量平均分
子量が約５，０００以下であることが好ましい。

【００２２】前記重合性不飽和基としては、例えばアク
リロイル基、メタクリロイル基、イタコネート基、マレ
エート基、フマレート基、クロトネート基、アクリルア
ミド基、メタクリルアミド基、桂皮酸基、ビニル基、ア
リル基などが挙げられる。

【００２３】また前記非プロトン型オニウム塩含有基
は、上記式（Ｉ）で表わされるものであり、オニウム塩
の窒素原子、リン原子もしくは硫黄原子からβ位にある
炭素原子が２級の水酸基を有する基であることが必要で
ある。このような非プロトン型オニウム塩は、第４級ア
ンモニウム塩、第４級ホスホニウム塩及び第３級スルホ
ニウム塩のいずれかである。非プロトン型オニウム塩含
有基における陽イオンの具体例を化１０、化１１、化１
２に示す。

【００２４】

【化１０】

【００２５】

【化１１】

【００２６】

【化１２】

【００２７】〔上記化１０、化１１、化１２において、
Ｒ₂ 、Ｒ₃ 及びＲ₄ は、同一又は異なって、炭素数１〜
１４の有機基を示す。またこれらＲ₂ 及びＲ₃ 又はＲ
₂ 、Ｒ₃及びＲ₄ は、一緒になって、これらが結合して
いる窒素原子、リン原子もしくは硫黄原子と共に複素環
基を形成してもよい。〕炭素数１〜１４の有機基としては、アンモニウム塩基、
ホスホニウム塩基又はスルホニウム塩基のイオン化を実
質的に妨害するものでない限り特に限定されるものでは
なく、例えば水酸基、アルコキシ基、アルコキシカルボ
ニル基などの形態で酸素原子の如き異種原子を含有して
いてもよい炭素数１〜１４の炭化水素基が一般に用いら
れる。

【００２８】斯かる炭化水素基としては、アルキル基、
シクロアルキル基、シクロアルキルアルキル基、アリー
ル基及びアラルキル基などの脂肪族、脂環式又は芳香族
炭化水素基を例示できる。上記アルキル基は、直鎖状及
び分枝鎖状のいずれであってもよく、炭素数８個以下、
好適には低級のものが望ましく、例えばメチル、エチ
ル、ｎ−もしくはiso −プロピル、ｎ−、iso −、sec
−もしくはtert−ブチル、ペンチル、ヘプチル、オクチ
ル基などが挙げられる。上記シクロアルキル基又はシク
ロアルキルアルキル基としては、炭素数５〜８個のもの
が好ましく、例えばシクロペンチル、シクロヘキシル、
シクロヘキシルメチル、シクロヘキシルエチル基などが
挙げられる。上記アリール基には、フェニル、トルイ
ル、キシリル基などが包含される。また上記アラルキル
基としては、ベンジル基が好適である。

【００２９】また異種原子、例えば酸素原子が含有され
ている炭化水素基の好ましい例としては、ヒドロキシア
ルキル基（特にヒドロキシ低級アルキル基）、具体的に
はヒドロキシメチル、ヒドロキシエチル、ヒドロキシブ
チル、ヒドロキシペンチル、ヒドロキシヘプチル、ヒド
ロキシオクチル基などや、アルコキシアルキル又はアル
コキシアルキレン基（特に低級アルコキシ低級アルキル
又はアルキレン基）、具体的にはメトキシメチル、エト
キシメチル、エトキシエチル、ｎ−プロポキシエチル、
iso −プロポキシメチル、ｎ−ブトキシメチル、iso −
ブトキシエチル、tert−ブトキシエチル、メトキシカル
ボニルエチル、エトキシカルボニルエチル、メトキシカ
ルボニルブチル、メトキシカルボニルエチレニル、エト
キシカルボニルエチレニル基などを例示できる。

【００３０】Ｒ₂ 及びＲ₃ 又はＲ₂ 、Ｒ₃ 及びＲ₄ が一
緒になって、これらが結合している窒素原子、リン原子
もしくは硫黄原子と共に形成される複素環基である場合
−Ｗ⁺ としては、下記に示すものを例示できる。

【００３１】

【化１３】

【００３２】

【化１４】

【００３３】

【化１５】

【００３４】

【化１６】

【００３５】

【化１７】

【００３６】

【化１８】

【００３７】

【化１９】

【００３８】

【化２０】

【００３９】

【化２１】

【００４０】また、上記（Ｉ）式におけるＲ₁ で示され
る水酸基、アルコキシ基、エステル基又はハロゲン原子
が置換していてもよい炭素数１〜８の炭化水素基として
は、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、シ
クロアルキルアルキル基、アリール基、アラルキル基な
どの脂肪族、脂環式又は芳香族炭化水素基を例示でき
る。これらのうち、アルキル基及びアルケニル基が好ま
しく、これらの基は直鎖状及び分枝鎖状のいずれであっ
てもよく、特に低級のものが望ましく、例えばメチル、
エチル、ｎ−もしくはiso −プロピル、ｎ−、iso −、
sec −もしくはtert−ブチル、ペンチル、ヘプチル、オ
クチル、ビニル、２−メチルビニル基などが挙げられ
る。水酸基置換炭化水素基の好ましい例としては、ヒド
ロキシアルキル基（特にヒドロキシ低級アルキル基）、
具体的にはヒドロキシメチル、ヒドロキシエチル、ヒド
ロキシブチル、ヒドロキシペンチル、ヒドロキシヘプチ
ル、ヒドロキシオクチル基などが挙げられる。アルコキ
シ基置換炭化水素基の好ましい例としては、アルコキシ
アルキル基（特に低級アルコキシ低級アルキル基）、具
体的にはメトキシメチル、エトキシメチル、エトキシエ
チル、ｎ−プロポキシエチル、iso −プロポキシメチ
ル、ｎ−ブトキシメチル、iso −ブトキシエチル、tert
−ブトキシエチル基などが挙げられる。エステル基置換
炭化水素基の好ましい例としては、低級アルコキシカル
ボニルアルキル基、低級アルコキシカルボニルアルケニ
ル基など、具体的にはメトキシカルボニルメチル、プロ
ポキシカルボニルエチル、エトキシカルボニルプロピ
ル、メトキシカルボニルブチル、メトキシカルボニルエ
チレニル、エトキシカルボニルエチレニル基などが挙げ
られる。ハロゲン原子置換炭化水素基の好ましい例とし
ては、具体的にはクロロメチル、ブロモメチル、ヨード
メチル、ジクロロメチル、トリクロロメチル、クロロエ
チル、クロロブチル基などが挙げられる。

【００４１】前記（ａ）樹脂中の重合性不飽和基は、硬
化性の観点から樹脂固形分１kg当り０．３〜１０モルの
範囲にあるのが好ましく、０．５〜５モルの範囲にある
のがより好ましい。０．３モルより少なくなると、樹脂
の硬化が不十分となり、一方逆に１０モルより多くなる
と、硬化物の機械的物性が低下する傾向となるので、い
ずれも好ましくない。

【００４２】また前記非プロトン型オニウム塩含有基
は、樹脂固形分１kg当り０．１〜３モルの範囲にあるの
が好ましく、０．３〜２モルの範囲にあるのがより好ま
しい。０．１モルより少なくなると、硬化不足になる傾
向となるので、好ましくない。また逆に３モルより多く
なると、硬化させて得られる硬化物の耐水性が低下する
虞れがあるので、好ましくない。

【００４３】前記芳香族エポキシ樹脂中への重合性不飽
和基の導入は、従来公知の手段を採用することにより行
い得る。例えば（ｉ）カルボキシル基とエポキシ基との
付加反応、（ii）水酸基とエポキシ基との付加反応が利
用でき、またエポキシ樹脂中に水酸基がある場合には、
（iii)カルボキシル基と水酸基とのエステル化反応、
（iv）イソシアネート基と水酸基との付加反応、（ｖ）
酸無水物と水酸基とのハーフエステル化反応、（vi）エ
ステル基と水酸基とのエステル交換反応などを利用し、
エポキシ樹脂中の官能基と反応する官能基と重合性不飽
和基とを有する化合物を使用することにより行うことが
できる。

【００４４】上記反応のうち、代表例として（ｉ）、
（ii）及び（iv）について下記に述べる。

【００４５】上記（ｉ）の反応に使用できる重合性不飽
和基とカルボキシル基とを有する化合物としては、（メ
タ）アクリル酸、クロトン酸、イタコン酸モノアルキル
エステル、マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸
モノアルキルエステルなどを例示できる。また上記（i
i）の反応に使用できる重合性不飽和基と水酸基とを有
する化合物としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、アリルアルコール、Ｎ−メチロール（メタ）アク
リルアミドなどの重合性不飽和基を有するモノアルコー
ルが例示できる。また上記（iv）の反応に使用できる重
合性不飽和基とイソシアネート基とを有する化合物とし
ては、上記重合性不飽和基を有するモノアルコールとト
リレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート
などのジイソシアネート化合物との等モル付加物やα，
α−ジメチル−ｍ−イソプロペニルベンジルイソシアネ
ートなどを付加させる方法なども利用できる。

【００４６】前記芳香族エポキシ樹脂中へのオニウム塩
の導入は、例えば下記方法（ａ）に従って行うことがで
きる。

【００４７】（ａ）無溶剤又は不活性有機溶媒中にて、
１，２−エポキシ基を有する樹脂に第３級アミン、ホス
フィン又はチオエーテル及び有機酸を同時に反応させる
方法。上記樹脂に反応させるべき化合物として第３級ア
ミンを用いる場合を例にとり、反応式で示すと化２２の
ようになる。

【００４８】

【化２２】

【００４９】〔式中、αは、樹脂の基体部分を示し、Ｒ
₁ 、Ｒ₂ 、Ｒ₃ 及びＲ₄ は、前記に同じ〕第３級アミンの代わりにホスフィンを用いる場合には、
上記反応式においてＮをＰに置き換えればよく、また第
３級アミンの代わりにチオエーテルを用いる場合には、
上記反応式においてＮをＳに置き換えかつ−Ｒ₄ を削除
すればよい。

【００５０】上記樹脂、第３級アミンなど及び有機酸の
反応は、約４０〜８０℃の加熱下で行われ、１〜２０時
間程度で該反応は完結する。

【００５１】芳香族エポキシ樹脂中へのオニウム塩の導
入は、無溶剤又は不活性有機溶媒中にて、２−ハロゲノ
−１−ヒドロキシエチル基を有する樹脂に第３級アミ
ン、ホスフィン又はチオエーテルを反応させた後、陰イ
オン交換によりハロゲン原子を水酸基に置換し、ついで
これに有機酸を反応させる方法によっても行うことがで
きる。

【００５２】前記方法（ａ）及び上記方法において用い
られる不活性有機溶媒としては、例えばエチレングリコ
ールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチ
ルエーテルなどのエーテルアルコール系溶剤、ジオキサ
ン、エチレングリコールジエチルエーテルなどのエーテ
ル系溶剤、エタノール、プロパノール、ブタノールなど
のアルコール系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンなどのケトン系溶剤などを挙げることがで
きる。

【００５３】また、有機酸（ＨＯＣＯＲ₁)としてはＲ₁
が水酸基、アルコキシ基、エステル基又はハロゲン原子
が置換していてもよい炭素数１〜８の炭化水素基を示す
陰イオンを生成する有機カルボン酸である限り、従来公
知のものを広く使用でき、具体的には酢酸、ギ酸、トリ
メチル酢酸、アクリル酸、メタクリル酸、乳酸、ヒドロ
キシ酢酸、クロトン酸、クロル酢酸、マレイン酸モノメ
チルエステル、フマル酸モノエチルエステル、イタコン
酸モノメチルエステルなどが例示される。これらの中で
も、特に解離定数（pKa 値）が１×１０^-5以上のものが
好適である。

【００５４】本発明組成物における（ｂ）成分のメラミ
ン樹脂は、下記式（II）で表わされるメラミン１モル
に、下記式（III)で表わされるヒドロキシアルキル（メ
タ）アクリレート１．５〜４モルをエーテル交換反応に
より導入したメラミン樹脂（ｂ−１）及びメラミン１モ
ルにホルムアルデヒド４．５〜５．９モルを付加させた
後、炭素数１〜４個の１価のアルコールでエーテル化し
たアルキルエーテル化メラミン樹脂１kg当り下記式（II
I)で表わされるヒドロキシアルキル（メタ）アクリレー
ト２．５〜８モルをエーテル交換反応により導入したメ
ラミン樹脂（ｂ−２）から選ばれるメラミン樹脂であ
る。

【００５５】

【化２３】

【００５６】〔式中、Ｒ₁ 〜Ｒ₆ は、同一又は異なっ
て、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表わ
す。〕

【００５７】

【化２４】

【００５８】〔式中、Ｒ₇ は、水素原子又はメチル基を
表わし、Ｒ₈ は、炭素数２〜４のアルキレン基を表わ
す。〕メラミン樹脂（ｂ）を調製する際のヒドロキシアルキル
（メタ）アクリレートによるエーテル交換反応は、重合
禁止剤を使用したり、空気吹込みによって行うことが好
ましい。

【００５９】得られるメラミン樹脂（ｂ）は、そのメラ
ミンのアミノ基の活性水素の７５％以上にホルムアルデ
ヒドが付加していることが好ましい。付加率が低いと高
分子量化が進み、得られる組成物の貯蔵性が悪くなるの
で好ましくない。

【００６０】ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート
の導入率はヘキサメチロールメラミンのエーテル化物を
使用する場合は、メラミン１モルに対して１．５〜４．
５モル、ポリメリックなメラミン樹脂を使用する場合
は、メラミン樹脂１kgに対して２．５〜８モル導入する
ことが好ましい。導入量が少ないと光重合性が低下し、
他方多すぎると熱硬化性が低下するので好ましくない。

【００６１】また（ｂ）成分の配合量は、（ａ）成分
（固形分、以下同じ）１００重量部に対して５〜５０重
量部が好ましい。５重量部より少なすぎると改良効果が
小さく、所期の性能が得られず、他方５０重量部より多
すぎると加熱硬化後の塗膜が硬くなりすぎ、基板をカッ
ティングする際のカッターの刃の磨滅が激しくなり、ま
た得られる基板に激しい熱衝撃が加えられたときワレを
生じやすくなるので好ましくない。

【００６２】（ｂ）成分は、熱硬化性樹脂の硬化剤とし
て耐薬品性、耐熱性に優れていることで知られるメラミ
ン樹脂に重合性不飽和基を導入したものであり、活性光
線の照射により光重合すると共に、加熱により熱硬化す
る能力を有している。すなわち、（ｂ）成分は一つの分
子で光、熱の両者により架橋硬化するため、架橋度が高
く、また骨格が耐熱、耐薬品性の高いメラミン構造であ
るため得られた塗膜の耐熱性、耐薬品性が格段に優れて
いる。

【００６３】従来提案されている熱硬化性成分の添加に
より耐熱性、耐薬品性の向上を図る方法では（例えば、
特開平６−５９４４９号公報参照）、組成物中の重合性
不飽和基濃度を減少させることになり、現像に耐える架
橋度を得るためには高露光量が必要となる。また、基板
界面まで十分に硬化させることが困難となり、現像時に
アンダーカットを生じやすく、このため金メッキ時など
のメッキ液が塗膜下に侵入しやすくなり、塗膜の密着性
が損なわれ、金メッキの信頼性が低下する。

【００６４】また、熱硬化性成分としてエポキシ樹脂及
びメラミン樹脂を用いた場合、前者では熱カブリを生じ
やすくなり指触乾燥するための加熱条件幅が狭い、常温
でも硬化反応が進むためポットライフが短いなどの問題
がある。他方、後者では常温での貯蔵安定性はよいがプ
レヒートした後でも膜面に粘着性が残りやすく露光作業
性が著しく低下するという問題がある。

【００６５】これに対し、本発明で用いる（Ｄ）成分
は、メラミン樹脂類似の構造でありながら、全く意外な
ことに露光時に粘着性の問題がなく良好な露光作業性が
得られるという特徴を有している。

【００６６】本発明における（ｃ）成分である光重合開
始剤としては通常公知のものが用いられ、例えばベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンジル、ジフェニルジスルフィド、テトラメ
チルチウラムモノサルファイド、エオシン、チオニン、
ジアセチル、ミヒラーケトン、アントラキノン、クロル
アントラキノン、メチルアントラキノン、α−ヒドロキ
シイソブチルフェノン、Ｐ−イソプロピルα−ヒドロキ
シイソブチルフェノン、α，α′−ジクロル−４−フェ
ノキシアセトフェノン、１−ヒドロキシ１−シクロヘキ
シルアセトフェノン、２，２−ジメトキシ２−フェニル
アセトフェノン、メチルベンゾイルホルメイト、２−メ
チル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モル
ホリノ−プロパノン−１、チオキサントン、ベンゾフェ
ノンなどが適用でき、これらの使用量は（ａ）成分（固
形分）１００重量部に対して０．１〜１５重量部の範囲
がよく、０．１重量部より少なくなると硬化性が低下す
る傾向があり、１５重量部より多くなると硬化皮膜の機
械的強度が劣化する傾向がある。

【００６７】本発明において、前記した（ａ）、（ｂ）
及び（ｃ）成分の他に、必要に応じて下記式（IV）

【００６８】

【化２５】

【００６９】〔式中、Ｒ₉ は、水素原子又はメチル基を
示し、Ｒ₁₀は、炭素数１〜１２のアルキレン基を示し、
Ｒ₁₁は、相互に異なってもよい炭素数１〜４のアルキル
基を示し、Ｒ₁₂は、炭素数５〜１２のアルキル基を示
す。

【００７０】式中、ｎは、０〜３の整数を示す。〕で表
わされる重合性不飽和単量体及び／又は雲母を配合する
ことによって、プリント配線板への硬化塗膜の付着性向
上効果が得られる。

【００７１】重合性不飽和単量体の配合量は、（ａ）成
分１００重量部に対して１５重量部以下の範囲である。
また雲母は平均粒径が１〜１０μm のものが好ましく、
（ａ）成分１００重量部に対して１０〜６０重量部の範
囲である。

【００７２】本発明組成物は、前記（ａ）、（ｂ）及び
（ｃ）成分を必須とし、通常、塗装性などの点から有機
溶剤に溶解して使用されるか、あるいは樹脂作成時の溶
媒として水混和性の溶媒を使用し、得られる樹脂液に水
を加えるか、又は水中に配合することによって、水溶液
ないし水分散液の形態で使用される。

【００７３】上記溶媒としては、本発明組成物を溶解な
いしは分散できるものであれば特に制限はないが、例え
ば、酢酸エチル、酢酸ブチルなどの酢酸エステル類；エ
チレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレン
グリコールなどのグリコールエーテル類；トルエン、キ
シレンなどの芳香族炭化水素類；メタノール、エタノー
ル、ブタノールなどのアルコール類；メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類；水などが
挙げられる。これらの溶媒は単独又は混合して使用で
き、その使用量は組成物の塗布方法などにより適宜調整
する。

【００７４】また本発明組成物には必要に応じて、水酸
化ナトリウム、水酸化リチウムなどのアルカリ金属水酸
化物；水酸化カルシウム、水酸化マグネシウムなどのア
ルカリ土類金属水酸化物；ニッケル、銅、モリブデン、
鉛、鉄、クロム、マンガン、スズ、コバルトから選ばれ
た金属の水酸化物、有機酸塩及びアルコキシドなどの熱
硬化における硬化触媒を配合してもよい。これら硬化触
媒の添加量は、（ａ）成分１００重量部に対して１０重
量部以下、さらには０．１〜５重量部の範囲が好まし
い。

【００７５】また、本発明組成物には、さらに着色顔
料、体質顔料、防錆顔料、染料、熱可塑性重合体、多官
能性ビニル単量体又はオリゴマー、その他レベリング
剤、消泡剤、タレ止め剤などの各種添加剤を配合しても
よい。着色顔料、体質顔料、防錆顔料、染料としてはイ
ンキ、塗料の分野で通常用いられるものが使用でき、本
発明組成物の塗膜形成成分中５０重量％以下、さらには
３０重量％以下の範囲配合することが好ましい。多官能
性ビニル単量体又はオリゴマーとしては、例えばトリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトール（メタ）アクリレート、ノルボルネンジ
（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール
ジ（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらの多官
能性ビニル単量体又はオリゴマーや熱可塑性重合体の配
合量は本発明組成物の（ａ）成分１００重量部に対して
３０重量％以下の範囲で使用することが好ましい。

【００７６】かくして得られる本発明の光重合性組成物
は基材上にスプレー塗装、ハケ塗り、ロール塗装、浸漬
塗装、シルクスクリーン印刷などの通常の方法に従い乾
燥膜厚で通常１０〜１００μm となるよう塗布される。
また、塗布された未硬化塗膜は紫外線などの活性光線を
１０〜６００mj/cm²、好ましくは５０〜４００mj/cm²照
射することによって硬化せしめられる。

【００７７】露光機としては、従来から紫外線など、活
性光線硬化用に使用されているものを用いることがで
き、例えば、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、レー
ザー光などが挙げられる。また光硬化された塗膜に、さ
らに加熱処理を施してもよく、例えば約１２０〜１８０
℃で１０〜６０分間加熱処理を行うことによって樹脂中
に残存する不飽和基の熱重合、不飽和基と水酸基との付
加反応が起こり高い架橋密度の塗膜が形成されると同時
に塗膜中の親水性のオニウム塩基が熱分解し疎水化する
ために耐熱性、耐薬品性が向上する。

【００７８】基材上にパターンを有する保護被膜を形成
する場合、例えば回路板にパターンを有するレジスト塗
膜を形成する場合、基材上に形成された未硬化塗膜を例
えば１００℃以下の温度で指触乾燥せしめた後、該塗膜
にパターンを描いたフィルム（フォトマスク）を介して
活性光線を照射し又はレーザー光などで直接描画し、つ
いで水で塗膜の現像を行い、未露光部分の溶出・除去を
行えばよい。また、塗膜性能を向上させるため前述の加
熱処理を行うことが好ましい。本発明方法によってハン
ダメッキ性、耐金メッキ性、耐熱性、耐薬品性、基材に
対する付着性、電気的特性に優れたレジスト膜が得られ
る。

【００７９】本発明組成物を使用することによって、上
記した優れた性能の塗膜を形成することができ、また、
パターンを有するレジスト膜を形成する場合には、未硬
化塗膜は無害な水で現像されるため安全衛生上の問題が
解決できるものである。かくして、本発明方法によって
得られるレジスト膜はソルダレジストやビルドアップ回
路基板用層間絶縁材として優れた性能を示す。

【００８０】

【実施例】以下に実施例を掲げて本発明をより一層明ら
かにする。なお、単に「部」及び「％」とあるのは、そ
れぞれ「重量部」、「重量％」を意味する。

【００８１】芳香族エポキシ樹脂誘導体の製造製造例１エピコート１５４（注１）５００部アクリル酸１８０部テトラエチルアンモニウムブロマイド１．０部ハイドロキノン０．５部をエチレングリコールモノブチルエーテル２５０部の入
ったフラスコ中に配合、溶解させた後、１１０℃で５時
間加熱して樹脂酸価０．５のエポキシエステル溶液を得
た。この溶液を約５０℃に冷却した後、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルエタノールアミン３６部、酢酸２４部を加え、７０℃
で６時間反応させて固形分７５％の樹脂溶液ａ−１を得
た。この樹脂は固形分において重合性不飽和基３．４モル／kg 第４級アンモニウム塩０．５５モル／kg を有していた。

【００８２】（注１）エピコート１５４……油化シェル
エポキシ社製、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
数平均分子量約５００、エポキシ当量約１７４。製造例２エピコート１９０Ｓ８０（注２）５００部アクリル酸１７１部チオジグリコール１２２部メトキシハイドロキノン０．５部をジエチレングリコールモノエチルエーテル３５０部の
入ったフラスコ中に配合、溶解させた後、７０℃で１０
時間加熱して固形分６９％の樹脂溶液ａ−２を得た。こ
の樹脂は固形分において重合性不飽和基３．０モル／kg 第３級スルホニウム塩１．２６モル／kg を有していた。

【００８３】（注２）エピコート１９０Ｓ８０……油化
シェルエポキシ社製、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、数平均分子量約１，１００、エポキシ当量約２１
０。製造例３エピコート１９０Ｓ８０（注３）５００部アクリル酸１７１部Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート５１部ハイドロキノン０．３部をプロピレングリコールモノメチルエーテル１５０部の
入ったフラスコ中に配合、溶解させ、６０℃で１０時間
反応させて固形分７３％の樹脂溶液ａ−３を得た。この
樹脂は固形分において重合性不飽和基３．７モル／kg 第４級アンモニウム塩０．４２モル／kg を有していた。

【００８４】（注３）エピコート１９０Ｓ８０……油化
シェルエポキシ社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、数平均分子量約２，０００、エポキシ当量約９６
０。

【００８５】製造例４トリグリシジルイソシアヌレート５００部（エポキシ当量１９０）メタクリル酸８６部ハイドロキノン０．５部テトラエチルアンモニウムクロライド１．０部をエチレングリコールモノブチルエーテル２５０部の入
ったフラスコ中に配合、溶解させ、ついで１２０℃で４
時間反応させて樹脂酸価０．５のエポキシエステル溶液
を得た。この溶液を約５０℃まで冷却した後、トリフェ
ニルホスフィン２２７部、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノール
アミン７２部、アクリル酸１１７部を加え７０℃で１０
時間反応させて固形分８０％の樹脂溶液ａ−４を得た。
この樹脂は固形分において重合性不飽和基２．５モル／kg 第４級オニウム塩１．５５モル／kg （ホスホニウム塩＋アンモニウム塩）を有していた。

【００８６】製造例５トリレンジイソシアネート１７４部をフラスコ中に配合
し、このものに２−ヒドロキシエチルアクリレート１１
６部を約２０℃で２時間かけて滴下した後、３０に３時
間保持して付加物Ｂ−１を得た。

【００８７】ジエチレングリコールジメチルエーテル２
００部、メチルアミルケトン２００部の入ったフラスコ
中に下記混合物を配合、溶解させた。

【００８８】エピコート１５４５００部アクリル酸１０８部ハイドロキノン０．７部テトラエチルアンモニウムブロマイド１．５部ついで、このものを１１０℃で４時間加熱して樹脂酸価
０．８のエポキシエステル溶液を得た。この溶液を約５
０℃に冷却し、上記で得た付加物Ｂ−１を２９０部加
え、約９０℃で５時間反応させた。得られた反応物溶液
を赤外線分光分析を行ったところイソシアネート基は検
出されず、イソシアネート基が完全に消費されていた。
かくして得られた反応物溶液を約５０℃まで冷却し、チ
オジグリコール１７２部、アクリル酸１０１部を加え、
８０℃で３時間反応させて固形分７４．５％の樹脂溶液
ａ−５を得た。この樹脂は固形分において重合性不飽和基３．３モル／kg 第３級スルホニウム塩１．２０モル／kg を有していた。

【００８９】製造例６エピコート１００４５００部アクリル酸２８部トリエチルアミン１７．５部をメチルイソブチルケトン２００部の入ったフラスコ中
に配合、溶解させた後、４０℃で１０時間反応させて固
形分７３％の樹脂溶液ａ−６を得た。この樹脂は固形分
において重合性不飽和基０．６３モル／kg 第４級アンモニウム塩０．４２モル／kg を有していた。

【００９０】製造例７ヘキサメトキシメチロールメラミン３９６部２−ヒドロキシエチルアクリレート３７１部ハイドロキノン０．３部を撹拌機、温度計、冷却管を備えた反応容器に仕込み、
６０℃に加熱撹拌して溶解させた後、シュウ酸を加えpH
を約５．５に調整する。ついで９０℃まで徐々に加熱し
て生成するメタノールを系外に除去する。メタノールの
溜出がなくなった時点で冷却しメラミン樹脂１を得た。

【００９１】重合性不飽和基３．２モル／モルメラミン加熱残分１００％製造例８メラミン２５２部ブチルホルムセル（ホルムアルデヒド３０％）１，１００部を撹拌機、空気吹込管、冷却機、温度計を備えた反応容
器に仕込み、トリエチルアミンで系のpHを約８．０に調
整し、撹拌しながら６０℃で４時間加熱した後、リン酸
を加えpHを５．０に調整し、さらに加熱し還流下に生成
する水を除去する。水の流出がなくなった時点でハイド
ロキノン０．１部、ＢＨＴ３部を加え溶解した後、２−
ヒドロキシエチルメタクリレート９６７部を加え、ゆる
やかに空気を吹込みながら還流下に４時間かけてブタノ
ールを系外に除去し、冷却してメラミン樹脂２を得た。

【００９２】ホルムアルデヒド付加量５．５モル／１モルメラミン重合性不飽和基６モル／kgメラミン樹脂加熱残分９５％製造例９ヘキサメトキシメチルメラミン３９６部を製造例７で用
いた反応容器に仕込み、撹拌しながら４０℃まで加熱し
溶解させた後、シュウ酸を加えてpHを５．５に調整し、
８０℃で４時間加熱し、ついでハイドロキノン０．１部
を加え溶解させた後、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト２６７部を加え徐々に８０℃まで加熱して生成するメ
タノールを系外に除去する。メタノールの溜出がなくな
った時点で冷却しメラミン樹脂３を得た。

【００９３】重合性不飽和基２．３モル／モルメラミン加熱残分１００％実施例１樹脂溶液ａ−１１３５部、メラミン樹脂１７．５
部、α−ヒドロキシイソブチルフェノン３部、ジエチル
チオキサントン１部、フタロシアニングリーン０．５
部、雲母１５部及びモダフロー（米国モンサント社製、
表面調整剤）１．５部をテストロールで混練し本発明の
光重合性組成物を得た。

【００９４】かくして得られた組成物をインキとして用
い、このものを予めエッチングした平坦部及びライン／
スペース５０μm ／５０μm 〜１５０μm ／１５０μm
のパターン（２５μm 刻み）を有する銅スルーホールプ
リント配線板上に乾燥膜厚で１５〜２０μになるように
塗布し、８０℃で１０分間予備加熱した後、現像性、耐
ハンダ耐熱性、耐金メッキ性評価のためには所望のパタ
ーンを有するポリエチレンテレフタレートフィルムを介
して、またその他の試験のためには該フィルムなしに２
００mj/cm²と３００mj/cm²の光量をメタルハライドラン
プを用いて露光した。かくして得られたレジスト膜につ
き各種性能試験を行った。その結果を後記表２に示す。

【００９５】実施例２〜５及び比較例１〜４後記表１に示す配合に基づいて実施例１と同様にして光
重合性組成物を調製し、試験に供した。得られたレジス
ト膜の試験結果を後記表２に示す。

【００９６】なお、組成物の塗布は、実施例１〜３及び
５〜６、比較例１〜３は、２−メトキシプロパノールで
粘度３．５〜４ポイズに調整して静電スプレー法で塗装
した。実施例４及び比較例４は組成物をそのままスクリ
ーン印刷法により塗布した。表１における註は下記のと
おりである。

【００９７】＊１開始剤：２−メチル−１−〔４−
（メチルチオ）フェニル〕−２モルホリノプロパン−１
−オン＊２雲母：平均粒径５．３μm ＊３モダフロー：米国モンサント社製、表面調整剤＊４ＦＣ＃４３０：米国３Ｍ社製、フッ素系表面調整
剤＊５ＡＣ−３００：共栄社油脂製、表面調整剤＊６重合性不飽和単量体：（IV）式のＲ₉ がＣＨ₃ 、
Ｒ₁₀が炭素数６の直鎖アルキレン基、Ｒ₁₂が炭素数６の
直鎖アルキル基、ｎが０の単量体

【００９８】

【表１】

【００９９】

【表２】

【０１００】表２における試験は下記の試験方法に従っ
て行った。

【０１０１】〔試験方法〕現像性：現像液として上水を２５℃でスプレー圧２Kg/c
m²で露光後のレジスト膜上に所定時間（９０秒と１８０
秒）スプレーして行った。

【０１０２】◎ ライン／スペース５０μm ／５０μm
まで完全に現像できる × ライン／スペース７５μm ／７５μm 以下の細線パ
ターンに一部現像液による浸食、膨潤などにより、画線
の欠陥を生じる以下の試験については、レジスト膜を露光（３００mj/c
m²) 後、さらに１５０℃で３０分間加熱した後に行っ
た。

【０１０３】初期密着性：プリント配線板上に形成され
た１００μm ／１００μm の硬化塗膜パターン上に粘着
テープ（ニチバン社製ＣＴ−２４）を圧着し、急速に引
き剥がした後の剥離状態を４０倍の顕微鏡で観察して調
査したのもである。

【０１０４】◎ 剥離なしの状態 × 剥離ありの状態耐酸性：基板の平坦部のレジスト膜上に１N −Ｈ₂ ＳＯ
₄ 水溶液３mlをスポット状に置き、６０℃の乾燥器中５
時間放置後、目視により評価した。

【０１０５】 ◎ 塗膜状態に全く変化のないもの ○ 塗膜状態にわずかな膨潤、変色の認められるもの △ 塗膜状態に明らかな変色が認められるもの耐ハンダ
耐熱性：ＪＩＳＣ−６４８１の試験法に従い、水性ハ
ンダフラックス（ケンコー１８３）を塗布した後、２６
０℃のハンダ浴に１０秒間フロートさせ、これらが室温
に下がるまで放置するサイクルを１サイクルとし、これ
を３サイクルと６サイクル行った後に、初期密着性と同
様にして硬化塗膜パターン（ライン／スペース＝１００
μm ／１００μm)のコーナー部の剥離状態を調査した。

【０１０６】 ◎ 剥離なしの状態 ○ わずかに剥離（評価するコーナー部の長さに対し剥
離したコーナーの長さが５％以内）の状態 △ 評価するコーナー部の長さに対し剥離したコーナー
の長さが３０％以内の状態 × 評価するコーナー部の長さに対して剥離したコーナ
ーの長さが５０％以上の状態耐金メッキ性：奥野製薬工業製の無電解ニッケルメッキ
液ＩＣＰニコロンを用い、基板上の露出した銅部にニッ
ケルを５μm の厚さにメッキした後、同社の無電解金メ
ッキシステム（ムデンゴールド／セルフゴールド）によ
りさらに金を０．５μm の厚さにメッキした。評価はハ
ンダ耐熱性と同様にテープ剥離法により行った。評価基
準は耐ハンダ耐熱性と同じ。

【０１０７】耐熱水浸漬後付着性：テストピースを１０
０℃の沸騰水に２時間浸漬後、試験した。評価基準は、
基板の銅パターンの平坦部のレジスト膜上にカッターで
銅面に達する深さの１mm幅の切り込みを１００個ゴバン
目状に作り、その上に粘着テープを圧着し、急速に引き
剥がした後、桝目中のレジスト膜が全く剥離していない
桝目の数を分子に元の桝目数（１００個）を分母として
表わした。

【０１０８】貯蔵安定性：実施例及び比較例の光重合性
組成物１００ccをガラスビンに入れ、密閉して３０℃の
暗所に放置し、著しい増粘ないしはゲル化の生じる時間
を測定した。

【０１０９】フォトマスク粘着性：基板にフォトマスク
を介して８００mj/cm²の露光を行った後、基板とフォト
マスクとの粘着の度合を目視で評価した。

【０１１０】

【発明の効果】以上のように本発明の光重合性組成物を
用いれば、水で現像でき、硬化塗膜はハンダメッキ性、
金メッキ性、耐熱性、耐薬品性などに優れており、ソル
ダレジストや回路基板用層間絶縁材として有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ０９Ｄ 161/28 Ｃ０９Ｄ 161/28 163/10 163/10 Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０２Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０２Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｃ 3/46 3/46 Ｔ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）樹脂１kg中に０．３〜１０モルの
重合性不飽和基及び０．１〜３モルの下記式（Ｉ）【化１】〔式中、Ｒ₁ は、水酸基、アルコキシ基、エステル基も
しくはハロゲン原子が置換していてもよい炭素数１〜８
の炭化水素基又は水素原子を示す。−Ｗ⁺ は、【化２】を示す。ここでＺは、窒素原子又はリン原子を、Ｙは、
硫黄原子を示し、Ｒ₂ 、Ｒ₃ 及びＲ₄ は、同一又は異な
って、炭素数１〜１４の有機基を示す。またこれらＲ₂
及びＲ₃ 又はＲ₂ 、Ｒ₃ 及びＲ₄ は、一緒になって、こ
れらが結合している窒素原子、リン原子もしくは硫黄原
子と共に複素環基を形成してもよい。〕で表わされる非
プロトン型オニウム塩含有基を有する芳香族エポキシ樹
脂誘導体、（ｂ）下記式（II）で表わされるメラミン１
モルに、下記式（III)で表わされるヒドロキシアルキル
（メタ）アクリレート１．５〜４モルをエーテル交換反
応により導入したメラミン樹脂（ｂ−１）及びメラミン
１モルにホルムアルデヒド４．５〜５．９モルを付加さ
せた後、炭素数１〜４個の１価のアルコールでエーテル
化したアルキルエーテル化メラミン樹脂１kg当り下記式
（III)で表わされるヒドロキシアルキル（メタ）アクリ
レート２．５〜８モルをエーテル交換反応により導入し
たメラミン樹脂（ｂ−２）から選ばれるメラミン樹脂及
び【化３】〔式中、Ｒ₁ 〜Ｒ₆ は、同一又は異なって、水素原子又
は炭素数１〜４のアルキル基を表わす。〕【化４】〔式中、Ｒ₇ は、水素原子又はメチル基を表わし、Ｒ₈
は、炭素数２〜４のアルキレン基を表わす。〕（ｃ）光
重合開始剤を必須成分とすることを特徴とする光重合性
組成物。
【請求項２】（ａ）成分の固形分１００重量部に対し
て、（ｂ）成分５〜５０重量部及び（ｃ）成分０．１〜
１５重量部の割合で配合される請求項１記載の光重合性
組成物。
【請求項３】下記式（IV）で表わされる重合性不飽和
単量体を含有する請求項１又は２記載の光重合性組成
物。【化５】〔式中、Ｒ₉ は、水素原子又はメチル基を示し、Ｒ
₁₀は、炭素数１〜１２のアルキレン基を示し、Ｒ₁₁は、
相互に異なってもよい炭素数１〜４のアルキル基を示
し、Ｒ₁₂は、炭素数５〜１２のアルキル基を示す。式
中、ｎは、０〜３の整数を示す。〕
【請求項４】平均粒径が１〜１０μm の雲母を含有す
る請求項１ないし３記載の光重合性組成物。
【請求項５】（Ａ）基材上に請求項１記載の組成物を
塗布し未硬化塗膜を形成する工程、及び（Ｂ）該未硬化
塗膜に活性光線を照射して塗膜を硬化せしめる工程を有
することを特徴とする塗膜パターンの形成方法。
【請求項６】（Ｂ）工程後、（Ｃ）活性光線照射によ
る硬化塗膜を加熱処理する工程を有することを特徴とす
る請求項５記載の塗膜パターンの形成方法。
【請求項７】基材上に形成された塗膜を指触乾燥せし
めた後、該塗膜に所望のパターンを有するフォトマスク
を介して活性光線を選択的に照射し、ついで水で該塗膜
の現像を行い、未露光部分を溶出・除去した後、加熱処
理を行うことを特徴とする請求項６記載の塗膜パターン
の形成方法。