JPH11162919A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH11162919A JPH11162919A JP32650397A JP32650397A JPH11162919A JP H11162919 A JPH11162919 A JP H11162919A JP 32650397 A JP32650397 A JP 32650397A JP 32650397 A JP32650397 A JP 32650397A JP H11162919 A JPH11162919 A JP H11162919A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薬液ポンプ２０から薬液ノズル１６に供給す
る薬液の流量を制限した場合でも、薬液ポンプ２０以降
の薬液の温度上昇を抑える。 【解決手段】 この装置は、薬液処理槽１５と、薬液処
理槽１５に設けられた薬液ノズル１６と、薬液を貯留す
る薬液タンク１８と、薬液タンク１８の薬液を薬液ノズ
ル１６に供給するための薬液ポンプ２０と、調圧バルブ
２１と、薬液逃がし管路２２及び逃がしバルブ２３とを
備えている。調圧バルブ２１は、薬液ポンプ２０と薬液
ノズル１６との間に設けられ、薬液ノズル１６への薬液
供給量を制御する。薬液逃がし管路２２及び逃がしバル
ブ２３は、薬液ポンプ２０と調圧バルブ２１との間に設
けられ、調圧バルブ２１を介して薬液ノズル１６に供給
される薬液以外の薬液を逃がす。
る薬液の流量を制限した場合でも、薬液ポンプ２０以降
の薬液の温度上昇を抑える。 【解決手段】 この装置は、薬液処理槽１５と、薬液処
理槽１５に設けられた薬液ノズル１６と、薬液を貯留す
る薬液タンク１８と、薬液タンク１８の薬液を薬液ノズ
ル１６に供給するための薬液ポンプ２０と、調圧バルブ
２１と、薬液逃がし管路２２及び逃がしバルブ２３とを
備えている。調圧バルブ２１は、薬液ポンプ２０と薬液
ノズル１６との間に設けられ、薬液ノズル１６への薬液
供給量を制御する。薬液逃がし管路２２及び逃がしバル
ブ２３は、薬液ポンプ２０と調圧バルブ２１との間に設
けられ、調圧バルブ２１を介して薬液ノズル１６に供給
される薬液以外の薬液を逃がす。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置、特
に、基板に薬液を供給して処理する基板処理装置に関す
る。
に、基板に薬液を供給して処理する基板処理装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェハ、液晶表示装置用又はプラ
ズマ表示装置用のガラス角形基板等の各種基板を、複数
の処理槽を搬送しながら処理する基板処理装置が従来よ
り提供されている。この種の装置は、主に、基板表面に
対してエッチングや現像等の薬液処理を行う薬液処理部
と、薬液処理された基板を水洗する水洗処理部と、水洗
処理された基板を乾燥する乾燥処理部とを有している。
ズマ表示装置用のガラス角形基板等の各種基板を、複数
の処理槽を搬送しながら処理する基板処理装置が従来よ
り提供されている。この種の装置は、主に、基板表面に
対してエッチングや現像等の薬液処理を行う薬液処理部
と、薬液処理された基板を水洗する水洗処理部と、水洗
処理された基板を乾燥する乾燥処理部とを有している。
【０００３】このような基板処理装置における薬液処理
部は、薬液吐出用の複数の薬液ノズルを有する薬液処理
槽と、薬液タンクと、薬液タンクから薬液ノズルに薬液
を供給する薬液ポンプとを有している。また、薬液ポン
プと薬液ノズルとの間には薬液の供給圧力を調整するた
めのバルブが設けられている。そして、薬液ポンプによ
って薬液タンクから薬液ノズルに供給された薬液は、薬
液ノズルによって基板表面にスプレーされる。そして、
薬液処理槽の底部に自然落下した薬液は、戻し配管を介
して再び薬液タンクに戻される。
部は、薬液吐出用の複数の薬液ノズルを有する薬液処理
槽と、薬液タンクと、薬液タンクから薬液ノズルに薬液
を供給する薬液ポンプとを有している。また、薬液ポン
プと薬液ノズルとの間には薬液の供給圧力を調整するた
めのバルブが設けられている。そして、薬液ポンプによ
って薬液タンクから薬液ノズルに供給された薬液は、薬
液ノズルによって基板表面にスプレーされる。そして、
薬液処理槽の底部に自然落下した薬液は、戻し配管を介
して再び薬液タンクに戻される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記のような基板処理
装置における薬液処理部においては、基板に対して適切
な圧力で薬液をスプレーすることが非常に重要である。
そして、基板や薬液の種類によって適切な圧力が異なる
ので、薬液ポンプの出口側に設けられたバルブによって
薬液の流量を制御し、これによって薬液圧力を調整する
ようにしている。
装置における薬液処理部においては、基板に対して適切
な圧力で薬液をスプレーすることが非常に重要である。
そして、基板や薬液の種類によって適切な圧力が異なる
ので、薬液ポンプの出口側に設けられたバルブによって
薬液の流量を制御し、これによって薬液圧力を調整する
ようにしている。
【０００５】例えば、必要な薬液供給圧力が０．５〜２
kg／cm2 の場合、２kg／cm2 の圧力の薬液が供給できる
ような薬液ポンプが用意される。そして、このような薬
液ポンプを用いて０．５kg／cm2 の圧力の薬液を供給す
る場合は、バルブの開度を小さくして薬液の流量を少な
くするようにしている。さらに、同じ圧力下において
も、各処理工程での処理時間（タクトタイム）を合わす
ために、複数の薬液ノズルのうちの一部を閉じて、薬液
処理槽における薬液処理部分の長さを等価的に短くする
ことがある。このような場合においては、すべての薬液
ノズルを使用した場合と同じ薬液圧力にするには、前記
同様にバルブを幾分閉じて薬液の流量を少なくする必要
がある。
kg／cm2 の場合、２kg／cm2 の圧力の薬液が供給できる
ような薬液ポンプが用意される。そして、このような薬
液ポンプを用いて０．５kg／cm2 の圧力の薬液を供給す
る場合は、バルブの開度を小さくして薬液の流量を少な
くするようにしている。さらに、同じ圧力下において
も、各処理工程での処理時間（タクトタイム）を合わす
ために、複数の薬液ノズルのうちの一部を閉じて、薬液
処理槽における薬液処理部分の長さを等価的に短くする
ことがある。このような場合においては、すべての薬液
ノズルを使用した場合と同じ薬液圧力にするには、前記
同様にバルブを幾分閉じて薬液の流量を少なくする必要
がある。
【０００６】このような状況においては、薬液ポンプと
しては能力があるのにバルブで絞られてバルブ以降は薬
液があまり流れないということになり、薬液ポンプが過
負荷状態となって故障しやすくなる。また、薬液ポンプ
とバルブとの間で薬液が行き来して薬液の温度が上がっ
てしまう。すると、薬液タンクで適切な温度に調整され
ても、薬液ノズルから吐出される際には温度が上昇して
おり、適切な薬液処理が行われない場合がある。また、
薬液ポンプ及び配管の温度が高温になって熱変形を起こ
す等の問題が発生する。
しては能力があるのにバルブで絞られてバルブ以降は薬
液があまり流れないということになり、薬液ポンプが過
負荷状態となって故障しやすくなる。また、薬液ポンプ
とバルブとの間で薬液が行き来して薬液の温度が上がっ
てしまう。すると、薬液タンクで適切な温度に調整され
ても、薬液ノズルから吐出される際には温度が上昇して
おり、適切な薬液処理が行われない場合がある。また、
薬液ポンプ及び配管の温度が高温になって熱変形を起こ
す等の問題が発生する。
【０００７】本発明の課題は、薬液ポンプから薬液吐出
部材に供給する薬液の流量を制限した場合でも、薬液ポ
ンプの過負荷による故障発生をなくし、薬液ポンプ以降
の薬液の温度上昇を抑えることにある。
部材に供給する薬液の流量を制限した場合でも、薬液ポ
ンプの過負荷による故障発生をなくし、薬液ポンプ以降
の薬液の温度上昇を抑えることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る基板処理
装置は、基板に薬液を供給して処理する装置であって、
処理すべき基板が収容される処理槽と、処理槽に設けら
れ基板に対して薬液を吐出する吐出部材と、薬液を貯留
する薬液貯留部と、薬液貯留部の薬液を吐出部材に供給
するための薬液ポンプと、薬液流量制御手段と、薬液逃
がし手段とを備えている。薬液流量制御手段は、薬液ポ
ンプと吐出部材との間に設けられ、吐出部材への薬液供
給量を制御するための手段である。薬液逃がし手段は、
薬液ポンプと薬液流量制御手段との間に設けられ、薬液
流量制御手段を介して吐出部材に供給される薬液以外の
薬液を逃がす手段である。
装置は、基板に薬液を供給して処理する装置であって、
処理すべき基板が収容される処理槽と、処理槽に設けら
れ基板に対して薬液を吐出する吐出部材と、薬液を貯留
する薬液貯留部と、薬液貯留部の薬液を吐出部材に供給
するための薬液ポンプと、薬液流量制御手段と、薬液逃
がし手段とを備えている。薬液流量制御手段は、薬液ポ
ンプと吐出部材との間に設けられ、吐出部材への薬液供
給量を制御するための手段である。薬液逃がし手段は、
薬液ポンプと薬液流量制御手段との間に設けられ、薬液
流量制御手段を介して吐出部材に供給される薬液以外の
薬液を逃がす手段である。
【０００９】この装置では、薬液貯留部の薬液が薬液ポ
ンプを介して処理槽内の吐出部材に供給され、この吐出
部材から処理槽内の基板に対して薬液が吐出される。こ
のとき、薬液ポンプから吐出部材に供給される薬液の流
量が薬液流量制御手段によって制御され、これにより吐
出部材から吐出される薬液の圧力が調整される。一方、
薬液流量制御手段によって絞られた薬液、すなわち吐出
部材に供給される薬液以外の薬液は、薬液逃がし手段に
よって逃がされる。
ンプを介して処理槽内の吐出部材に供給され、この吐出
部材から処理槽内の基板に対して薬液が吐出される。こ
のとき、薬液ポンプから吐出部材に供給される薬液の流
量が薬液流量制御手段によって制御され、これにより吐
出部材から吐出される薬液の圧力が調整される。一方、
薬液流量制御手段によって絞られた薬液、すなわち吐出
部材に供給される薬液以外の薬液は、薬液逃がし手段に
よって逃がされる。
【００１０】ここでは、薬液の吐出圧力を調整するため
に、薬液流量制御手段によって吐出部材への薬液の流量
が制御されるが、薬液流量制御手段によって絞られた薬
液は薬液逃がし手段によって逃がされる。したがって、
薬液ポンプと薬液流量制御手段との間で薬液が行き来す
るのを防止でき、薬液の温度上昇が抑えられる。請求項
２に係る基板処理装置は、請求項１の装置において、処
理槽と薬液貯留部とを連結する薬液戻し路をさらに備え
ている。また、薬液逃がし手段は、薬液ポンプと薬液流
量制御手段との間から分岐して設けられ処理槽に薬液を
逃がす薬液逃がし路と、薬液逃がし路に設けられた逃が
し流量制御手段とを有している。
に、薬液流量制御手段によって吐出部材への薬液の流量
が制御されるが、薬液流量制御手段によって絞られた薬
液は薬液逃がし手段によって逃がされる。したがって、
薬液ポンプと薬液流量制御手段との間で薬液が行き来す
るのを防止でき、薬液の温度上昇が抑えられる。請求項
２に係る基板処理装置は、請求項１の装置において、処
理槽と薬液貯留部とを連結する薬液戻し路をさらに備え
ている。また、薬液逃がし手段は、薬液ポンプと薬液流
量制御手段との間から分岐して設けられ処理槽に薬液を
逃がす薬液逃がし路と、薬液逃がし路に設けられた逃が
し流量制御手段とを有している。
【００１１】この装置では、処理槽内において基板に薬
液が吐出されるが、余った薬液は処理槽底部に自然落下
する。この薬液は、薬液戻し路を介して薬液貯留部に戻
される。また、薬液ポンプの出口側から分岐して逃がさ
れた薬液は、薬液逃がし路を介して処理槽に供給され
る。このとき、薬液逃がし路では、逃がし流量制御手段
によって逃がされる薬液の流量が制御される。
液が吐出されるが、余った薬液は処理槽底部に自然落下
する。この薬液は、薬液戻し路を介して薬液貯留部に戻
される。また、薬液ポンプの出口側から分岐して逃がさ
れた薬液は、薬液逃がし路を介して処理槽に供給され
る。このとき、薬液逃がし路では、逃がし流量制御手段
によって逃がされる薬液の流量が制御される。
【００１２】ここでは、薬液貯留部において適温に温調
（温度調節）された薬液を、薬液逃がし路を通じて処理
槽に供給できる。したがって、処理槽が冷えている場合
に、逃がされた薬液によって処理槽を薬液温度に近づけ
ることができる。また、薬液戻し路についても薬液温度
に近づけることができ、薬液貯留部における温調のため
のパワーを有効に利用でき節約できる。
（温度調節）された薬液を、薬液逃がし路を通じて処理
槽に供給できる。したがって、処理槽が冷えている場合
に、逃がされた薬液によって処理槽を薬液温度に近づけ
ることができる。また、薬液戻し路についても薬液温度
に近づけることができ、薬液貯留部における温調のため
のパワーを有効に利用でき節約できる。
【００１３】請求項３に係る基板処理装置は、請求項１
の装置において、薬液逃がし手段は、薬液ポンプと薬液
流量制御手段との間から分岐して設けられ薬液貯留部に
薬液を逃がす薬液逃がし路と、薬液逃がし路に設けられ
た逃がし流量制御手段とを有している。この装置では、
薬液ポンプの出口側から分岐して逃がされた薬液は、薬
液逃がし路を介して薬液貯留部に直接戻される。このと
き、薬液逃がし路では、逃がし流量制御手段によって逃
がされる薬液の流量が制御される。
の装置において、薬液逃がし手段は、薬液ポンプと薬液
流量制御手段との間から分岐して設けられ薬液貯留部に
薬液を逃がす薬液逃がし路と、薬液逃がし路に設けられ
た逃がし流量制御手段とを有している。この装置では、
薬液ポンプの出口側から分岐して逃がされた薬液は、薬
液逃がし路を介して薬液貯留部に直接戻される。このと
き、薬液逃がし路では、逃がし流量制御手段によって逃
がされる薬液の流量が制御される。
【００１４】ここでは、薬液逃がし路から逃がされた薬
液はほとんど空気に触れることなく薬液貯留部に戻るの
で、空気との接触で酸化するなど疲労劣化しやすい薬液
を使用する場合でも、薬液に無用の劣化を生じさせるこ
とがない。
液はほとんど空気に触れることなく薬液貯留部に戻るの
で、空気との接触で酸化するなど疲労劣化しやすい薬液
を使用する場合でも、薬液に無用の劣化を生じさせるこ
とがない。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１に、本発明の一実施形態によ
る基板処理装置の概略構成図を示す。 ［全体構成］この基板処理装置１は、薬液処理部２、水
洗処理部３、及び乾燥処理部４がそれぞれ上流側（図１
の左方）から下流側に向けて相互に隣接しながら直列に
配設されて形成されている。そして、薬液処理部２、水
洗処理部３、及び乾燥処理部４を上流側から下流側に向
けて貫通するように搬送手段５が設けられており、薬液
処理部２に順次送り込まれた基板Ｗは、搬送手段５によ
って搬送されつつ薬液処理部２、水洗処理部３、及び乾
燥処理部４において処理される。
る基板処理装置の概略構成図を示す。 ［全体構成］この基板処理装置１は、薬液処理部２、水
洗処理部３、及び乾燥処理部４がそれぞれ上流側（図１
の左方）から下流側に向けて相互に隣接しながら直列に
配設されて形成されている。そして、薬液処理部２、水
洗処理部３、及び乾燥処理部４を上流側から下流側に向
けて貫通するように搬送手段５が設けられており、薬液
処理部２に順次送り込まれた基板Ｗは、搬送手段５によ
って搬送されつつ薬液処理部２、水洗処理部３、及び乾
燥処理部４において処理される。
【００１６】［搬送手段］本実施形態においては、搬送
手段５はローラコンベアによって構成されている。ロー
ラコンベアは、基板Ｗの搬送方向（図１の左方から右方
に向かう方向）に直交する方向に支持軸を有する複数の
ローラ１０を有しており、これらの複数のローラ１０は
等ピッチで搬送方向に並設されている。そして、この複
数のローラ１０は図示しない駆動機構によって同期して
回転させられるようになっている。
手段５はローラコンベアによって構成されている。ロー
ラコンベアは、基板Ｗの搬送方向（図１の左方から右方
に向かう方向）に直交する方向に支持軸を有する複数の
ローラ１０を有しており、これらの複数のローラ１０は
等ピッチで搬送方向に並設されている。そして、この複
数のローラ１０は図示しない駆動機構によって同期して
回転させられるようになっている。
【００１７】なお、基板Ｗは、前工程からコンベアある
いはロボット等の上流側引き継ぎ手段を介して薬液処理
部２内のローラ１０上に導入され、ついで搬送手段５の
駆動によるローラ１０の回転によって、薬液処理部２、
水洗処理部３、及び乾燥処理部４内を搬送される。各処
理が施された基板Ｗは、乾燥処理部４の下流端からコン
ベアあるいはロボット等からなる下流側引き継ぎ手段を
介して次工程に向けて導出される。
いはロボット等の上流側引き継ぎ手段を介して薬液処理
部２内のローラ１０上に導入され、ついで搬送手段５の
駆動によるローラ１０の回転によって、薬液処理部２、
水洗処理部３、及び乾燥処理部４内を搬送される。各処
理が施された基板Ｗは、乾燥処理部４の下流端からコン
ベアあるいはロボット等からなる下流側引き継ぎ手段を
介して次工程に向けて導出される。
【００１８】［薬液処理部］薬液処理部２は、搬送手段
５によって搬送される基板Ｗに対して薬液を供給して基
板Ｗを薬液処理するためのものであり、内部に搬送手段
５が敷設された薬液処理槽１５と、この薬液処理槽１５
内において搬送手段５を挟んで配設された複数の薬液ノ
ズル１６と、薬液処理槽１５から薬液戻し管路１７を介
して排出された薬液を貯留する薬液タンク１８と、この
薬液タンク１８内の薬液を薬液供給管路１９を通して薬
液ノズル１６に供給する薬液ポンプ２０とを備えてい
る。また、各薬液ノズル１６には、図示していないが、
各薬液ノズル１６を個別に開閉して当該ノズルからの薬
液の吐出の可否を切り替え可能とするためのバルブ等の
開閉手段がそれぞれに付設されている。
５によって搬送される基板Ｗに対して薬液を供給して基
板Ｗを薬液処理するためのものであり、内部に搬送手段
５が敷設された薬液処理槽１５と、この薬液処理槽１５
内において搬送手段５を挟んで配設された複数の薬液ノ
ズル１６と、薬液処理槽１５から薬液戻し管路１７を介
して排出された薬液を貯留する薬液タンク１８と、この
薬液タンク１８内の薬液を薬液供給管路１９を通して薬
液ノズル１６に供給する薬液ポンプ２０とを備えてい
る。また、各薬液ノズル１６には、図示していないが、
各薬液ノズル１６を個別に開閉して当該ノズルからの薬
液の吐出の可否を切り替え可能とするためのバルブ等の
開閉手段がそれぞれに付設されている。
【００１９】また、薬液供給管路１９において薬液ポン
プ２０と薬液ノズル１６との間には調圧用のバルブ２１
が設けられている。この調圧バルブ２１は、その開度を
連続的に調整できる手動タイプのバルブであり、薬液ノ
ズル１６に供給する薬液の流量を制御して、薬液ノズル
１６から吐出される薬液の圧力を調整するためのもので
ある。また、薬液ポンプ２０と調圧バルブ２１との間に
は、薬液供給管路１９から分岐して薬液逃がし管路２２
が設けられている。この薬液逃がし管路２２は薬液処理
槽１５に連結されている。さらに、この薬液逃がし管路
２２には、流量を制御するために開度を連続的に調整す
ることができる手動タイプの逃がしバルブ２３が設けら
れている。これらの薬液逃がし管路２２及び逃がしバル
ブ２３により、調圧バルブ２１によって絞られた薬液を
薬液処理槽１５内に逃がすことが可能である。また、こ
の薬液処理槽１５の出口側近傍にはエアナイフ２４が配
置されており、水洗処理部２に向けて搬出される基板Ｗ
に付着した薬液を吹き飛ばすようにしている。
プ２０と薬液ノズル１６との間には調圧用のバルブ２１
が設けられている。この調圧バルブ２１は、その開度を
連続的に調整できる手動タイプのバルブであり、薬液ノ
ズル１６に供給する薬液の流量を制御して、薬液ノズル
１６から吐出される薬液の圧力を調整するためのもので
ある。また、薬液ポンプ２０と調圧バルブ２１との間に
は、薬液供給管路１９から分岐して薬液逃がし管路２２
が設けられている。この薬液逃がし管路２２は薬液処理
槽１５に連結されている。さらに、この薬液逃がし管路
２２には、流量を制御するために開度を連続的に調整す
ることができる手動タイプの逃がしバルブ２３が設けら
れている。これらの薬液逃がし管路２２及び逃がしバル
ブ２３により、調圧バルブ２１によって絞られた薬液を
薬液処理槽１５内に逃がすことが可能である。また、こ
の薬液処理槽１５の出口側近傍にはエアナイフ２４が配
置されており、水洗処理部２に向けて搬出される基板Ｗ
に付着した薬液を吹き飛ばすようにしている。
【００２０】なお、薬液タンク１８にはヒータ等を含む
温調装置１８ａが設けられており、薬液タンク１８内の
薬液を常に適切な温度に維持している。 ［水洗処理部］水洗処理部３は、薬液処理部２から搬送
されてきた基板Ｗを循環水によって水洗処理する循環水
水洗処理部２５と、循環水水洗処理部２５で水洗処理さ
れた基板Ｗをさらに新水で水洗処理する新水水洗処理部
２６とを有している。
温調装置１８ａが設けられており、薬液タンク１８内の
薬液を常に適切な温度に維持している。 ［水洗処理部］水洗処理部３は、薬液処理部２から搬送
されてきた基板Ｗを循環水によって水洗処理する循環水
水洗処理部２５と、循環水水洗処理部２５で水洗処理さ
れた基板Ｗをさらに新水で水洗処理する新水水洗処理部
２６とを有している。
【００２１】＜循環水水洗処理部＞循環水水洗処理部２
５は、内部に搬送手段５が敷設された水洗処理槽３０
と、この水洗処理槽３０内に搬送手段５を挟んで上下に
配設された複数の循環水ノズル３１と、循環水を貯留す
る循環水タンク３２と、循環水タンク３２の循環水を循
環水供給管路３３を介して循環水ノズル３１に供給する
循環水ポンプ３４とを有している。また、循環水供給管
路３３には、循環水ポンプ３４からの循環水の流量を制
御するための流量制御バルブ３５が設けられている。な
お、水洗処理槽３０の入口部には、循環水が薬液処理部
２側に入り込むのを防止するためのエアナイフ３６が設
けられている。
５は、内部に搬送手段５が敷設された水洗処理槽３０
と、この水洗処理槽３０内に搬送手段５を挟んで上下に
配設された複数の循環水ノズル３１と、循環水を貯留す
る循環水タンク３２と、循環水タンク３２の循環水を循
環水供給管路３３を介して循環水ノズル３１に供給する
循環水ポンプ３４とを有している。また、循環水供給管
路３３には、循環水ポンプ３４からの循環水の流量を制
御するための流量制御バルブ３５が設けられている。な
お、水洗処理槽３０の入口部には、循環水が薬液処理部
２側に入り込むのを防止するためのエアナイフ３６が設
けられている。
【００２２】水洗処理槽３０と循環水タンク３２との間
には、水洗処理槽３０で使用された循環水を循環水タン
ク３２に導くための循環水戻し管路３７が設けられてい
る。また、循環水タンク３２には、オーバーフローした
循環水を廃棄するための廃棄管路３８と、底部の排出口
に接続された排出管路３９とが設けられている。排出管
路３９にはバルブ４０が設けられている。
には、水洗処理槽３０で使用された循環水を循環水タン
ク３２に導くための循環水戻し管路３７が設けられてい
る。また、循環水タンク３２には、オーバーフローした
循環水を廃棄するための廃棄管路３８と、底部の排出口
に接続された排出管路３９とが設けられている。排出管
路３９にはバルブ４０が設けられている。
【００２３】＜新水水洗処理部＞新水水洗処理部２６
は、内部に搬送手段５が敷設された水洗処理槽５０と、
この水洗処理槽５０内に搬送手段５を挟んで上下に配設
された複数の新水ノズル５１とを有している。新水ノズ
ル５１には、図示しない新水供給部から新水が供給され
るようになっている。また、水洗処理槽５０には、水洗
処理槽５０で使用された新水を循環水タンク３２に導入
するための新水導入管路５２が設けられている。
は、内部に搬送手段５が敷設された水洗処理槽５０と、
この水洗処理槽５０内に搬送手段５を挟んで上下に配設
された複数の新水ノズル５１とを有している。新水ノズ
ル５１には、図示しない新水供給部から新水が供給され
るようになっている。また、水洗処理槽５０には、水洗
処理槽５０で使用された新水を循環水タンク３２に導入
するための新水導入管路５２が設けられている。
【００２４】［乾燥処理部］乾燥処理部４は、水洗処理
部３の新水水洗処理部２６から搬出された基板Ｗを乾燥
するためのものであり、乾燥処理槽６０と、この乾燥処
理槽６０内の搬送手段５を挟むように設けられたエアー
ナイフ６１とを備えている。 ［全体動作］薬液処理部２では、薬液タンク１８内の薬
液が薬液ポンプ２０によって薬液ノズル１６に供給さ
れ、搬送手段５によって搬送されてきた基板Ｗに薬液が
吐出される。余った薬液は、薬液処理槽１５の底部に自
然落下し、薬液戻し管路１７を介して薬液タンク１８に
戻される。このように、薬液は循環使用される。そし
て、薬液処理された基板Ｗは搬送手段５によって循環水
水洗処理部２５に搬送される。
部３の新水水洗処理部２６から搬出された基板Ｗを乾燥
するためのものであり、乾燥処理槽６０と、この乾燥処
理槽６０内の搬送手段５を挟むように設けられたエアー
ナイフ６１とを備えている。 ［全体動作］薬液処理部２では、薬液タンク１８内の薬
液が薬液ポンプ２０によって薬液ノズル１６に供給さ
れ、搬送手段５によって搬送されてきた基板Ｗに薬液が
吐出される。余った薬液は、薬液処理槽１５の底部に自
然落下し、薬液戻し管路１７を介して薬液タンク１８に
戻される。このように、薬液は循環使用される。そし
て、薬液処理された基板Ｗは搬送手段５によって循環水
水洗処理部２５に搬送される。
【００２５】循環水水洗処理部２５では、循環水タンク
３２の循環水が循環水ポンプ３４によって循環水ノズル
３１に供給される。したがって、水洗処理槽３０内の基
板は循環水によって水洗処理される。使用後の循環水は
循環水戻し管路３７を介して循環水タンク３２に戻され
る。なお、循環水タンク３２には新水水洗処理部２６か
ら使用後の新水が新水導入管路５２を介して導入されて
おり、循環水タンク３２の水量が多くなってオーバーフ
ローした循環水は廃棄水路３８を介して廃棄される。ま
た新水水洗処理部２６では、新水ノズル５１に新水が供
給されており、基板Ｗは新水によって水洗処理される。
３２の循環水が循環水ポンプ３４によって循環水ノズル
３１に供給される。したがって、水洗処理槽３０内の基
板は循環水によって水洗処理される。使用後の循環水は
循環水戻し管路３７を介して循環水タンク３２に戻され
る。なお、循環水タンク３２には新水水洗処理部２６か
ら使用後の新水が新水導入管路５２を介して導入されて
おり、循環水タンク３２の水量が多くなってオーバーフ
ローした循環水は廃棄水路３８を介して廃棄される。ま
た新水水洗処理部２６では、新水ノズル５１に新水が供
給されており、基板Ｗは新水によって水洗処理される。
【００２６】以上のようにして水洗処理された基板Ｗ
は、乾燥処理部４においてエアーナイフ６１から噴出さ
れるエアによって乾燥処理される。 ［薬液処理部での調圧］薬液処理部２においては、薬液
の種類や基板の種類等に応じて薬液の吐出圧力を適切な
圧力に調整する必要がある。このような場合には調圧バ
ルブ２１によって薬液の供給流量を制御する必要があ
る。また、複数の薬液ノズル１６のうちの一部を閉じて
薬液処理槽１５内における薬液処理部分の長さを等価的
に短くする場合があるが、このような場合にも、吐出圧
力を一定にするためには調圧バルブ２１によって薬液の
供給流量を制御する必要がある。
は、乾燥処理部４においてエアーナイフ６１から噴出さ
れるエアによって乾燥処理される。 ［薬液処理部での調圧］薬液処理部２においては、薬液
の種類や基板の種類等に応じて薬液の吐出圧力を適切な
圧力に調整する必要がある。このような場合には調圧バ
ルブ２１によって薬液の供給流量を制御する必要があ
る。また、複数の薬液ノズル１６のうちの一部を閉じて
薬液処理槽１５内における薬液処理部分の長さを等価的
に短くする場合があるが、このような場合にも、吐出圧
力を一定にするためには調圧バルブ２１によって薬液の
供給流量を制御する必要がある。
【００２７】薬液の流量を制御して圧力を調整する場合
は、まず薬液逃がし管路２２に設けられた逃がしバルブ
２３を開いておく。そして、この状態で調圧バルブ２１
を全開状態から徐々に閉じていき、吐出圧力が所望の圧
力になるようにバルブ開度を調整する。ここでは、調圧
バルブ２１によって絞られた薬液、すなわち調圧バルブ
２１を介して薬液ノズル１６に供給される薬液以外の薬
液は、薬液逃がし管路２２及び逃がしバルブ２３を介し
て薬液処理槽１５内に逃がされる。このため、薬液ポン
プ２０と調圧バルブ２１との間の圧力が高まって薬液ポ
ンプ２０が過負荷状態になって故障したりすることがな
い。また、薬液ポンプ２０と調圧バルブ２１との間で薬
液が行き来することがなくなり、薬液の不所望な温度上
昇を抑えることができる。また、薬液タンク１８におい
て適温に温調された薬液が薬液逃がし管路２２からも薬
液処理槽１５に供給されるので、薬液処理槽１５や薬液
戻し管路１７が低温の場合にこれらをより薬液温度に近
づけておくことができる。このため、薬液処理槽１５や
薬液戻し管路１７が低温のままの場合と比べてそれらに
よって薬液が冷やされるのを抑えることができ、温調の
ためのパワーを節約できるとともに、薬液や薬液処理槽
１５の温度変化が少なくより均一な処理が行える。
は、まず薬液逃がし管路２２に設けられた逃がしバルブ
２３を開いておく。そして、この状態で調圧バルブ２１
を全開状態から徐々に閉じていき、吐出圧力が所望の圧
力になるようにバルブ開度を調整する。ここでは、調圧
バルブ２１によって絞られた薬液、すなわち調圧バルブ
２１を介して薬液ノズル１６に供給される薬液以外の薬
液は、薬液逃がし管路２２及び逃がしバルブ２３を介し
て薬液処理槽１５内に逃がされる。このため、薬液ポン
プ２０と調圧バルブ２１との間の圧力が高まって薬液ポ
ンプ２０が過負荷状態になって故障したりすることがな
い。また、薬液ポンプ２０と調圧バルブ２１との間で薬
液が行き来することがなくなり、薬液の不所望な温度上
昇を抑えることができる。また、薬液タンク１８におい
て適温に温調された薬液が薬液逃がし管路２２からも薬
液処理槽１５に供給されるので、薬液処理槽１５や薬液
戻し管路１７が低温の場合にこれらをより薬液温度に近
づけておくことができる。このため、薬液処理槽１５や
薬液戻し管路１７が低温のままの場合と比べてそれらに
よって薬液が冷やされるのを抑えることができ、温調の
ためのパワーを節約できるとともに、薬液や薬液処理槽
１５の温度変化が少なくより均一な処理が行える。
【００２８】また、薬液の吐出圧力を薬液ポンプ２０の
定格容量に近い程度の高い圧力にする場合は、逃がしバ
ルブ２３の開度を少なくするかあるいは全閉とし、所望
の圧力が得られるようにする。 ［他の実施形態］図２に薬液処理部２の他の実施形態を
示す。
定格容量に近い程度の高い圧力にする場合は、逃がしバ
ルブ２３の開度を少なくするかあるいは全閉とし、所望
の圧力が得られるようにする。 ［他の実施形態］図２に薬液処理部２の他の実施形態を
示す。
【００２９】この実施形態では、薬液逃がし管路７０
が、薬液ポンプ２０の出口側と薬液タンク１８との間に
設けられている。そして、この薬液逃がし管路７０に逃
がしバルブ７１が設けられている。ここでは、調圧バル
ブ２１を介して薬液ノズル１６に供給される薬液以外の
薬液は、薬液逃がし管路７０及び逃がしバルブ７１を介
して直接に薬液タンク１８に戻される。
が、薬液ポンプ２０の出口側と薬液タンク１８との間に
設けられている。そして、この薬液逃がし管路７０に逃
がしバルブ７１が設けられている。ここでは、調圧バル
ブ２１を介して薬液ノズル１６に供給される薬液以外の
薬液は、薬液逃がし管路７０及び逃がしバルブ７１を介
して直接に薬液タンク１８に戻される。
【００３０】このような実施形態によっても、調圧バル
ブ２１によって絞られた薬液を逃がすことができ、薬液
の温度上昇を抑えることができる。またこの場合には、
薬液逃がし管路７０から逃がされた薬液はほとんど空気
に触れることなく薬液タンク１８に戻るので、空気との
接触で酸化するなど疲労劣化しやすい薬液を使用する場
合でも、薬液に無用の劣化を生じさせることがない。
ブ２１によって絞られた薬液を逃がすことができ、薬液
の温度上昇を抑えることができる。またこの場合には、
薬液逃がし管路７０から逃がされた薬液はほとんど空気
に触れることなく薬液タンク１８に戻るので、空気との
接触で酸化するなど疲労劣化しやすい薬液を使用する場
合でも、薬液に無用の劣化を生じさせることがない。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明では、薬液の吐出圧
力を調整するために流量制御された薬液は、薬液逃がし
手段によって逃がされるので、薬液ポンプを過負荷状態
にすることがなく、それによる故障の発生をなくし、ま
た薬液ポンプ出口側の薬液の温度上昇を抑えることがで
きる。
力を調整するために流量制御された薬液は、薬液逃がし
手段によって逃がされるので、薬液ポンプを過負荷状態
にすることがなく、それによる故障の発生をなくし、ま
た薬液ポンプ出口側の薬液の温度上昇を抑えることがで
きる。
【図１】本発明の一実施形態による基板処理装置の概略
断面構成図。
断面構成図。
【図２】本発明の他の実施形態による薬液処理部の概略
断面構成図。
断面構成図。
１ 基板処理装置 ２ 薬液処理部 １６ 薬液ノズル １７ 薬液戻し管路 １８ 薬液タンク １９ 薬液供給管路 ２０ 薬液ポンプ ２１ 調圧バルブ ２２，７０ 薬液逃がし管路 ２３，７１ 逃がしバルブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ０８Ｂ 3/04 Ｂ０８Ｂ 3/04 Ｚ
Claims (3)
- 【請求項１】基板に薬液を供給して処理する基板処理装
置であって、 処理すべき基板が収容される処理槽と、 前記処理槽に設けられ、前記基板に対して薬液を吐出す
る吐出部材と、 薬液を貯留する薬液貯留部と、 前記薬液貯留部の薬液を前記吐出部材に供給するための
薬液ポンプと、 前記薬液ポンプと吐出部材との間に設けられ、前記吐出
部材への薬液供給量を制御するための薬液流量制御手段
と、 前記薬液ポンプと薬液流量制御手段との間に設けられ、
前記薬液流量制御手段を介して前記吐出部材に供給され
る薬液以外の薬液を逃がす薬液逃がし手段と、を備えた
基板処理装置。 - 【請求項２】前記処理槽と薬液貯留部とを連結する薬液
戻し路をさらに備え、 前記薬液逃がし手段は、前記薬液ポンプと薬液流量制御
手段との間から分岐して設けられ前記処理槽に薬液を逃
がす薬液逃がし路と、前記薬液逃がし路に設けられた逃
がし流量制御手段とを有している、請求項１に記載の基
板処理装置。 - 【請求項３】前記薬液逃がし手段は、前記薬液ポンプと
薬液流量制御手段との間から分岐して設けられ前記薬液
貯留部に薬液を逃がす薬液逃がし路と、前記薬液逃がし
路に設けられた逃がし流量制御手段とを有している、請
求項１に記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32650397A JP3986139B2 (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32650397A JP3986139B2 (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11162919A true JPH11162919A (ja) | 1999-06-18 |
| JP3986139B2 JP3986139B2 (ja) | 2007-10-03 |
Family
ID=18188566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32650397A Expired - Fee Related JP3986139B2 (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3986139B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003505881A (ja) * | 1999-07-21 | 2003-02-12 | ステアーグ ミクロテヒ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 基板を処理するための装置 |
| WO2010087435A1 (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-05 | シャープ株式会社 | 基板処理装置 |
| WO2011077977A1 (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | シャープ株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
1997
- 1997-11-27 JP JP32650397A patent/JP3986139B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003505881A (ja) * | 1999-07-21 | 2003-02-12 | ステアーグ ミクロテヒ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 基板を処理するための装置 |
| JP4651252B2 (ja) * | 1999-07-21 | 2011-03-16 | アイメック | 基板を処理するための装置 |
| WO2010087435A1 (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-05 | シャープ株式会社 | 基板処理装置 |
| JP5133428B2 (ja) * | 2009-02-02 | 2013-01-30 | シャープ株式会社 | 基板処理装置 |
| WO2011077977A1 (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | シャープ株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| CN102656509A (zh) * | 2009-12-21 | 2012-09-05 | 夏普株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
| CN102656509B (zh) * | 2009-12-21 | 2014-12-03 | 夏普株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3986139B2 (ja) | 2007-10-03 |
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| A02 | Decision of refusal |
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| A521 | Written amendment |
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